JPH04192535A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH04192535A JPH04192535A JP2321288A JP32128890A JPH04192535A JP H04192535 A JPH04192535 A JP H04192535A JP 2321288 A JP2321288 A JP 2321288A JP 32128890 A JP32128890 A JP 32128890A JP H04192535 A JPH04192535 A JP H04192535A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact pad
- burn
- semiconductor device
- test
- test contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
テープキャリア方式により製造される半導体装置に関し
、 特性試験の精度向上を可能とすることを目的とし、 テープキャリア方式で組立てられ、且つフィルム周辺部
に、該フィルム上に搭載された半導体素子からのリード
線に接続してバーンイン試験用の −コンタクトパント
が設けられた半導体装置において、上記リード線の、半
導体素子とバーンイン試験用のコンタクトパッドドとの
間に特性試験用のコンタクトパッドを設けて成るように
構成する。
、 特性試験の精度向上を可能とすることを目的とし、 テープキャリア方式で組立てられ、且つフィルム周辺部
に、該フィルム上に搭載された半導体素子からのリード
線に接続してバーンイン試験用の −コンタクトパント
が設けられた半導体装置において、上記リード線の、半
導体素子とバーンイン試験用のコンタクトパッドドとの
間に特性試験用のコンタクトパッドを設けて成るように
構成する。
〔産業上の利用分野］
本発明はテープキャリア（ＴＡＢ）方式により製造され
る半導体装置に関する。
る半導体装置に関する。
近年半導体装置の高速化、多ビン化、リードピッチの微
細化に伴い半導体装置の特性試験をするうえで、半導体
素子から試験用パッドまでのパターンの、インダクタン
スの影響を小さくするために、半導体素子から試験用パ
ッドまでの距離を短かくする要求がある。また高温試験
であるハーンイン試験においては、従来の技術で容易に
コンタクトできることが要求されている。
細化に伴い半導体装置の特性試験をするうえで、半導体
素子から試験用パッドまでのパターンの、インダクタン
スの影響を小さくするために、半導体素子から試験用パ
ッドまでの距離を短かくする要求がある。また高温試験
であるハーンイン試験においては、従来の技術で容易に
コンタクトできることが要求されている。
［従来の技術］
テープキャリア方式は半導体装置の自動組立を目的とし
て開発されたもので第３図はその製造工程を示す図であ
る。これは、第３図（ａ）に示すように長尺のスプロケ
ット孔付ポリイミドフィルム１に半導体素子搭載用の孔
２と外部リード用の孔３とを穿設し、次に第３図（ｂ）
に示すようにフィルム１上に銅箔４をはり付ける。次に
第３図（Ｃ）に示すようにフォトエツチングによりリー
ド線５を形成し、該リード線にＳｎめっきした後、第３
図（ｄ）に示すようにＡｕバンプ６をもった半導体素子
７をリード線５にＡｕ Ｓｎ共晶ボンディングする。
て開発されたもので第３図はその製造工程を示す図であ
る。これは、第３図（ａ）に示すように長尺のスプロケ
ット孔付ポリイミドフィルム１に半導体素子搭載用の孔
２と外部リード用の孔３とを穿設し、次に第３図（ｂ）
に示すようにフィルム１上に銅箔４をはり付ける。次に
第３図（Ｃ）に示すようにフォトエツチングによりリー
ド線５を形成し、該リード線にＳｎめっきした後、第３
図（ｄ）に示すようにＡｕバンプ６をもった半導体素子
７をリード線５にＡｕ Ｓｎ共晶ボンディングする。
その後Ａ−Ａ線及びＢ−Ｂ線から切断し、第４図（ａ）
に示すような半導体装置とし、さらに特性試験、バーン
イン試験等を行なって出荷される。
に示すような半導体装置とし、さらに特性試験、バーン
イン試験等を行なって出荷される。
バーンイン試験は、第５図に示すような装置で行なわれ
ている。同図において、１０は操作パ名ル部、１１は恒
温部、１２はドライバ一部、１３ 、１３’は換気用ダ
クトである。恒温槽部１１には複数枚のバーンインボー
ド１４が収容され、中継ボード部１５及びマザーボード
部１６を介してドライバ一部１２に接続されている。バ
ーンインボード１４は第６図に示すようにプリント板１
７に多数のソケット１８が搭載され、該ソケットに前記
第４図（ａ）に示した半導体装置が収容される。この半
導体装置には第４図（ａ）（ｂ）に示すように前記バー
ンインボードのソケット１８の接触子に接触するコンタ
クトパッド１９が接触面を大きくとれるようにリード線
５を延長しフィルムの周辺部に設けられている。またこ
のパッド１９は特性試験にも共用されている。
ている。同図において、１０は操作パ名ル部、１１は恒
温部、１２はドライバ一部、１３ 、１３’は換気用ダ
クトである。恒温槽部１１には複数枚のバーンインボー
ド１４が収容され、中継ボード部１５及びマザーボード
部１６を介してドライバ一部１２に接続されている。バ
ーンインボード１４は第６図に示すようにプリント板１
７に多数のソケット１８が搭載され、該ソケットに前記
第４図（ａ）に示した半導体装置が収容される。この半
導体装置には第４図（ａ）（ｂ）に示すように前記バー
ンインボードのソケット１８の接触子に接触するコンタ
クトパッド１９が接触面を大きくとれるようにリード線
５を延長しフィルムの周辺部に設けられている。またこ
のパッド１９は特性試験にも共用されている。
上記従来の半導体装置では、コンタクトパッド１９はバ
ーンインボード上のソケット１８のコンタクトのピッチ
に合わせ、且つ接触面積を大きくとるため第４図（ａ）
に示した様に半導体素子７から遠く離れてフィルム１の
周辺部に設けられている。
ーンインボード上のソケット１８のコンタクトのピッチ
に合わせ、且つ接触面積を大きくとるため第４図（ａ）
に示した様に半導体素子７から遠く離れてフィルム１の
周辺部に設けられている。
このためリード線５が長くなり、インダクタンスが高く
なる。このため高速化された半導体素子の特性試験に上
記コンタクトパッド１９を用いることは正確な特性が得
られないことになる。
なる。このため高速化された半導体素子の特性試験に上
記コンタクトパッド１９を用いることは正確な特性が得
られないことになる。
本発明は上記従来の問題点に鑑み、特性試験の精度向上
を可能としたテープキャリア方式の半導体装置を提供す
ることを目的とする。
を可能としたテープキャリア方式の半導体装置を提供す
ることを目的とする。
［課題を解決するための手段］
上記目的を達成するために本発明の半導体装置では、テ
ープキャリア方式で組立てられ、且つフィルム２０の周
辺部に、該フィルム２０上に搭載された半導体素子から
のリード線２１に接続してバーンイン試験用のコンタク
トパッド２２が設けられた半導体装置において、上記リ
ード線２１の、半導体素子とバーンイン試験用のコンタ
クトパッド２２との間に特性試験用のコンタクトパッド
２３を設けて成ることを特徴とする。
ープキャリア方式で組立てられ、且つフィルム２０の周
辺部に、該フィルム２０上に搭載された半導体素子から
のリード線２１に接続してバーンイン試験用のコンタク
トパッド２２が設けられた半導体装置において、上記リ
ード線２１の、半導体素子とバーンイン試験用のコンタ
クトパッド２２との間に特性試験用のコンタクトパッド
２３を設けて成ることを特徴とする。
半導体素子とバーンイン試験用コンタクトパッド２２と
の中間に特性試験様のコンタクトパッド２３を設けるこ
とにより、該特性試験用コンタクトパッド２３は半導体
素子に近くなり、その間のリード線の長さは短かくなる
ため、インダクタンスは低くなる。これにより、特性試
験はバーンイン試験用コンタクトパッド２２を用いるよ
りも特性試験用コンタクトパッド２３を用いる方が測定
精度は向上する。
の中間に特性試験様のコンタクトパッド２３を設けるこ
とにより、該特性試験用コンタクトパッド２３は半導体
素子に近くなり、その間のリード線の長さは短かくなる
ため、インダクタンスは低くなる。これにより、特性試
験はバーンイン試験用コンタクトパッド２２を用いるよ
りも特性試験用コンタクトパッド２３を用いる方が測定
精度は向上する。
〔実施例］
第１図は本発明の実施例の要部を示す図である。
同図において、２０はフィルムで図示なき半導体素子が
搭載されている。２１は該半導体素子に接続してフィル
ム２０上に設けられたリード線であり、該リード線２１
の先端には、該リード線に接続したバーンイン試験用の
コンタクトパッド２２がフィルム２０の周辺部に配設さ
れている。２３は本発明の要点である特性試験用コンタ
クトパッドであり、図示なき半導体素子とバーンイン試
験用のコンタクトパッド２２との中間に設けられている
。なおこの特性試験用のコンタクトパッド２３は、特性
試験機の接触ビンが接触可能な範囲で、なるべく半導体
素子に近い方が良い。またこの特性試験用コンタクトパ
ッド２３の形状はバーンイン試験用のコンタクトパッド
２２より小さく、且つ第２図（ａ）〜（ｄ）の如く、丸
形、角形、ダ円等何れでも良い。
搭載されている。２１は該半導体素子に接続してフィル
ム２０上に設けられたリード線であり、該リード線２１
の先端には、該リード線に接続したバーンイン試験用の
コンタクトパッド２２がフィルム２０の周辺部に配設さ
れている。２３は本発明の要点である特性試験用コンタ
クトパッドであり、図示なき半導体素子とバーンイン試
験用のコンタクトパッド２２との中間に設けられている
。なおこの特性試験用のコンタクトパッド２３は、特性
試験機の接触ビンが接触可能な範囲で、なるべく半導体
素子に近い方が良い。またこの特性試験用コンタクトパ
ッド２３の形状はバーンイン試験用のコンタクトパッド
２２より小さく、且つ第２図（ａ）〜（ｄ）の如く、丸
形、角形、ダ円等何れでも良い。
以上のように構成された本実施例は、特性試験用のコン
タクトパッドを半導体素子に近づけることで特性試験の
精度を向上することができ、またバーンイン試験用コン
タクトパッドを従来と同様な位置に設けることにより、
従来のバーンインボードのソケットを従来通り用いるこ
とができる。
タクトパッドを半導体素子に近づけることで特性試験の
精度を向上することができ、またバーンイン試験用コン
タクトパッドを従来と同様な位置に設けることにより、
従来のバーンインボードのソケットを従来通り用いるこ
とができる。
なお第１図に示す特性試験用のコンタクトパッド２３の
ピッチは０．４〜０．５ ｍｍより更に微細ピッチ化に
対応も可能である。
ピッチは０．４〜０．５ ｍｍより更に微細ピッチ化に
対応も可能である。
以上説明した様に、本発明によれば、バーンイン試験用
のコンタクトパッドとは別ユニ特性試験用のコンタクト
パッドを設けることにより、該特性試験用のコンタクト
パッドを半導体素子に近づけることができ、リード線の
インダクタンスを低くできる。これにより特性試験の測
定精度を向上することができる。またバーンイン試験は
従来のバーンインボードで行なうことが可能で、その安
価なソケットで対応でき、製造コストの上昇を抑えるこ
とができる。
のコンタクトパッドとは別ユニ特性試験用のコンタクト
パッドを設けることにより、該特性試験用のコンタクト
パッドを半導体素子に近づけることができ、リード線の
インダクタンスを低くできる。これにより特性試験の測
定精度を向上することができる。またバーンイン試験は
従来のバーンインボードで行なうことが可能で、その安
価なソケットで対応でき、製造コストの上昇を抑えるこ
とができる。
第１図は本発明の実施例の要部を示す図、第２図は本発
明の実施例に用いる特性試験用のコンタクトパッドの形
状例を示す図、 第３図は従来のテープキャリア方式を説明するための図
、 第４図は従来のテープキャリア方式で組立てられた半導
体装置を示す図、 第５図は従来のバーンイン装置を示す図、第６図は従来
のバーンイン試験装置用のバーンインボードを示す図で
ある。 図において、 ２０はフィルム、 ２１はリード線、 ２２はバーンイン試験用のコンタクドパ・ンド、２３は
特性試験用のコンタクトパッド を示す。
明の実施例に用いる特性試験用のコンタクトパッドの形
状例を示す図、 第３図は従来のテープキャリア方式を説明するための図
、 第４図は従来のテープキャリア方式で組立てられた半導
体装置を示す図、 第５図は従来のバーンイン装置を示す図、第６図は従来
のバーンイン試験装置用のバーンインボードを示す図で
ある。 図において、 ２０はフィルム、 ２１はリード線、 ２２はバーンイン試験用のコンタクドパ・ンド、２３は
特性試験用のコンタクトパッド を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、テープキャリア方式で組立てられ、且つフィルム（
２０）の周辺部に、該フィルム（２０）上に搭載された
半導体素子からのリード線（２１）に接続してバーンイ
ン試験用のコンタクトパッド（２２）が設けられた半導
体装置において、 上記リード線（２１）の、半導体素子とバーンイン試験
用のコンタクトパッド（２２）との間に特性試験用のコ
ンタクトパッド（２３）を設けて成ることを特徴とする
半導体装置。 ２、請求項１記載の半導体装置において、特性試験用の
コンタクトパッド（２３）の大きさはバーンイン試験用
のコンタクトパッド（２２）より小さいことを特徴とす
る半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2321288A JPH04192535A (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2321288A JPH04192535A (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04192535A true JPH04192535A (ja) | 1992-07-10 |
Family
ID=18130896
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2321288A Pending JPH04192535A (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04192535A (ja) |
-
1990
- 1990-11-27 JP JP2321288A patent/JPH04192535A/ja active Pending
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