JPH04179191A - 配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明発明は配線板の製造法し、さらに詳しくはアディ
ティブ法による高密度配線板の製造法に関する。

〔従来の技術〕

近年、電子機器の小型、軽量化に伴い配線板にも配線の
高密度化が要求されており、それに伴って配線１１や配
線間隔が狭くなっている。現在、配線板の配線形成法で
は、樹脂基板上に銅箔を積層し、その銅箔上の回路とな
るべき部分にエツチングレジストを形成し、不要部分の
銅箔をウェットエツチングするサブトラクト法が主流で
ある。しかし、エツチングが等方的に進行しやすいため
レジスト下部の銅もエンチングされるいわゆる″サイド
エツチング“′現象が発生する。

このため、微細配線をサブトラクト法で形成する際、配
線の細りゃ断線等が生しやずいという問題がある。

一方サブトラクト法と異なる配線形成法の一つに以下に
示すアディティブ法がある。この方法では、樹脂基板表
面にめっき触媒であるパラジウムを付着させた後、回路
とならない部分にめっきレジストを形成し、回路となる
部分に化学めっきによりめっき銅を形成し、めっきレジ
ストを剥離後、基板表面の不要なパラジウムを除去する
ことにより、配線が形成される。このアディティブ法で
は配線形状はめっきレジストの形状に依存する。このめ
っきレジストは直進性の高いＵＶ光を使用するフォトレ
ジストが用いられるため異方性が高く垂直な側壁形状を
有するフォトレジストを容易に形成することができる。

このため号イドエツチングの問題か少なく、微細配線形
成性に優れた加工法となっている。

このアディティブ法の製造工程の一つであるめっきレジ
ス］・剥離後の基板表面の不要なパラジウムを除去する
工程において、従来、以下に示す方法が行われていた。

］）基板をヨウ素、ヨウ化アンモニウム溶液に浸漬し、
パラジウムを溶解する方法。

２）基板を過マンガン酸カリウム溶液に浸漬し、パラジ
ウムを溶解する方法。

３）ＲＩＥ（リアクティブイオンエンチング）等の真空
排気装置を用いて、パラジウムを基板表面から離脱させ
る方法。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、前述した従来のパラジウムの除去法には
以下に示す問題点があった。

１）ヨウ素、ヨウ化アンモニウム溶液に浸漬する方法で
は、パラジウム溶解と同時に銅も溶解するため、配線の
細りゃ断線が発生しやすい。

２）過マンガン酸カリウム溶液に浸漬する方法では、樹
脂基板を浸漬すると樹脂表面が酸化され、その表面が微
細な凹凸形状となる。この樹脂酸化がパラジウムの熔解
より速く進むため、樹脂酸化層の凹部に存在するパラジ
ウムに処理液が接触しにくく、部分的にパラジウム残り
が発生する。

３）真空排気装置を用いる方法では、ウエツ１−処理に
比べ装置が高価なことや、処理できる基板枚数に制限が
生じやすいこと等から配線板製造コストが高く。

本発明は銅を溶解することなく安価に不要部分のパラジ
ウムを高度に除去することができる配線板の製造法を折
供するものである。

〔課題を解決するだめの手段〕

本発明者らは、基板表面上のパラジウムの除去について
鋭意研究を行った結果、基板を過マンガン酸カリウム溶
液に浸漬した後、さらに特定の処理を組み合わせて行う
ことによって、前記問題点が解決されることを見出し、
この知見に基づいて本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明は樹脂基板表面にめっき触媒であるパ
ラジウムを付着させた後、回路とならない部分にめっき
レジストを形成し、回路となる部分に化学めっきにより
めっき銅を形成し、次いでめっきレジストを剥離した後
、基板表面に残存する不要なパラジウムを除去するアデ
ィティブ法による配線板の製造法Ｇこおいて、めっきレ
ジストを剥離した後の基板表面に残存するパラジウムの
除去を、基板の過マンガン酸カリウムを含む溶液への浸
漬と、これに続く超音波水洗と硫酸ヒト−キシアンモニ
ウムを含むｆ４液への浸漬とにより行うこと特徴とする
配線板の製造法を提供するものである。

本発明が通用できる樹脂基板としては、エポキシ樹脂、
フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂等
の熱硬化性樹脂や、ポリエチレン、フッ素樹脂、ポリエ
ーテルサルフォン、ポリエーテルイミド等の熱可塑性樹
脂やＮＢＲ、アクリルゴム、シリコンゴム、ポリエチレ
ンゴム、ポリイソプレンゴム、ポリボロピレンゴム、ポ
リスチレンゴム等のゴム性樹脂からなるもの及び前述し
た熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、ゴム性樹脂等と紙基材
、ガラス布、ガラス不織布、無機フィラー等を複合して
得られたもの等が挙げられる。

本発明が適用できる除去可能なパラジウムの基板への付
着方法はあえて限定されるものではない。

塩化パラジウム溶液中に基板を浸漬して、基板表面に吸
着させる方法、またあらかしめ基板材料中にパラジウム
を分散させておく方法等により基板表面に付着され、レ
ジスト剥離時に基板表面に残存しているものはいずれも
除去可能である。

パラジウム除去時には、まず、基板を過マンガン酸カリ
ウムを含む溶液に浸漬する（処理Ａ）。次に超音波水洗
しく処理Ｂ）、その後硫酸ヒドロキシアンモニウムを含
む溶液に浸漬する（処理Ｃ）。

また、処理Ａを行った後、処理Ｃを行い、その後処理Ｂ
を施しても良い。必要であれば、順次、処理Ａ、処理Ｂ
、処理Ｃを複数回繰り返しても良く、また順次処理Ａ、
処理Ｃ１処理Ｂを複数回繰り返しても良い。

処理Ａは、例えばターフ４３３８Ｃ（化工機商事製）２
０〜１００ｇ／ｆを用いて５０〜９０°Ｃ５１〜２０分
間行う。処理Ｂは、水温０〜１００°Ｃ２処理時間１〜
１０分行う。処理Ｃは、例えばエングレートＭＬＢ４９
８（メルテソクス社製）３０〜］　２０ｍｌ／ｉ＋ｃ　
ｏ　ｎ　Ｃ，ｌ−１２ｓ０．２−２−１Ｏ，／Ｅを用い
て４０〜８０’Ｃ１１〜１０分間行う。

［作用〕 本発明によるパラジウム除去工程において、基板を過マ
ンガン酸カリウムを含む溶液に浸漬することで、基板表
面に形成された凹凸形状を有する樹脂酸化層は、次に基
板を超音波水洗すること及び硫酸ヒドロキシアンモニウ
ムを含む溶液に浸漬することにより、基板表面から除去
することができるので、凹凸形状を存した樹脂酸化層に
存在していたパラジウムを基板表面からほぼ完全に排除
することができる。

〔実施例〕

以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本
発明はこれに限定されるものではない。

実施例１ 第１〜第８図は本発明の実施例の工程を説明するための
断面図である。通常の配線板に用いる３５μｍの銅箔１
の片面に以下に示す条件で、第１図に示すように、酸化
銅２を形成する。

［組成］ ＮａＯＨ：１５ｇ／Ｉ！。

Ｎａ５Ｐ○、−１２Ｈ２０：３０ｇ／ｆｆＮａＣｌ○２
　　　　　　　　　：　８０　ｇ　／　１純水　　　　
　　　：全量で１１となる量［条件〕 液温度　　　　　　　　　　二８５°Ｃ銅箔浸漬時間　
　　　　　　：１２０秒酸化銅を形成後、第２図に示す
ように銅箔の酸化銅を形成した面に複数枚のガラス入り
エポキシプリプレグＥ、−６７（日立化成工業、商品名
）を接するように配置し、加熱加圧して樹脂基板３を有
する積層体構造物とする。そして、第３図に示すように
通常の配線板製造工程で用いられているＮＣドリルマシ
ンで所望の位置に貫通孔４を設ける。その後、第４図に
示すように、塩化第２銅水溶液を用いて銅箔及び酸化銅
を化学的に除去し樹脂基板３とする。この樹脂基板をめ
っき触媒吸着液であるＭＳ−１０１Ｂ（日立化成工業、
商品名）に浸漬後、めっき密着促進剤であるＡＤＰ２０
１、（日立化成工業、商品名）に浸漬して、第５図に示
すように樹脂基板表面にめっき触媒であるパラジウム５
を付着させる。次に基板表面に、ドライフィルムレジス
トであるフオテツク５Ｒ−３０００（日立化成工業、商
品名）を貼り合わせ、露光・現像して第６図に示すめっ
きレジスト６を形成する。その後、以下の無電解鋼めっ
き液に浸漬して、第７図に示すめっき銅７を形成する。

〔組成〕

ＣｕＳＯ４・５Ｈ２０：　１０ｇ／Ｉ ＥＤＴＡ４Ｎａ　　　　　　：４０ｇ／ｆｆ１３７％Ｃ
Ｈ２Ｏ：３．ｒｒ＋ｊ２／ｊ２〔条件〕 ｐＨ：１２．３ めっき液温度　　　　　　　＝７０°Ｃ無電解銅めっき
後、塩化メチレン溶液に浸漬して、めっきレジスト６を
剥離する。その後、過マンガン酸カリウムが含まれてい
る薬品であるターフ４３３８−Ｃ（化工機商事、商品名
）を濃度５０ｇ／β、液温８０°Ｃの水溶液にして、め
っきレジストを剥離した配線基板を１０分間浸漬し、引
き続き超音波水洗（水温Ｏ〜１００°Ｃ）を行う。

更に、硫酸ヒドロキシアンモニウムが含まれている薬品
であるエンプレー１−ＭＬＢ４９８（メルテソクス社、
商品名）を６０ｍ！／！、それにａ硫酸を５　ｍ？　／
　Ｒ配合した液温６０°Ｃの水溶液に５分間浸漬するこ
とにより、不要部分のパラジウムを除去し、第８図に示
すような配線板とした。

得られた配線基板からはパラジウムが完全に除去されて
いた。

［発明の効果］ 本発明によれば、量産性に優れたウェット処理により、
銅配線の細りゃ断線なしに、不要なパラジウムをほぼ完
全に除去することができるため、高密度配線化に通した
アディティブ法による配線板を高歩留で安価に製造する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第８図は本発明の一実施例の工程を説明するた
めの断面図である。 符号の説明 １　銅箔　　　　　　　　２　酸化銅 ３　樹脂基板　　　　　　４　貫通孔 ５　パラジウム　　　　　６　めっきレジスト７　めっ
き銅

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．樹脂基板表面にめっき触媒であるパラジウムを付着
   させた後、回路とならない部分にめっきレジストを形成
   し、回路となる部分に化学めっきによりめっき銅を形成
   し、次いでめっきレジストを剥離した後、基板表面に残
   存する不要なパラジウムを除去するアディティブ法によ
   る配線板の製造法において、めっきレジストを剥離した
   後の基板表面に残存するパラジウムの除去を、基板の過
   マンガン酸カリウムを含む溶液への浸漬と、これに続く
   超音波水洗と硫酸ヒドロキシアンモニウムを含む溶液へ
   の浸漬とにより行うこと特徴とする配線板の製造法。