JPH041925A - 磁気テープのスリット方法 - Google Patents
磁気テープのスリット方法Info
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
、特に、幅広の磁気テープを連続的に搬送しなから幅狭
いものに裁断する磁気テープのスリット方法に関する。
は、その製造工程において、その製品幅よりも幅広の状
態において各種の処理がなされた後に、その製品幅に裁
断されるのが一般的な製造方法である。
気テープ原反から該テープを引き出すようにして走行さ
せながら連続的に行う。このスリット方法に用いられる
スリッタの基本構造は、磁気テープのテープ面と略平行
で且つテープ幅方向に沿った回転軸を有した回転する丸
刃(以後、回転刃と云う)を用いた構成であり、この回
転丸刃がテープ表裏両面側から対向する上下一対の半径
方向に重なり合うように複数併設されたものである。
1図を参照して説明する。なお、第9図は概略側面図、
第10図は第9図のC−C線に沿った断面図であり、第
11図は第9図のD−D線に沿った断面図である。
20と下刃30は、テープ面と略平行で且つテープ幅方
向に沿った回転軸01,0□を中心にして磁気テープT
の走行方向の順方向に回転し、テープ表裏両面側から対
向してその半径方向に重なり合う構造となっている。
ーラツプし、上刃側面28、下刃側面39を互いに押し
つけ合っており、この間に前記磁気テープを通過させる
ことによりスリットが行われる。
いている磁気テープTの近傍において、磁性層7並びに
支持体6に多数のクランクが発生し、このクラックが会
合することにで前記磁気テープTの剪断・分離が起こる
ことが知られている(例えば、杉田忠彰その他「薄膜の
マイクロ剪断加工に関する研究」昭和59年度、精機学
会秋期大会学術講演会論文集P371)。
び第11図に示すように、切口付近では前記下回転刃3
0の上に位置する前記支持体6と前記磁性層7の界面が
テープ裏面側(図中において下方)だれこむ特徴をもっ
た断面A、が形成され、反対に前記上回転刃20の下方
に位置する断面B1においては、前記磁性層7の磁性層
断面9が先細りに形成されるパリが発生していた。
プ表面側に反り返るようになっていることがある。前記
パリは、例えばスリット後のテープ搬送系や磁気テープ
カセット組立装置、或は記録再生装置等においてテープ
ガイド手段であるテープエツジ規制ガイドローラ等に走
行案内されるときに削れ落ちる。この削れ落ちたものは
磁気テープ製造工程においては走行系の汚染や周辺機器
の汚染をおこし、記録再生装置においては走行系やその
他装置内の部品に付着するだけでなく、ヘッド詰まりを
引き起こしたりドロップアウト等を発生させる問題があ
った。
あっては、上下方向から発生した亀裂の会合がうまく行
われるように、上下の刃の刃先の間隙(剪断面に対して
直行する方向の距離)を適性に設定することにより、良
好な剪断ができることが知られているが、一般に非金属
の場合においては、この間隙をできるだけ小さくするこ
とが良好な剪断が行えると考えられていた。そして、剪
断加工によって刃先の磨耗が増加するとともに剪断面の
かえり高さ(パリ高さ)が増すため、この高さがある限
界を越えたときに刃先の寿命がきたものと判定されてい
た。
や研磨により新しい刃先にした刃を使用した場合に、該
刃の切れ味とは相反して顕著に現れることが判ってきた
。即ち、切れ味をよくした前記回転刃20.30はと上
述の欠点がクローズアップされるという結果がでている
。
公報や特開平1−246094号公報等に前記ハリの形
成を回避しようとした提案が開示されている。
持体側に丸みを持ってだれ込むようにスリットしたもの
であるが、例えばこのような構成のテープ端縁を裁断面
として形成する場合、回転刃等の切断手段に比較的大き
な負荷(だれ込み部分を形成するための圧接力)が必要
なために切断手段(刃先)の擦れ合いは重要な要素とな
り、このことが切断手段の寿命を短命にするだけでなく
、そのだれ込み量の設定はほとんど経験的範晴を脱して
いないのが現状であった。
ェブをスリットする回転刃が提案されている。この回転
刃の特徴は、上刃と下刃の少なくとも一方の刃先がその
径外方に向かって次第に相手側の刃から離れるように面
取りされた構成である。このような構成の回転刃により
裁断されたウェブはその裁断面がウェブ厚さ方向にわた
って凹凸が形成されとしている。しかしながら、前記凹
凸は前記回転刃により何らかの形で形成されるものの、
本発明者が磁気テープに関して更に研究を重ねた結果、
面取りの大きさによって殆ど効果を生じない場合もあり
、又、単に前記凹凸が形成されただけでは磁性層のパリ
は解消されず、その設定はほとんど経験的範晴を脱し切
れないのが現状であった。即ち、磁気テープのようなウ
ェブにも、上述のように金属剪断加工に極めて近似した
剪断理論が適用できるものの、現実の大量生産段階にお
いては磁気テープと金属とでは本来その素材の物性が異
なることから、金属の剪断理論をそのまま適用すること
は不可能であった。
果、前記パリの発生は下記するようなメカニズムである
ことが判ってきた。 前記上下回転刃20.30のオー
バーラツプ時における前記上刃側面28と前記下刃側面
39との間隙は、ある範囲を越えて狭くし過ぎると、剪
断過程の起点である前記磁性層7のクラック(裁断初期
に発生するクラック)が前記下刃側面39の延長線より
も下刃側面寄り(図中において左側)に於いて発生する
。このために、前記剪断面B1における磁性層断面9は
側方(断面^1側)に張り出した状態になる。ここで、
剪断過程において前記上下回転刃20.30がその半径
方向にオーバーラツプすることから、前記磁性層断面9
は前記下刃側面39に押し付けられるとともに該下刃側
面39上を擦るようにずらされる(図中において下方へ
押される)。この結果、前記磁性層断面9は前記支持体
6とは反対側にめくり上げられて前記パリを呈すること
になる。
単に適用して、パリが発生し易い部分をだれこませたり
、裁断面に凹凸を形成するだけでは、上記如きめくり上
がったようなハリ発生を確実に抑えることができなかっ
た。
上がったようなパリ発生を確実に防止でき、例えば、磁
気テープ製造工程においては走行系の汚染や周辺機器の
汚染を発生したり、或いは記録再生装置の走行系やその
他装置内の部品の汚染やヘッド詰まり、ドロップアウト
等を発生させる原因となる磁気テープ端縁のパリの発生
を極めて効果的に防止できる磁気テープのスリ・ント方
法を提供することである。
けた磁気テープを連続走行させながら、テープ面と略平
行で且つテープ幅方向に沿った回転軸線を有しテープ表
裏両面側から対向する上下一対の半径方向に重なり合う
回転刃によりスリットするときに、前記回転刃の刃先同
士のテープ幅方向の間隙を前記磁気テープの厚みに対し
て3%〜20%の範囲に設定してスリットすることを特
徴とする磁気テープのスリット方法によって達成される
。
ト方法を適用したスリッタの一実施態様を説明する。
り、第2図はスリッタの刃先部分を示した部分断面図で
あり、第3図は第1図におけるC−C線に沿った部分の
断面図、第4図は第1図におけるD−D線に沿った部分
の断面図である。
テープ面と平行かつ該磁気テープTの幅方向に沿った回
転軸O1及び回転軸02により回転する上下一対の回転
刃である多数の上下刃2.3により構成されている。尚
、前記上刃2は前記磁気テープTの表面側(磁性層が形
成された側)に位置しており、前記下刃3はテープ裏面
側に位置している。
を用いることができ、磁性層を含めた全体の厚みtは7
μm〜75μmの範囲である。
径方向に前記磁気テープTの厚みに対応して適宜寸法で
重なり合うように構成されている。
記両刃光4.5同士の位置はテープ幅方向(刃の厚み方
向)に一定の間隙Cを有するようになされている。
べきことに前記磁気テープTの厚みt(支持体6と磁性
層7を合わせた全厚み)と特定の関係があることが明ら
かになった。すなわち、前記間隙Cが前記磁気テープT
の厚みtに対して3%を境界にして、3%以上であると
本発明で云うところのパリの発生を極めて効果的に抑え
ることができる。
して3%以下に設定すると、テープ上下方向から発生す
る亀裂は、互いに対向する刃先側に寄り過ぎてしまう。
記磁性層7の切断位iW(第10図参照)が下刃側面1
0の延長線よりも下刃側面寄り(図中において左側)に
位置し、このために前記剪断面B0における磁性層断面
9は、前記下刃側面10に押し付けられ且つ擦られる結
果、前記磁性層断面9が前記支持体6とは反対側にめく
り上げられてパリとなる。
Cを前記磁気テープTの厚みに対して3%以上に設定す
ると、剪断過程の起点である例えば前記上刃2に押され
る前記磁性層7の切断位置8が前記下刃側面11の延長
線よりも上刃側面寄り(第3図中において右側)に於い
て発生する。
は、剪断過程で前記上下刃2.3がその半径方向にオー
バーラツプするような動作によっても、前記下刃側面1
1に押し付けられることもなく、勿論、引き続き行われ
る移動過程において前記断面9が 前記下刃側面11上
を擦るようにずらされる(図中において下方へ押される
)こともない。この結果、前記磁性層断面9はめくり上
げられるようなことはなく、従来のようなパリを呈する
ことがない、また、前記磁気テープTの端縁である前記
両切断面Ao 、Beにおいては前記磁性層7よりも前
記支持体6の切断面の方が側方へ張出ているので、前記
磁性層7がテープ走行系のガイド手段に当接することを
回避でき、磁性層の剥がれ落ちを効果的に防止すること
ができる。
、その限界は剪断時において該剪断部分近傍に曲げモー
メントが大きく作用することにより、前記磁性層7が大
きくだれて、該磁性層7の表面にクラックの発生が多く
なるのを目安にすることができる。そして、この限界値
は前記間隙Cが前記磁気テープTの厚みの20%付近を
境にして、前記クランクの発生が多くなることから、該
値は20%とみることができる。
様に限るものではなく、例えば第5図乃至第8図に示す
構造を適用することができる。
12aを有する構造(図示のものは上刃2aが面取りさ
れている)のスリッタ1aである。
Wよりも大きいときは、前記上下刃2a、3aを押しつ
けると各回転軸を結んだ線上のP点において前記上刃2
aの傾斜面12aと前記下刃3aとの接触が起こるが、
前記磁気テープTの切断は前記P点よりも前の点m付近
での剪断力により生じるので、前記上下刃2a、3aの
刃先の間隙Cにより、前記間隙Cと同様な作用を生じさ
せることができる。
12bを有する構造(図示のものは上刃2bが面取りさ
れている)のスリッタlbである。そして、前記傾斜面
12bの斜面長がオーバーラツプ量Wよりも小さいとき
は、前記上下刃2b、3bを押しつけると各回転軸を結
んだ線上のP点あるいは接触領域Sにおいて前記上刃2
bの側面13b・と前記下刃3bとの接触が起こるが、
前記磁気テープTの切断は前記接触領域Sよりも前の領
域における剪断力により生じるので、前記上下刃2b。
を生じさせることができる。
の分量11及びi2をテープ厚みtに対して174倍〜
1000倍範囲に構成するとともに、前記各月の厚み方
向の分量L1及びL2をテープ厚みの1740〜18倍
の範囲に構成することにより、極めて良好なスリットを
行うことができた。
を設けた磁気テープを連続走行させながら、テープ面と
略平行で且つテープ幅方向に沿った回転軸線を有しテー
プ表裏両面側から対向する上下一対の半径方向に重なり
合う回転刃によりスリットするときに、前記回転刃の刃
先同士のテープ幅方向の間隙を前記磁気テープの厚みに
対して前記特定の範囲に設定することにより、剪断過程
の初期のクラック起点である例えば上刃に押される前記
磁性層のクラックの位置が前記上刃に対向した下刃の下
刃側面の延長線よりも上刃側面寄りに於いて確実に発生
させることができるので、切断面の磁性層端縁が、前記
下刃側面に押し付けられてめくり上がるようなことはな
く、従来の如きパリの発生を防止することができる。
したので、スリット工程における装置の調節が極めて容
易にでき、磁気テープ品質の向上とともに生産性の向上
を図ることができる。
両切断面においては前記磁性層よりも前記支持体の方が
側方へ張出ているので、前記磁性層がテープ走行系のガ
イド手段に当接することを回避でき、磁性層の剥がれ落
ちを効果的に防止することができる。又、本発明のスリ
ット方法は上下の回転刃を擦る合わせないようにするこ
とができるので、前記回転刃の寿命を長くでき、生産性
を高める効果を奏することができるだけでなく、本発明
の方法によって生産した磁気テープによれば、記録再生
装置においてはその走行系や装置内の部品の汚染やヘッ
ド詰まり、ドロップアウト等を防止することができる。
することができる。
混合分散させたのち、エポキシ樹脂(エポキシ当量50
0)を30重量部を加えて均一に混合分散させて磁性塗
布液として塗布し、乾燥して磁性層とした。
10μm120μm、30am幅 ・・300閤 張力・・4kg/全幅 スリット速度・・200m/min 膜厚(乾燥膜厚)・・5μm とした。
である。
8図に示す構成であり、上下刃対が合計20列のもので
、上下刃の直径は共に150IlllI、上下の刃先4
.5は直角、刃巾は上刃2が約1.5 mm、下刃3が
約12.65mm、材質は超硬合金である。
を行った。なお、間隙Cの表示は磁気テープTの全厚み
(t)15.25.35μmに対するパーセント表示と
する。
い良好な裁断、Δは従来よりもやや良好な結果を得るこ
ともあるが再現性が悪い、X印は実用的に好ましくない
裁断結果であったことを示す。
士のテープ幅方向の間隙を前記磁気テープの厚みに対し
て3%〜20%の範囲に設定することにより、良好のス
リットができた。
2図はスリッタの刃先部分を示した部分断面図、第3図
は第1図におけるC−C線に沿った部分の断面図、第4
図は第1図におけるD−D線に沿った部分の断面図、第
5図は本発明を適用した他のスリッタの概略側面図であ
り、第6図は第5図に示すスリッタの刃先部分を示した
C−C線に沿った部分の部分断面図、第7図は本発明を
適用した他のスリッタの概略側面図であり、第8図は第
7図に示すスリッタの刃先部分を示したC−C線に沿っ
た部分の部分断面図、第9図は従来のスリッタの概略側
面図、第10図は第9図のC−C線に沿った断面図であ
り、第11図は第9図のD−D線に沿った断面図である
。 図中符号: 1.1a11b140・ ・スリッタ、2.20・・上
刃、 3.30・・下刃、4・・上刃の刃先、 5
・・下刃の刃先、6・・支持体、 7・・磁性層、 9・・磁性層断面、 10.28・・上刃側面、11.
39・・下刃側面 12a、12b・・傾斜面、 13a、13b・・傾斜面にっづ(側面。 (は711Jる〕 第 図 第 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)非磁性体の表面に磁性層を設けた磁気テープを連続
走行させながら、テープ面と略平行で且つテープ幅方向
に沿った回転軸線を有しテープ表裏両面側から対向する
上下一対の半径方向に重なり合う回転刃によりスリット
するときに、前記回転刃の刃先同士のテープ幅方向の間
隙を前記磁気テープの厚みに対して3%〜20%の範囲
に設定してスリットすることを特徴とする磁気テープの
スリット方法。 2)半径方向に重なり合う上下回転刃のうち少なくとも
一方の刃先が面取りされた回転刃を使用する請求項1に
記載の磁気テープのスリット方法。 3)回転刃の刃先の面取りの傾斜面のにおけるテープ厚
み方向に沿う面取り高さをテープ厚みの1/4倍〜10
00倍し且つ該傾斜面におけるテープ幅方向に沿う面取
り幅をテープ厚みの1/40〜18倍の範囲に構成され
た前記回転刃を用いる請求項2に記載の磁気テープのス
リット方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2100275A JP2632229B2 (ja) | 1990-04-18 | 1990-04-18 | 磁気テープのスリット方法 |
| DE4112724A DE4112724A1 (de) | 1990-04-18 | 1991-04-18 | Verfahren zum schneiden eines magnetbandes |
| US08/027,586 US5423239A (en) | 1990-04-18 | 1993-03-02 | Method for slitting a magnetic tape |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2100275A JP2632229B2 (ja) | 1990-04-18 | 1990-04-18 | 磁気テープのスリット方法 |
Publications (2)
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