JPH04171968A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
半導体装置及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH04171968A JPH04171968A JP30006890A JP30006890A JPH04171968A JP H04171968 A JPH04171968 A JP H04171968A JP 30006890 A JP30006890 A JP 30006890A JP 30006890 A JP30006890 A JP 30006890A JP H04171968 A JPH04171968 A JP H04171968A
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- Japan
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- resin
- chip
- inner leads
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Links
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 38
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 38
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
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- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置及びその製造方法に関し、特にフィ
ルムキャリヤを用いたＴＡＢＩＣパッケージの構造及び
樹脂封止方法に関する。
ルムキャリヤを用いたＴＡＢＩＣパッケージの構造及び
樹脂封止方法に関する。
従来のフィルムキャリヤを用いた半導体装置の製造方法
を図面を用いて説明する。
を図面を用いて説明する。
まず第３図（ａ）に示すように、サスペンダー３とベー
スフィルム４とこの上に一体的に形成されたアウターリ
ード５とインナーリード７とからなるキャリヤテープの
サスペンダー３上のインナーリード部に薄い板枠ＩＡを
接着剤により固定する０次で吸着台６上に保持されたＩ
Ｃチップ１０のバンプ２をインナーリード７の下側に位
置合せする。
スフィルム４とこの上に一体的に形成されたアウターリ
ード５とインナーリード７とからなるキャリヤテープの
サスペンダー３上のインナーリード部に薄い板枠ＩＡを
接着剤により固定する０次で吸着台６上に保持されたＩ
Ｃチップ１０のバンプ２をインナーリード７の下側に位
置合せする。
次に第３図（ｂ）に示すように、ヒーターを内蔵し４０
０〜５００℃に加熱されたボンディングツール９により
インナーリード７とバンプ２とを押圧してボンディング
する。
０〜５００℃に加熱されたボンディングツール９により
インナーリード７とバンプ２とを押圧してボンディング
する。
次に第３図（Ｃ）に示すように、ノズル１１より液状の
樹脂１２を吐出させて、板枠ＩＡ内のＩＣチップ１０と
インナーリード７の表面に保護膜を形成する。
樹脂１２を吐出させて、板枠ＩＡ内のＩＣチップ１０と
インナーリード７の表面に保護膜を形成する。
上述した従来の半導体装置の製造方法では、薄い板枠Ｉ
Ａをインナーリードボンディング前にフィルムキャリヤ
に接着しておく為に、板枠ＩＡに前もって接着剤を塗布
しそしてフィルムキャリヤに圧着し、一定の時間加熱し
て硬化しなければならないため、フィルムキャリヤの製
作工程時間が長くなるばかりでなく、板枠の接着の際に
誤まってインナーリード７を曲げてしまうことが多く、
結果的にはコスト的に非常に割高となってしまうという
問題があった。
Ａをインナーリードボンディング前にフィルムキャリヤ
に接着しておく為に、板枠ＩＡに前もって接着剤を塗布
しそしてフィルムキャリヤに圧着し、一定の時間加熱し
て硬化しなければならないため、フィルムキャリヤの製
作工程時間が長くなるばかりでなく、板枠の接着の際に
誤まってインナーリード７を曲げてしまうことが多く、
結果的にはコスト的に非常に割高となってしまうという
問題があった。
一方板枠をなくし、ＩＣチップ表面上のみに樹脂を塗布
しようとすると、ＩＣチップのコーナー部にまで樹脂が
広がらないためにＩＣチップの表面の一部が露出し、水
分の侵入によりＩＣチップが損傷を受ける等の問題があ
った。これに対しＩＣチップ及びインナーリード部分に
も十分樹脂を塗布し、ＩＣチップ表面を完全に封止しよ
うとすると、第４図（ａ＞、（ｂ）の平面図及びＡ−Ａ
′線断面図に示すように、インナーリード７に塗布され
た樹脂１２は、インナーリード７の間か狭い為、毛細管
現象によりアウターリード５の部分にまで広がり、結局
アウターリードボンディングに支障を生じるという問題
点があった。
しようとすると、ＩＣチップのコーナー部にまで樹脂が
広がらないためにＩＣチップの表面の一部が露出し、水
分の侵入によりＩＣチップが損傷を受ける等の問題があ
った。これに対しＩＣチップ及びインナーリード部分に
も十分樹脂を塗布し、ＩＣチップ表面を完全に封止しよ
うとすると、第４図（ａ＞、（ｂ）の平面図及びＡ−Ａ
′線断面図に示すように、インナーリード７に塗布され
た樹脂１２は、インナーリード７の間か狭い為、毛細管
現象によりアウターリード５の部分にまで広がり、結局
アウターリードボンディングに支障を生じるという問題
点があった。
第１の発明の半導体装置は、フィルムキャリヤのインナ
ーリードにバンプにより接続されたＩＣチップと、この
ＩＣチップとインナーリードの表面を覆う封止樹脂とを
有する半導体装置において、前記封止樹脂の表面または
内部に封止樹脂の塗布位置を制限するための板枠を設け
たものである。
ーリードにバンプにより接続されたＩＣチップと、この
ＩＣチップとインナーリードの表面を覆う封止樹脂とを
有する半導体装置において、前記封止樹脂の表面または
内部に封止樹脂の塗布位置を制限するための板枠を設け
たものである。
第２の発明の半導体装置の製造方法は、ＩＣチップのバ
ンプ上にフィルムキャリヤのインナーリードをボンディ
ングする工程と、前記ＩＣチップの周辺部上の前記イン
ナーリードの上に板枠を載置したのち、少くともこの板
枠内の前記インナーリードとＩＣチップの表面に封止樹
脂を塗布する工程とを含んで構成される。
ンプ上にフィルムキャリヤのインナーリードをボンディ
ングする工程と、前記ＩＣチップの周辺部上の前記イン
ナーリードの上に板枠を載置したのち、少くともこの板
枠内の前記インナーリードとＩＣチップの表面に封止樹
脂を塗布する工程とを含んで構成される。
次に本発明について図面を用いて説明する。
第１図（ａ）〜（Ｃ）は本発明の第１の実施例を説明す
るためのフィルムキャリヤとＩＣチップの断面図である
。
るためのフィルムキャリヤとＩＣチップの断面図である
。
まず第１図（ａ）に示すように、吸着台６上に保持され
たＩＣチップ１０のバンプ２とベースフィルム４上にア
ウターリード５と一体的に形成されたインナーリード７
とを熱圧着によりボンディングする０次で薄い板枠ｌを
フィルムキャリヤのサスペンダ３上に載せる。
たＩＣチップ１０のバンプ２とベースフィルム４上にア
ウターリード５と一体的に形成されたインナーリード７
とを熱圧着によりボンディングする０次で薄い板枠ｌを
フィルムキャリヤのサスペンダ３上に載せる。
次に第１図（ｂ）に示すよ“うに、ノズル１１を用い樹
脂１２を板枠１の表面、ＩＣチップ１０の表面及びイン
ナーリード７の部分に塗布する。−定時間放置しておく
と板枠１とインナーリード７との間に樹脂１２が侵透す
るが、板枠１の外側へは表面張力により樹脂１２がはみ
出すことはない。又板枠１上に塗布された樹脂１２も板
枠外へのはみ出しは阻止される。
脂１２を板枠１の表面、ＩＣチップ１０の表面及びイン
ナーリード７の部分に塗布する。−定時間放置しておく
と板枠１とインナーリード７との間に樹脂１２が侵透す
るが、板枠１の外側へは表面張力により樹脂１２がはみ
出すことはない。又板枠１上に塗布された樹脂１２も板
枠外へのはみ出しは阻止される。
この結果板枠１自体は第１図（ｃ）に示すように、樹脂
１２に挟まれる形となるため離脱することはない、又樹
脂１２内の気泡は、板枠内側の樹脂部分より脱泡してい
く為、封止した際の気泡の残りを低減させることが出来
る。又従来の板枠を前もってフィルムキャリヤに接着し
ておく場合に比べ、本実施例では単に封止する際に板枠
１をフィルムキャリヤ上に搭載するだけなので、板枠１
の固定は樹脂の硬化と同時に行なうことができる為、製
造コストが低減される。更にインナーリードボンディン
グ後のフィルムキャリヤに板枠１を搭載するので、イン
ナーリード７に損傷を与えることもなくなる。
１２に挟まれる形となるため離脱することはない、又樹
脂１２内の気泡は、板枠内側の樹脂部分より脱泡してい
く為、封止した際の気泡の残りを低減させることが出来
る。又従来の板枠を前もってフィルムキャリヤに接着し
ておく場合に比べ、本実施例では単に封止する際に板枠
１をフィルムキャリヤ上に搭載するだけなので、板枠１
の固定は樹脂の硬化と同時に行なうことができる為、製
造コストが低減される。更にインナーリードボンディン
グ後のフィルムキャリヤに板枠１を搭載するので、イン
ナーリード７に損傷を与えることもなくなる。
第２図（ａ）〜（ｃ）は本発明の第２の実施例を説明す
るためのフィルムキャリヤとＩＣチップの断面図である
。
るためのフィルムキャリヤとＩＣチップの断面図である
。
まず第２図（ａ）に示すように、第１の実施例と同様に
、ＩＣチップ１０のバンプ２にインナーリード７をボン
ディングしたのち、下面に樹脂１２Ａを塗布した薄い板
枠１をサスペンダ３上に載せる。この樹脂１２Ａにより
板枠１の位置ずれを防止することができる。以下第２図
（ｂ）。
、ＩＣチップ１０のバンプ２にインナーリード７をボン
ディングしたのち、下面に樹脂１２Ａを塗布した薄い板
枠１をサスペンダ３上に載せる。この樹脂１２Ａにより
板枠１の位置ずれを防止することができる。以下第２図
（ｂ）。
（ｃ）に示すように、ノズル１１より樹脂１２を滴下し
、板枠１．インナーリード７及びＩＣチップ１０の表面
に樹脂１２を塗布して硬化させる。
、板枠１．インナーリード７及びＩＣチップ１０の表面
に樹脂１２を塗布して硬化させる。
上記実施例においては板枠１の表面にも樹脂１２を塗布
する場合について説明したが、板枠１の内部のインナー
リード及びＩＣチップの表面にのみ塗布してもよい。
する場合について説明したが、板枠１の内部のインナー
リード及びＩＣチップの表面にのみ塗布してもよい。
以上説明したように本発明は、板枠をフィルムキャリヤ
に搭載したのちインナーリードとＩＣチップ上に樹脂を
塗布することにより、インナーリードを曲げることなく
、板枠の固定を樹脂の硬化と共に行うことができる。従
って作業時間を短縮できると共にアウターリードへの樹
脂のはみ出しを防ぐことができる。
に搭載したのちインナーリードとＩＣチップ上に樹脂を
塗布することにより、インナーリードを曲げることなく
、板枠の固定を樹脂の硬化と共に行うことができる。従
って作業時間を短縮できると共にアウターリードへの樹
脂のはみ出しを防ぐことができる。
第１図及び第２図は本発明の第１及び第２の実施例を説
明するためのフィルムキャリヤとＩＣチップの断面図、
第３図及び第４図は従来例を説明するためのフィルムキ
ャリヤとＩＣチップの断面図及び平面図と断面図である
。 １、ＩＡ・・・板枠、２・・・バンプ、３・・・サスペ
ンダ、４・・・ベースフィルム、５・・・アウターリー
ド、６・・・吸着台、７・・・インナーリード、９・・
・ボンディングツール、１０・・・ＩＣチップ、１１・
・・ノズル、１２．１２Ａ・・・樹脂。
明するためのフィルムキャリヤとＩＣチップの断面図、
第３図及び第４図は従来例を説明するためのフィルムキ
ャリヤとＩＣチップの断面図及び平面図と断面図である
。 １、ＩＡ・・・板枠、２・・・バンプ、３・・・サスペ
ンダ、４・・・ベースフィルム、５・・・アウターリー
ド、６・・・吸着台、７・・・インナーリード、９・・
・ボンディングツール、１０・・・ＩＣチップ、１１・
・・ノズル、１２．１２Ａ・・・樹脂。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、フィルムキャリヤのインナーリードにバンプにより
接続されたＩＣチップと、このＩＣチップとインナーリ
ードの表面を覆う封止樹脂とを有する半導体装置におい
て、前記封止樹脂の表面または内部に封止樹脂の塗布位
置を制限するための板枠を設けたことを特徴とする半導
体装置。 ２、ＩＣチップのバンプ上にフィルムキャリヤのインナ
ーリードをボンディングする工程と、前記ＩＣチップの
周辺部上の前記インナーリードの上に板枠を載置したの
ち、少くともこの板枠内の前記インナーリードとＩＣチ
ップの表面に封止樹脂を塗布する工程とを含むことを特
徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30006890A JPH04171968A (ja) | 1990-11-06 | 1990-11-06 | 半導体装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30006890A JPH04171968A (ja) | 1990-11-06 | 1990-11-06 | 半導体装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04171968A true JPH04171968A (ja) | 1992-06-19 |
Family
ID=17880315
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30006890A Pending JPH04171968A (ja) | 1990-11-06 | 1990-11-06 | 半導体装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04171968A (ja) |
-
1990
- 1990-11-06 JP JP30006890A patent/JPH04171968A/ja active Pending
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