JPH04190996A - 仮固定性フラックス - Google Patents
仮固定性フラックスInfo
- Publication number
- JPH04190996A JPH04190996A JP31627390A JP31627390A JPH04190996A JP H04190996 A JPH04190996 A JP H04190996A JP 31627390 A JP31627390 A JP 31627390A JP 31627390 A JP31627390 A JP 31627390A JP H04190996 A JPH04190996 A JP H04190996A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flux
- solder
- weight
- temporary fixing
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Application thereof; Other processes of activating the contact surfaces
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ハンタコートされたプリント基板に電子部品
を表面実装により接合する際に、当該電子部品をプリン
ト基板上に仮固定及び接合するためのフラックスに関す
るものである。
を表面実装により接合する際に、当該電子部品をプリン
ト基板上に仮固定及び接合するためのフラックスに関す
るものである。
従来の技術
近年、プリント基板に電子部品を接合する手段として、
プリント基板の表面に所定のパターンに従ってハンダク
リームを印刷し、電子部品を搭載した後リフローで接合
する表面実装技術＜ ｓ Ｍ’ｒ ；か盛んに行われて
いる。
プリント基板の表面に所定のパターンに従ってハンダク
リームを印刷し、電子部品を搭載した後リフローで接合
する表面実装技術＜ ｓ Ｍ’ｒ ；か盛んに行われて
いる。
また一方、電子機器の小形化、高機能化が進行しており
、これに件って電子部品が微細なものとなり、プリント
基板ｌ＼の高密度実装か必要となってきている。
、これに件って電子部品が微細なものとなり、プリント
基板ｌ＼の高密度実装か必要となってきている。
発明が解決しようとする問題点
しかしなから、ハンダクリームを印刷してリフローによ
りハング接合する方法においては、微細なパターンに適
用するのが置敷である。例えばり７−ドフラツトパツケ
ージ＜ＱＦＰ）などにおいてはＱ、３１１ｍ以下のピッ
チによる極めて微細なパターンが使用されはじめている
が、ハンダクリームをこのような微細なパターンに”従
って精密印刷することは置敷であり、ブリッジやハング
ホールなどのハンダ付は不良が避けられない。
りハング接合する方法においては、微細なパターンに適
用するのが置敷である。例えばり７−ドフラツトパツケ
ージ＜ＱＦＰ）などにおいてはＱ、３１１ｍ以下のピッ
チによる極めて微細なパターンが使用されはじめている
が、ハンダクリームをこのような微細なパターンに”従
って精密印刷することは置敷であり、ブリッジやハング
ホールなどのハンダ付は不良が避けられない。
またプリント基板にハンタコートを施し、そのハンダコ
ート上に電子部品を実装する方法も考えられているが、
電子部品をハンダコート上の所定の位置に保持するのが
置敷であり、僅がでも位置かすれると正確な配線ができ
ない。
ート上に電子部品を実装する方法も考えられているが、
電子部品をハンダコート上の所定の位置に保持するのが
置敷であり、僅がでも位置かすれると正確な配線ができ
ない。
本発明はかかる事情に鑑みなされたものであって、ハン
ダコートされたプリント基板上に電子部品を仮に固定し
、位置かずれることなくハンダ接合を可能とする仮固定
牲フラ・ソクスを提供することを目的とするものて′あ
る。
ダコートされたプリント基板上に電子部品を仮に固定し
、位置かずれることなくハンダ接合を可能とする仮固定
牲フラ・ソクスを提供することを目的とするものて′あ
る。
問題点を解決する手段
而して本発明は、平均分子量３０００以上の熱可塑性樹
脂２〜８０重量％と、活性剤０．１〜２０重量％と、溶
剤１０〜９０重量％とを主成分とするものである。
脂２〜８０重量％と、活性剤０．１〜２０重量％と、溶
剤１０〜９０重量％とを主成分とするものである。
本発明において使用される熱可塑性ｊｉ！ｌＪ脂として
は、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド
樹脂、フェノール樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂
、スチレンマレイン酸樹脂、ブチラール樹脂、塩化ビニ
ル酢酸ビニル共重合樹脂、セルロース系樹脂、シリコン
樹脂などを挙げることができる。
は、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド
樹脂、フェノール樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂
、スチレンマレイン酸樹脂、ブチラール樹脂、塩化ビニ
ル酢酸ビニル共重合樹脂、セルロース系樹脂、シリコン
樹脂などを挙げることができる。
これらの熱可塑性１！１脂は、平均分子量が３０００以
上であることか必要である。平均分子量か３Ｏ００未満
て′は、ハンダをリフローするために加熱した際に熔融
粘度が低くなり、粘着力に劣り、電子部品の位置が固定
されずにずれを生じる恐れかある。
上であることか必要である。平均分子量か３Ｏ００未満
て′は、ハンダをリフローするために加熱した際に熔融
粘度が低くなり、粘着力に劣り、電子部品の位置が固定
されずにずれを生じる恐れかある。
また熱可塑性樹脂の含有量は、２〜８０重量９゜使用さ
れる。含有量か２重量％未満では樹脂量が少なすぎて初
期粘着力及び加熱時の粘着力に欠け、搭載した電子部品
かすれを生じる。また８０重量０６を超えると、樹脂量
が多すき°て粘稠に過き゛、ブリシト基板への塗布か困
雑である。
れる。含有量か２重量％未満では樹脂量が少なすぎて初
期粘着力及び加熱時の粘着力に欠け、搭載した電子部品
かすれを生じる。また８０重量０６を超えると、樹脂量
が多すき°て粘稠に過き゛、ブリシト基板への塗布か困
雑である。
本発明において使用される活性剤としては、通常ハンダ
付は用フラックスとして使用されるものを使用すること
かできる。その例としては、エチルアミン、ジエチルア
ミン、トリエチルアミン、アニリンなどの有機アミンの
ハロゲン化水素酸塩類、安息香酸、ジフェニル酢酸、ス
テアリン酸、クエン酸、マレイン酸、アジピン酸などの
有機カルホン酸塩、トリエタノールアミン、ジフェニル
クアニシンなどの有機アミン類などを挙けることがてき
る。
付は用フラックスとして使用されるものを使用すること
かできる。その例としては、エチルアミン、ジエチルア
ミン、トリエチルアミン、アニリンなどの有機アミンの
ハロゲン化水素酸塩類、安息香酸、ジフェニル酢酸、ス
テアリン酸、クエン酸、マレイン酸、アジピン酸などの
有機カルホン酸塩、トリエタノールアミン、ジフェニル
クアニシンなどの有機アミン類などを挙けることがてき
る。
これらはハンダ表面の酸化膜を除去して清浄化し、ハン
ダ接合を容易にする作用を有し、０．１〜２０重量％使
用される。その使用量か０．１重量％未満では活性が不
足してハンダ接合性に劣り、また２０重量％を超えると
、ハンダ接合部の腐蝕や絶縁抵抗の低下を来す。
ダ接合を容易にする作用を有し、０．１〜２０重量％使
用される。その使用量か０．１重量％未満では活性が不
足してハンダ接合性に劣り、また２０重量％を超えると
、ハンダ接合部の腐蝕や絶縁抵抗の低下を来す。
また本発明において使用される溶剤としては、トルエン
、キシレン、ミネラルスピリット、スチレン、ビニルト
ルエンなどの炭化水素系溶剤、イソプロピルアルコール
、ｎ−ブタノール、ベンジルアルコールなどのアルコー
ル系溶剤、酢酸エチル、酢酸ブチル、安息香酸エチル、
（メタ）アクリル酸の各種エステル、マレイン酸の各種
エステル。
、キシレン、ミネラルスピリット、スチレン、ビニルト
ルエンなどの炭化水素系溶剤、イソプロピルアルコール
、ｎ−ブタノール、ベンジルアルコールなどのアルコー
ル系溶剤、酢酸エチル、酢酸ブチル、安息香酸エチル、
（メタ）アクリル酸の各種エステル、マレイン酸の各種
エステル。
フマル酸の各種エステルなどのエステル系溶剤、メチル
エチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサ
ノン、インホロンなどのケトン系溶剤、セロソルブ類な
どが挙げられる。
エチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサ
ノン、インホロンなどのケトン系溶剤、セロソルブ類な
どが挙げられる。
これらの溶剤は、前述の熱可塑性樹脂や活性剤を溶解し
てベースト状となし、プリント基板上に容易に且つ均一
に塗布する作用をなすものであって、１０〜９０重量％
使用される。溶剤量が１０重量０６未満ではフラックス
が粘稠に過ぎてプリン１〜基板への塗布が置敷となり、
また９０重量％を超えると粘度が低く樹脂成分が少な過
き°て、粘着力に劣る。
てベースト状となし、プリント基板上に容易に且つ均一
に塗布する作用をなすものであって、１０〜９０重量％
使用される。溶剤量が１０重量０６未満ではフラックス
が粘稠に過ぎてプリン１〜基板への塗布が置敷となり、
また９０重量％を超えると粘度が低く樹脂成分が少な過
き°て、粘着力に劣る。
また本発明の仮固定性フラックスにおいては、前記配合
に３０重量％以下のチキソ剤を含有せしめるのか好まし
い。
に３０重量％以下のチキソ剤を含有せしめるのか好まし
い。
チキソ剤は、本発明の仮固定性フラックスをプリント基
板に塗布する際の粘性を調整し、塗布操作を容易ならし
めるために、必要に応じて添加することができる。その
添加量は３０重量％以下とするのが適当である。３０重
量％を超えると、フラックスか堅くなりすき°て、プリ
ント基板への塗布操作が置敷となる。
板に塗布する際の粘性を調整し、塗布操作を容易ならし
めるために、必要に応じて添加することができる。その
添加量は３０重量％以下とするのが適当である。３０重
量％を超えると、フラックスか堅くなりすき°て、プリ
ント基板への塗布操作が置敷となる。
本発明においては、以上の各成分の他に、所望によりロ
ジン類などの低分子量の熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂な
どの熱硬化性樹脂、酸化防止剤、安定剤、着色剤、界面
活性剤などの添加剤を添加し、仮固定性フラックスの性
質を調整することも可能である。
ジン類などの低分子量の熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂な
どの熱硬化性樹脂、酸化防止剤、安定剤、着色剤、界面
活性剤などの添加剤を添加し、仮固定性フラックスの性
質を調整することも可能である。
作用
本発明の仮固定性フラックスは、ハンダコートされたプ
リント基板上に塗布される。塗布の厚みは、プリント基
板のパターンの粗密にもよるか、−２０〜５００μ稈度
が適当である。
リント基板上に塗布される。塗布の厚みは、プリント基
板のパターンの粗密にもよるか、−２０〜５００μ稈度
が適当である。
而して本発明の仮固定性フラ・ソクスを塗布したプリン
ト基板上に電子部品を載置すると、仮固定性フラックス
の粘着性により電子部品が粘着し、その位置が固定され
る。
ト基板上に電子部品を載置すると、仮固定性フラックス
の粘着性により電子部品が粘着し、その位置が固定され
る。
この状態で電子部品を載置したプリント基板を加熱する
と、プリント基板上にコートされたハンダが熔融し、搭
載された電子部品を接合してハンダ付けする。
と、プリント基板上にコートされたハンダが熔融し、搭
載された電子部品を接合してハンダ付けする。
このとき仮固定性フラックスは加熱されても粘性を保持
しており、粘着した電子部品がプリント基板上で移動す
ることがなく、所定の位置に正しくハンダ付けされる。
しており、粘着した電子部品がプリント基板上で移動す
ることがなく、所定の位置に正しくハンダ付けされる。
また仮固定性フラックス中に含まれる活性剤か、加熱に
よりプリント基板上のハンダの表面の酸化皮膜を除去し
、清浄化してハンダ接合を確実な九しめる。
よりプリント基板上のハンダの表面の酸化皮膜を除去し
、清浄化してハンダ接合を確実な九しめる。
発明の効果
以上述べたように本発明によれは、ハンダコートされた
基板上に電子部品を実装するに際し、電子部品の搭載時
やりフロー時に仮固定性フラックスが電子部品を確実に
保持し、電子部品の位置か固定されてすれることかなく
、良好なハンダ接合か可能となる。
基板上に電子部品を実装するに際し、電子部品の搭載時
やりフロー時に仮固定性フラックスが電子部品を確実に
保持し、電子部品の位置か固定されてすれることかなく
、良好なハンダ接合か可能となる。
従ってプリント基板上に微細な電子部品を高密度に実装
することか可能となり、しかもブリッジやハンダホール
などのハング付は不良を生じることもない。
することか可能となり、しかもブリッジやハンダホール
などのハング付は不良を生じることもない。
実施例
以下本発明の詳細な説明する。
実施例１〜４及び比較例１〜３について、表に示した組
成により組成物を調合し、これを１３０°Ｃに加熱溶解
して、粘稠な仮固定性フラックス組成物を得た。
成により組成物を調合し、これを１３０°Ｃに加熱溶解
して、粘稠な仮固定性フラックス組成物を得た。
ハンダコートされたプリント基板の０．３ＩｎＩＩｌピ
ツチのＱＦＰパッド上に、得られた各実施例及び比較例
の仮固定性フラックスを、メタルマスクを用いて１００
μの厚さに塗布し、その上に０．３１’ＤＩＩｌピツチ
のＱＦＰを搭載し、遠赤外線リフロー機でリフローした
。
ツチのＱＦＰパッド上に、得られた各実施例及び比較例
の仮固定性フラックスを、メタルマスクを用いて１００
μの厚さに塗布し、その上に０．３１’ＤＩＩｌピツチ
のＱＦＰを搭載し、遠赤外線リフロー機でリフローした
。
その結果、表の試験結果の欄に示すように、実施例１〜
４の仮固定性フラックスを使用したものは、ＱＦＰが位
置ずれを生じることなく、正確な位置にハンダ接合され
、その接合部は良好なハンダフィレットを形成していた
。
４の仮固定性フラックスを使用したものは、ＱＦＰが位
置ずれを生じることなく、正確な位置にハンダ接合され
、その接合部は良好なハンダフィレットを形成していた
。
それに対し比較例１〜３のものはＱＦＰがリフロー中に
移動して位置すれを生じ、適切なハンダ接合が得られな
かった。
移動して位置すれを生じ、適切なハンダ接合が得られな
かった。
＊２ブチラール樹脂：積水化学社製 ニスレンツＢＬ−
１＊３アクリル樹脂：スチレン／コープチルメタクリレ
ート／２−しドロキシエチルメタクリレート共重合体（
平均分子量５万） ＊４ポリエステル樹脂：ロジン／イソフタル酸／テトラ
ヒト０１水フタル酸／ペンタエリスリトール績合体（平
均分子量１万） 第５ロジンエステル二ロジン／ペンタエリスリトー／ｎ
会体（平均分子量１２００） ＊６重合口ジン二ロジンの１体
１＊３アクリル樹脂：スチレン／コープチルメタクリレ
ート／２−しドロキシエチルメタクリレート共重合体（
平均分子量５万） ＊４ポリエステル樹脂：ロジン／イソフタル酸／テトラ
ヒト０１水フタル酸／ペンタエリスリトール績合体（平
均分子量１万） 第５ロジンエステル二ロジン／ペンタエリスリトー／ｎ
会体（平均分子量１２００） ＊６重合口ジン二ロジンの１体
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 平均分子量３０００以上の熱可塑性樹脂２〜８０重
量％と、活性剤０．１〜２０重量％と、溶剤１０〜９０
重量％とを主成分とする、仮固定性フラックス ２ ３０重量％以下のチキソ剤を含有する、請求項１の
仮固定性フラックス
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31627390A JPH04190996A (ja) | 1990-11-20 | 1990-11-20 | 仮固定性フラックス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31627390A JPH04190996A (ja) | 1990-11-20 | 1990-11-20 | 仮固定性フラックス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04190996A true JPH04190996A (ja) | 1992-07-09 |
Family
ID=18075268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31627390A Pending JPH04190996A (ja) | 1990-11-20 | 1990-11-20 | 仮固定性フラックス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04190996A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5907007A (en) * | 1996-03-19 | 1999-05-25 | Denso Corporation | Soldering flux |
| JP2024525058A (ja) * | 2021-07-09 | 2024-07-09 | ヘレウス エレクトロニクス ゲーエムベーハー ウント カンパニー カーゲー | 仮固定剤として利用可能な組成物 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5376147A (en) * | 1976-12-17 | 1978-07-06 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Flux for soldering |
| JPS6054994A (ja) * | 1983-09-07 | 1985-03-29 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 化合物半導体結晶の製造方法 |
-
1990
- 1990-11-20 JP JP31627390A patent/JPH04190996A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5376147A (en) * | 1976-12-17 | 1978-07-06 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Flux for soldering |
| JPS6054994A (ja) * | 1983-09-07 | 1985-03-29 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 化合物半導体結晶の製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5907007A (en) * | 1996-03-19 | 1999-05-25 | Denso Corporation | Soldering flux |
| JP2024525058A (ja) * | 2021-07-09 | 2024-07-09 | ヘレウス エレクトロニクス ゲーエムベーハー ウント カンパニー カーゲー | 仮固定剤として利用可能な組成物 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW507503B (en) | Method of producing electronic part with bumps and method of producing electronic part | |
| US9821397B2 (en) | Solder precoating method and workpiece for electronic equipment | |
| JPH03179072A (ja) | 電子部品の仮固定用粘着剤 | |
| JPH03166739A (ja) | 半田付け方法 | |
| JP3849842B2 (ja) | はんだ付け用フラックス、はんだぺ一スト、電子部品装置、電子回路モジュール、電子回路装置、及び、はんだ付け方法 | |
| US5435481A (en) | Soldering process | |
| JPH04190996A (ja) | 仮固定性フラックス | |
| JPH0234987A (ja) | 両面基板への部品実装方法 | |
| JPH09321425A (ja) | チップ状電子部品の実装方法 | |
| JPH067989A (ja) | ソルダーペースト | |
| JPH04190997A (ja) | 電子部品のハンダ付け用フラツクスおよび電子部品の半田付け方法 | |
| JP7784635B2 (ja) | 部品実装基板の製造方法および部品実装基板の製造システム | |
| JPH0825082A (ja) | 仮固定性フラックス | |
| JP2573829B2 (ja) | 面実装型電子素子の実装方法および面実装型電子素子を実装した電子装置 | |
| JP3146888B2 (ja) | 電子部品の仮止め用ボンド | |
| CN101283632B (zh) | 将焊料粉末附着到电子电路板的方法以及焊接的电子电路板 | |
| KR101005505B1 (ko) | 배선 기판으로의 전자 부품 탑재 방법 | |
| JPH03505305A (ja) | 金属表面を保護しはんだ付けを容易にする方法ならびにそれに使用するフィルムおよび溶液 | |
| JPS58169993A (ja) | 部品実装方法 | |
| JP2002217529A (ja) | 部品実装基板 | |
| JP3906873B2 (ja) | バンプ形成方法 | |
| JPS61263191A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH0463488A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPS63262895A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPS63177584A (ja) | 混成集積回路の組立方法 |