JPH04169232A - フレキシブルプリント配線板用基板の連続製造法 - Google Patents

フレキシブルプリント配線板用基板の連続製造法

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JPH04169232A
JPH04169232A JP2244252A JP24425290A JPH04169232A JP H04169232 A JPH04169232 A JP H04169232A JP 2244252 A JP2244252 A JP 2244252A JP 24425290 A JP24425290 A JP 24425290A JP H04169232 A JPH04169232 A JP H04169232A
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JP
Japan
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resin
metal foil
base material
air
roll
Prior art date
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Pending
Application number
JP2244252A
Other languages
English (en)
Inventor
Yosuke Kawai
洋介 河合
Hidenari Tsunemi
秀成 常深
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Original Assignee
Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 皮果よΩ皿回分団 本発明は、フレキシブル配線板用基板の連続製造法に関
する。ここでいうフレキシブル配線板用基板とは、その
片面または両面に金属箔に有する基板および両面とも金
属箔を有しないアンクラツド板を意味する。
′−とその口 へ 本出願人の特願平1−251546および開平1−31
7133には、芳香族ポリアミド繊維不織布を基材とし
、それに揮発性副生成物を生成することなく硬化し得る
常温で液状のラジカル硬化型樹脂組成物を含浸し、必要
により金属箔をラミネートし、加熱して硬化することよ
りなるフレキシブル配線板用基板の連続製造法が開示さ
れている。この方法によってハンダ耐熱性、フレキシビ
リティ−1寸法安定性、電気的性能にすぐれた基板を比
較的低コストで製造することができる。この方法におい
て製品基板の厚みをコントロールするには、基材へ幾分
過剰の樹脂組成物を含浸し、金属箔および/または空気
遮断フィルムをラミネートする際ラミネートロール間の
クリアランスを調整し、過剰の樹脂を排除して被覆物を
所定の厚みに圧縮する方法が取られている。この方法に
よれば排除された樹脂が金属箔および/または空気遮断
フィルムや搬送ロールに付着し、製品の外観を害するほ
か、ボンドライフの関係で排除された樹脂組成物を回収
して再使用できない場合があり、樹脂の無駄が発生し易
い。民生用電気電子機器に使用するプリント配線板のよ
うに、低廉な価格が求められる用途に対してはこのよう
な樹脂の無駄を排除し、コストパフォーマンスを一層向
上させることが望まれる。
p 占 ”  るための そこで本発明は、揮発性副生成物を生成することなく硬
化し得る常温で液状のラジカル硬化型樹脂組成物を連続
的に供給される基材に含浸し、含浸基材の両面に金属箔
および/または空気遮断フィルムを被覆し、その状態で
加熱して硬化することよりなるフレキシブル配線板用基
板の連続製造法であって、被覆物を樹脂流出防止手段を
備えた一定のクリアランスを有する2本のロール間を通
すことによってその厚みを制御することを特徴とする前
記方法に関する。
圧棗互U災施肌揉 揮発性副生成物を生成することなく硬化し得る常温で液
状のラジカル硬化型樹脂組成物は、ラジカル重合型樹脂
と、架橋用単量体と、触媒(重合開始側)を含む液状樹
脂組成物である。
ラジカル硬化型樹脂としては、不飽和ポリエステル樹脂
およびビニルエステル樹脂、ウレタンアクリレート樹脂
、ポリエステルアクリレート樹脂等のオリゴアクリレー
ト系樹脂が用いられる。不飽和ポリエステル樹脂は、無
水マレイン酸、フマル酸、マレイン酸等の不飽和二塩基
酸類、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、無水フタ
ル酸、イソフタル酸、テレフタル酸等の飽和二塩基酸類
、及び、エチレングリコール、ジエチレングリコール、
プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、ポリ
プロピレングリコール等のグリコール類を原料として合
成される。ビニルエステル樹脂は、エポキシ樹脂のエポ
キシ基に対するアクリル酸またはメタクリル酸の開環付
加反応によって合成される。ウレタンアクリレート樹脂
としては、ポリエーテルポリオールやポリエステルポリ
オール、末端ヒドロキシルポリブタジェン等をポリオー
ル成分として用い、これとイソフォロンジイソシアネー
ト、テトラメチルキシリレンジイソシアネート等のジイ
ソシアネート類及び、ヒドロキシエチルアクリレート、
ヒドロキシエチルメタアクリレート等の不飽和アルコー
ルを反応し合成したものが用いられる。ポリエステルア
クリレートは、オリゴマ一部分がポリエステルで分子末
端あるいは側鎖にアクリロイル、ま′たは、メタアクリ
ロイル基を有する構造のものが用いられる。
架橋用単量体としては、−a的にスチレンが用いられる
がα−メチルスチレン、ビニルトルエン、p−メチルス
チレン、クロロスチレン、ブロモスチレン、ジビニルベ
ンゼンC1〜CIOアルキルメタクリレート、CI〜C
OOアルキルアクリレート、ヒドロキシアルキルアクリ
レート、ヒドロキシアルキルメタクリレート、フタル酸
ジアリル、シアヌル酸トリアリル、グリシジルアクリレ
ート、グリシジルメタアクリレート等の単量体及びそれ
らのスチレンとの混合物も使用することができる。
架橋用単量体の配合量は、組成物中10〜70重量%、
好ましくは20〜60重量%である。
触媒としては、パーオキシケタール類、パーオキシエス
テル類、ジアルキルパーオキサイド類などの有機過酸化
物が樹脂組成物100部に対し、0.5ないし2.0部
用いられる。
基材としては、芳香族ポリアミド繊lしガラス繊維、炭
素繊維、液晶ポリマー繊維、ポリイミド繊維などの不織
布を選ぶことができる。通常厚さ30〜200μ、見掛
は密度0.3〜0.7g/C11Yさらに好ましくは0
.4〜0.6g/aaOものが用いられる。樹脂含浸に
先立ちシランカップリング剤処理やその他の樹脂処理等
を行なうことも好ましい。
芳香族ポリアミドを主成分とする不織布が特に好ましく
、この場合芳香族ポリアミドとしては、ポリパラフェニ
レンテレフタルアミド、あるいは、ポリメタフェニレン
イソフタルアミド等がある。
ポリパラフェニレンテレフタルアミド等のパラ系芳香族
ポリアミドの含有量の高いものが寸法安定性、耐熱性の
点から好ましい。
フィルム状空気遮断体は、製品性能上表面平滑性を有す
るフィルム、たとえばポリエステルフィルム、ポリイミ
ドフィルム、セロハン等のフィルムやそれらの離型処理
フィルム、シリコン離型紙等が好ましい。
金属箔としては、電解銅箔、圧延銅箔、電解アルミ箔等
が好ましい。これらの金属箔を用いたフレキシブル積層
板は、フレキシブルプリント基板として用いることがで
きる。
第1図に本発明の代表的な実施形態を示す工程説明図を
示しである。
リール1から巻きだされた長尺な基材は必要に応じて乾
燥機2を通り乾燥される。基材に含まれる必要以上の水
分は金属張り積層板に要求される半田耐熱性を低下させ
、半田時にしばしばふくれを発生させ望ましくない。ま
た、樹脂硬化のために加熱した際に水蒸気の発生による
空隙を発生させることもある。大気中に貯蔵された基材
は、110°C×10分程度の乾燥条件で乾燥するのが
望ましい。
乾燥後基材は、樹脂含浸用コーター3によってラジカル
硬化型樹脂液が連続定量的に含浸される。
又、ここにおいて良好な含浸及び含浸速度を達成するに
は、樹脂液の粘度と基材の見掛は密度を適度に選択する
ことが好ましい。一般に樹脂液の粘度が小さい程含浸性
は高まる。樹脂液中の液状単量体の比率増大、ラジカル
硬化型樹脂の分子量の低下によって低粘度化できるが、
必要以上の粘度低下は得られる製品の耐熱性、機械的強
度、柔軟性を阻害し望ましくない。密度の小さい基材を
使用することも含浸性を高めるが、必要以上の密度低下
は製品の機械特性、寸法安定性、加工性を阻害する。本
発明においては、樹脂液の25°Cの粘度が0.5〜3
0ボイズであって、基材の密度が0.3〜0.1g/d
であるとき望ましい結果を得る。より好ましくは樹脂液
の粘度が2〜20ボイズであって、基材の密度が0.4
〜0.6g/cffllである。また、含浸方法は樹脂
液中に基材を浸漬する等の方法によってもよいが、気泡
の除去等に時間を要し連続製造法を目的とする本発明に
おいては良好な含浸状態を確保するため、基材の片面か
ら樹脂液を含浸することが好ましい。
次にリール4及び5から繰りだされた金属箔と空気遮断
体および/または金属箔が含浸基材へ6のラミネートロ
ールでラミネートされる。
未硬化積層物10は順次加熱炉7に導かれる。
加熱炉7は通常70°C〜150°Cに加熱することが
好ましい。硬化の条件は、用いる触媒の量や種類によっ
て異なり、この種類や量は、樹脂液のポットライフや硬
化特性を考慮して設定されねばならない。
樹脂が完全にゲル化する直前に硬化炉中のクリアランス
が一定に保持できる一組以上の二本のロール13のロー
ル間隙を通し、厚みを調整すると厚み精度が向上する。
このロールは、−組でも効果があるが二組以上連続に設
置した方が厚み精度の向上効果は大きく好ましい。ただ
しこのようなロールを設ける場合にはあくまでもゲル化
直前の位置に設置することが重要である。実質上このク
リアランスにより厚みが決定し、このクリアランスはラ
ミネートロール6のクリアランスより5〜30μ狭くす
ることが好ましい。次に、硬化した積層板11は引取機
8によって連続的に引き取られ製品巻取機9で巻き取ら
れる。リール4がフィルム状空気遮断体である場合は、
8で製品から引き剥がし、巻取機12に巻取られる。こ
の段階で硬化を終了しても良いが巻取り可能な状態まで
硬化させ、しかる後適当な時間アフターキュアしてもよ
い。
本発明によれば、第2図に示す様にラミネートロール6
は樹脂流出防止手段14を備える。樹脂流出防止手段は
、ラミネートロール6の外周面と補完的な円弧辺を有す
る(さび形プレート部材でアリ、ロール6の上下のロー
ルの外周に接している金属箔および/または空気遮断フ
ィルムの被覆面側の両端部と接触させて、含浸基材の両
側縁と平行に対向して設けられる。このくさび形プレー
ト部材を含浸基材の両外側に設けることにより、ロール
6の手前で2本のロール間に溜った樹脂液はくさび形プ
レート部材を越えて側方へ流出することが防止され、金
属箔や空気遮断フィルムの端部に付着したり、さらには
ロール6と金属箔または空気遮断フィルムの隙間に樹脂
が入りこんで被覆された含浸基材の表面の金属箔や空気
遮断フィルムを汚染したり、周辺装置を汚染することが
防止される。また、供給された樹脂液が無駄なく使用さ
れコストダウンに役立つ。
さらに、第2図に示した様に被覆する手前の下側の金属
箔または空気遮断フィルムの被覆面上に接して、2本の
ロール間より金属箔または空気遮断フィルム上を小量流
れ落ちる樹脂を受け止める平板または曲げ加工板15を
14に組み合わせて設けることにより、箔またはフィル
ム上を樹脂が下方へ流出して金属箔または空気遮断フィ
ルムの裏面を汚染したり、周辺装置を汚染することが防
止できる。
また、第3図に示すように含浸基材17の上部に接し、
かつ、上部ロールに接している金属箔または空気遮断フ
ィルムに接触して設けられたロール外周面と補完的な円
弧辺を有する1対の半くさび形プレート部材16を、く
さび形プレート部材14の内側に平行に対向して設置す
ることにより、ロール6の手前で含浸基材上に溜った樹
脂液が含浸基材の幅を越えて側方へ流出することが防止
され、樹脂供給雨量を必要最小限量に近づけることが可
能となり、コストダウンに役立つ。
本発明を特定の具体例について説明したが、当業者には
特許請求の範囲内において改変および修飾が可能である
ことは自明であろう。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の工程説明図、第2図および第3図は樹
脂流出防止手段の正面図である。 1、基材 2、乾燥機 3、樹脂含浸用コーター 4、フィルム状空気遮断体または金属箔5、金属箔また
はフィルム状空気遮断体6、ラミネートロール 7、硬化炉 8、引取機 9、製品巻取り機 10、未硬化積層物 11、硬化した積層板 12、フィルム状空気遮断体巻取機 13、二本の平行ロール 14、15.16.樹脂流出防止手段 17、含浸基材

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)揮発性副生成物を生成することなく硬化し得る常
    温で液状のラジカル硬化型樹脂組成物を連続的に供給さ
    れる基材に含浸し、含浸基材の両面に金属箔および/ま
    たは空気遮断フィルムを被覆し、その状態で加熱して連
    続的に硬化することよりなるフレキシブル配線板用基板
    の連続製造法であって、含浸基材の両面に金属箔および
    /または空気遮断フィルムを被覆する時に樹脂流出防止
    手段を備えた一定のクリアランスを有する2本のロール
    間を通すことによってその厚みを制御することを特徴と
    する前記方法。
  2. (2)前記樹脂流出防止手段は、被覆すべき金属箔およ
    び/または空気遮断フィルムの両端部と接触して設けら
    れた、ロール外周面と補完的な円弧辺を有する一対のく
    さび形プレート部材よりなる第1項の方法。
  3. (3)被覆する手前の下側の金属箔または空気遮断フィ
    ルムの被覆面上に接して設けられた、2本のロール間よ
    り金属箔または空気遮断フィルム上を小量流れ落ちる樹
    脂を受け止める平板または曲げ加工板を同時に持つ第2
    項の方法。
  4. (4)被覆する手前の含浸基材の両端の上部に接し、か
    つ、上部ロールに接している金属箔または空気遮断フィ
    ルムに接触して設けられたロール外周面と補完的な円弧
    辺を有する1対の半くさび形プレート部材を第2項のく
    さび形プレート部材の内側に持つ第2項記載の方法。
JP2244252A 1990-09-14 1990-09-14 フレキシブルプリント配線板用基板の連続製造法 Pending JPH04169232A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016101106A1 (zh) * 2014-12-22 2016-06-30 周友元 挤压转印涂布设备及系统

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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