JPH04196384A

JPH04196384A - 高密度プリント基板及びその製造方法

Info

Publication number: JPH04196384A
Application number: JP32229990A
Authority: JP
Inventors: Nobuo Hamaoka; 浜岡　伸夫; Yukihiro Taniguchi; 幸弘谷口; Masahiro Furukawa; 古川　正弘; Akiyoshi Kadoya; 角屋　明由; Takayuki Chino; 千野　貴之; Shigeru Fujita; 繁藤田; Shusaku Izumi; 和泉　修作; Ryozo Sato; 良三佐藤; Matsutoshi Ihara; 井原　松利; Naoya Matsuzaki; 松崎　直弥
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1990-11-28
Filing date: 1990-11-28
Publication date: 1992-07-16

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明はプリント配線板及びその製造方法に係り、特に
高密度プリント配線板のスルーホールの信頼性向上に好
適なプリント配線板及びその製造方法に関する。

〔従来の技術〕

（１）従来例の１従来のプリント配線板の代表的な一例の外観を第３図に
一部断面斜視図として示す。図示のように、銅めっき７
のみで形成されるプリント配線板のスルーホール２にお
いては、引っ張り剥離強度試験によるビール強度が弱い
ため種々の前処理工程を経る過程でスルーホール２内壁
に、ふくれ部１５が発生し易く、これに起因して接続不
良等の事故が生じスルーホールの信頼性に問題があった
。

また、銅めっきからなる回路パターンおよびスルーホー
ル導体をニッケルめっきで被覆し、銅めっき一ニッケル
めっきの２層構造としたものも提案されているが、これ
で前記問題点を解決できるものではない。なお、導体を
この種の銅−ニッケル２Ｎ構造としたものとしては、例
えば特開昭６２−１９０７９２号公報がある。

（２）従来例の２例えば直径０．５ｍｎ以下の小径スルーホールを有する
高密度プリント基板の回路形成法には、スルーホールの
信頼性を保つため第６図に示すような、はんだめっき法
が一般的に用いられている。

以下、はんだめっき法による回路形成工程の概略図を示
した第６図に従って説明する。

工程（ａ）：銅張り積層板１の穴あけ、銅めっきを行な
い、スルーホール２を形成する。

工程（ｂ）：フィルム型ホトレジスト１１を基板全面に
ラミネートし、回路パターンが描かれたポジ形マスク１
２を用いて露光１０する。

工程（Ｃ）：現像により、ホトレジスト］１のパターン
からなるめっきレジスト１４を形成する。

工程（ｄ）：はんがめつき１３を行なう。

（ｅ）工程：めっきレジスト１４を剥離し、下地の銅を
露出させる。

（ｆ）工程：はんだめっき１３をレジストマスクとして
ｎ呂した銅をエツチング除去する。

（ｇ）はんだめっき１３のレジストマスクを剥離して回
路パターン９を形成する。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、第６図で説明したような回路パターン形成法で
は、パターンの極細線化（解像度５０虜以下）に伴ない
、従来のフィルム型の感光性レジスト１１では、第７図
（ａ）に示すようにレジスト解像不良２３が発生し、隣
合うレジストパターン１１同志がドツキングしてしまう
とか、レジスト密着不良２４が発生するという問題が生
してしまい、高密度の回路形成が困難であった。

一方、高解像度細線パターンを形成するために、電着型
感光レジストを用いる工法がある。電着型感光性レジス
トを用いると、第７図（ｂ）に示すようにフィルム型感
光性レジストに比べ膜厚が薄く、銅箔表面との密着性が
良いため高解像度細線パターンの形成が可能である。し
かし、この種のパターン形成工程においては、スルーホ
ール２の内壁も露光しなければならず、小径スルーホー
ルにおいては、第８図に示すように電着型感光レジスト
５の塗布されたスルーホール２内に霧光１０に十分な光
が照射されにくく、部分的に露光されない個所が生じる
。したがって、第４図の工程（ｃ）に示すように霧光、
現像処理して形成したスルーホール２内の電着型感光性
レジストマスク８には、欠陥８ａが発生し、この欠陥マ
スク８ａによりエツチング工程では、第４図（ｄ）に示
すようにスルーホール欠陥７ａが発生するため、スルー
ホールの信頼性が低下する。

スルーホールの信頼性を損うことなく高解像度細線パタ
ーンを形成する方法として特開昭６１−２４７０９０号
公報があるが、電着レジストは、はんだめっきレジスト
として用いられており、はんだめっきレジストパターン
が導電膜のエツチングレジストとなるため、エツチング
精度は第６図に示した従来のはんだめっき法と変わらな
い。つまり、この電着レジストを用いる回路パターンの
形成法は、第６図の工程（ｂ）のホトレジス）・１１の
代わりに電着レジストを用いるものである。

したがって、本発明の目的は、上記従来例１及び２で指
摘した問題点を解決することにあり、その第１の目的は
スルーホール内導体層の信頼性を向上せしめ、高解像度
細線パターンを実現することのできる改良された高密度
プリント基板を、そして第２の目的はその製造方法を、
それぞれ提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記第１の目的は、（１）、導体層が内周面に配設されたスルーホールと基
板表面に回路パターンが配設されて成るプリント配線板
において、前記スルーホール内の導体層が耐銅エツチン
グ液性を有する金属めっき下地層と、その上に前記回路
パターンの少なくともランド部に至るまで一体的に被覆
された銅めっきとの二重層から成る高密度プリント配線
板により、達成される。

上記耐銅エツチング液性を有する金属めっき下地層の材
質は、製造工程により、つまり基板上の銅箔をエツチン
グして回路パターンを形成する際に使用するエツチング
液の種類により決定される。

通常、アルカリ性のエツチング液が使われるが、このよ
うな場合にはアルカリに耐性のある例えばニッケルめっ
きが実用的で好ましい、また、酸性のエツチング液の場
合には、酸に耐性のある例えば錫−鉛系のはんだめっき
が好ましく、金めっきのように酸性溶液にもアルカリ性
溶液にも耐性がある場合には、どちらの場合にも使用可
能である。

また、この下地層導体の実用的な厚みは少なくとも０．
１７ｓ以上が好ましく、より好ましくは′０．５〜２−
程度ある。

また、例えば２Ｑ−以下、実用的には１〜１５浦程度の
ごく薄い銅めっきであれば、上記耐銅エツチング液性を
有する金属めっきの下地として存在しても良い。

さらにまた、上記スルーホール内とランド部とを除く回
路基板上にソルダーレジストが被覆されることが望まし
い。このソルダーレジストはスルーホール内から少なく
ともランド部に至る導体上に銅めっきを形成するときの
めっきレジストマスクとして、また、表面回路パターン
を被覆することから絶縁保護膜としての役割を果たして
いる。

そして、上記第２の目的は、（２）、銅張り積層板にスルーホールを形成する工程と
、前記スルーホール内に導体層を形成する工程と、前記
基板上にスルーホール開口部周縁に形成されるランドを
含み回路パターンを形成する工程とを有して成るプリン
ト基板の製造方法において、前記スルーホール内に導体
層を形成する工程を、耐銅エツチング液性を有する金属
めっき下地層を形成した後、前記基板上にスルーホール
開口部周縁に形成されるランドを含み銅張り積層板の銅
箔を選択エツチングすることにより回路パターンを形成
し、前記金属めっき下地層から少なくとも前記ランドに
至るまで銅めっきを一体的に形成し、スルーホール内に
前記耐銅エツチング液性を有する金属めっきと、その上
に被覆された銅めっきとの二重層からなる導体層を形成
する工程として成る高密度プリント基板の製造方法によ
り、達成される。

そして、好ましくは、（３）、銅張り積層板にスルーホールを形成する工程と
、前記スルーホール内に導体層を形成する工程と、前記
基板上にスルーホール開口部周縁に形成されるランドを
含み回路パターンを形成する工程とを有して成るプリン
ト基板の製造方法において、前記スルーホール内に導体
層を形成する工程を、ニッケルめっきの如くアルカリ性
エツチング液に耐性を有する下地導体層を形成した後、
前記基板上にスルーホール開口部周縁に形成されるラン
ドを含み銅張り積層板の銅箔をアルカリ性エツチング液
で選択エツチングすることにより回路パターンを形成し
、前記ニッケルめっきの如き耐アルカリ下地導体層から
少なくとも前記ランドに至るまで銅めっきを一体的に形
成し、スルーホール内にニッケルめっきの如き耐アルカ
リ下地導体層と、その上に被覆された銅めっきとの二重
層からなる導体層を形成する工程として成る高密度プリ
ント基板の製造方法により、達成される。また、（４）
、上記（３）の耐銅エツチング液性を有する金属めっき
下地層として、例えばはんだめっきの如く酸性エツチン
グ液に耐性を有する下地導体層を形成する工程とし、基
板上にスルーホール開口部周縁に形成されるランドを含
み銅張り積層板の銅箔を選択エツチングするエツチング
液として酸性液を使用して回路パターンを形成する工程
とじた高密度プリント基板の製造方法により、達成され
る。更にまた、（５）、上記（３）の耐銅エツチング液性を有する金属
めっき下地層として、例えば金めつきの如く酸性及びア
ルカリ性エツチング液に耐性を有する下地導体層を形成
する工程とし、基板上にスルーホール開口部周縁に形成
されるランドを含み銅張り積層板の銅箔を選択エツチン
グするエツチング液として酸性もしくはアルカリ性エツ
チング液を使用して回路パターンを形成する工程とした
高密度プリント基板の製造方法により、達成される。更
にまた好ましくは、（６）、上記スルーホール内から少なくともランド部に
至るまで銅めっきを一体的に形成するに際し、銅めっき
の前工程として前記スルーホール内とランド部とを除く
回路基板上にソルダーレジストを被覆する工程を付加し
て成る上記（２）乃至（５）何れか記載の高密度プリン
ト基板の製造方法により、達成される。また、（７）、上記スルーホール内に導体層を形成する工程の
うち、耐銅エツチング液性を有する金属めっき下地層を
形成する工程を、スルーホール内を含む基板全表面に実
施した後、前記基板表面に形成された分の耐銅エツチン
グ液性を有する金属めっきを機械的研磨により除去し、
スルーホール内に限り残存、形成する工程とし、銅めっ
きを施す工程を、感光性レジストを全面に塗膜し所定の
回路パターンの描かれたマスクを通して露光、現象処理
してエツチングレジストマスクパターンを形成し、この
レジストマスクパターンを用いて基板上の銅箔を選択エ
ツチングし、レジストマスクパターンを剥離、除去して
ランドを含む回路パターンを形成した後、前記スルーホ
ール内に形成された耐銅エツチング液性を有する金属め
っき下地層から少なくとも開口部のランドに至るまで銅
めっき被覆する工程として成る上記（２）記載のプリン
ト基板の製造方法により、また、（８）、上記スルーホール内に導体層を形成する工程の
うち、ニッケルめっきの如き耐銅エツチング液性を有す
る金属めっき導体層を施す工程を、スルーホール内を含
む基板全表面に実施した後５前記基板表面に形成された
分の導体層を機械的研磨により除去し、スルーホール内
に限り形成する工程とし、銅めっきを施す工程を、感光
性レジストを全面に塗膜し所定の回路パターンの描かれ
たマスクを通して露光、現象処理してエツチングレジス
トマスクパターンを形成し、このレジストマスクパター
ンを用いて基板上の銅箔を選択エツチングし、レジスト
マスクパターンを剥離、除去してランドを含む回路パタ
ーンを形成した後、前記スルーホール内に形成されたニ
ッケルめっきの如き導体層から少なくとも開口部のラン
ドに至るまで銅めっき被覆する工程として成る上記（２
）記載のプリント基板の製造方法により、達成される。

更に好ましくは、（９）、上記耐銅エツチング液性を有する金属めっきを
少なくとも０．１μｍの厚さとなるまで析出形成する工
程と成した上記（７）もしくは（８）記載のプリント基
板の製造方法により５達成される。

（１０）、上記感光性レジストとしては電着型Ｕ■レジ
ストが好ましいが、用途によってはフィルム状レジスト
とも使用できる。

（１１）、上記耐銅エツチング液性を有する金属めっき
下地層を形成する工程の前工程として、２０μｍ以下、
好ましくは１〜１５μｍの化学銅めっき、もしくは電気
銅めっきを析出させる工程を付加することもできる。

〔作用〕

基板上の銅箔を選択エツチングして回路パターンを形成
する際に、スルーホールは予め形成されているニッケル
めっきの如き耐銅エツチング液性を有する金属めっき下
地層により信頼性が保持され、表面回路パターンは電着
型レジストの使用を可能とし、高解像度での細線パター
ンの形成が実現でき、小径スルーホールを有する高密度
回路基板の形成に有効である。例えば、第５図を用いて
その理由を具体的に説明するが、先に従来技術の問題点
として説明した第４図と対比してみると本発明の作用上
の特徴が一層容易に理解できよう。

この第５図はプリント基板の工程図を示したものである
が、スルーホール内の問題解決の説明をするために作成
した模式図であることから、主要な工程のみを示し１前
後の工程をかなり省略している。

先ず、工程（ａ）では、銅張り積層板のスルーホール２
内に予めニッケルめっき４が被覆されており、工程（ｂ
）では、電着レジスト５をスルーホール２内を含む基板
全面に付着させ、工程（Ｃ）では、回路パターンの描か
れたマスク（図は省略）を用いて露光、現像処理を経て
レジストマスクパターン８を形成する。このとき、小径
スルーホール２内に露光斑によるレジスト欠損部８ａが
発生したとしても１次ぎの工程でわかるように本発明で
はこのレジスト欠損部８ａによって何らの悪影響をも受
けることはない。すなわち、工程（ｄ）では、工程（ｃ
）により得られたレジストマスクパターン８を用いて露
出している基板表面の銅箔を選択エツチングし１回路パ
ターンを形成するが、この時、スルーホール２内にたと
えレジスト欠損部８ａが存在したとしても、ニッケルめ
っき４が銅箔のエツチング液に対して耐エツチング性を
有しているためスルーホール２内の信頼性を損なうこと
なく、高解像度細線パターンの形成を可能とする。

なお、工程（ｄ）の後には、スルーホール及びランド部
９ａを除き全面にソルダーレジストを塗布する工程及び
二のソルダーレジストのマスク作用を利用して、スルー
ホールからランド部９ａに至るまで選択的に一体的に銅
めっきを形成する工程が控えているがこれらについては
次ぎの実施例の項で具体的に説明する。

また、本発明においてスルーホール２内に被覆したニッ
ケルめっき４は、化学銅めっきプロセスを用いる場合に
は触媒付与性に優れ、また、電解めっきする場合には下
地導体層として作用し、更に銅めっき膜との密着性も良
いため、穴内のふくれが出に＜＜、ビール強度も向上す
る。

さらにまた、第５図工程（ａ）では、銅張り積層板のス
ルーホール２内に予めニッケルめつき４が被覆されてい
るが、この工程に至る過程ではスルーホール２内を含む
基板全面にニッケルめっき４が形成され、基板表面に形
成されたニッケルめつき４は研磨等の手段で取り除かれ
、スルーホール内にのみ残している。また、研磨手段の
代わりにリングラフィと、めっき技術とを用いてスルー
ホール２内にのみニッケルめっき４を形成することも可
能である。何れにしても基板表面にはニッケルめっきを
形成しないか、形成してもこれを取゛り除く必要がある
が、その理由は以下の通りである。

つまり、基板表面の銅箔上にニッケルめっきの如き銅箔
のエツチング液に耐性のある導体層が形成されてしまう
と、銅箔をエツチングして回路パターンを形成するとき
に、この導体層が邪魔となり、前工程としてニッケルめ
っきについても回路パターン形成のエツチング工程が必
要となる。当然のことながらこのニッケルめっきは銅箔
のエツチング液に対し耐性があることから、異なるエツ
チング液を使用する工程となり、工程の増加となり好ま
しくない。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を図面を用いて説明する。第１
図は本発明プリント配線板構造の概略をたものである。

銅張り積層板１のスルーホール２内には下地として厚さ
１虜のニッケルめつき４が形成されており、その表面に
は銅めっき７が被覆され二層構造となっている。基板表
面の銅箔回路パターン９のランド部９ａにはスルーホー
ル２内の銅めっき７と一体的に形成された銅めっき７が
被覆され、スルーホール２内とこのランド部９ａ上を除
いた表面回路パターン９上を含む基板全表面にはソルダ
ーレジスト６が被覆されている。

第２図は、不発゛明の高密度プリント基板の製造方法の
一例を説明する工程図であり、以下、図示の工程（ａ）
〜（１）に従いその内容を順次説明する。

工程（ａ）二両面銅張り積層板１の所定位置にスルーホ
ール２をあける。

工程（ｂ）：化学ニッケルめっき（以下、単にニッケル
めっきと称す）用の触媒３（例えばＰｄ−３ｎ系）を付
与する。

工程（Ｃ）：ニッケルめっき４をスルーホール２を含む
全表面に付ける。

工程（ｄ）：機械的研磨により、表面のニッケルめっき
４を除去する。

工程（ｅ）：露出している銅箔およびスルーホール内の
ニッケルめっき４上に電着型ＵＶレジスト５を塗膜する
。電着型ＵＶレジストとしては、シュプレイ社製の商品
名「イーグル２０００Ｊを用い、電着塗布の条件として
は、２５〜４０℃、電流密度は４０〜６０ｍＡ／ｄｍ程
度であり、また、通電時間は、通電電流値が最小となる
時までとした。この時の電着型ＵＶレジストの膜厚はお
おむね１０〜２０μｍであった。

工程（ｆ）二所定回路パターンを描いたネガ型マスクを
用いて位置合せを行い、密着させた後、超高圧水銀灯を
具備した露光機を用い、波長３６５ｎｍ程度の紫外光を
１５０〜２００　ｍ　ｊ　／　ａｌ照射し、表面回路部
、スルーホール部を光硬化させる。

その後、現象により未硬化部分を溶解除去する。

この時に残った電着型ＵＶレジストが、この後の工程に
おける表面回路パターン形成時の耐エツチングレジスト
８となる。

工程（ｇ）：塩化第２鉄、塩化第２銅、アルカリエツチ
ング液等により、エツチングレジスト８で覆れていない
基板表面の銅箔露出部を溶解除去した後、エツチングレ
ジスト８を剥離することにより、表面回路パターン９が
形成される。なお、このときスルーホール部２内のレジ
スト８に、露光不足によるレジスト欠陥が発生していた
としても、本発明では下地のニッケルめっき４がこの銅
エツチング液に対し耐性を有するのでスルーホール２内
が安定に保持された状態で、基板表面の回路パターン形
成のエツチング処理が行なわれる。

工程（ｈ）ニスルーホール部２、ランド部９ａを除く基
板表面全体に市販のソルダーレジスト６を塗布する。

工程（ｉ）二連常用いられている銅めっきプロセスによ
り、スルーホール２内面を含む全面に厚さ１０〜３０μ
ｍの銅めっき７を析出させ、プリント配線板が完成する
。つまり、スルーホール２内面から基板表面のソルダー
レジスト６の被覆されていないランド部９ａにかけて一
体的に銅めっき７が被覆され、第１図に示した構造の高
密度プリント基板が得られた。

上記網めっきプロセスとしては、化学銅めっきが実用的
で望ましいが、電解めっきも使用可能である。

また、工程（ｅ）のホトレジストとして、この例では電
着型ＵＶレジストを使用したが、これも電着型ＵＶレジ
ストに限らず、用途によってはこれまでプリント基板の
製造で常用されてきたフィルム型感光性レジスト、その
他生導体工業等で使用されている光を露光源とするＵＶ
レジスト、電子線ビームを露光源とする電子線レジスト
等が実用可能であることは云うまでもない。

なお、上記工程（ｇ）の銅箔エツチングによる表面回路
パターン９の形成は、本実施例では塩化第２鉄、塩化第
２ｉｉｐｌ、アルカリエツチング液により行なったが、
その他周知のエツチング液で同様に行なうことができる
。つまり、本実施例のアルカリエツチング液の代わりに
例えば、塩化第２鉄の如き鉄系の酸性エツチング液でも
良い。ただし、この場合にはスルーホール２内の導体層
としたニッケルめっき４は、酸性エツチング液に対し耐
性がなく溶解してしまうので溶解しない他のめっき、例
えばＰｂ−５ｎ系の如きはんだめっきに替える必要があ
る。

また、ニッケルめっき４の代わりに、金（Ａｕ）めっき
の如く酸に対しても、アルカリに対しても耐性のある導
体層とすれば銅箔エツチング液に左右されることはない
。このようなはんだめっきも、金めつきも周知の化学め
っき、もしくは電解めっきによリニッケルめっき同様に
容易に形成することができる。

また、これらの実施例ではスルーホール２内のニッケル
めっきの如き下地導体層４を基板の穴に直接形成したが
、スルーホールの穴あけ後に予め２０虜以下の薄い銅め
っきを形成しても良く、これによればニッケルめっき等
の導体層４を形成する際のめっき処理がよりし易くなる
。つまり、導体層４の形成においては、下地にこの薄い
銅めっきがあるため、化学めっきの際には触媒付与工程
を省略するこもできる上、電解めっきも可能となる。た
だし、この薄い銅めっきは厚さ制限が必要で、２０．を
超えると従来のふくらみの問題が生じ逆効果となり好ま
しくない。従って、前述のとおり厚さ２０−以下、より
好ましくはできるだけ薄い１〜１５ｕｍの導体として最
低限の厚さとすることが望ましい。

〔発明の効果〕

上述したように、本発明のプリント基板は構造的に、ス
ルーホール内の銅めっき７の下地に密着性の良いニッケ
ルめっきの如き耐銅エツチング液性を有する金属めっき
４が被覆されているため、銅めっき７のビール強度が強
大し、また、穴内ふくれも出に＜＜、スルーホール内の
信頼性が格段に向上する。

また、製造プロセスにおいては、第５図で説明したよう
にスルーホール２内をニッケルめっきの如き耐銅エツチ
ング液性を有する金属めっき４で保護した状態で、レジ
ストマスク５による回路パターンの形成ができるため、
たとえスルーホール２内に露光不足によるレジストマス
クの欠損部８ａが生じたとしても、下地のニッケルめっ
きの如き耐銅エツチング液性を有する金属めっき４が回
路パターン形成のエツチング液に対して耐エツチング性
を有しているため、スルーホールの信頼性を損うことな
く、高解像度細線パターンの形成が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は１本発明の一実施例のプリント配線板の外観を
示す一部断面斜視図、第２図は、本発明の一実施例とな
るプリント配ｇ板の製造工程を示す概略図、第３図は、
従来のプリント配線板の外観を示す一部断面斜視図、第
４図は、従来の電着レジストを用いた回路形成工程を示
す概略図、第５図は、本発明の回路形成時のスルーホー
ル内の作用を説明する工程概略図、第６図は、はんだめ
っき法による回路形成工程の説明図、第７図（ａ）及び
第７図（ｂ）は、それぞれフィルム型レジスト及び電着
型レジストによるパターン形成状態を示す外観図、第８
図は、電着型レジストを用いた場合のスルーホールの穴
内露光を示す概略断面図である。〈符号の説明〉１・・・銅張り積層板、２・・・スルーホール、３・・・触媒、４・・・ニッケルめっき。５・・・電着レジスト、６・・・ソルダーレジスト、７・・・銅めっき、７ａ・・・銅めっき欠損部、８・・・エツチングレジスト、８ａ・・・レジスト欠損部、９・・・表面回路パターン、９ａ・・・ランド部、１ｏ・・・露光、゛　　１１・・・フィルム型感光性レジスト、１２・・
・ポジマスク（回路パターンマスク）、１３・・・はん
だめっき、１４・・・めっきレジスト、１５・・・穴内ふくれ、２３・・レジスト解像不足、２４・・・レジスト密着不良。

Claims

【特許請求の範囲】

１．導体層が内周面に配設されたスルーホールと基板表
面に回路パターンが配設されて成るプリント配線板にお
いて、前記スルーホール内の導体層が耐銅エッチング液
性を有する金属めっき下地層と、その上に前記回路パタ
ーンの少なくともランド部に至るまで一体的に被覆され
た銅めっきとの二重層から成る高密度プリント配線板。
２．導体層が内周面に配設されたスルーホールと基板表
面に回路パターンが配設されて成るプリント配線板にお
いて、前記スルーホール内の導体層がニッケルめっきと
、その上に前記回路パターンの少なくともランド部に至
るまで一体的に被覆された銅めっきとの二重層から成る
高密度プリント配線板。
３．上記スルーホール内とランド部とを除く回路基板上
にソルダーレジストが被覆されて成る請求項１もしくは
２記載の高密度プリント基板。
４．銅張り積層板にスルーホールを形成する工程と、前
記スルーホール内に導体層を形成する工程と、前記基板
上にスルーホール開口部周縁に形成されるランドを含み
回路パターンを形成する工程とを有して成るプリント基
板の製造方法において、前記スルーホール内に導体層を
形成する工程を、耐銅エッチング液性を有する金属めっ
き下地層を形成した後、前記基板上にスルーホール開口
部周縁に形成されるランドを含み銅張り積層板の銅箔を
選択エッチングすることにより回路パターンを形成し、
前記金属めっき下地層から少なくとも前記ランドに至る
まで銅めっきを一体的に形成し、スルーホール内に前記
耐銅エッチング液性を有する金属めっきと、その上に被
覆された銅めっきとの二重層からなる導体層を形成する
工程として成る高密度プリント基板の製造方法。
５．銅張り積層板にスルーホールを形成する工程と、前
記スルーホール内に導体層を形成する工程と、前記基板
上にスルーホール開口部周縁に形成されるランドを含み
回路パターンを形成する工程とを有して成るプリント基
板の製造方法において、前記スルーホール内に導体層を
形成する工程を、ニッケルめっき下地層を形成した後、
前記基板上にスルーホール開口部周縁に形成されるラン
ドを含み銅張り積層板の銅箔を選択エッチングすること
により回路パターンを形成し、前記ニッケルめっき下地
層から少なくとも前記ランドに至るまで銅めっきを一体
的に形成し、スルーホール内にニッケルめっきと、その
上に被覆された銅めっきとの二重層からなる導体層を形
成する工程として成る高密度プリント基板の製造方法。
６．上記スルーホール内から少なくともランド部に至る
まで銅めっきを一体的に形成するに際し、銅めっきの前
工程として前記スルーホール内とランド部とを除く回路
基板上にソルダーレジストを被覆する工程を付加して成
る請求項４もしくは５記載の高密度プリント基板の製造
方法。
７．上記スルーホール内に導体層を形成する工程のうち
、耐銅エッチング液性を有する金属めっき下地層を形成
する工程を、スルーホール内を含む基板全表面に耐銅エ
ッチング液性を有する金属めっきを形成した後、前記基
板表面に形成された耐銅エッチング液性を有する金属め
っきを機械的研磨により除去し、スルーホール内に限り
耐銅エッチング液性を有する金属めっきを形成する工程
とし、銅めっきを施す工程を、感光性レジストを全面に
塗膜し所定の回路パターンの描かれたマスクを通して露
光、現象処理してエッチングレジストマスクパターンを
形成し、このレジストマスクパターンを用いて基板上の
銅箔を選択エッチングし、レジストマスクパターンを剥
離、除去してランドを含む回路パターンを形成した後、
前記スルーホール内に形成されたニッケルめっきから少
なくとも開口部のランドに至るまで銅めっき被覆する工
程として成る請求項４記載のプリント基板の製造方法。
８．上記スルーホール内に導体層を形成する工程のうち
、ニッケルめっきを施す工程を、スルーホール内を含む
基板全表面にニッケルめっきを形成した後、前記基板表
面に形成されたニッケルめっきを機械的研磨により除去
し、スルーホール内に限リニッケルめっきを形成する工
程とし、銅めっきを施す工程を、感光性レジストを全面
に塗膜し所定の回路パターンの描かれたマスクを通して
露光、現象処理してエッチングレジストマスクパターン
を形成し、このレジストマスクパターンを用いて基板上
の銅箔を選択エッチングし、レジストマスクパターンを
剥離、除去してランドを含む回路パターンを形成した後
、前記スルーホール内に形成されたニッケルめっきから
少なくとも開口部のランドに至るまで銅めっき被覆する
工程として成る請求項５記載のプリント基板の製造方法
。
９．上記スルーホール内のめっき導体層を少なくとも０
．１μｍの厚みとなるまで形成する工程として成る請求
項７もしくは８記載のプリント基板の製造方法。
１０．上記感光性レジストを電着型ＵＶレジストとして
成る請求項７もしくは８記載のプリント基板の製造方法
。
１１．上記感光性レジストをフィルム状レジストとして
成る請求項７もしくは８記載のプリント基板の製造方法
。
１２．上記ニッケルめっきを施す前に２０μｍ以下の化
学銅めっき、もしくは電気銅めっきを析出させる前工程
を付加して成る請求項５、６、もしくは８乃至１０何れ
か記載のプリント基板の製造方法。