JPH04192442A - ダイシング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は半導体製造装置のダイシング装置に関するも
のである。

〔従来の技術〕

第３図は、従来のダイシング装置によるウェハ切断の状
態を示す正面図であり、図において、（１）は切削刃、
（２）はウェハ、（３）はダイシングライン上に配置さ
れたアルミパターンである。

次に動作について説明する。切削刃（１）は回転をして
ウェハ（２）を外周部の砥粒により切削し、切断してい
く。この際、ダイシングライン上に配置されたアルミパ
ターン（３）も同時に切削される。

〔発明か解決しようとする課題〕

従来のダイシング装置は以上の様に構成されているので
、ウェハを切削する刃で、ダイシングライン上に配置さ
れたアルミパターンを同時に切削するため、−切削刃に
アルミが付着し、外周部の砥粒か目詰りし、切削能力か
低下するなとの問題点かあった。

この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、ウェハを切削する切削刃かアルミパターン
で目詰りすることを防ぐために、予め、ダイシングライ
ン上に配置されたアルミパターンを除去することができ
るダイシング装置を得ることを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係るダイシング装置は、シリコンウェハを切
削する前に予め、先端を超音波振動させた平刃を設けた
ものである。

〔作用〕

この発明におけるダイシング装置は、シリコンウェハを
切削する前に、超音波振動する平刃てアルミパターンを
そぎ落とす。

〔実施例〕

以下、この発明の実施例を図について説明する。

第１図において（１１はアルミ除去平刃、（２）はダイ
シングライン上のアルミパターン、（３）はダイシング
ライン、（４）はシリコンウェハを切削する切削刃。

（５）はアルミ除去平刃（１）を超音波振動させるため
の発振器、（６）はシリコンウェハである。

次に動作について説明する。ダイシングライン（２）と
アルミパターン（３）とを拡大して示す第２図において
、ウェハ（１）上のダイシングライン（２）に配置され
たアルミパターン（３）を、第１図における切削刃（４
）によるウェハ（６）の切削工程の前に、超音波発振器
（５）により振動しているアルミ除去平刃（１＋をダイ
シングライン（２）にあてて、前進させることによりア
ルミパターン（３）を除去する。

〔発明の効果〕

以上の様にこの発明によれば、シリコンウェハを切削す
る切削刃にアルミが付着することを防止出来るため、切
削能力が低下して切削面の割れ欠けか発生する現象を防
ぎ、良好な製品を得ることが出来る。

更に切削刃への負担を軽減出来るため、切削刃の寿命か
伸びるなとの効果もある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の実施例によるダイシング装置のア
ルミパターン除去の説明図で、第１図（ａ）は斜視図、
第１図（ｂｌは正面図、第２図はウェハ上のダイシング
ラインに配置されたアルミパターンの説明図で、第２図
（ａ）は平面図、第２図（ｂ）は部分拡大図、第３図は
従来のダイシング装置によるウェハ切削を説明する正面
図である。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　シリコンウェハを切断する工程において、シリコンを
   切削する切削刃とは別に、先端を超音波振動させたダイ
   シングライン巾と同等あるいはその以下の巾の平刃を備
   えたダイシング装置。