JPH04175393A - 電子部品用接着剤と電子回路の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子部品の電子回路基板への仮固定に用いら
れる電子部品用接着剤および、その接着剤を用いた電子
回路の製造方法に関する。

従来の技術 一般に、リード付き電子部品を電子回路に挿入し、電子
回路基板に固定する場合、第２図に示すように、挿入孔
から出たリードを機械的にかしめている。しかしこの場
合、電子部品のリードの数および形状に対して、それに
対応するリートのかしめ機構が必要と−なり、非常に複
雑な機械となるとともに、多品種の電子部品を電子回路
基板に挿入する場合、多（の機械が必要となる。

また、特開昭５８−１８００９０号公報に示されるよう
に光硬化性と熱硬化性の両方の性質を持つ粘接着剤を用
いて、リード付き電子部品を仮固定する方法もある。し
かし、その仮固定する強度が弱い、また、電子部品を電
子回路基板に半田付けする際の加熱だけでは、完全に硬
化せず、そのままでは電気絶縁性に問題があり、電子部
品を電子回路基板に半田付けする前に加熱硬化して完全
硬化させてお（必要があるなどの不具合がある。

発明が解決しようとする課題 上述したような機械的なかしめ機構が不要であり、また
、仮固定強度が強（、電子部品の仮固定後の熱硬化が不
要かつ電気絶縁性のよい接着剤およびそれを用いた電子
回路基板の製造方法が求められている。

課題を解決するための手段 上記課題を解決するため、本発明において用いられる接
着剤は、一般式（Ａ）に示されるシリコーン樹脂を５０
〜９５　ｗ　ｔ％、一般式（Ｂ）に示されるシリコーン
樹脂を０．１〜５ｗｔ％、酸アミドを０．３〜５０ｗｔ
％から構成されている。さらに好ましくは、一般式（Ａ
）のシリコーン樹脂が７５〜９０ｗｔ％、一般式（Ｂ）
のシリコーン樹脂が０．５〜３ｗｔ％、酸アミドが５〜
２０ｗｔ％である。

Ｒ，Ｒ’＝アルキル基 ｅ＝１〜２０ （Ｂ　）　　Ｎｈ（ＣｈＣｈ）、ＮＨ（ＣｈＣＨ２ＣＨ
２）ｎＳｉ（ＯＣＨ３ｈｍ＝１〜３ ｎ＝１〜３ これに用いられる酸アミドは、下記の１および２のもの
が挙げられるが、特にこれらに限定されるものではない
。

（１）　　ＣｏＨ２ｎ＋Ｉ　Ｃ００Ｈで表わされる飽和
脂肪酸をアミド化した酸アミド。

（２）　　ＣｏＨ２ｎ＋＋Ｃ０ＯＨで表わされる飽和脂
肪酸をアミド化した酸アミドを脂肪族アルコール。

芳香族溶剤、あるいは、それらの混合溶剤により膨潤さ
せたもの。

上記において、好ましくは、ｎ＝９〜２１であり、具体
的には、カプリン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パル
ミチン酸、ステアリン酸、アラキン酸、ヘヘン酸等であ
る。アミド化に用いられるアミンは、いずれのアミンで
もよいが、好ましくは、第三級アミンである。脂肪族ア
ルコールとしては、メチルアルコール、エチルアルコー
ル、プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、ブ
チルアルコール等である。芳香族溶剤としては、ベンゼ
ン、トルエン、キシレン等である。

前記の接着剤には、必要に応じて、その性能を変えない
範囲において、前記以外に、充填材、顔料１分散剤、老
化防止剤、界面活性剤、有機金属酸化物等を加えること
ができる。

作用 本発明に用いられる一般式（Ａ）および（Ｂ）のシリコ
ーン樹脂は、お互いに反応し重合することにより、接着
剤の粘着性を発現させることにより、電子部品の仮固定
を行なう。また酸アミドは、接着剤に適度な粘度を与え
、接着剤のダレを防止する。

実施例 以下に本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。

下記のシリコーン樹脂を８０　ｗ　ｔ％、Ｎ−β−（ア
ミノエチル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン）
を３　ｗ　ｔ％、ステアリン酸アミドを１７ｗｔ％とを
混練して、電子部品接着剤を得た。

次に、電子回路の製造は下記のように行なう。

まず電子回路上の所定の位置に、前記の構成において製
造された接着剤を塗布しく第１図（ａ））、１５０℃に
て２分間加熱して、粘着性を発現させた。次に、粘着性
の発現した接着剤と接触するように、リード付き電子部
品を挿入し、電子部品を仮固定した（第１図（ｂ））。

ついで、この電子部品の挿入された基板を噴流半田槽に
て半田付を行なった（第１図（Ｃ））。

このようにしてサンプルを５０個作製し、下記の試験を
行なった。また、光硬化性と熱硬化性の両方の性質を持
つ粘接着剤を用いて、実施例と同様にサンプルを５０個
作製し、比較例とした。

（１）　　半田付は性試験 上記のサンプルの噴流半田付けを行い、電子部品のはず
れや浮きの有無を確認し、その数を計測した。

（２）耐湿性試験 噴流半田付けされた基板を、１２１℃、２気圧の槽中に
置き、部品の腐食の有無を調べた。

試験の結果を第１表および第２表に示す。

第１表　　半田付は性試験の結果 第２表　　耐湿性試験の結果 発明の効果 以上の説明から明らかなように、本発明による電子部品
用接着剤とそれを用いた電子回路の製造方法は、製造設
備の大幅な簡略化と信頼性の高い電子回路の製造を可能
とさせるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における電子回路の製造方法
を示す工程図、第２図は従来の方法により製造された電
子回路基板の断面図である。 １・・・・・・電子回路基板、２・・・・・・接着剤、
３・・・・・・電子部品、４・・・・・・半田、５・・
・・・・挿入孔、６・・・・・・電極。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）下記の一般式（Ａ）により示されるシリコーン樹
   脂５０〜９５ｗｔ％と下記の一般式（Ｂ）により示され
   るシリコーン樹脂０．１〜５ｗｔ％と酸アミド０．３〜
   ５０ｗｔ％からなる電子部品用接着剤。 ▲数式、化学式、表等があります▼ Ｒ，Ｒ’＝アルキル基 ｌ＝１〜２０ （Ｂ）ＮＨ＿２（ＣＨ＿２ＣＨ＿２）＿ｍＮＨ（ＣＨ＿
   ２ＣＨ＿２ＣＨ＿２）＿ｎＳｉ（ＯＣＨ＿３）＿３ｍ＝
   １〜３ ｎ＝１〜３
2. （２）電子回路基板上の所定の位置に、請求項１記載の
   電子部品用接着剤を塗布し、加熱して粘着性を発現させ
   、その上からリード付き電子部品を挿入仮止めしたのち
   、電子回路基板と電子部品を半田付けする電子回路の製
   造方法。