JPH041745Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は電源装置、特に、塩分の多い潮風に曝
される場所、腐食性ガスを含む場所等の腐食性雰
囲気下で用いるのに最適な電源装置に関するもの
であつて、多数の電力用半導体素子を塩害等によ
る腐食から保護すると共にそれら半導体素子の放
熱を効率良く行ってそれらの機能を損なわないよ
うにし、しかも上記素子等の点検、清掃等のメン
テナンスを容易に行い得るようにした前記電源装
置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本考案は、前面を
それぞれ開放した上部室及び下部室を有する箱状
のハウジング本体と、そのハウジング本体に該上
部室及び下部室を開閉可能に装着される共通のカ
バーとより密閉ハウジングを構成し、前記上部室
を放熱板により、前記カバー側の気密室と、前記
ハウジング本体背面側の通気室とに区画し、前記
気密室内に収容した多数の電力用半導体素子を、
その何れも前記放熱板を貫通させずに該放熱板の
気密室側の一側面に密着して取付ける一方、前記
通気室に向って突出する多数の冷却フインを前記
放熱板の他側面に形成し、前記下部室内に、冷却
フアン及びこれを駆動する電動機を配設し、前記
カバーの、前記下部室に対応する部分には吸気口
を、また前記上部室及び下部室間の隔壁板には該
下部室と前記通気室とを連通する通気口を、さら
に前記通気室の上壁には排気口をそれぞれ設けた
ことを特徴とする。

以下、図面により本考案の一実施例について説
明すると、１はハウジングで、前面を開口した箱
形のハウジング本体２と、その前面開口部を閉塞
するカバー３とを備えており、そのカバー３は、
複数のビスｂによりハウジング本体２の開口縁部
に着脱可能に結合されている。

前記ハウジング本体２の内部は、前端縁がカバ
ー３内面に衝合する第１隔壁板４₁により気密状
態の左室R₁と右室R₂とに区画され、またその右
室R₂は、同じく前端縁がカバー３内面に衝合す
る第２隔壁板４₂により上部室R₃と下部室R₄とに
区画され、その上、下部室R₃，R₄は、カバー３
をハウジング本体２より取り外した状態で前面側
がそれぞれ開放される。さらに上部室R₃内は、
カバー３と平行する放熱板５により、該カバー３
側（即ち前側）の気密室R₅と、ハウジング本体
２背面側（即ち後側）の通気室R₆とに区画され
る。放熱板５はアルミニウム等の熱良導材料より
構成されて大きな熱容量を有し、その通気室R₆
に臨む側面に上、下方向に伸びる多数の冷却フイ
ン６が平行に形成される。

左室R₁内にゲート回路７、転流チヨーク８、
転流コンデンサ９、電解コンデンサ１０およびチ
ヨークコイル１１等が収容される。

気密室R₅にはサイリスタ等の多数の電力用半
導体素子１２が収容されており、これら素子１２
は、その何れも放熱板５を貫通せずに放熱板５の
気密室６側の一側面に熱伝導ブロツク１３を介し
密着して取付けられる。また下部室R₄内には電
動機１４と、それにより回転駆動される冷却フア
ン１５が配設される。

カバー３の、下部室R₄に対応する部分にはス
リツト状の吸気口１６が形成され、また第２隔壁
板４₂には下部室R₄と通気室R₆を連通する通気口
１７が形成され、さらに通気室R₆の上壁にはそ
の通気室R₆を外部に連通するスリツト状の排気
口１８が形成される。

上記構成において、各電力用半導体素子１２は
気密室R₅内に、またゲート回路７等は気密状態
の左室R₁内にそれぞれ収容されているので、腐
食性雰囲気下においてもそれらを腐食より確実に
保護することができ、しかも放熱板５には上記素
子１２等が貫通して取り付けられることはないか
ら、その貫通部を通して通気室R₆側の腐食性ガ
スが気密室R₅内に侵入するような惧れは全くな
い。また冷却フアン１５を回転させると、吸気口
１６から吸引された空気が下部室R₄、通気口１
７、通気室R₆および排気口１８の経路で流れ、
この空気流により多数の冷却フイン６を介し放熱
板５が冷却されるので、各電力用半導体素子１２
の発する熱は熱伝導ブロツク１３を介して放熱板
５に速やかに伝達して、上記空気流中に放散さ
れ、したがつて腐食防止のために各電力用半導体
素子１２を気密室R₅内に収容しても、それらの
機能を何等損なうことがない。

而して前記ビスｂを緩めてハウジング本体２よ
りカバー３を取り外せば、該本体２の前面を広く
開放することができるから、そこから半導体素子
１２や冷却フアン１５、電動機１４等の点検、清
掃等のメンテナンス作業を容易に行うことがで
き、しかもカバー３の吸気口１６に付着した塵埃
等を該カバー３の内外より難なく除去し得る。

以上のように本考案によれば、多数の電力用半
導体素子を、密閉ハウジング内に画成した気密室
内に収容するので、それら電力用半導体素子すべ
てを腐食性雰囲気より確実に保護することがで
き、電源装置を腐食性雰囲気下でも支障なく使用
することができる。

また各電力用半導体素子を気密室内に収容して
も、それら電力用半導体素子は放熱板に密着して
取付けられ、その放熱板は冷却フインおよび冷却
フアンによる空気流によつて冷却されるので、各
電力用半導体素子の放熱が効率良く行われ、それ
らの機能を何等損なうことがない。更に前記気密
室内に収容した多数の電力用半導体素子を、その
何れも前記放熱板を貫通させずに該放熱板を取付
けたので、各素子が通気室に曝されることは全く
なく、その上、放熱板には通気室と気密室間を連
通させる貫通部が存在しないために気密室を通気
室より確実に遮蔽することができる。

また特にハウジングを、前面をそれぞれ開放し
た上部室及び下部室を有する箱状のハウジング本
体と、そのハウジング本体に該上部室及び下部室
を開閉可能に装着される共通のカバーとより構成
し、そのカバー背面に上部室内の前記気密室と、
冷却フアン及び電動機を配設した下部室とを臨ま
せ、カバーの、前記下部室に対応する部分に吸気
口を設けたので、ハウジング本体よりカバーを分
離すれば、該ハウジング本体の前面を広く開放し
て前記気密室及び下部室の各前側を外部に一挙に
露出させることができ、従つて該気密室内の半導
体素子や下部室内の冷却フアン及び電動機に対す
る点検、清掃等のメンテナンス作業を迅速容易に
行うことができ、しかもカバーの吸気口に付着し
た塵埃等を、該カバーの単体状態でその内外より
難なく除去できるから、該吸気口の清掃を能率よ
く的確に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案の一実施例を示すもので、第１図
はカバーを取外した状態の正面図、第２図はカバ
ーを取付けた状態の第１図−線断面図、第３
図は第２図−線断面図である。 R₃……上部室、R₄……下部室、R₅……気密室、
R₆……通気室、ｂ……ビス、１……ハウジング、
２……ハウジング本体、３……カバー、４₂……
隔壁板、５……放熱板、６……冷却フイン、１２
……電力用半導体素子、１４……電動機、１５…
…冷却フアン、１６……吸気口、１７……通気
口、１８……排気口。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 前面をそれぞれ開放した上部室R₃及び下部室
   R₄を有する箱状のハウジング本体２と、そのハ
   ウジング本体２に該上部室R₃及び下部室R₄を開
   閉可能に装着させる共通のカバー３とより密閉ハ
   ウジング１を構成し、前記上部室R₃を放熱板５
   により、前記カバー３側の気密室R₅と、前記ハ
   ウジング本体２背面側の通気室R₆とに区画し、
   前記気密室R₅内に収容した多数の電力用半導体
   素子１２を、その何れも前記放熱板５を貫通させ
   ずに該放熱板５の気密室R₅側の一側面に密着し
   て取付ける一方、前記通気室R₆に向って突出す
   る多数の冷却フイン６を前記放熱板５の他側面に
   形成し、前記下部室R₄内に、冷却フアン１５及
   びこれを駆動する電動機１４を配設し、前記カバ
   ー３の、前記下部室R₄に対応する部分には吸気
   口１６を、また前記上部室R₃及び下部室R₄間の
   隔壁板４₂には該下部室R₄と前記通気室R₆とを連
   通する通気口１７を、さらに前記通気室R₆の上
   壁には排気口１８をそれぞれ設けたことを特徴と
   する、電源装置。