JPH041739Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH041739Y2 JPH041739Y2 JP1982039168U JP3916882U JPH041739Y2 JP H041739 Y2 JPH041739 Y2 JP H041739Y2 JP 1982039168 U JP1982039168 U JP 1982039168U JP 3916882 U JP3916882 U JP 3916882U JP H041739 Y2 JPH041739 Y2 JP H041739Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- strips
- pieces
- connection
- spacing piece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は樹脂封止型半導体装置に用いるリード
フレームの改良に関する。
フレームの改良に関する。
従来の樹脂封止型半導体装置に用いるリードフ
レームを第１図に示す。第１図の左側はリードフ
レームの形状を示し、右側は樹脂封止後のものを
示している。従来のリードフレームは平行に離間
して延在する太い２本の連結条体１，１と両連結
条１，１の略中間に位置する半導体素子固着部分
２とこの固着部分２にその先端部分と近接する如
く延在して設けられた複数本の金属リード片３，
３と金属リード片３，３の一端が接続され且つ両
連結条体１，１間を橋絡するリード接続橋体４よ
り各リード単位５が形成され、多数のリード単位
５が両連結条体１，１で連結されてリードフレー
ムを構成していた。しかしながら斯るリードフレ
ームではトランスフアーモールドによる封止樹脂
６が矢印の方向に収縮するために両連結条体１，
１と寸法差を生じて弓形あるいは波形に反り、こ
の変形により後工程でのフレーム切断の際のトラ
ブルの原因となつていた。
レームを第１図に示す。第１図の左側はリードフ
レームの形状を示し、右側は樹脂封止後のものを
示している。従来のリードフレームは平行に離間
して延在する太い２本の連結条体１，１と両連結
条１，１の略中間に位置する半導体素子固着部分
２とこの固着部分２にその先端部分と近接する如
く延在して設けられた複数本の金属リード片３，
３と金属リード片３，３の一端が接続され且つ両
連結条体１，１間を橋絡するリード接続橋体４よ
り各リード単位５が形成され、多数のリード単位
５が両連結条体１，１で連結されてリードフレー
ムを構成していた。しかしながら斯るリードフレ
ームではトランスフアーモールドによる封止樹脂
６が矢印の方向に収縮するために両連結条体１，
１と寸法差を生じて弓形あるいは波形に反り、こ
の変形により後工程でのフレーム切断の際のトラ
ブルの原因となつていた。
本考案は斯る欠点に鑑みてなされ、従来の欠点
を除去したリードフレームを提供するものであり
以下に第２図を参照して本考案の一実施例を詳述
する。第２図左側はリードフレームの形状を示し
右側は樹脂封止後のものを示している。
を除去したリードフレームを提供するものであり
以下に第２図を参照して本考案の一実施例を詳述
する。第２図左側はリードフレームの形状を示し
右側は樹脂封止後のものを示している。
本考案によるリードフレームは第２図に示す如
く、平行に離間して設けられた太い２本の連結条
体１１，１１と、両連結条体１１，１１の略中間
に位置する半導体素子固着部分１２と、固着部分
１２にその先端部分を近接する如く延在して設け
られた複数本の金属リード片１３，１３と、金属
リード片１３，１３の他の先端が接続され且つ両
連結条体１１，１１間を橋絡するリード接続橋体
１４とを備え、リード接続橋体１４と連結条体１
１，１１とで金属リード片１３，１３を囲み各リ
ード単位１５が形成され、多数のリード単位１５
が連結条体１１，１１によつて連結され、更に隣
接する各リード単位１５のリード接続橋体１４間
に間隔片１６を設け、各間隔片１６に切断面１７
を設けて構成される。
く、平行に離間して設けられた太い２本の連結条
体１１，１１と、両連結条体１１，１１の略中間
に位置する半導体素子固着部分１２と、固着部分
１２にその先端部分を近接する如く延在して設け
られた複数本の金属リード片１３，１３と、金属
リード片１３，１３の他の先端が接続され且つ両
連結条体１１，１１間を橋絡するリード接続橋体
１４とを備え、リード接続橋体１４と連結条体１
１，１１とで金属リード片１３，１３を囲み各リ
ード単位１５が形成され、多数のリード単位１５
が連結条体１１，１１によつて連結され、更に隣
接する各リード単位１５のリード接続橋体１４間
に間隔片１６を設け、各間隔片１６に切断面１７
を設けて構成される。
本考案の特徴は間隔片１６の切断面１７にあ
る。即ち切断溝１７を設けない従来のリードフレ
ームでは、前述の如く樹脂の収縮によるフレーム
の変形が必ず発生している。そこで間隔片１６を
最初から設けないとするとこのフレームの変形は
防止できるはずである。しかしながら間隔片１６
を除去すると封止樹脂１８の圧入時に各金属リー
ド片が外側に押し出されて変形する危惧がある。
ところが本考案のフレームは封止樹脂１８の圧入
時には間隔片１６は一体として働くので、圧入に
よる変形は防止でき、封止樹脂１８の収縮時には
切断面１７で間隔片１６は離間するので収縮によ
る変形を防止できるのである。
る。即ち切断溝１７を設けない従来のリードフレ
ームでは、前述の如く樹脂の収縮によるフレーム
の変形が必ず発生している。そこで間隔片１６を
最初から設けないとするとこのフレームの変形は
防止できるはずである。しかしながら間隔片１６
を除去すると封止樹脂１８の圧入時に各金属リー
ド片が外側に押し出されて変形する危惧がある。
ところが本考案のフレームは封止樹脂１８の圧入
時には間隔片１６は一体として働くので、圧入に
よる変形は防止でき、封止樹脂１８の収縮時には
切断面１７で間隔片１６は離間するので収縮によ
る変形を防止できるのである。
以上に詳述した如く本考案に依れば間隔片１６
に切断面１７を設けるのみでリードフレームの変
形を完全に防止でき、後工程でのリードフレーム
の切断時のトラブルを未然に防止できる。
に切断面１７を設けるのみでリードフレームの変
形を完全に防止でき、後工程でのリードフレーム
の切断時のトラブルを未然に防止できる。
第１図および第２図は、従来および本考案を説
明するための上面図である。 主な図番の説明、１１は連結条体、１２は半導
体素子固着部分、１３は金属リード片、１４はリ
ード接続橋体、１６は間隔片、１７は切断面であ
る。
明するための上面図である。 主な図番の説明、１１は連結条体、１２は半導
体素子固着部分、１３は金属リード片、１４はリ
ード接続橋体、１６は間隔片、１７は切断面であ
る。
Claims (1)
- 平行に離間して設けられた２本の連結条体と該
両連結条体のほぼ中間に設けられた半導体素子固
着部分と該固着部分にその先端部分を近接する如
く延在して設けられた複数本の金属リード片と該
金属リード片の一端が接続され、且つ前記連結条
体を橋絡するリード接続橋体とを備え、前記両連
結条体とリード接続橋体により各リード単位を囲
み、且該リード単位を複数個連結したリードフレ
ームにおいて、隣接する前記各リード単位のリー
ド接続橋体を離間し、且つ接続する間隔片を設
け、該間隔片を２つに分離する切断面を設け力の
加わらないかぎりこの切断面は一体となつている
ことを特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3916882U JPS58142937U (ja) | 1982-03-18 | 1982-03-18 | リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3916882U JPS58142937U (ja) | 1982-03-18 | 1982-03-18 | リ−ドフレ−ム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58142937U JPS58142937U (ja) | 1983-09-27 |
| JPH041739Y2 true JPH041739Y2 (ja) | 1992-01-21 |
Family
ID=30050470
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3916882U Granted JPS58142937U (ja) | 1982-03-18 | 1982-03-18 | リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58142937U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60141146U (ja) * | 1984-02-27 | 1985-09-18 | 三洋電機株式会社 | リ−ドフレ−ム |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5294074A (en) * | 1976-02-04 | 1977-08-08 | Hitachi Ltd | Leading-in frame |
| JPS5651850A (en) * | 1979-10-05 | 1981-05-09 | Nec Corp | Lead frame |
-
1982
- 1982-03-18 JP JP3916882U patent/JPS58142937U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58142937U (ja) | 1983-09-27 |
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