JPH04163045A - 基板保持装置 - Google Patents
基板保持装置Info
- Publication number
- JPH04163045A JPH04163045A JP2287493A JP28749390A JPH04163045A JP H04163045 A JPH04163045 A JP H04163045A JP 2287493 A JP2287493 A JP 2287493A JP 28749390 A JP28749390 A JP 28749390A JP H04163045 A JPH04163045 A JP H04163045A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base plate
- suction
- substrate
- setting face
- plate setting
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、基板上にクリーム半田等を印刷塗布する工程
や部品を実装する工程等において基板を歪みのない状態
で吸着保持する基板保持装置に関するものである。
や部品を実装する工程等において基板を歪みのない状態
で吸着保持する基板保持装置に関するものである。
従来の技術
例えば、基板の両面に電子部品を実装する両面実装基板
においては、基板の一面に電子部品を実装した後、基板
の他面にクリーム半田を印刷塗布し、その後電子部品を
実装する工程を経ることになるが、−面に電子部品が実
装された状態では基板に4〜51I11にも達する大き
な歪みを生じることがある。そのため、基板上にクリー
ム半田を印刷塗布する工程における基板保持手段として
、第4図に示すように、支持台21上に基板20の複数
箇所を背面側からバックアップする複数の支持ピン22
を突設し、この支持ビン22上に基板20を載置固定し
て保持するようにした一般的な保持手段を用いると、基
板20の歪みが殆ど矯正されないため、精度の良い印刷
を行うことができないという問題がある。
においては、基板の一面に電子部品を実装した後、基板
の他面にクリーム半田を印刷塗布し、その後電子部品を
実装する工程を経ることになるが、−面に電子部品が実
装された状態では基板に4〜51I11にも達する大き
な歪みを生じることがある。そのため、基板上にクリー
ム半田を印刷塗布する工程における基板保持手段として
、第4図に示すように、支持台21上に基板20の複数
箇所を背面側からバックアップする複数の支持ピン22
を突設し、この支持ビン22上に基板20を載置固定し
て保持するようにした一般的な保持手段を用いると、基
板20の歪みが殆ど矯正されないため、精度の良い印刷
を行うことができないという問題がある。
そこで、第5図に示すように、吸着プレート23の上面
の基板[背面24に吸引通路25に連通した吸着孔26
を設け、この基板数1面24に基板20を載置して吸着
することによって歪みを矯正した状態で保持するように
した基板保持装置が提案されている。
の基板[背面24に吸引通路25に連通した吸着孔26
を設け、この基板数1面24に基板20を載置して吸着
することによって歪みを矯正した状態で保持するように
した基板保持装置が提案されている。
発明が解決しようとする課題
ところが、上記吸着方式においても、第6図に示すよう
に、基板20と基板載置面24との間に多少の隙間27
を生しることは避けられず、そのため矢印で示すように
基板20に形成されたスルーホール28、隙間27、吸
着孔26を通して吸引通路25に吸引気流が流れ、印刷
塗布されたクリーム半田30が吸引されて印刷滲み30
aを発生したり、スルーホール28に吸引されて短絡路
30bを生したりする原因になるという問題がある。
に、基板20と基板載置面24との間に多少の隙間27
を生しることは避けられず、そのため矢印で示すように
基板20に形成されたスルーホール28、隙間27、吸
着孔26を通して吸引通路25に吸引気流が流れ、印刷
塗布されたクリーム半田30が吸引されて印刷滲み30
aを発生したり、スルーホール28に吸引されて短絡路
30bを生したりする原因になるという問題がある。
本発明は上記従来の問題点に鑑み、吸着方式によって基
板をその歪みを確実に矯正して保持できるとともに基板
と基板載置面の間の隙間や基板のスルーホールから気流
漏れを生しることのない基板保持装置を提供することを
目的とする。
板をその歪みを確実に矯正して保持できるとともに基板
と基板載置面の間の隙間や基板のスルーホールから気流
漏れを生しることのない基板保持装置を提供することを
目的とする。
課題を解決するための手段
本発明は上記目的を達成するために、吸着プレート上に
基板載置面を形成するとともにこの基板載置面に吸着プ
レート内に設けられた吸引通路に連通ずる吸着孔を開口
し、この吸着孔に、基板載置面より内側に退入可能に基
板載置面より弾性的ニ突出する弾性シール体を配置した
ことを特徴とする。
基板載置面を形成するとともにこの基板載置面に吸着プ
レート内に設けられた吸引通路に連通ずる吸着孔を開口
し、この吸着孔に、基板載置面より内側に退入可能に基
板載置面より弾性的ニ突出する弾性シール体を配置した
ことを特徴とする。
作 用
本発明によれば、吸着プレートの基板゛!!2置面上に
基板を載置し、吸引通路を通して吸引すると、基板にか
なり大きな歪みがあっても、吸着孔に配置された弾性ソ
ール体が基板載置面から弾性的に突出しているために基
板表面に確実に吸着し、その状態で吸引されることによ
って基板は基板載置面に沿うように矯正された状態で確
実に吸着保持される。また気流漏れを生しることもない
ので、印刷塗布されたクリーム半田が吸引されて印刷に
じみを生じたりスルーホールに流入するようなこともな
い。
基板を載置し、吸引通路を通して吸引すると、基板にか
なり大きな歪みがあっても、吸着孔に配置された弾性ソ
ール体が基板載置面から弾性的に突出しているために基
板表面に確実に吸着し、その状態で吸引されることによ
って基板は基板載置面に沿うように矯正された状態で確
実に吸着保持される。また気流漏れを生しることもない
ので、印刷塗布されたクリーム半田が吸引されて印刷に
じみを生じたりスルーホールに流入するようなこともな
い。
実 施 例
以下、本発明の一実施例を第1回〜第3図に基づいて説
明する。
明する。
第1図、第2図において、1は基板を吸着保持する基板
保持装置であり、基板載置面3を上面に形成された吸着
プレート2にて構成されている。
保持装置であり、基板載置面3を上面に形成された吸着
プレート2にて構成されている。
この吸着プレート2は、下部プレート4と上部プレート
5を一体的に接合して構成されている。下部プレート4
には上部プレート5との接合面に形成された溝から成る
吸引通路6が設けられ、この吸引通路6の一端が吸引源
(図示せず)に対する接続ロアに連通されている。上部
プレート5には保持すべき基板20の吸着可能箇所に対
応する位置に、基板載置面3から吸引通路6に貫通する
吸着孔8が形成されている。吸着孔8にはスライド筒体
9が上下摺動自在に嵌合され、このスライド筒体9の上
端に弾性シール体としてのOリングIOが装着されると
ともにこのスライド筒体9の下端と下部プレート4との
間にスライド筒体9を上方に突出付勢するばね11が介
装されている。また、スライド筒体9の下部外周にはス
ライド筒体9の突出量を規制する大径の規制段部12が
形成され、吸着孔8の下部内周にこの規制段部12に対
応する大径の段面13が形成されている。スライド筒体
9がばね11の付勢力にて突出した状態でOIJソング
0の上端は基板載置面3より4〜5mm突出している。
5を一体的に接合して構成されている。下部プレート4
には上部プレート5との接合面に形成された溝から成る
吸引通路6が設けられ、この吸引通路6の一端が吸引源
(図示せず)に対する接続ロアに連通されている。上部
プレート5には保持すべき基板20の吸着可能箇所に対
応する位置に、基板載置面3から吸引通路6に貫通する
吸着孔8が形成されている。吸着孔8にはスライド筒体
9が上下摺動自在に嵌合され、このスライド筒体9の上
端に弾性シール体としてのOリングIOが装着されると
ともにこのスライド筒体9の下端と下部プレート4との
間にスライド筒体9を上方に突出付勢するばね11が介
装されている。また、スライド筒体9の下部外周にはス
ライド筒体9の突出量を規制する大径の規制段部12が
形成され、吸着孔8の下部内周にこの規制段部12に対
応する大径の段面13が形成されている。スライド筒体
9がばね11の付勢力にて突出した状態でOIJソング
0の上端は基板載置面3より4〜5mm突出している。
尚、上部プレート5には、基板20の下面に実装されて
いる電子部品20aと基板載置面3が干渉しないように
、電子部品20aの実装箇所に対応する位置に逃がし開
口14が形成されている。
いる電子部品20aと基板載置面3が干渉しないように
、電子部品20aの実装箇所に対応する位置に逃がし開
口14が形成されている。
以上の構成において、基板載置面3上に基板20を載置
し、接続ロアを介して吸引通路6を吸引源(図示せず)
に接続すると、基板20に多少の歪みが存在していても
その下面にスライド筒体9の上端の0リングlOが密接
することによって確実に吸着され、そのまま吸引される
ことによって基板20が引き下げられるとともにスライ
ド筒体9がばね11の付勢力に抗して基板載置面3の下
方に進入し、第3図に示すように、基板20が基板載置
面3に沿うように矯正された状態で吸着保持される。尚
、基板20を載置した後、上方から基板20を押圧する
ようにすると、さらに確実に吸着固定できる。
し、接続ロアを介して吸引通路6を吸引源(図示せず)
に接続すると、基板20に多少の歪みが存在していても
その下面にスライド筒体9の上端の0リングlOが密接
することによって確実に吸着され、そのまま吸引される
ことによって基板20が引き下げられるとともにスライ
ド筒体9がばね11の付勢力に抗して基板載置面3の下
方に進入し、第3図に示すように、基板20が基板載置
面3に沿うように矯正された状態で吸着保持される。尚
、基板20を載置した後、上方から基板20を押圧する
ようにすると、さらに確実に吸着固定できる。
かくして、基板20は基板載置面3に沿うように矯正さ
れた状態で確実に吸着保持されるので、精度の良い印刷
や部品実装を行うことができる。
れた状態で確実に吸着保持されるので、精度の良い印刷
や部品実装を行うことができる。
また、0リング10が基板20の表面に密着し、気流漏
れを生しることはないので、印刷塗布されたクリーム半
田30が吸引されて印刷にじみを生したりスルーホール
28に流入するようなこともなく、印刷不良による短絡
の発生等を生しる恐れも無くなる。
れを生しることはないので、印刷塗布されたクリーム半
田30が吸引されて印刷にじみを生したりスルーホール
28に流入するようなこともなく、印刷不良による短絡
の発生等を生しる恐れも無くなる。
尚、上記実施例では弾性ソール体としてOリング10を
用いた例を示したが、吸盤状の弾性体を用いてもよい。
用いた例を示したが、吸盤状の弾性体を用いてもよい。
又、上記実施例ではスライド筒体9の上端に弾性シール
体を装着したが、吸着孔8に弾性蛇腹体を装着し、その
上端にノール体を固着してもよい。さらに、基板20の
歪みが比較的小さい場合や基板20を載置した後上方か
ら基板20を押圧して吸着固定させるような場合には、
基板載置面3上に一部が突出するとともに吸着時には基
板載置面3の下方に退入し得るような弾性シール体を吸
着孔8の上縁部に直接固着してもよい。
体を装着したが、吸着孔8に弾性蛇腹体を装着し、その
上端にノール体を固着してもよい。さらに、基板20の
歪みが比較的小さい場合や基板20を載置した後上方か
ら基板20を押圧して吸着固定させるような場合には、
基板載置面3上に一部が突出するとともに吸着時には基
板載置面3の下方に退入し得るような弾性シール体を吸
着孔8の上縁部に直接固着してもよい。
発明の効果
本発明の基板保持装置によれば、以上の説明から明らか
なように、基板にかなり大きな歪みがあっても、吸着孔
に配置された弾性シール体が基板載置面から弾性的に突
出しているために基板表面に確実に吸着し、その状態で
吸引されることによって基板は基板載置面に沿うように
矯正された状態で確実に吸着保持され、精度の良い印刷
や部品実装を行うことができ、また弾性シール体が基板
表面に密着して気流漏れを生じないので、印刷塗布され
たクリーム半田が吸引されて印刷にじみを生したりスル
ーホールに流入するようなこともなく、印刷不良による
短絡の発生等を防止することができる。
なように、基板にかなり大きな歪みがあっても、吸着孔
に配置された弾性シール体が基板載置面から弾性的に突
出しているために基板表面に確実に吸着し、その状態で
吸引されることによって基板は基板載置面に沿うように
矯正された状態で確実に吸着保持され、精度の良い印刷
や部品実装を行うことができ、また弾性シール体が基板
表面に密着して気流漏れを生じないので、印刷塗布され
たクリーム半田が吸引されて印刷にじみを生したりスル
ーホールに流入するようなこともなく、印刷不良による
短絡の発生等を防止することができる。
第1図〜第3図は本発明の基板保持装置の一実施例を示
し、第1図は基板を吸着保持した状態の断面図、第2図
は基板載置直後の状態を示す要部の拡大断面図、第3図
は基板を吸着保持した状態の要部の拡大断面図、第4図
、第5図は従来例の部分断面図、第6図は第5図の従来
例の問題点を示す要部の拡大断面図である。 ■・・・・・・基板保持装置、2・・・・・・吸着プレ
ート、3・・・・・・基板載置面、6・・・・・・吸引
通路、8・・・・・・吸着孔、9・・・・・・スライド
筒体、10・・・・・・0リング、11・・・・・・ば
ね。 代理人 弁理士 小鍜治 明 ほか2名第1図 第3図 只
し、第1図は基板を吸着保持した状態の断面図、第2図
は基板載置直後の状態を示す要部の拡大断面図、第3図
は基板を吸着保持した状態の要部の拡大断面図、第4図
、第5図は従来例の部分断面図、第6図は第5図の従来
例の問題点を示す要部の拡大断面図である。 ■・・・・・・基板保持装置、2・・・・・・吸着プレ
ート、3・・・・・・基板載置面、6・・・・・・吸引
通路、8・・・・・・吸着孔、9・・・・・・スライド
筒体、10・・・・・・0リング、11・・・・・・ば
ね。 代理人 弁理士 小鍜治 明 ほか2名第1図 第3図 只
Claims (1)
- 吸着プレート上に基板載置面を形成するとともにこの基
板載置面に吸着プレート内に設けられた吸引通路に連通
する吸着孔を開口し、この吸着孔に、基板載置面より内
側に退入可能に基板載置面より弾性的に突出する弾性シ
ール体を配置したことを特徴とする基板保持装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2287493A JPH04163045A (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 | 基板保持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2287493A JPH04163045A (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 | 基板保持装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04163045A true JPH04163045A (ja) | 1992-06-08 |
Family
ID=17718056
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2287493A Pending JPH04163045A (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 | 基板保持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04163045A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003078236A (ja) * | 2001-09-03 | 2003-03-14 | Ckd Corp | 基板矯正装置 |
| US20210300014A1 (en) * | 2020-03-26 | 2021-09-30 | Asm Assembly Systems Singapore Pte. Ltd. | Tooling vacuum unit |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02269534A (ja) * | 1989-04-04 | 1990-11-02 | Sanyo Electric Co Ltd | 基板保持装置 |
-
1990
- 1990-10-24 JP JP2287493A patent/JPH04163045A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02269534A (ja) * | 1989-04-04 | 1990-11-02 | Sanyo Electric Co Ltd | 基板保持装置 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003078236A (ja) * | 2001-09-03 | 2003-03-14 | Ckd Corp | 基板矯正装置 |
| US20210300014A1 (en) * | 2020-03-26 | 2021-09-30 | Asm Assembly Systems Singapore Pte. Ltd. | Tooling vacuum unit |
| JP2021154736A (ja) * | 2020-03-26 | 2021-10-07 | エーエスエム・アセンブリー・システムズ・シンガポール・ピーティーイー・リミテッド | ツーリング真空ユニット |
| JP2022173391A (ja) * | 2020-03-26 | 2022-11-18 | エーエスエムピーティー・エスエムティー・シンガポール・ピーティーイー・リミテッド | ツーリング真空ユニット |
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