JPS60211891A - 両面印刷配線板の組立方法 - Google Patents
両面印刷配線板の組立方法Info
- Publication number
- JPS60211891A JPS60211891A JP6941584A JP6941584A JPS60211891A JP S60211891 A JPS60211891 A JP S60211891A JP 6941584 A JP6941584 A JP 6941584A JP 6941584 A JP6941584 A JP 6941584A JP S60211891 A JPS60211891 A JP S60211891A
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- Japan
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- wiring board
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
この発明は、電子機器に用いられる両面印刷配線板の組
立方法に関するものである。
立方法に関するものである。
［従来技術］
第１図は、従来の両面印刷配線板組立方法を順次的に示
す図である。
す図である。
従来、両面印刷配線板にチップ部品などの面実装電子部
品を実装する場合、まず一方の面に電子部品を実装し、
その後他方の面に電子部品を実装していた。より具体的
に説明する。まず、第１図＜ａ ＞に示すように、両面
印刷配線板１の一方の面すなわち図中矢印Ａで示す面（
以後Ａ面と称す）に、ソルダペーストなどの粘着性導電
接合剤２を印刷機などによって塗布する。次に、第１図
（ｂ）に示すように、チップ部品３ａやフラットパッケ
ージＩＣ４８などの電子部品を導電接合剤２の粘着力を
利用してＡ面に載せ、その後リフロー炉などにより加熱
処理して導電接合剤２を溶融接合する。次に、第゛１図
（Ｃ）に示すように、両面印刷配線板１を反転し、この
両面印刷配線板１の他方の面すなわち図中矢印Ｂで示す
面（以後８面と称す）に粘着性導電接合剤２を塗布する
。その後、第１図（ｄ ）に示すように、チップ部品３
ｂやフラットパッケージＩＣ４ｂなどの電子部品を、第
１図（ｂ）を用いて述べた方法と同様な方法で、Ｂ面に
加熱溶融接続する。
品を実装する場合、まず一方の面に電子部品を実装し、
その後他方の面に電子部品を実装していた。より具体的
に説明する。まず、第１図＜ａ ＞に示すように、両面
印刷配線板１の一方の面すなわち図中矢印Ａで示す面（
以後Ａ面と称す）に、ソルダペーストなどの粘着性導電
接合剤２を印刷機などによって塗布する。次に、第１図
（ｂ）に示すように、チップ部品３ａやフラットパッケ
ージＩＣ４８などの電子部品を導電接合剤２の粘着力を
利用してＡ面に載せ、その後リフロー炉などにより加熱
処理して導電接合剤２を溶融接合する。次に、第゛１図
（Ｃ）に示すように、両面印刷配線板１を反転し、この
両面印刷配線板１の他方の面すなわち図中矢印Ｂで示す
面（以後８面と称す）に粘着性導電接合剤２を塗布する
。その後、第１図（ｄ ）に示すように、チップ部品３
ｂやフラットパッケージＩＣ４ｂなどの電子部品を、第
１図（ｂ）を用いて述べた方法と同様な方法で、Ｂ面に
加熱溶融接続する。
このような従来の両面印刷配線板組立方法には、以下に
述べるような欠点があった。すなわち、この方法ではま
ず両面印刷配線板１のＡ面に電子部品を実装した１１８
面に電子部品を実装するものであるので、Ｂ面に電子部
品を実装する際にはＡ面に既に実装されている電子部品
も同時に加熱されることになる。すなわち、Ａ面に実装
される電子部品は２度にわたり熱ストレスを受けること
になる。そのため、耐熱性に欠ける電子部品では品質信
頼性を確保するための製造条件や製品適用に制約を受け
たり、あるいは印刷配線板の材料に制約を受けたりして
製造コストが高価になるなどの欠点を呈していた。
述べるような欠点があった。すなわち、この方法ではま
ず両面印刷配線板１のＡ面に電子部品を実装した１１８
面に電子部品を実装するものであるので、Ｂ面に電子部
品を実装する際にはＡ面に既に実装されている電子部品
も同時に加熱されることになる。すなわち、Ａ面に実装
される電子部品は２度にわたり熱ストレスを受けること
になる。そのため、耐熱性に欠ける電子部品では品質信
頼性を確保するための製造条件や製品適用に制約を受け
たり、あるいは印刷配線板の材料に制約を受けたりして
製造コストが高価になるなどの欠点を呈していた。
［発明の概要］
この発明は、上述された欠点を解消するためになされた
ものであり、その主たる目的は、印刷配線板や電子部品
に対する熱ストレスを軽減することによって品質信頼性
の向上を図ることができ、しかも製造コストを低減する
ことのできる両面印刷配線板の組立方法を提供すること
である。
ものであり、その主たる目的は、印刷配線板や電子部品
に対する熱ストレスを軽減することによって品質信頼性
の向上を図ることができ、しかも製造コストを低減する
ことのできる両面印刷配線板の組立方法を提供すること
である。
この発明に従った両面印刷配線板の組立方法によれば、
両面印刷配線板の両面に予め粘着性導電接合剤を用いて
電子部品を仮載せし、その後両面の粘着性導電接合剤を
同時に硬化または溶融接合する加熱処理を行なう。
両面印刷配線板の両面に予め粘着性導電接合剤を用いて
電子部品を仮載せし、その後両面の粘着性導電接合剤を
同時に硬化または溶融接合する加熱処理を行なう。
以下には、この発明の一実施例を第２図を用いて説明す
る。
る。
［発明の実施例］
第２図は、この発明に従った両面印刷配線板組立方法を
順次的に示す図である。なｄ３、図中第１図において用
いられたのと同一符号は同一または相当の部分を示して
いる。第２図（Ｃ）と第１図（ｄ ）とを比較すれば明
らかなように、この発明に従った組立方法によって製造
された両面印刷配線板と従来の組立方法によって製造さ
れた両面印刷配線板とは、その外観および構成が同一で
ある。
順次的に示す図である。なｄ３、図中第１図において用
いられたのと同一符号は同一または相当の部分を示して
いる。第２図（Ｃ）と第１図（ｄ ）とを比較すれば明
らかなように、この発明に従った組立方法によって製造
された両面印刷配線板と従来の組立方法によって製造さ
れた両面印刷配線板とは、その外観および構成が同一で
ある。
しかしながら、以下に述べるように、この組立完成品に
至るまでの製造工程が異なっている。
至るまでの製造工程が異なっている。
まず、第２図（ａ ）に示すように、両面印刷配線板１
のＡ面に粘着性ｖｉａ接合剤２を印刷工法などによって
塗布する。この製造工程は、第１図（ａ）に示Ｅノだ製
造工程と同じである。次に、第２図（ｂ）に示づように
、両面印刷配線板１を反転し、Ｂ面に第２図（ａ ）に
示した製造工程と同様粘着性導電接合剤２を印刷塗布覆
る。この際、反転された両面印刷配線板１を、Ａ面に塗
布された粘着性導電接合剤２に当接しないような形状と
された冶具５で支持するようにすれば、良好な印刷塗布
形成が得られる。次に、第２図（Ｃ）に示すように、両
面印刷配線板１のＡ面およびＢ面のそれぞれにチップ部
品３ａ、３Ｌｚ１３よびフラットパッケージＩＣ４ａ
、４ｂなどの電子部品を仮載せする。そし／てその後、
Ａ面およびＢ面のそれぞれに塗布された粘着性導電接合
剤２を同時に硬化または溶＆ｉ接合する加熱処理を行な
う。
のＡ面に粘着性ｖｉａ接合剤２を印刷工法などによって
塗布する。この製造工程は、第１図（ａ）に示Ｅノだ製
造工程と同じである。次に、第２図（ｂ）に示づように
、両面印刷配線板１を反転し、Ｂ面に第２図（ａ ）に
示した製造工程と同様粘着性導電接合剤２を印刷塗布覆
る。この際、反転された両面印刷配線板１を、Ａ面に塗
布された粘着性導電接合剤２に当接しないような形状と
された冶具５で支持するようにすれば、良好な印刷塗布
形成が得られる。次に、第２図（Ｃ）に示すように、両
面印刷配線板１のＡ面およびＢ面のそれぞれにチップ部
品３ａ、３Ｌｚ１３よびフラットパッケージＩＣ４ａ
、４ｂなどの電子部品を仮載せする。そし／てその後、
Ａ面およびＢ面のそれぞれに塗布された粘着性導電接合
剤２を同時に硬化または溶＆ｉ接合する加熱処理を行な
う。
なお、上述された実施例では、両面印刷配線板１のＡ面
およびＢ面のそれぞれに粘着性導電接合剤２を印刷塗布
し１＝後に電子部品を仮載せするものであフ１ｃが、ま
ずＡ面に粘着性導電接合剤２を印ｌ１ｍ布し−（電子部
品を仮載せし、その後８面に粘着性導電接合剤２を印刷
塗布して電子部品を仮載せしでもよい。
およびＢ面のそれぞれに粘着性導電接合剤２を印刷塗布
し１＝後に電子部品を仮載せするものであフ１ｃが、ま
ずＡ面に粘着性導電接合剤２を印ｌ１ｍ布し−（電子部
品を仮載せし、その後８面に粘着性導電接合剤２を印刷
塗布して電子部品を仮載せしでもよい。
また、上述実施例では、スクリーン印刷１ｍなどの印刷
工法によって粘着性導電接合剤２を塗布するものであっ
たが、それ以外の方法で塗布してもよい。たとえば、デ
ィスペンサーや手作業によっても粘着性導電接合剤２を
塗布づるごとができる。
工法によって粘着性導電接合剤２を塗布するものであっ
たが、それ以外の方法で塗布してもよい。たとえば、デ
ィスペンサーや手作業によっても粘着性導電接合剤２を
塗布づるごとができる。
［発明の効果］
以上のように、この発明によれば、両面印刷配線板の両
面に電子部品を仮載せした後両面の粘着性導電接合剤を
同時に硬化または溶融接合するものであるので、ただ１
回の加熱処理を行なえばよく製造コストを低減すること
ができる。さらに、従来の両面印刷配線板組立方法に比
べて加熱処理の回数を減らしているので、印刷配線板や
電子部品に対する熱ストレスを軽減することができ、そ
の結果品質信頼性の向上を図ることができる。
面に電子部品を仮載せした後両面の粘着性導電接合剤を
同時に硬化または溶融接合するものであるので、ただ１
回の加熱処理を行なえばよく製造コストを低減すること
ができる。さらに、従来の両面印刷配線板組立方法に比
べて加熱処理の回数を減らしているので、印刷配線板や
電子部品に対する熱ストレスを軽減することができ、そ
の結果品質信頼性の向上を図ることができる。
第１図は、従来の両面印刷配線板組立方法を順次的に示
す図である。第２図は、“この発明に従った両面印刷配
線板組立方法を順次的に示す図である。 図において、１は両面印刷配線板、２は粘着性導電接合
剤、３ａおよび３ｂはチップ部品、４ａおよび４ｂはフ
ラットパッケージＩＣ，５は治具を示す。 代理人 大 岩 増 雄 第１図 （ｄ）
す図である。第２図は、“この発明に従った両面印刷配
線板組立方法を順次的に示す図である。 図において、１は両面印刷配線板、２は粘着性導電接合
剤、３ａおよび３ｂはチップ部品、４ａおよび４ｂはフ
ラットパッケージＩＣ，５は治具を示す。 代理人 大 岩 増 雄 第１図 （ｄ）
Claims (2)
- （１） 両面印刷配線板の両面に予め粘着性導電接合剤
を用いて電子部品を仮載せし、その後前記両面の粘着性
導電接合剤を同時に硬化または溶融接合する加熱処理を
行なうことを特徴とする、両面印刷配線板の組立方法。 - （２） 前記電子部品を仮載せするのに先立ち、まず前
記両面印刷配線板の一方の面に前記粘着性導電接合剤を
塗布し、その復反転された該両面印刷配線板を前記一方
の面に塗布され７Ｃ粘着性導電接合剤に当接しないよう
な形状とされた冶具で支持し、そのｗｋ該両面印刷配線
板の他方の面に前記粘着性導電接合剤を特徴する特許請
求の範囲第１項記載の両面印刷配線板の組立方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6941584A JPS60211891A (ja) | 1984-04-05 | 1984-04-05 | 両面印刷配線板の組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6941584A JPS60211891A (ja) | 1984-04-05 | 1984-04-05 | 両面印刷配線板の組立方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60211891A true JPS60211891A (ja) | 1985-10-24 |
Family
ID=13401951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6941584A Pending JPS60211891A (ja) | 1984-04-05 | 1984-04-05 | 両面印刷配線板の組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60211891A (ja) |
-
1984
- 1984-04-05 JP JP6941584A patent/JPS60211891A/ja active Pending
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