JPH04164355A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
- Publication number
- JPH04164355A JPH04164355A JP2291578A JP29157890A JPH04164355A JP H04164355 A JPH04164355 A JP H04164355A JP 2291578 A JP2291578 A JP 2291578A JP 29157890 A JP29157890 A JP 29157890A JP H04164355 A JPH04164355 A JP H04164355A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leads
- lead
- resin
- chip mounting
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂封止型半導体装置に関し、特に外部リード
を全体加熱方式により回路基板にはんだ付けする構造の
樹脂封止型半導体装置に関する。
を全体加熱方式により回路基板にはんだ付けする構造の
樹脂封止型半導体装置に関する。
従来の樹脂封止型半導体装置は、半導体チップを搭載す
るチップ搭載部、内部リード、外部リード、吊りリード
等の基本構成要素からなる単位個片が連なって並ぶリー
ドフレームを用い、半導体チップの搭載、ワイヤボンデ
ィング、樹脂封止までの一連の工程後、リードフレーム
から切断分離し、リード成形を行い最終製品形態となっ
ていた。
るチップ搭載部、内部リード、外部リード、吊りリード
等の基本構成要素からなる単位個片が連なって並ぶリー
ドフレームを用い、半導体チップの搭載、ワイヤボンデ
ィング、樹脂封止までの一連の工程後、リードフレーム
から切断分離し、リード成形を行い最終製品形態となっ
ていた。
このため第３図に示すように、この種の樹脂封止型半導
体装置は、封止樹脂部２が何も覆われていないむき出し
の状態で回路基板へ赤外線リフロー法等の全体加熱方式
によってはんだ付けされていた。
体装置は、封止樹脂部２が何も覆われていないむき出し
の状態で回路基板へ赤外線リフロー法等の全体加熱方式
によってはんだ付けされていた。
従来の樹脂封止型半導体装置では、回路基板にはんだ付
けする際、赤外線リフロー法等の全体加熱方式が採られ
、封止樹脂部２はむき出しになっているため、その熱応
力により封止樹脂部２にクラックが生じ、信頼性が著し
く低下するという欠点があった。また、クラックは封止
樹脂部２中の水分が気化膨張することが原因の１つであ
るため、はんだ付は前にこの封止樹脂型半導体装置をベ
ーク処理することにより封止樹脂部２中の水分を抜く処
理が必要であり、このような封止樹脂部２中の水分を管
理、処理しなければならないという問題点があった。
けする際、赤外線リフロー法等の全体加熱方式が採られ
、封止樹脂部２はむき出しになっているため、その熱応
力により封止樹脂部２にクラックが生じ、信頼性が著し
く低下するという欠点があった。また、クラックは封止
樹脂部２中の水分が気化膨張することが原因の１つであ
るため、はんだ付は前にこの封止樹脂型半導体装置をベ
ーク処理することにより封止樹脂部２中の水分を抜く処
理が必要であり、このような封止樹脂部２中の水分を管
理、処理しなければならないという問題点があった。
本発明の目的は、封止樹脂部のベーク処理を軽減すると
共に封止樹脂部のクラックの発生を防止、低減すること
ができる樹脂封止型半導体装置を提供することにある。
共に封止樹脂部のクラックの発生を防止、低減すること
ができる樹脂封止型半導体装置を提供することにある。
本発明の樹脂封止型半導体装置は、リードフレーム用部
材により形成された、チップ搭載部とこのチップ搭載部
を保持するための複数の吊りリードと前記チップ搭載部
の周辺に設けられた複数の内部リードとこれら各内部リ
ードとそれぞれ接続する複数の外部リードと前記各吊り
リード及び各外部リードを連結する連結バーと１つの辺
の少なくとも１点を前記吊りリードに接続する所定の面
積の熱遮断板と前記外部リード、吊りリード及び熱遮断
板を保持する枠部とを備えたリードフレームの前記チッ
プ搭載部に半導体チップを搭載固定し、前記半導体チッ
プの電極と前詰内部リードとを接続し、前記チップ搭載
部、半導体チップ、内部リード及び吊りリードを封止す
る封止樹脂部を形成し、前記連結バー及び枠部を前記外
部リード及び熱遮断板から切離し、前記熱遮断板の吊り
リードとの接続部を折曲げて前記封止樹脂部の表面上を
覆うように成形して構成される。
材により形成された、チップ搭載部とこのチップ搭載部
を保持するための複数の吊りリードと前記チップ搭載部
の周辺に設けられた複数の内部リードとこれら各内部リ
ードとそれぞれ接続する複数の外部リードと前記各吊り
リード及び各外部リードを連結する連結バーと１つの辺
の少なくとも１点を前記吊りリードに接続する所定の面
積の熱遮断板と前記外部リード、吊りリード及び熱遮断
板を保持する枠部とを備えたリードフレームの前記チッ
プ搭載部に半導体チップを搭載固定し、前記半導体チッ
プの電極と前詰内部リードとを接続し、前記チップ搭載
部、半導体チップ、内部リード及び吊りリードを封止す
る封止樹脂部を形成し、前記連結バー及び枠部を前記外
部リード及び熱遮断板から切離し、前記熱遮断板の吊り
リードとの接続部を折曲げて前記封止樹脂部の表面上を
覆うように成形して構成される。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本発明の第１の実施例
を製造工程順に示したリードフレームの平面図、完成品
直前の平面図及び完成品の斜視図である。
を製造工程順に示したリードフレームの平面図、完成品
直前の平面図及び完成品の斜視図である。
リードフレーム１は、リードフレーム用部材により形成
−された、チップ搭載部１１と、このチップ搭載部１１
を保持するための４本の吊りリード１４と、チップ搭載
部１１の周辺に設けられた複数の内部リード１２と、こ
れら各内部リード１２とそれぞれ接続する複数の外部リ
ード１３と、各吊りリード１４及び外部リード１３を連
結する連結バー１５と、１つの辺の２点を吊りリード１
４と接続する所定の面積の熱遮断板１７と、外部リード
１３．吊りリード１４及び熱遮断板１７を保持する枠部
１６とを備えた構造となっている。
−された、チップ搭載部１１と、このチップ搭載部１１
を保持するための４本の吊りリード１４と、チップ搭載
部１１の周辺に設けられた複数の内部リード１２と、こ
れら各内部リード１２とそれぞれ接続する複数の外部リ
ード１３と、各吊りリード１４及び外部リード１３を連
結する連結バー１５と、１つの辺の２点を吊りリード１
４と接続する所定の面積の熱遮断板１７と、外部リード
１３．吊りリード１４及び熱遮断板１７を保持する枠部
１６とを備えた構造となっている。
このリードフレーム１のチップ搭載部１１に半導体チッ
プを搭載固定し、この半導体チップの電極と内部リード
１２とをボンディング線で接続した後、チップ搭載部１
１．半導体チップ、内部リード１２及び吊りリード１４
を封止する封止樹脂部２を形成し、連結バー１５及び枠
部１６を外部リード１３及び熱遮断板１７がら切離す。
プを搭載固定し、この半導体チップの電極と内部リード
１２とをボンディング線で接続した後、チップ搭載部１
１．半導体チップ、内部リード１２及び吊りリード１４
を封止する封止樹脂部２を形成し、連結バー１５及び枠
部１６を外部リード１３及び熱遮断板１７がら切離す。
そして熱遮断板１７の吊りリード１４との接続部を折曲
げて封止樹脂部２の一面上を覆うように成形してこの実
施例の樹脂封止型半導体装置が完成する。
げて封止樹脂部２の一面上を覆うように成形してこの実
施例の樹脂封止型半導体装置が完成する。
この実施例の樹脂封止型半導体装置をｒｇＪ路基板基板
んだ付けする際には、熱遮断板１７により封止樹脂部２
に伝達される熱量が低減するので、封止樹脂部２のクラ
ックの発生を防止、低減することができる。
んだ付けする際には、熱遮断板１７により封止樹脂部２
に伝達される熱量が低減するので、封止樹脂部２のクラ
ックの発生を防止、低減することができる。
第２図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の第２の実施例
のリードフレームの平面図及び完成品の斜視図である。
のリードフレームの平面図及び完成品の斜視図である。
この実施例のリードフレームは、リードフレーム用部材
の幅方向の両側の、従来は枠部となっていた部分に熱遮
断板１７Ａ、１７Ｂを形成したものである。
の幅方向の両側の、従来は枠部となっていた部分に熱遮
断板１７Ａ、１７Ｂを形成したものである。
そして封止樹脂部２を形成後、熱遮断板１７Ａ。
１７Ｂを両方から折曲げ、封止樹脂部２上を覆うように
する。
する。
この実施例では、リードフレームＩＡの枠部１６＾を利
用することで１枚のリードフレームから形成される樹脂
封止型半導体装置の数を減らすことなく本発明の目的を
達することができる。またリードフレームの全長、幅、
及び位置決め穴等の寸法を従来のリードフレームと同一
に設計ができる場合、樹脂封止工程までは諸設備を従来
のものと何ら変更する必要がないという利点もある。
用することで１枚のリードフレームから形成される樹脂
封止型半導体装置の数を減らすことなく本発明の目的を
達することができる。またリードフレームの全長、幅、
及び位置決め穴等の寸法を従来のリードフレームと同一
に設計ができる場合、樹脂封止工程までは諸設備を従来
のものと何ら変更する必要がないという利点もある。
なお、これら実施例において、この樹脂封止型半導体装
置を回路基板へはんだ付けした後には、熱遮断板１７．
１７Ａ 、１７Ｂはそのままでもよいしく電気的な遮へ
い効果もある）、または切断除去してもよい。
置を回路基板へはんだ付けした後には、熱遮断板１７．
１７Ａ 、１７Ｂはそのままでもよいしく電気的な遮へ
い効果もある）、または切断除去してもよい。
また熱遮断板１７．１７Ａ、１７Ｂの位置及び高さを確
実に固定したい場合には、封止樹脂部２及び熱遮断板１
７．１７Ａ、１７Ｂの表面に凹凸部などを設け、固定で
きるようにするとよい。これら実施例では、熱遮断板１
７．１７Ａ、１７Ｂの形状及び高さを自由に設計するこ
とができるので、最も効果の高い形状、高さに設定する
ことができる。通常、熱遮断板１７．１７Ａ 、１７ａ
の形状は封止樹脂部２の上面と同じ形状で、高さは封止
樹脂２の表面より１〜５ｍｍ程度の位置が適当である。
実に固定したい場合には、封止樹脂部２及び熱遮断板１
７．１７Ａ、１７Ｂの表面に凹凸部などを設け、固定で
きるようにするとよい。これら実施例では、熱遮断板１
７．１７Ａ、１７Ｂの形状及び高さを自由に設計するこ
とができるので、最も効果の高い形状、高さに設定する
ことができる。通常、熱遮断板１７．１７Ａ 、１７ａ
の形状は封止樹脂部２の上面と同じ形状で、高さは封止
樹脂２の表面より１〜５ｍｍ程度の位置が適当である。
以上説明したように本発明は、封止樹脂部上にリードフ
レームの一部を利用して形成された熱遮断板を設けた構
造とすることにより、回路基板へのはんだ付は時の熱応
力による封止樹脂部のクラック発生を防止あるいは軽減
することができ、また、はんだ付は前に行うベーク処理
を省略または半分程度に時間短縮することができるとい
う効果がある。
レームの一部を利用して形成された熱遮断板を設けた構
造とすることにより、回路基板へのはんだ付は時の熱応
力による封止樹脂部のクラック発生を防止あるいは軽減
することができ、また、はんだ付は前に行うベーク処理
を省略または半分程度に時間短縮することができるとい
う効果がある。
第１図（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本発明の第１の実施例
のリードフレーム゛の平面図、完成品直前の平面図及び
完成品の斜視図、第２図（ａ）。 （ｂ）はそれぞれ本発明の第２の実施例のリードフレー
ムの平面図及び完成品の斜視図、第３図は従来の樹脂封
止型半導体装置の斜視図である。 １．１＾・・・リードフレーム、２・・・封止樹脂部、
１１・・・チップ搭載部、１２・・・内部リード、１３
・・・外部リード、１４・・・吊りリード、１５・・・
連結バー、１６，１６Ａ・・・枠部、１７，１７Ａ 、
１７Ｂ・・・熱遮断板。
のリードフレーム゛の平面図、完成品直前の平面図及び
完成品の斜視図、第２図（ａ）。 （ｂ）はそれぞれ本発明の第２の実施例のリードフレー
ムの平面図及び完成品の斜視図、第３図は従来の樹脂封
止型半導体装置の斜視図である。 １．１＾・・・リードフレーム、２・・・封止樹脂部、
１１・・・チップ搭載部、１２・・・内部リード、１３
・・・外部リード、１４・・・吊りリード、１５・・・
連結バー、１６，１６Ａ・・・枠部、１７，１７Ａ 、
１７Ｂ・・・熱遮断板。
Claims (1)
- リードフレーム用部材により形成された、チップ搭載
部とこのチップ搭載部を保持するための複数の吊りリー
ドと前記チップ搭載部の周辺に設けられた複数の内部リ
ードとこれら各内部リードとそれぞれ接続する複数の外
部リードと前記各吊りリード及び各外部リードを連結す
る連結バーと１つの辺の少なくとも１点を前記吊りリー
ドに接続する所定の面積の熱遮断板と前記外部リード，
吊りリード及び熱遮断板を保持する枠部とを備えたリー
ドフレームの前記チップ搭載部に半導体チップを搭載固
定し、前記半導体チップの電極と前記内部リードとを接
続し、前記チップ搭載部，半導体チップ，内部リード及
び吊りリードを封止する封止樹脂部を形成し、前記連結
バー及び枠部を前記外部リード及び熱遮断板から切離し
、前記熱遮断板の吊りリードとの接続部を折曲げて前記
封止樹脂部の表面上を覆うように成形して構成されたこ
とを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2291578A JP2546056B2 (ja) | 1990-10-29 | 1990-10-29 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2291578A JP2546056B2 (ja) | 1990-10-29 | 1990-10-29 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04164355A true JPH04164355A (ja) | 1992-06-10 |
| JP2546056B2 JP2546056B2 (ja) | 1996-10-23 |
Family
ID=17770741
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2291578A Expired - Fee Related JP2546056B2 (ja) | 1990-10-29 | 1990-10-29 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2546056B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5365106A (en) * | 1992-10-27 | 1994-11-15 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Resin mold semiconductor device |
-
1990
- 1990-10-29 JP JP2291578A patent/JP2546056B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5365106A (en) * | 1992-10-27 | 1994-11-15 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Resin mold semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2546056B2 (ja) | 1996-10-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |