JPH0416228Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0416228Y2 JPH0416228Y2 JP10173984U JP10173984U JPH0416228Y2 JP H0416228 Y2 JPH0416228 Y2 JP H0416228Y2 JP 10173984 U JP10173984 U JP 10173984U JP 10173984 U JP10173984 U JP 10173984U JP H0416228 Y2 JPH0416228 Y2 JP H0416228Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- pin
- lifter
- pins
- printed
- Prior art date
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- Expired
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 22
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 17
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は電子部品が実装された被試験用プリン
ト板の所定箇所にプローブピンを当接させ、該プ
ローブピンを介して測定部による試験が行なわれ
るプリント板試験装置に関する。
ト板の所定箇所にプローブピンを当接させ、該プ
ローブピンを介して測定部による試験が行なわれ
るプリント板試験装置に関する。
電子機器の構成に広く使用されるプリント板は
所定のパターン配線が施された基板のランドに所
定の電子部品の端子片をボンデイングなどによつ
て半田付けすることで形成される。このように電
子部品が実装されて完成されたプリント板は一般
的に試験装置によつて実装された電子部品の誤実
装、半田付け不良および特性の劣化などの異状が
ないかチエツクが行なわれる。
所定のパターン配線が施された基板のランドに所
定の電子部品の端子片をボンデイングなどによつ
て半田付けすることで形成される。このように電
子部品が実装されて完成されたプリント板は一般
的に試験装置によつて実装された電子部品の誤実
装、半田付け不良および特性の劣化などの異状が
ないかチエツクが行なわれる。
このような試験は所定のテーブルに被試験用プ
リント板を装着することによりテストデータによ
る連続したチエツクが自動的に行なわれるように
形成されている。したがつて、プリント板と試験
装置との接続は確実に行なわれることが重要であ
る。
リント板を装着することによりテストデータによ
る連続したチエツクが自動的に行なわれるように
形成されている。したがつて、プリント板と試験
装置との接続は確実に行なわれることが重要であ
る。
このような試験装置は従来、第2図に示すよう
に形成されている。
に形成されている。
第2図構成図に示すように、電子部品2が実装
されたプリント板1を装着するマスクボード4を
有するテーブル3と、所定のピツチで配列された
マスクボード4の貫通孔4Aに設けられたプロー
ブピン13を突出させる駆動部6と、プローブピ
ン13を介してテスト信号を入出力する測定部5
と、テストデータ9および操作盤8の指令により
測定部5と駆動部6を制御する制御部7とによつ
て構成されている。
されたプリント板1を装着するマスクボード4を
有するテーブル3と、所定のピツチで配列された
マスクボード4の貫通孔4Aに設けられたプロー
ブピン13を突出させる駆動部6と、プローブピ
ン13を介してテスト信号を入出力する測定部5
と、テストデータ9および操作盤8の指令により
測定部5と駆動部6を制御する制御部7とによつ
て構成されている。
テーブル3に装着されたプリント板1に当接さ
れるプローブピン13は第3図の要部断面図に示
すように形成されている。
れるプローブピン13は第3図の要部断面図に示
すように形成されている。
電子部品2は端子2Aがランド1Cに半田付け
されることによりプリント板1に実装されてお
り、半田付けされた半田面1Bがマスクボード4
に密着されるようにプリント板1は装着される。
一般的にランド1Cは所定の基準ピツチによつて
設けられているため、プローブピン13はこの基
準ピツチに合致するようマトリツクス11によつ
て保持され、リフタボード12に固着されたピン
14によつて突出されるように形成されている。
されることによりプリント板1に実装されてお
り、半田付けされた半田面1Bがマスクボード4
に密着されるようにプリント板1は装着される。
一般的にランド1Cは所定の基準ピツチによつて
設けられているため、プローブピン13はこの基
準ピツチに合致するようマトリツクス11によつ
て保持され、リフタボード12に固着されたピン
14によつて突出されるように形成されている。
そこで、端子2Aが位置される箇所にはピン1
4が固着され、先づ、吸気口3Aよりエアーが矢
印C方向に吸引されることで、プリント板1が載
置されたマスクボード4と、リフタボード12と
によつて形成された部屋のエアが吸引されること
になり、リフタボード12を矢印B方向に上昇さ
せ、この上昇によりプローブピン13−2は突出
されないが、プローブピン13−1と13−3は
突出され、半田10によつて固着された端子2A
にノコギリ状の先端部13−1Aと13−3Aと
が当接される。次に、ピン14Aに接続された線
財15にテスト信号を送出し電子部品2のチエツ
クが行なわれる。
4が固着され、先づ、吸気口3Aよりエアーが矢
印C方向に吸引されることで、プリント板1が載
置されたマスクボード4と、リフタボード12と
によつて形成された部屋のエアが吸引されること
になり、リフタボード12を矢印B方向に上昇さ
せ、この上昇によりプローブピン13−2は突出
されないが、プローブピン13−1と13−3は
突出され、半田10によつて固着された端子2A
にノコギリ状の先端部13−1Aと13−3Aと
が当接される。次に、ピン14Aに接続された線
財15にテスト信号を送出し電子部品2のチエツ
クが行なわれる。
このようにして、プローブピン13はリフタボ
ード12によつて試験すべきプリント板1に適合
するよう選択して突出され、プリント板1に実装
された電子部品2のそれぞれの端子2Aに当接さ
れるように形成されている。
ード12によつて試験すべきプリント板1に適合
するよう選択して突出され、プリント板1に実装
された電子部品2のそれぞれの端子2Aに当接さ
れるように形成されている。
したがつて、プリント板1の試験は、先づ、試
験すべきプリント板1に適合するリフタボード1
2をセツトし、半田面1Bがマスクボード4に重
ねられるように矢印A方向にプリント板1を装着
し、次に、操作盤8より所定のテストデータ9を
指定することにより、テストデータ9によつて制
御部7を介して駆動部6と測定部5が動作され、
駆動部6はリフタボード12を上昇させ、測定部
5はプローブピン13を介して所定の端子2Aに
テスト信号を送出することによつて行なわれる。
験すべきプリント板1に適合するリフタボード1
2をセツトし、半田面1Bがマスクボード4に重
ねられるように矢印A方向にプリント板1を装着
し、次に、操作盤8より所定のテストデータ9を
指定することにより、テストデータ9によつて制
御部7を介して駆動部6と測定部5が動作され、
駆動部6はリフタボード12を上昇させ、測定部
5はプローブピン13を介して所定の端子2Aに
テスト信号を送出することによつて行なわれる。
このようなプリント板1は改造などによつて電
子部品2などが追加されることがあり、この場合
は追加された電子部品2の端子2Aに対してプロ
ーブピン13を突出させるようリフタボード12
にピン14を追加する必要が生じる。
子部品2などが追加されることがあり、この場合
は追加された電子部品2の端子2Aに対してプロ
ーブピン13を突出させるようリフタボード12
にピン14を追加する必要が生じる。
そこで、リフタボード12にはピン14を容易
に追加できるよう、予め、プローブピン13の位
置された箇所にはピン14の取付孔12Aが設け
られ、ピン14の固着されていない取付孔12A
に対しては吸引時のエアー洩れが生じないようシ
リコン系の接着剤16によつて閉塞されている。
に追加できるよう、予め、プローブピン13の位
置された箇所にはピン14の取付孔12Aが設け
られ、ピン14の固着されていない取付孔12A
に対しては吸引時のエアー洩れが生じないようシ
リコン系の接着剤16によつて閉塞されている。
しかし、このような接着剤16は時間経過と共
にガスが蒸発されるため、プローブピン13の先
端部13−1A,13−2A,13−3Aおよび
ピン14の先端部に被膜が形成され、接触不良が
生じる問題を有していた。
にガスが蒸発されるため、プローブピン13の先
端部13−1A,13−2A,13−3Aおよび
ピン14の先端部に被膜が形成され、接触不良が
生じる問題を有していた。
したがつて、定期的に先端部13−1A,13
−2A,13−3Aおよびピン14の先端部の清
掃を行なわなければならなかつた。
−2A,13−3Aおよびピン14の先端部の清
掃を行なわなければならなかつた。
前述の問題点は、かゝるリフタボードの所定箇
所には必要に応じてピンが増加できるよう座グリ
孔が設けられて成る本考案によるプリント板試験
装置により解決される。
所には必要に応じてピンが増加できるよう座グリ
孔が設けられて成る本考案によるプリント板試験
装置により解決される。
即ち、リフタボードのピンが固着される箇所に
は予め、座グリ孔を設けることにより、被試験用
のプリント板の改造によつてリフタボードにピン
が必要となつた場合は正確な位置にしかも容易に
ピンの固着が行なえる。
は予め、座グリ孔を設けることにより、被試験用
のプリント板の改造によつてリフタボードにピン
が必要となつた場合は正確な位置にしかも容易に
ピンの固着が行なえる。
したがつて、従来のような接着剤による閉塞を
行う必要はなくなり、接着剤による障害は解消さ
れる。
行う必要はなくなり、接着剤による障害は解消さ
れる。
以下本考案を第1図の一実施例によつて詳細に
説明する。第1図は要部断面図で、その他は第1
図の構成と同じである。
説明する。第1図は要部断面図で、その他は第1
図の構成と同じである。
ピン14が固着されない箇所のリフタボード1
7の表面には座グリ孔18を設けるようにしたも
のである。
7の表面には座グリ孔18を設けるようにしたも
のである。
このように形成すると、前述のようにピン14
を固着するようになつた場合は座グリ孔18にド
リルを挿入することにより、ピン14を固着する
ための貫通孔の加工ができる。
を固着するようになつた場合は座グリ孔18にド
リルを挿入することにより、ピン14を固着する
ための貫通孔の加工ができる。
したがつて、座グリ孔18を設けることによ
り、貫通孔の加工に際して正確な位置決とハンド
ドリルなどによつて容易に加工できる利点があ
る。また、吸引によるエアー洩れを防ぐ接着剤に
よる閉塞は不要となる。
り、貫通孔の加工に際して正確な位置決とハンド
ドリルなどによつて容易に加工できる利点があ
る。また、吸引によるエアー洩れを防ぐ接着剤に
よる閉塞は不要となる。
以上説明したように、本考案ではリフタボード
のピンが固着されない箇所には座グリ孔を設ける
ようにしたもので、これにより、従来の閉塞する
ため接着剤の塗布は不要となり、接触不良の発生
が防げ信頼性の向上が図れ、実用効果は大であ
る。
のピンが固着されない箇所には座グリ孔を設ける
ようにしたもので、これにより、従来の閉塞する
ため接着剤の塗布は不要となり、接触不良の発生
が防げ信頼性の向上が図れ、実用効果は大であ
る。
第1図は本考案の一実施例を示す要部断面図、
第2図は従来のプリント板試験装置の構成図、第
3図は要部断面図を示す。 図において、1はプリント板、2は電子部品、
3はテーブル、4はマスクボード、5は測定部、
6は駆動部、7は制御部、8は操作台、9はテス
トデータ、10は半田、11はマトリツクス、1
2,17はリフタボード、13はプローブピン、
14はピン、15は線材、16は接着剤、18は
座グリ孔をを示す。
第2図は従来のプリント板試験装置の構成図、第
3図は要部断面図を示す。 図において、1はプリント板、2は電子部品、
3はテーブル、4はマスクボード、5は測定部、
6は駆動部、7は制御部、8は操作台、9はテス
トデータ、10は半田、11はマトリツクス、1
2,17はリフタボード、13はプローブピン、
14はピン、15は線材、16は接着剤、18は
座グリ孔をを示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 被試験用プリント板を載置するマスクボード
と、突出するよう保持された複数のピンを有し、
該マスクボードと所定間隔でスライド可能に設け
られるリフタボードと、スライド可能に保持され
た複数のプローブピンを有し、該マスクボードと
該リフタボードとによつて形成された部屋に配設
されるマトリツクスとを備え、該部屋のエアが吸
引されることで該リフタボードをスライドさせ、
該ピンの押圧によつて該プローブピンが突出し、
該プリント板の所定箇所に当接することで該プロ
ーブピンを介してテスト信号の入出力が行われる
プリント板試験装置であつて、 前記リフタボードの所定箇所には必要に応じて
前記ピンの増加ができるよう座グリ孔が設けられ
て成ることを特徴とするプリント板試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10173984U JPS6117671U (ja) | 1984-07-05 | 1984-07-05 | プリント板試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10173984U JPS6117671U (ja) | 1984-07-05 | 1984-07-05 | プリント板試験装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6117671U JPS6117671U (ja) | 1986-02-01 |
| JPH0416228Y2 true JPH0416228Y2 (ja) | 1992-04-10 |
Family
ID=30661154
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10173984U Granted JPS6117671U (ja) | 1984-07-05 | 1984-07-05 | プリント板試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6117671U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7037398B2 (ja) | 2018-03-19 | 2022-03-16 | キオクシア株式会社 | テスタ校正装置およびテスタ校正方法 |
-
1984
- 1984-07-05 JP JP10173984U patent/JPS6117671U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6117671U (ja) | 1986-02-01 |
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