JPH04219238A - フレキシブル配線板用基板の連続製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、フレキシブル配線板用基板の連続製造法に関
する。ここでいうフレキシブル配線板用基板とは、その
片面または両面に金属箔を有する基板および両面とも金
属箔を有しないアンクラッド板を意味する。

従来技術とその問題点 本出願人の特願平１−２５１５４６および同平１−３１
７１３３には、芳香族ポリアミド繊維不織布を基材とし
、それに揮発性副生成物を生成することなく硬化し得る
常温で液状のラジカル硬化型樹脂組成物を含浸し、必要
により金属箔をラミネートし、加熱して硬化することよ
りなるフレキシブル配線板用基板の連続製造法が開示さ
れている。この方法によってハンダ耐熱性、フレキシビ
リティー、寸法安定性、電気的性能にすぐれた基板を比
較的低コストで製造することができる。この方法におい
て製品基板の厚みをコントロールするには、基材へ幾分
過剰の樹脂組成物を含浸し、金属箔および／または空気
遮断フィルムをラミネートする際ラミネートロール間の
クリアランスを調整して過剰の樹脂を絞り出し、ついで
硬化炉内においてゲル化直前まで部分硬化した基板を同
様に一定のクリアランスを保持する２本の平行ロール間
を通して最終的に厚みを調整した後、引続き同じ硬化炉
内において硬化を殆ど終了するまで進めることによって
行われる。このように硬化炉内に最終厚み調整用ロール
を設置すると、該ロール自体やその軸受部材も加熱され
ることになるので、熱膨張によって設定したクリアラン
ス幅が変動し、より厚み精度の高い基板を得ることが困
難であった。

問題点を解決するための手段 そこで本発明は、硬化を第１の硬化炉と第２の硬化炉に
おいて二段階に分けて実施し、第１の硬化炉と第２の硬
化炉の中間に厚み調整用ロール対を設けることにより、
加熱雰囲気内に厚み調整用ロールを設置することによる
諸問題を解決した。

従って本発明は、揮発性副生成物を生成することなく硬
化し得る常温で液状のラジカル硬化型樹脂組成物を連続
的に供給される基材に含浸し、含浸基材の両面を金属箔
および／または空気遮断フィルムで被覆し、その状態で
加熱して硬化することよりなるフレキシブル配線板用基
板の連続製造法であって、前記金属箔および／または空
気遮断フィルムで被覆された含浸基材を第１の硬化炉を
通過させることによって樹脂組成物がゲル化する直前ま
で硬化を進め、次いで硬化炉外に設置された一定のクリ
アランスを保持できる少なくとも１組の２本の平行ロー
ル間を通すことによって基板の厚みを一定に制御し、こ
のように厚み制御された部分硬化基板を第２の硬化炉を
通過させることによって硬化を実質上終了させることを
特徴とする前記方法に関する。

好ましい実施態様 揮発性副生成物を生成することなく硬化し得る常温で液
状のラジカル硬化型樹脂組成物は、ラジカル重合型樹脂
と、架橋用単量体と、触媒（重合開始剤）を含む液状樹
脂組成物である。

ラジカル硬化型樹脂としては、不飽和ポリエステル樹脂
およびビニルエステル樹脂、ウレタンアクリレート樹脂
、ポリエステルアクリレート樹脂等のオリゴアクリレー
ト系樹脂が用いられる。不飽和ポリエステル樹脂は、無
水マレイン酸、フマル酸、マレイン酸等の不飽和二塩基
酸類、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、無水フタ
ル酸、イソフタル酸、テレフタル酸等の飽和二塩基酸類
、及び、エチレングリコール、ジエチレングリコール、
プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、ポリ
プロピレングリコール等のグリコール類を原料として合
成される。ビニルエステル樹脂は、エポキシ樹脂のエポ
キシ基に対するアクリル酸またはメタクリル酸の開環付
加反応によって合成される。ウレタンアクリレート樹脂
としては、ポリエーテルポリオールやポリエステルポリ
オール、末端ヒドロキシルポリブタジエン等をポリオー
ル成分として用い、これとイソフォロンジイソシアネー
ト、テトラメチルキシリレンジイソシアネート等のジイ
ソシアネート類及び、ヒドロキシエチルアクリレート、
ヒドロキシエチルメタアクリレート等の不飽和アルコー
ルを反応し合成したものが用いられる。ポリエステルア
クリレートは、オリゴマー部分がポリエステルで分子末
端あるいは側鎖にアクリロイル、または、メタアクリロ
イル基を有する構造のものが用いられる。

架橋用単量体としては、一般的にスチレンが用いられる
がα−メチルスチレン、ビニルトルエン、ｐ−メチルス
チレン、クロロスチレン、プロモスチレン、ジビニルベ
ンゼンＣ１〜Ｃ１０アルキルメタクリレート、Ｃ１〜Ｃ
１０アルキルアクリレート、ヒドロキシアルキルアクリ
レート、ヒドロキシアルキルメタクリレート、フタル酸
ジアリル、シアヌル酸トリアリル、グリシジルアクリレ
ート、グリシジルメタアクリレート等の単量体及びそれ
らのスチレンとの混合物も使用することができる。

架橋用単量体の配合量は、組成物中１０〜７０重量％、
好ましくは２０〜６０重量％である。

触媒としては、パーオキシケタール類、パーオキシエス
テル類、ジアルキルパーオキサイド類などの有機過酸化
物が樹脂組成物１００部に対し、０．５ないし２．０部
用いられる。

基材としては、芳香族ポリアミド繊維、ガラス繊維、炭
素繊維、液晶ポリマー繊維、ポリイミド繊維などの不織
布を選ぶことができる。通常厚さ３０〜２００μ、見掛
け密度０．３〜０．７ｇ／ｃｍ３さらに好ましくは０．
４〜０．６ｇ／ｃｍ３のものが用いられる。樹脂含浸に
先立ちシランカップリング剤処理やその他の樹脂処理等
を行なうことも好ましい。

芳香族ポリアミドを生成分とする不織布が特に好ましく
、この場合芳香族ポリアミドとしては、ポリパラフェニ
レンテレフタルアミド、あるいは、ポリメタフェニレン
イソフタルアミド等がある。

ポリパラフェニレンテレフタルアミド等のパラ系芳香族
ポリアミドの含有量の高いものが寸法安定性、耐熱性の
点から好ましい。

フィルム状空気遮断体は、製品性能上表面平滑性を有す
るフィルム、たとえばポリエステルフィルム、ポリイミ
ドフィルム、セロハン等のフィルムやそれらの離型処理
フィルム、シリコン離型紙等が好ましい。

金属箔としては、電解銅箔、圧延銅箔、電解アルミ箔等
が好ましい。これらの金属箔を用いたフレキシブル積層
板は、フレキシブルプリント基板として用いることがで
きる。

第１図に本発明の代表的な実施形態を示す工程説明図を
示してある。

リール１から巻きだされた長尺な基材は必要に応じて乾
燥機２を通り乾燥される。基材に含まれる必要以上の水
分は金属張り積層板に要求される半田耐熱性を低下させ
、半田時にしばしばふくれを発生させ望ましくない。ま
た、樹脂硬化のために加熱した際に水蒸気の発生による
空隙を発生させることもある。大気中に貯蔵された基材
は、１１０℃×１０分程度の乾燥条件で乾燥するのが望
ましい。

乾燥後基材は、樹脂含浸用コーター３によってラジカル
硬化型樹脂液が連続定量的に含浸される。

又、ここにおいて良好な含浸及び含浸速度を達成するに
は、樹脂液の粘度と基材の見掛け密度を適度に選択する
ことが好ましい。一般に樹脂液の粘度が小さい程含浸性
は高まる。樹脂液中の液状単量体の比率増大、ラジカル
硬化型樹脂の分子量の低下によって低粘度化できるが、
必要以上の粘度低下は得られる製品の耐熱性、機械的強
度、柔軟性を阻害し望ましくない。密度の小さい基材を
使用することも含浸性を高めるが、必要以上の密度低下
は製品の機械特性、寸法安定性、加工性を阻害する。本
発明においては、樹脂液の２５℃の粘度が０．５〜３０
ポイズであって、基材の密度が０．３〜０．７ｇ／ｃｍ
３であるとき望ましい結果を得るので好ましい。より好
ましくは樹脂液の粘度が２〜２０ポイズであって、基材
の密度が０．４〜０．６ｇ／ｃｍ３である。また、含浸
方法は樹脂液中に基材を浸漬する等の方法によってもよ
いが、気泡の除去等に時間を要するので、連続製造法を
目的とする本発明においては良好な含浸状態を確保する
ため、基材の片面から樹脂液を含浸することが好ましい
。

次にリール４及び５から繰りだされた金属箔と空気遮断
体および／または金属箔が含浸基材へ６のラミネートロ
ールでラミスートされる。

未硬化積層物１０は順次第１の硬化炉７に導かれる。加
熱炉７は通常７０℃〜１５０℃に加熱することが好まし
い。硬化の条件は、用いる触媒の量や種類によって異な
り、この種類や量は、樹脂液のポットライフや硬化特性
を考慮して設定されねばならない。

第１の硬化炉７では硬化は樹脂が完全にゲル化する直前
に打ち切られる。次に炉外に設置されたクリアランスが
一定に保持できる一組以上の二本のロール１３のロール
間隙を通し、厚みを調整する。このロールは、一組でも
効果があるが二組以上連続に設置した方が厚み精度の向
上効果は大きい。ただしあくまでもゲル化直前の位置に
設置することが重要である。実質上このクリアランスに
より厚みが決定し、このクリアランスはラミネートロー
ル６のクリアランスより５〜３０μ狭くすることが好ま
しい。次に、厚み制御された部分硬化積層板は第２の硬
化炉１４を通過し、硬化を実質上終了させる。硬化した
積層板１１は引取機８によって連続的に引き取られ製品
巻取機９で巻き取られる。リール４がフィルム状空気遮
断体である場合は、８で製品から引き剥がし、巻取機１
２に巻取られる。さらに必要に応じ巻取った基板を適当
な時間アフターキュアしてもよい。

本発明によれば、厚みを調整するロール１３対を第１の
硬化炉７と第２の硬化炉の中間の炉外部に設置するので
、ロール対１３のクリアランスの変動が避けられ、厚み
精度の高い基板を製造し得る。

本発明を特定の具体例について説明したが、当業者には
特許請求の範囲内において改変および修飾が可能である
ことは自明であろう。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の工程説明図、第２図は樹脂流出防止手
段の正面図である。 １、基材 ２、乾燥機 ３、樹脂含浸用コーター ４、フィルム状空気遮断体または金属箔５、金属箔また
はフィルム状空気遮断体６、ラミネートロール ７、第１の硬化炉 ８、引取機 ９、製品巻取り機 １０、未硬化積層物 １１、硬化した積層板 １２、フィルム状空気遮断体巻取機 １３、二本の平行ロール １４、第２の硬化炉 特許出願人　鐘淵化学工業株式会社 代理人　弁理士　赤岡迪夫

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】揮発性副生成物を生成することなく硬化し
   得る 常温で液状のラジカル硬化型樹脂組成物を連続的に供給
   される基材に含浸し、含浸基材の両面を金属箔および／
   または空気遮断フィルムで被覆し、その状態で加熱して
   硬化することよりなるフレキシブル配線板用基板の連続
   製造法であって、前記金属箔および／または空気遮断用
   フィルムで被覆された含浸基材を第１の硬化炉を通過さ
   せることによって樹脂組成物がゲル化する直前まで硬化
   を進め、次いで硬化炉外に設置された一定のクリアラン
   スを保持できる少なくとも１組の２本の平行ロール間を
   通すことによって基板の厚みを一定に制御し、このよう
   に厚み制御された部分硬化基板を第２の硬化炉を通過さ
   せることによって硬化を実質上終了させることを特徴と
   する前記方法。
2. 【請求項２】基材が芳香族ポリアミドを主成分とする不
   織布 である第１項の方法。
3. 【請求項３】樹脂組成物が、ウレタンアクリレート樹脂
   、エ ポキシアクリレート樹脂、ポリエステルアクリレート樹
   脂またはそれらの混合物から選ばれたオリゴアクリレー
   ト樹脂と、架橋用単量体との混合物である第１項または
   第２項の方法。