JPH04171790A - 部品実装基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、プリント配線基板へのリードレス部品の実装
構造に関し、特にリードレス部品を、この部品とは熱膨
張係数が異なる基板上にはんだ継手により搭載する部品
実装基板に関するものである。

（従来の技術） 第２図に示されるように、プリント配線基板１１にリー
ドレス部品１２を表面実装する技術は、基板１１のラン
ド１３上にペーストはんだを塗布し、このペーストはん
だを介してリードレス部品１２を搭載し、リフロー法に
よりペーストはんだを加熱溶融し、このはんだが凝固す
ることで、ランド１３と電極１４との間にはんだ継手１
５を形成するようにしている。なお、基板１１の表面に
はランド１３の厚みよりも薄い１０〜１５μｍのはんだ
レジスト１６が設けられている。

（発明が解決しようとする課題） この従来の実装基板は、リードレス部品１２とランド１
３との間にあるはんだ継手１５の厚みが数１０μｍ程度
と薄いので、基板１１とリードレス部品１２との熱膨張
係数の相違に基づき、周期的な温度変化により繰返し発
生する剪断応力が、薄いはんだ継手１５に集中して、は
んだ継手１５に疲労破壊（クラック等）が発生しやすい
問題がある。

本発明は、このような点に鑑みなされたものであり、は
んだ継手にかかる剪断応力を分散させ、はんだ継手の疲
労破壊に対する抵抗力を高めた部品実装基板を提供する
ことを目的とするものである。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明は、基板１１のランド１３上にリードレス部品１
２の電極１４がリフローはんだイて１けにより表面実装
された部品実装基板において、少なくとも基板１１とリ
ードレス部品１２の本体との間に、ランド厚よりも厚い
絶縁層２１ａが設けられた部品実装基板である。

（作用） 本発明は、厚い絶縁層２１ａがスペーサとなって、基板
１１のランド１３とリードレス部品１２の電極１４との
間に十分な厚みのはんだ継手１５を確保でき、この十分
なはんだ継手厚によって、熱膨張係数の相違に基づく剪
断応力を分散低減できる。

（実施例） 以下、本発明を第１図に示される実施例を参照して詳細
に説明する。

プリント配線基板１１にリードレス部品１２が表面実装
されている。すなわち、基板１１のランド１３上にリー
ドレス部品１２の電極１４が、リフローはんだ付けによ
り形成されたはんだ継手１５により接続されている。プ
リント配線基板１１の表面には、ランド１３等の導電パ
ターンを除いて、ランド１３の厚みよりも十分厚い絶縁
層２１が予め印刷により形成されている。

この絶縁層２ｊは、従来のはんだレジストに替わる絶縁
樹脂膜であり、特に基板１１とリードレス部品１２の本
体との間にある絶縁層２１ａが剪断応力に対し重要な働
きを行う。

すなわち、この厚い絶縁層２１ａがスペーサとなって、
基板１１とリードレス部品１２との間に十分なスタンド
オフ高さＨを得ることができ、基板１１のランド１３と
リードレス部品１２の電極１４との間に十分な厚みのは
んだ継手１５を確保できるから、この十分な厚みのはん
だ継手１５において、基板＋１とり一ドレス部品１２と
の熱膨張係数の相違に基づき周期的な温度変化により繰
返し発生する剪断応力を分散することができる。

［発明の効果］ 本発明によれば、少なくとも基板とリードレス部品の本
体との間に、ランド厚よりも厚い絶縁層が設けられたか
ら、この厚い絶縁層がスペーサとなって、基板のランド
とリードレス部品の電極との間に十分な厚みのはんだ継
手を確保でき、この十分なはんだ継手厚によって、熱膨
張係数の相違に基づきはんだ継手にかかる剪断応力を分
散低減でき、これにより、はんだ継手の疲労破壊に対す
る抵抗力を高めることができ、はんだ継手の信頼性を向
上できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の部品実装基板の一実施例を示す断面図
、第２図は従来の部品実装基板を示す断面図である。 １１・・基板、１２・・リードレス部品、１３・・ラン
ト、１４・・電極、２１ａ　・・絶縁層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板のランド上にリードレス部品の電極がリフロ
   ーはんだ付けにより表面実装された部品実装基板におい
   て、 少なくとも基板とリードレス部品の本体との間に、ラン
   ド厚よりも厚い絶縁層が設けられたことを特徴とする部
   品実装基板。