JPH0414857A - 電子部品のリード端子構造 - Google Patents
電子部品のリード端子構造Info
- Publication number
- JPH0414857A JPH0414857A JP2117845A JP11784590A JPH0414857A JP H0414857 A JPH0414857 A JP H0414857A JP 2117845 A JP2117845 A JP 2117845A JP 11784590 A JP11784590 A JP 11784590A JP H0414857 A JPH0414857 A JP H0414857A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead terminal
- electronic component
- terminal
- lead
- soldered
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、電子部品、特にクワッド・フラット・パッ
ケージ形半導体部品のリード端子構造の改良に関するも
のである。
ケージ形半導体部品のリード端子構造の改良に関するも
のである。
第２図（ａ）はｒ ＭＩ丁５１ＪＢＩＳＨＩ ＳＥＭＩ
ＣＯＮＤＩＪＣＴＯＲ１９８８Ｐ３−１００ Ｊに示さ
れた、クワッドフラットパッケージ（ＱＦＰ）型の電子
部品における従来のリート端子構造を平面的に示した図
である。同図（ｂ）は同電子部品のリード端子構造を示
した図である。図において、（１）はリード端子、（２
）は半導体パッケージ、（３）はリード端子（１）の半
田付けによって半導体パッケージ（２）を実装する基板
である。
ＣＯＮＤＩＪＣＴＯＲ１９８８Ｐ３−１００ Ｊに示さ
れた、クワッドフラットパッケージ（ＱＦＰ）型の電子
部品における従来のリート端子構造を平面的に示した図
である。同図（ｂ）は同電子部品のリード端子構造を示
した図である。図において、（１）はリード端子、（２
）は半導体パッケージ、（３）はリード端子（１）の半
田付けによって半導体パッケージ（２）を実装する基板
である。
上記半導体パッケージ（２）の各リード端子（１）はパ
ッケージ本体の各面より垂直に突き出し、リート端子中
途より基板に対して垂直方向に折曲し、先端の電極接合
部が基板上のパターン電極に接し、半田接合させる。そ
して、各リード端子（１）は基板（３）の水平面内では
パッケージ本体側面に対して常に垂直である。
ッケージ本体の各面より垂直に突き出し、リート端子中
途より基板に対して垂直方向に折曲し、先端の電極接合
部が基板上のパターン電極に接し、半田接合させる。そ
して、各リード端子（１）は基板（３）の水平面内では
パッケージ本体側面に対して常に垂直である。
（発明が解決しようとする課題）
従来の電子部品のリート端子構造は、以上のよ構成され
ているので、基板と半導体パッケージに温度変化が生じ
ると、線膨張係数の差により、基板に対して垂直方向に
立設したリード端子には垂直方向のみに伸縮変化が発生
してリード端子の半田接合部に繰り返しの負荷が加わり
、半導体装置ケージ本体或は基板の熱疲労破壊の原因と
なるなどの問題点があった。
ているので、基板と半導体パッケージに温度変化が生じ
ると、線膨張係数の差により、基板に対して垂直方向に
立設したリード端子には垂直方向のみに伸縮変化が発生
してリード端子の半田接合部に繰り返しの負荷が加わり
、半導体装置ケージ本体或は基板の熱疲労破壊の原因と
なるなどの問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、リード端子の半田接合部にかかる負荷を少な
くすることを目的とする。
たもので、リード端子の半田接合部にかかる負荷を少な
くすることを目的とする。
この発明に係る電子部品のリード端子構造は、回路基板
の部品実装面にプリントされた各電極に、それぞれリー
ド端子を半田接合する面実装型の電子部品の各リード端
子を、電子部品の側面に対して斜め方向に突出配置し、
先端の電極接合部分を各電極に半田接合するよう各リー
ド端子を成形したものである。
の部品実装面にプリントされた各電極に、それぞれリー
ド端子を半田接合する面実装型の電子部品の各リード端
子を、電子部品の側面に対して斜め方向に突出配置し、
先端の電極接合部分を各電極に半田接合するよう各リー
ド端子を成形したものである。
この発明におけるリード端子は、線膨張係数の違いによ
る熱変形を、パッケージに対して垂直方向から斜め方向
へ移行させ、パッケージ全体を若干回転させるようにし
てリード半田接合端子への負荷を軽減する。
る熱変形を、パッケージに対して垂直方向から斜め方向
へ移行させ、パッケージ全体を若干回転させるようにし
てリード半田接合端子への負荷を軽減する。
〔実施例］
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図（ａ）は本実施例における半導体パッケージの上面図
、同図（ｂ）は同パッケージの側面図である。第１図（
ａ） において、（１）はパッケージ端より斜め方向に
突出したリード端子、（２）は半導体パッケージ、（３
）はパッケージを半田付けする基板である。
図（ａ）は本実施例における半導体パッケージの上面図
、同図（ｂ）は同パッケージの側面図である。第１図（
ａ） において、（１）はパッケージ端より斜め方向に
突出したリード端子、（２）は半導体パッケージ、（３
）はパッケージを半田付けする基板である。
次に、上記斜め方向に突出させたリート端子の熱歪み軽
減に対する効力を説明する。
減に対する効力を説明する。
線膨張係数の差により、リード端子（１）に力が加わる
と、その反作用により、半導体パッケージ（２）は面内
で僅かに回転し、それによりリード端子（１）に加わる
歪みを軽減する。即ち、従来ではリード端子に垂直な力
のみが加わっていたものが、斜め方向の変形が生じるこ
とによフて垂直方向の力が緩和され、半田付部分の疲労
破壊が少なくなる。
と、その反作用により、半導体パッケージ（２）は面内
で僅かに回転し、それによりリード端子（１）に加わる
歪みを軽減する。即ち、従来ではリード端子に垂直な力
のみが加わっていたものが、斜め方向の変形が生じるこ
とによフて垂直方向の力が緩和され、半田付部分の疲労
破壊が少なくなる。
なお、上記実施例では、リード端子（２）を直線形状と
したものを示したが、リードの形状は曲線形状であって
もよく、リード端子の付根の位置と半田付けする部分の
位置かずれていればリードの形状には依存しない。また
上記実施例では、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃ
ｋａｇｅ）の場合を示したが、ＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎ
１ｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）や他の形状であっても良く
、上記実施例と同様の効果を奏する。
したものを示したが、リードの形状は曲線形状であって
もよく、リード端子の付根の位置と半田付けする部分の
位置かずれていればリードの形状には依存しない。また
上記実施例では、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃ
ｋａｇｅ）の場合を示したが、ＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎ
１ｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）や他の形状であっても良く
、上記実施例と同様の効果を奏する。
（発明の効果）
以上のように、この発明によれば電子部品のり−上端子
を電子部品の側面に対して斜め方向に突出させて配置し
たので、線膨張係数の違いによる熱応力を緩和でき、リ
ード端子の半田接合部分の疲労破壊を少なくすることが
できる。
を電子部品の側面に対して斜め方向に突出させて配置し
たので、線膨張係数の違いによる熱応力を緩和でき、リ
ード端子の半田接合部分の疲労破壊を少なくすることが
できる。
第１図（ａ）はこの発明の一実施例によるり−上端子を
備えた半導体パッケージの上面図、第１図（ｂ）は同側
面図である。第２図（ａ）は従来の半導体パッケージの
上面図、′ｆＳ２図（ｂ）は同側面図である。 （１）はリード端子、（２）は半導体パッケージ、（３
）は基板である。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。
備えた半導体パッケージの上面図、第１図（ｂ）は同側
面図である。第２図（ａ）は従来の半導体パッケージの
上面図、′ｆＳ２図（ｂ）は同側面図である。 （１）はリード端子、（２）は半導体パッケージ、（３
）は基板である。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。
Claims (1)
- 回路基板の部品実装面にプリントされた各電極に、そ
れぞれリード端子を半田接合する面実装型の電子部品の
リーダ端子において、各リード端子を電子部品の側面に
対して斜め方向に突出配置し、先端の電極接合部分を各
電極に半田接合するよう各リード端子を成形したことを
特徴とする電子部品のリード端子構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2117845A JPH0414857A (ja) | 1990-05-08 | 1990-05-08 | 電子部品のリード端子構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2117845A JPH0414857A (ja) | 1990-05-08 | 1990-05-08 | 電子部品のリード端子構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0414857A true JPH0414857A (ja) | 1992-01-20 |
Family
ID=14721697
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2117845A Pending JPH0414857A (ja) | 1990-05-08 | 1990-05-08 | 電子部品のリード端子構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0414857A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018110143A (ja) * | 2016-12-28 | 2018-07-12 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置、電力変換装置、リードフレーム、および半導体装置の製造方法 |
-
1990
- 1990-05-08 JP JP2117845A patent/JPH0414857A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018110143A (ja) * | 2016-12-28 | 2018-07-12 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置、電力変換装置、リードフレーム、および半導体装置の製造方法 |
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