JPH0417360A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPH0417360A
JPH0417360A JP2121562A JP12156290A JPH0417360A JP H0417360 A JPH0417360 A JP H0417360A JP 2121562 A JP2121562 A JP 2121562A JP 12156290 A JP12156290 A JP 12156290A JP H0417360 A JPH0417360 A JP H0417360A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor element
external introduction
sealing member
placing
crack prevention
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2121562A
Other languages
English (en)
Inventor
Jiro Murakami
二郎 村上
Masashi Shimoda
下田　正志
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP2121562A priority Critical patent/JPH0417360A/ja
Publication of JPH0417360A publication Critical patent/JPH0417360A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体素子載置部材から封止部材内にクラ
ックが生じても外部導出導体先端部でクランクをくい止
められるようにした半導体装置に関するものである。
〔従来の技術〕
第３図は従来の樹脂封止型半導体装置の断面図である。
図のように半導体素子（１）は、半導体素子載置部材（
２）へはんだ等で固定され、外部との電気的導通を取る
ために、金線等のワイヤ（３）によって外部導出導体（
４）〜（６）に接続されている。（７）はこれらを保護
するための封止部材である。
第３図に示した従来の半導体装置は、はんだ実装時の熱
ストレスにより、半導体素子載置部材（２）の端面角部
からクラックが生じることがあり、そのクラックは（８
）に示すように封止部材表面まで達してしまう。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の半導体装置では、外部導出導体先端部が直線状た
め、クラックは外部導出導体の上か下を通って封止部材
表面まで達し、外部から水や汚染イオン等が侵入し易く
なるという問題点があった。
また、クラックが外部導出導体の上を通った場合には、
ワイヤが断線したりするという問題点があった。
この発明は、前記のような問題点を解決するためになさ
れたもので、クラックが生じてもそれを外部導出導体先
端部でくい止められる半導体装置を得ることを目的とす
る。
〔胛題を解決するための手段〕
この発明は、外部導出導体の封止される側の端部に結合
されると井に、その主面が半導体素子載置部材端面角部
に対向するように１クラック阻止部材を設けたものであ
る。
〔作用〕
この発明によれば、クラック阻止部材により、封正部材
内で半導体素子載置部材端面角部から発生するクラック
をくい止めることができる。
〔発明の夾施例〕
第１図は、この発明の一冥施例に使用される外部導出導
体の斜視図であり、（４）　＋　（５）の部分は従来例
におけるものと同等のものである。図において（６）は
先端部をτ型にした外部導出導体である。このような先
端部をＹ型とした外部導出導体を用いた場合、第２図に
示すようにクラックが生じてもＹ型の先端部でクラック
はくい止められ、封止部材表面まで達しなくなる。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明によれば、外部導出導体の封止さ
れる側の端部にクラック阻止部材を設けたので、半導体
素子載置部材からクラックが生じても、クラックは封止
部材表面まで達さす、クラック阻止部材でくい止められ
、水分、汚染イオン等の侵入を防ぐことができるという
効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例に使用される外部導出導体
を示す斜視図、第２図はこの発明の一実施例の半導体装
置の断面図、第３図は従来の半導体装置の断面図である
。 なお、各図中、同一符号は同一　または相当部分を示す
。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　半導体素子と、この半導体素子を載置する半導体素子
    載置部材と、前記半導体素子と金属細線により接続され
    る外部導出導体と、前記半導体素子、半導体素子載置部
    材および外部導出導体の一部を封止する封止部材と、前
    記外部導出導体の前記封止部材で封止される側の端部に
    結合されると共にその主面が前記半導体素子載置部材端
    面角部に対向するように設けられたクラック阻止部材を
    備えたことを特徴とする半導体装置。
JP2121562A 1990-05-10 1990-05-10 半導体装置 Pending JPH0417360A (ja)

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JP (1) JPH0417360A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5495125A (en) * 1993-11-19 1996-02-27 Nec Corporation Molded semiconductor device
US5530281A (en) * 1994-12-21 1996-06-25 Vlsi Technology, Inc. Wirebond lead system with improved wire separation

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5495125A (en) * 1993-11-19 1996-02-27 Nec Corporation Molded semiconductor device
US5530281A (en) * 1994-12-21 1996-06-25 Vlsi Technology, Inc. Wirebond lead system with improved wire separation

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