JPS63249355A - 集積回路の外囲器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は混成集積回路等に使用する集積回路外囲器に
関するものである。

〔従来の技術〕

第８図は従来の集積回路外囲器であり（（ト）：平面図
、［Ｆ］）：（ａ−ａ）断面図３１図において（１）は
本体−（２）はリード、（３）はこのリード（２）を本
体（１）に固定し。

電気的に絶縁し、なおかつ対重するためのガラスである
。

次に動作について説明する。第４図は第８図に示した集
積回路外囲器を混成集積回路に応用した例であり（第８
図の）対応の図）、図において、（４）はカバー、（６
）は□セラミック基板、（５）はワイヤである。回路を
形成したセラミック基板（６）を本体（１）内に固定す
る。外部との電気的接続は、セラミック基板（６）とリ
ード（２）とをワイヤ（５）にて接続することによって
行なう。内部の部品を保護するためにカバー（４）によ
って密封する。

カバー（４）の取付には種々の方法があるが第５図にパ
ラレルシーム溶接器による取付方法を示す（＾：平面図
、（Ｂ）：（ａ−ａ）断面図゛〕。図において（７）は
電極である。２つの電極（７）の間に電圧を印加すると
、カバー（４）１本体（υを通って大電流が２つの電極
（７）の間を流れる。この電流による発熱によつてカバ
ー（４）と本体（１）とを溶接する。長方形の本体（１
３とカバー（４）とを溶接する場合には、円錐形の電極
（７）を回転させながら辺上の一端から他端までを移動
させることによって対向する二辺を溶接する。次に本体
（１）とカバー（４）とを９０変回転させ同様の操作で
残る二辺を溶接する。この場合、カバー４の四隅の半径
が大きいとその部分には電極（７）が適切に接触しない
ため溶接できない。

〔発明が解決しようとする問題点〕

以上のように、パラレルシーム溶接によって溶接する場
合１本体（１）の四隅部分の半径が大きいと電極の肩の
部分が当り主接触部分が目的とする溶接部にしつかりつ
かなくなるため四隅部分での溶接がうまくできない、と
いう問題点があった。これを避けるために本体（１）の
内側の形状はそのままで本体（υ及びカバー（４）の四
隅の半径が小さくなるように本体（υの外側を削った例
がある。

すなわち１通常本体（υは加工費用の安い絞り加工によ
って加工されているので四隅の半径を小さくするため外
囲器を第６図囚：平面図、（Ｂ）　：　（ａ−ａ）断面
図）に示すように本体（１）の外壁部分にて削る（なお
、図において鎖線（８）は削る前の外形を示す線である
〕。このようにすると溶接機の電極（７）が四隅部分で
も完全につきカバー（４）の溶接は完全に行なわれる。

ただし１本体（１）の壁面を削る必要がありそのため壁
面の厚さが薄くなることからリード（２）、ガラス（３
）の機械的強度と気密性が低下する問題点がでてくる。

この発明は上記のような問題点を解消するにめになされ
たものでカバー（４）を完全に溶接できるとともに、リ
ード（２）、ガラス（３）の十分な機械的強度。

気密性を持つ集積回路外囲器を得ることを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明に係る集積回路の外囲器は、その外囲壁端面に
おける封止面外側の陵線を四隅部分で直角又は比較的小
さい半径で交わるように形成したものである。

〔作用〕

この発明における集積回路の外囲器は、その封止面にお
ける外側の陵線を部分で直角又は比較的小さい半径で交
わるように形成したことにより。

四隅部分におけるバラレ〃シーム溶接器の電極の当りが
改善され、完全な溶接加工が可能となる。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
因（Ａ：平面図、Ｂ：（ａ−ａ）断面図）において（１
）は本体、（２）はリード、（３）はガラスであり。

（９）は本体（１）の封止面に設けられた加工部分であ
る。

第１図においては本体（１）の封止面を斜めに削りこと
によってリード（２）がガラス（３）によって本体（１
）に固定されるリードの封止部分の厚さは元のままで、
かつ本体（υの封止面の四隅の半径を小さくしているの
で、カバー（４）を完全に溶接できる一方。

リード（２）、ガラス（３）は十分な機械的強度、気密
性を持つことができる。

第２図にこの発明の他の実施例を示す（Ａ：平面図、Ｂ
：（ａ−ａ）断面図〕。この実施例では本体、（υの封
止面をＬ字形に削ることによりリードの封止部分の厚さ
は変えずに１本体の封止部の四隅部分の半径を小さくし
ている。

また、上記実施例では集積回路外囲器の場合について説
明したが、シームレス溶接される他の電子機器の外囲器
であっても、上記実施例と同様の効果を奏する。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明によれば壁面の厚みをそのまま
で封止面の四隅の半径を小さくしたので。

十分な機械的強度と気密性とを持ち、カバーを完全に溶
接できる集積回路外囲器を安価に製作できる効果がある
。

【図面の簡単な説明】

第１図（３）及び第１図の）はこの発明の一実施例によ
る集積回路の外囲器を示す平面図及び断面図。 第２図面及び第２図の）はこの発明の他の実施例による
集積回路の外囲器を示す平面図及び断面図、第８図面及
び第８図の）は従来の集積回路の外囲器を示す正面図及
び断面図、＠４図は第８図の集積回路の外囲器を混成集
積回路に応用した例を示す断面図、＠５図（８）及び第
５図の）はパラレルシーム溶接器によるカバーの取付方
法を示す正面図及び断面図、第６図囚及び第６図（８）
は従来の集積回路外囲器の他の例を示す正面図及び断面
図である。 （１）は本体％（２）はリード、（３）はガラヌ、（４
）はカバー、（５）はワイヤー、（６）はセラミック基
板、（７）は電極、（８）は削る前の外形、（９）は本
体の封止面に設けられた加工部分である。なお図中同一
符号は同一、又は相当部分を示す。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）外囲壁が所定の厚みを有し、その外壁四隅が比較
   的大きな半径で形成され、かつ上記外囲壁の切口の封止
   面外側の陵線が四隅部分で直角又は比較的小さな半径で
   交わるように形成されたことを特徴とする集積回路の外
   囲器。
2. （２）外囲器の切口部分の外側の陵線部分を斜めに形成
   したことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の集積
   回路の外囲器。
3. （３）外囲器の切口部分の外側の陵線部分を段差状に形
   成したことを特徴とする特許請求範囲第１項記載の集積
   回路の外囲器。