JPH04186754A - 面実装用ｉｃ - Google Patents

面実装用ｉｃ

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Publication number
JPH04186754A
JPH04186754A JP2319669A JP31966990A JPH04186754A JP H04186754 A JPH04186754 A JP H04186754A JP 2319669 A JP2319669 A JP 2319669A JP 31966990 A JP31966990 A JP 31966990A JP H04186754 A JPH04186754 A JP H04186754A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
leads
pad
lead
circuit board
printed circuit
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Pending
Application number
JP2319669A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshinori Mizutani
良則 水谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP2319669A priority Critical patent/JPH04186754A/ja
Publication of JPH04186754A publication Critical patent/JPH04186754A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、プリン１一基板に実装される面実装用ＩＣ
に関するものである。
〔従来の技術〕
第３図は従来の面実装用ＩＣがプリン１一基板上に実装
されたところの一例を示す要部の斜視図で、第４図はそ
の側面図である。これらの図において、１はＩＣモール
ド部、２はＩＣリード、３はプリン１一基板、４はこの
プリン１一基板３上のＩＣリード接合用エリアで、通常
ＩＣパッドと呼ばれる。
５は前記プリン１一基板３上のプリント配線である。
次に、面実装用ＩＣのブリット基板３上への実装例を説
明する。
ブリット基板３上には、ＩＣリード２のプリント基板３
への接合面積を満足する大きさのＩＣパッド４が設けら
れている。この部分にあらかじめ半田コーティングを行
い、ＩＣリード２をコーティングされたＩＣパッド４に
接触させた後に高温状態にして半田を溶かし、ＩＣパッ
ド４とＩＣリード２を接合させる。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の面実装用ＩＣは、隣接するＩＣリード２が同一方
向に一列に並べられているので、プリント基板３のＩＣ
パッド４も第３図に示す通り一列に配列する必要がある
。この場合、隣接するＩＣリード２の間隔が狭くなると
必然的に隣接するＩＣパッド４の間隔も狭くしなければ
ならない。ところが、隣接するＩＣパッド４の間隔が狭
いと、先に説明した方法でＩＣリード２とＩＣパッド４
を接合させるためにＩＣパッド４上の半田を溶かす際に
、ＩＣリード２またはＩＣパッド４において半田ブリッ
ジを起こしやすくなるという問題点があった。
乙の発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、隣接するＩ　ＣＩＪ−ドの間隔が狭くても
ＩＣパッド上またはＩＣリードにおいて半田ブリッジが
起こりにくい構造の面実装用ＩＣを得ることを目的とす
る。
〔課題を解法するための手段〕
この発明に係る面実装用ＩＣは、隣接するＩＣリードを
、ＩＣモールド部から見て外方向へ向いたものと内方向
へ向いたものを交互に並設したものである。
〔作用〕
この発明におけるＩＣリードは、ＩＣモールドから見て
外向きのものと、内向きのものが交互に並べられている
ことから、ＩＣリードに対応するＩＣパッドは従来のよ
うに一列ではなくジグザグに一列に並ぶことになる。こ
の場合、各列において隣接するＩＣパッドは従来比２倍
の間隔がとれ、従って、半田ブリ・ンコは起きにくい。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図面について説明する。
第１図はこの発明の一実施例を示す図で、面実装用ＩＣ
をブリレ）・基板に実装した状態を示す斜視図であり、
第２図はその側面図である。
第１図、第２図に示すように、隣接する１ｃリード２は
必ずＩＣモール１部１がら見て外向き。
内向きと交互に並べられている。したがって、対応する
ＩＣパッド４は図示するようにジグザグに一列に配置さ
れる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、この発明は、面実装用ＩＣをＩＣ
モールド部から見て外向き、内向きと交互に並べて配置
したので、隣接するＩＣリードの間隔が狭くなっても、
ＩＣパッド間には充分な間隔が確保されろ。したがって
、ＩＣパッド上の半田を溶融した場合でも半田ブリッジ
が起こりにくい。また、従来例に比してＩＣリード間隔
を狭くすることができるので、面実装用ＩＣの小型化が
図れる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例を示す面実装用ＩＣをプリ
ント基板に実装した状態の要部の斜視図であり、第２図
はその側面図、第３図は従来の面実装用ＩＣをプリント
基板に実装した状態の要部の斜視図であり、第４図はそ
の側面図である。 図において、１はＩＣモールド部、２はＩＣ’リード、
３はプリント基板、４はＩＣパッド、５はプリント配線
である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人　大　岩　増　雄　　　（外２名）第１図 第２図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ＩＣモールド部の外方に向けて並設されたＩＣリードを
    備えた面実装用ＩＣにおいて、前記ＩＣリードを、前記
    ＩＣモールド部から見て外方向を向いたものと内方向を
    向いたものとを交互に並設して構成したことを特徴とす
    る面実装用ＩＣ。
JP2319669A 1990-11-20 1990-11-20 面実装用ｉｃ Pending JPH04186754A (ja)

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JP2319669A JPH04186754A (ja) 1990-11-20 1990-11-20 面実装用ｉｃ

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JPH04186754A true JPH04186754A (ja) 1992-07-03

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