JPH04190503A - 半導電性組成物および電力ケーブル - Google Patents
半導電性組成物および電力ケーブルInfo
- Publication number
- JPH04190503A JPH04190503A JP31865290A JP31865290A JPH04190503A JP H04190503 A JPH04190503 A JP H04190503A JP 31865290 A JP31865290 A JP 31865290A JP 31865290 A JP31865290 A JP 31865290A JP H04190503 A JPH04190503 A JP H04190503A
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- Japan
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、特性的に優れた、特に耐熱性に優れた半導電
性組成物およびこれを半導電層に用いた電カケープルに
関するものである。
性組成物およびこれを半導電層に用いた電カケープルに
関するものである。
架橋ポリエチレン絶縁ケーブル（Ｃ■ケーブル）などの
電カケープルにあっては、ケーブル間の接続時などに行
われる端末処理作業を容易にするために、架橋ポリエチ
レンや架橋エチレンプロピレンゴムなどからなる絶縁層
から半導電層を剥ぎ取り易くする必要がある。また、同
時に電カケープルに曲げなどの外力が加わった際に、絶
縁層と半導電層とが界面で剥離を起こさないことも必要
である。 このため、半導電層の組成物としては、絶縁層に対して
適度の剥離性と適度の密着性を併せ持つことが必要とさ
れる。 このような特性を満足する半導電性組成物、特に外部半
導電性組成物の一つとして、従来、エチレン酢酸ビニル
共重合体に塩化ビニルをグラフト化させたポリマー（Ｅ
ＶＡ−ＰＶＣ）とエチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ
）とを、ブレンド比９０／１０〜２０／８０の範囲で配
合し、これにカーボンブランクなどの導電性付与剤を添
加した組成物が提案されている。
電カケープルにあっては、ケーブル間の接続時などに行
われる端末処理作業を容易にするために、架橋ポリエチ
レンや架橋エチレンプロピレンゴムなどからなる絶縁層
から半導電層を剥ぎ取り易くする必要がある。また、同
時に電カケープルに曲げなどの外力が加わった際に、絶
縁層と半導電層とが界面で剥離を起こさないことも必要
である。 このため、半導電層の組成物としては、絶縁層に対して
適度の剥離性と適度の密着性を併せ持つことが必要とさ
れる。 このような特性を満足する半導電性組成物、特に外部半
導電性組成物の一つとして、従来、エチレン酢酸ビニル
共重合体に塩化ビニルをグラフト化させたポリマー（Ｅ
ＶＡ−ＰＶＣ）とエチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ
）とを、ブレンド比９０／１０〜２０／８０の範囲で配
合し、これにカーボンブランクなどの導電性付与剤を添
加した組成物が提案されている。
ところが、この半導電性組成物の場合、特性的に改善す
べき余地があった。 つまり、特に耐熱性が劣る他、その他の特性、例えば押
出加工性、分散性などにおいても劣っていた。また、こ
の組成物では、安定剤としてＭｇＯやＰｂＯの添加が必
要とされるが、これらの物質には毒性があって環境衛生
上好ましくなく、さらに分散性を悪化させるという問題
もあった。 そこで、本発明者等が鋭意研究したところ、上記ブレン
ド比が９０／１０〜２０／８０のＥＶＡ−ｐｖｃとＥＶ
Ａとのブレンド物に適量の導電性付与剤を混合した組成
物に、さらにハイドロタルサイトを添加すると、上記欠
点が解消されることを見出した。 本発明は、このような観点に立ってなされたものである
。
べき余地があった。 つまり、特に耐熱性が劣る他、その他の特性、例えば押
出加工性、分散性などにおいても劣っていた。また、こ
の組成物では、安定剤としてＭｇＯやＰｂＯの添加が必
要とされるが、これらの物質には毒性があって環境衛生
上好ましくなく、さらに分散性を悪化させるという問題
もあった。 そこで、本発明者等が鋭意研究したところ、上記ブレン
ド比が９０／１０〜２０／８０のＥＶＡ−ｐｖｃとＥＶ
Ａとのブレンド物に適量の導電性付与剤を混合した組成
物に、さらにハイドロタルサイトを添加すると、上記欠
点が解消されることを見出した。 本発明は、このような観点に立ってなされたものである
。
【課題を解決するための手段およびその作用】か＼る本
発明の一つは、ＥＶＡ−ＰＶＣとＥＶＡとを、ブレンド
比９０／１０〜２０／８０で配合し、これに適量の導電
性付与剤を添加したブレンド組成物の１００重量部に、
ハイドロタルサイトを０． ５〜２０重量部重量部子な
る半導電性組成物にあり、本発明のもう一つば、この半
導電性組成物を少なくとも外部半導電層に用いた電カケ
ープルにある。 本発明において、上記ＥＶＡ−ＰＶＣとＥＶＡとのブレ
ンド比を、９０／１０〜２０／８０の範囲にしたのは、
この範囲とすることにより、半導電層としたとき、絶縁
層に対して適度の剥離性と適度の密着性が保持されるか
らである。 また、本発明で添加されるカーボンブラックなどの導電
性付与剤の配合量としては、ＥＶＡ−ＰＶＣとＥＶＡと
のブレンド組成物１００重量部に対して、３０〜１００
重量部が好ましい。つまり、３０重量部未満でば所望の
半導電性が得られず、また１００重量部を越えると導電
性が高（なり過ぎると同時に押出加工性や機械的強度か
低下するようになるからである。 また、本発明で用いられるハイドロタルサイトは、その
組成式がＭ ｇ ４ 、５ Ａ １２２ （ＯＨ）
＋ ３・３．５Ｈ２０などで示される白色の結晶体であ
り、この添加により、耐熱性、分散性、押出加工性が改
善される。また、このものを添加すると、それ自体が無
毒性のため、従来添加していたＭｇＯやＰｂＯなとの安
定剤は不要となり、毒性の問題は解消される。 このようなハイドロタルサイトの種類としては、特に限
定されないが、ケーブル絶縁体の吸水劣化を防止するた
めには膜結晶水型のハイドロタルサイトが好ま゛しい。 そして、その配合量を、ＥＶＡ−ＰＶＣとＥＶＡおよび
導電性付与剤とのブレンド組成物１００重量部に対して
、０．５〜２０重量部としたのは、０．５重量部未満で
は耐熱性の改善効果が小さく、また２０重量部を越える
と押出加工性や分散性が悪化するからである。 なお、本発明の半導電性組成物には、必要に応して、通
常添加される他の添加剤、例えば老化防止剤、加工助剤
、架橋剤などを添加することができる。 次に、か＼る本発明の半導電性組成物を半導電層に用い
た電カケープルの一例を図示すると、第１回の如くであ
る。この図において、１は導体で、この導体１の外周に
は内部半導電層２が被覆されている。この内部半導電層
２は、ボンドタイプの半導電層であり、本発明での半導
電性組成物とはタイプが異なるものである。この内部半
導電層２上には、絶縁層３が被覆される。この絶縁層３
は、架橋ポリエチレンや架橋エチレンプロピレンゴムな
どのポリレフイン樹脂を押出被覆した後、加熱して架橋
させた樹脂組成物から構成されている。この絶縁層３上
には、本発明に係る半導電性組成物からなる外部半導電
層４が被覆され、さらにこの上には、遮蔽層５およびシ
ース６が順次被覆されている。 この本発明になる外部半導電層４は、絶縁層３に対して
適度の剥離性と適度の密着性を併せ持つため、端末処理
作業の際、絶縁層３から外部半導電層４を剥ぎ取ること
が比較的容易にできる一方、電カケープルに曲げなど外
力が加わっても、絶縁層３と外部半導電Ｎ４との間で簡
単に界面剥離が起ることはない。 さらに、この外部半導電層４の組成物には、上記ハイド
ロタルサイトが含まれているため、大幅な耐熱性の向上
が図られる他、当該物質の分散性もよく、また押出加工
も良好で、表面を平滑にして押し出すことができる。
発明の一つは、ＥＶＡ−ＰＶＣとＥＶＡとを、ブレンド
比９０／１０〜２０／８０で配合し、これに適量の導電
性付与剤を添加したブレンド組成物の１００重量部に、
ハイドロタルサイトを０． ５〜２０重量部重量部子な
る半導電性組成物にあり、本発明のもう一つば、この半
導電性組成物を少なくとも外部半導電層に用いた電カケ
ープルにある。 本発明において、上記ＥＶＡ−ＰＶＣとＥＶＡとのブレ
ンド比を、９０／１０〜２０／８０の範囲にしたのは、
この範囲とすることにより、半導電層としたとき、絶縁
層に対して適度の剥離性と適度の密着性が保持されるか
らである。 また、本発明で添加されるカーボンブラックなどの導電
性付与剤の配合量としては、ＥＶＡ−ＰＶＣとＥＶＡと
のブレンド組成物１００重量部に対して、３０〜１００
重量部が好ましい。つまり、３０重量部未満でば所望の
半導電性が得られず、また１００重量部を越えると導電
性が高（なり過ぎると同時に押出加工性や機械的強度か
低下するようになるからである。 また、本発明で用いられるハイドロタルサイトは、その
組成式がＭ ｇ ４ 、５ Ａ １２２ （ＯＨ）
＋ ３・３．５Ｈ２０などで示される白色の結晶体であ
り、この添加により、耐熱性、分散性、押出加工性が改
善される。また、このものを添加すると、それ自体が無
毒性のため、従来添加していたＭｇＯやＰｂＯなとの安
定剤は不要となり、毒性の問題は解消される。 このようなハイドロタルサイトの種類としては、特に限
定されないが、ケーブル絶縁体の吸水劣化を防止するた
めには膜結晶水型のハイドロタルサイトが好ま゛しい。 そして、その配合量を、ＥＶＡ−ＰＶＣとＥＶＡおよび
導電性付与剤とのブレンド組成物１００重量部に対して
、０．５〜２０重量部としたのは、０．５重量部未満で
は耐熱性の改善効果が小さく、また２０重量部を越える
と押出加工性や分散性が悪化するからである。 なお、本発明の半導電性組成物には、必要に応して、通
常添加される他の添加剤、例えば老化防止剤、加工助剤
、架橋剤などを添加することができる。 次に、か＼る本発明の半導電性組成物を半導電層に用い
た電カケープルの一例を図示すると、第１回の如くであ
る。この図において、１は導体で、この導体１の外周に
は内部半導電層２が被覆されている。この内部半導電層
２は、ボンドタイプの半導電層であり、本発明での半導
電性組成物とはタイプが異なるものである。この内部半
導電層２上には、絶縁層３が被覆される。この絶縁層３
は、架橋ポリエチレンや架橋エチレンプロピレンゴムな
どのポリレフイン樹脂を押出被覆した後、加熱して架橋
させた樹脂組成物から構成されている。この絶縁層３上
には、本発明に係る半導電性組成物からなる外部半導電
層４が被覆され、さらにこの上には、遮蔽層５およびシ
ース６が順次被覆されている。 この本発明になる外部半導電層４は、絶縁層３に対して
適度の剥離性と適度の密着性を併せ持つため、端末処理
作業の際、絶縁層３から外部半導電層４を剥ぎ取ること
が比較的容易にできる一方、電カケープルに曲げなど外
力が加わっても、絶縁層３と外部半導電Ｎ４との間で簡
単に界面剥離が起ることはない。 さらに、この外部半導電層４の組成物には、上記ハイド
ロタルサイトが含まれているため、大幅な耐熱性の向上
が図られる他、当該物質の分散性もよく、また押出加工
も良好で、表面を平滑にして押し出すことができる。
第１表に示した配合により、種々の半導電性組成物を作
り（実施例１〜５、比較例１〜２）、この組成物の特性
試験を行い、その試験結果も、当該第１表に併記した。 なお、組成物の特性試験は、次のようにして行った。先
ず、上記第１表の配合による混和物を常法に従って混練
した後、厚さ約１ｍｍのシートに成型した。そして、こ
の半導電性シーＩ・を、表面の不純物を充分に除去し清
澄にした銅板の両面にプレスにより圧着しつつ、１８０
°Ｃ×３０分加熱した後、室温で冷却して試料片を作り
、この試料片をＲ，８１００％、室温のデシケータ中に
それぞれの時間放置後取り出し、この半導電性シーＩ・
を取り除き、銅板表面の変色状態を観察した。 また、その他の物性として、熱安定性、表面平滑性、剥
離力を調べた。 なお、ここで、表面平滑性は、１８ｍｍ押出機によりテ
ープ状に押し出し、その表面の突起を数えた。この際の
評価は、良−１００ｃｍ２当たり０．１ｍｍ以上の突起
が２０未満、やや良−１００ｃｍ２当たり０．１．ｍｍ
以上の突起が２０〜１００未満、不良−１００ｃｍ２当
たり０．１ｍｍ以上の突起が１００以上を場合を示す。 また、剥離力は、ＤＣＰを２部、ツクラック３０００を
０．２部を含むポリエチレンの２ｍｍｍｍ−トと、上記
１ｍｍｍｍ−トとを重ねて、２００°ｃ×３０分の加圧
プレスを行った後、０．５インチ巾で剥離試験を行った
結果を示しである。 上記第１表から、本発明に係る半導電性組成物（実施例
１〜５）は、ハイドロタルサイトが添加されなかった従
来品（比較例１〜２）に比較して、優れた耐熱性、耐腐
食性が得られ、また剥離性や表面平滑性に関しては、従
来品と同等程度であることが判る。
り（実施例１〜５、比較例１〜２）、この組成物の特性
試験を行い、その試験結果も、当該第１表に併記した。 なお、組成物の特性試験は、次のようにして行った。先
ず、上記第１表の配合による混和物を常法に従って混練
した後、厚さ約１ｍｍのシートに成型した。そして、こ
の半導電性シーＩ・を、表面の不純物を充分に除去し清
澄にした銅板の両面にプレスにより圧着しつつ、１８０
°Ｃ×３０分加熱した後、室温で冷却して試料片を作り
、この試料片をＲ，８１００％、室温のデシケータ中に
それぞれの時間放置後取り出し、この半導電性シーＩ・
を取り除き、銅板表面の変色状態を観察した。 また、その他の物性として、熱安定性、表面平滑性、剥
離力を調べた。 なお、ここで、表面平滑性は、１８ｍｍ押出機によりテ
ープ状に押し出し、その表面の突起を数えた。この際の
評価は、良−１００ｃｍ２当たり０．１ｍｍ以上の突起
が２０未満、やや良−１００ｃｍ２当たり０．１．ｍｍ
以上の突起が２０〜１００未満、不良−１００ｃｍ２当
たり０．１ｍｍ以上の突起が１００以上を場合を示す。 また、剥離力は、ＤＣＰを２部、ツクラック３０００を
０．２部を含むポリエチレンの２ｍｍｍｍ−トと、上記
１ｍｍｍｍ−トとを重ねて、２００°ｃ×３０分の加圧
プレスを行った後、０．５インチ巾で剥離試験を行った
結果を示しである。 上記第１表から、本発明に係る半導電性組成物（実施例
１〜５）は、ハイドロタルサイトが添加されなかった従
来品（比較例１〜２）に比較して、優れた耐熱性、耐腐
食性が得られ、また剥離性や表面平滑性に関しては、従
来品と同等程度であることが判る。
以上の説明から明らかなように本発明によれば、特性の
改善された、特に耐熱性、押出加工性、分散性、安全性
などの改善された優れた半導電性組成物およびこれを半
導電層に用いた優れた、ＣＶケーブルなどの電カケープ
ルを得ることができる。
改善された、特に耐熱性、押出加工性、分散性、安全性
などの改善された優れた半導電性組成物およびこれを半
導電層に用いた優れた、ＣＶケーブルなどの電カケープ
ルを得ることができる。
第１図は本発明に係る半導電性組成物を外部半導電層に
用いた電カケープルの一例を示した縦断面図である。 図中、 ■・・・・導体、 ２・・・・内部半導電層、 ３・・・・絶縁層、 ４・・・・外部半導電層、 ５・・・・遮蔽層、 ６・ ・ ・ ・シース、
用いた電カケープルの一例を示した縦断面図である。 図中、 ■・・・・導体、 ２・・・・内部半導電層、 ３・・・・絶縁層、 ４・・・・外部半導電層、 ５・・・・遮蔽層、 ６・ ・ ・ ・シース、
Claims (2)
- （１）エチレン酢酸ビニル共重合体に塩化ビニルをグラ
フト化したポリマー（ＥＶＡ−ＰＶＣ）とエチレン酢酸
ビニル共重合体（ＥＶＡ）とを、ブレンド比９０／１０
〜２０／８０で配合し、これに適量の導電性付与剤を添
加したブレンド組成物の１００重量部に、ハイドロタル
サイトを０．５〜２０重量部配合してなることを特徴と
する半導電性組成物。 - （２）前記請求項１記載の半導電性組成物を少なくとも
外部半導電層に用いたことを特徴とする電力ケーブル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31865290A JPH04190503A (ja) | 1990-11-24 | 1990-11-24 | 半導電性組成物および電力ケーブル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31865290A JPH04190503A (ja) | 1990-11-24 | 1990-11-24 | 半導電性組成物および電力ケーブル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04190503A true JPH04190503A (ja) | 1992-07-08 |
Family
ID=18101527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31865290A Pending JPH04190503A (ja) | 1990-11-24 | 1990-11-24 | 半導電性組成物および電力ケーブル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04190503A (ja) |
-
1990
- 1990-11-24 JP JP31865290A patent/JPH04190503A/ja active Pending
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