JPH0419931B2 - - Google Patents
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- JPH0419931B2 JPH0419931B2 JP3705184A JP3705184A JPH0419931B2 JP H0419931 B2 JPH0419931 B2 JP H0419931B2 JP 3705184 A JP3705184 A JP 3705184A JP 3705184 A JP3705184 A JP 3705184A JP H0419931 B2 JPH0419931 B2 JP H0419931B2
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- heat
- density polyethylene
- linear low
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- film
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
- B29D22/00—Producing hollow articles
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/14—Peroxides
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Bag Frames (AREA)
- Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は包装袋の製造方法に関するものであ
る。詳しくは線状低密度ポリエチレンをラジカル
発生剤で処理したものをインフレーシヨン成形及
びヒートシールすることにより、ヒートシール強
度の大きい包装袋を製造する方法に関するもので
ある。 通常、線状低密度ポリエチレンを用いてインフ
レーシヨン成形し、ヒートシールにより包装用の
袋を製造した場合、袋の胴部強度は強いが、ヒー
トシール部の強度が極めて低くなり実用上問題が
あつた。 これは後述する線状低密度ポリエチレンの分子
構造上、線状低密度ポリエチレンは溶融延伸等に
より分子配向を付与して熱収縮性を持たせようと
しても強い収縮性を持たせることができないた
め、ヒートシールを行なつた際ヒートシール部が
熱収縮を起さず、フイルム肉厚が減少してしま
い、ヒートシール強度が出ないものである。 本発明者等は、線状低密度ポリエチレンを用い
て良好なヒートシール強度を有する包装袋を得る
べく種々検討の結果、特定の線状低密度ポリエチ
レンを、特定の条件下にインフレーシヨン成形及
びヒートシールを行なうことにより良好なヒート
シール強度を有する包装袋が得られることを見出
し、先に出願（特願昭58−182411号）したが、更
に検討を重ねた結果、上記の線状低密度ポリエチ
レンをラジカル発生剤と反応せしめたものを特定
の条件下にインフレーシヨン成形及びヒートシー
ルを行なうことによりヒートシール強度が大幅に
改善された包装袋が得られることを見出し、本発
明を完成した。 すなわち、本発明の要旨はメルトインデツクス
が10ｇ／10分以下の線状低密度ポリエチレン100
重量部にラジカル発生剤0.0001〜0.1重量部を添
加し、ラジカル発生剤を分解して該ポリエチレン
と反応させながら、あるいは反応させた後、ブロ
ーアツプ比0.9〜2.0、ドラフト率10〜40、冷却速
度指数30秒以下の条件下にインフレーシヨン成形
し、得られた筒状フイルムを引取方向に対して交
差する方向を長手方向としてヒートシール及び切
断することを特徴とする包装袋の製造方法に存す
る。 以下に本発明を更に詳細に説明する。 本発明に用いられる線状低密度ポリエチレンと
は、エチレンと他のα−オレフインとの共重合物
であり、従来の高圧法により製造された低密度ポ
リエチレン樹脂とは異なる。線状低密度ポリエチ
レンは、例えばエチレンと、他のα−オレフイン
としてブテン、ヘキセン、オクテン、デセン、４
メチルペンテン−１等を４〜17重量％程度、好ま
しくは５〜15重量％程度共重合したものであり中
低圧法高密度ポリエチレン製造に用いられるチー
グラー型触媒又はフイリツプス型触媒を用いて製
造されたものであり、従来の高密度ポリエチレン
を共重合成分により短い枝分かれ構造とし、密度
もこの短鎖枝分かれを利用して適当に低下させ
0.91〜0.95ｇ／cm3程度としたものであり、従来の
低密度ポリエチレンより直鎖性があり、高密度ポ
リエチレンより枝分かれが多い構造のポリエチレ
ンである。 このような線状低密度ポリエチレンをヒートシ
ールした際ヒートシール部の収縮が少ないのは線
状低密度ポリエチレンの分子構造は上述のように
短鎖枝分かれであるため、ヒートシールの際に分
子間に熱弛緩が起こるためと考えられる。 上述したように線状低密度ポリエチレンはヒー
トシール部の強度が低く、本発明においては特定
の線状低密度ポリエチレンにラジカル発生剤を添
加し、該ラジカル発生剤を分解して該線状低密度
ポリエチレンと反応させながら、或は反応させた
後、特定の条件下でインフレーシヨン成形するこ
とにより線状低密度ポリエチレンのヒートシール
強度を向上させるものである。 すなわち、本発明で用いられる線状低密度ポリ
エチレンはメルトインデツクスが10ｇ／10分以
下、好ましくは0.2〜1.5ｇ／10分の範囲のもので
ある。 メルトインデツクスが10ｇ／10分より大きいと
ラジカル発生剤で処理したもの（反応させたも
の）を包装袋とした際、胴部の強度が低下し、且
つヒートシールの際熱弛緩により収縮が起こらず
良好なヒートシール部は得られない。 また、該線状低密度ポリエチレンの流動比は15
〜70、特に15〜35の範囲であるのがヒートシール
部強度の上から望ましい。 本発明方法においてメルトインデツクスとは
JIS K6760に準拠し190℃で測定した値であり、
流動比とは、上記メルトインデツクス測定器を用
い、せん断力106ダイン／cm2（荷重11131ｇ）と
105ダイン／cm2（荷重1113ｇ）との押出量（ｇ／
10分）との比であり、 流動比＝荷重11131ｇでの押出量（10分間）／荷重1113
ｇでの押出量（10分間） で算出される。 流動比は用いられる樹脂の分子量分布の目安で
あり、流動比の値が小さければ分子量分布は狭
く、流動比の値が大きければ分子量分布は広いこ
とを表わしている。 次に線状低密度ポリエチレンに添加するラジカ
ル発生剤としては、半減期１分となる分解温度が
130℃〜300℃の範囲のものが好ましく、例えばジ
クミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，
５ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５
−ジメチル−２，５ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）
ヘキシン−３、α，α′−ビス（ｔ−ブチルパーオ
キシイソプロピル）ベンゼン、ジベンゾイルパー
オキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等が
挙げられる。 ラジカル発生剤の添加量は、上記線状低密度ポ
リエチレン100重量部に対し0.0001〜0.1重量部の
範囲内から選ばれるが、この添加量が0.0001重量
部より少ない場合には得られる包装袋のヒートシ
ール部の強度が無添加のものと殆んど変らず、ま
た、0.1重量部より多い場合には、メルトインデ
ツクスが低くなりすぎてフイルム成形時に膜切れ
が起り易く、且つ該フイルムの表面に肌あれを生
起するので好ましくない。 しかるにこの添加量が0.0005〜0.05重量部の範
囲ではフイルム成形性及びヒートシール部の強度
が著しく向上するので好ましい。 本発明において上記線状低密度ポリエチレンに
ラジカル発生剤を添加して、ラジカル発生剤を分
解し該ポリエチレンと反応せしめる方法としては
特に制限を設けるものではなく、例えば以下の方
法で実施することができる。 (1) インフレーシヨン成形時に上記線状低密度ポ
リエチレンとラジカル発生剤とを同時にフイー
ドして溶融押出する。 (2) 押出機、バンバリーミキサー等の混練機を使
用して上記線状低密度ポリエチレンにラジカル
発生剤を反応せしめた後ペレツト化し、該ペレ
ツトを使用してインフレーシヨン成形する。 (3) ラジカル発生剤を多量に含んだマスターバツ
チをあらかじめ作り、このマスターバツチと上
記線状低密度ポリエチレンをブレンドしインフ
レーシヨン成形する。 また、ラジカル発生剤そのものはそのままある
いは溶剤に溶かして使用される。 上記線状低密度ポリエチレンをラジカル発生剤
と反応させることにより、上記線状低密度ポリエ
チレンが架橋反応を生起して高分子量成分が増加
し且つメルトインデツクスが低下した変性線状低
密度ポリエチレンが得られる。該変性線状低密度
ポリエチレンは未変性の線状低密度ポリエチレン
に比べ、インフレーシヨン成形時に縦方向の配向
がかかりやすく、このようにして得たフイルムは
ヒートシール時に配向を受けた方向に収縮し、フ
イルムの元の厚さより厚くなりヒートシール部の
強度が向上するものと推量される。 また、変性線状低密度ポリエチレンと同一のメ
ルトインデツクスを有する未変性の線状低密度ポ
リエチレンとを比較した場合変性線状低密度ポリ
エチレンの方がヒートシール強度が大きい。これ
は変性線状低密度ポリエチレンの方がシール物性
の向上に有効な高分子量成分が多いためと推量さ
れる。 上記線状低密度ポリエチレンは架橋反応によつ
て得られる変性線状低密度ポリエチレンのメルト
インデツクスが0.1〜１ｇ／10分、特に0.3〜0.7
ｇ／10分の範囲となるように架橋反応させるのが
望ましい。 また、上述の変性線状低密度ポリエチレンをた
だ単にインフレーシヨン成形してもヒートシール
部強度の良好なものは得られず、成形に当つては
特定の成形条件を必要とする。 その特定の成形条件とは、ブローアツプ比を
0.9〜２とし、ドラフト率を10〜40とし、冷却速
度指数30秒以下としてインフレーシヨン成形する
ことである。 ここでドラフト率とは下記式によつて得られ
る。 ドラフト率＝ρn／ρf・Ｇ／ｔ・１／BUR 式中、記号は下記の通り。 Ｇ：ダイスリツトの幅 ｔ：得られたフイルムの厚み ρn：ダイスリツトから押出される樹脂の密度 ρf：フイルムの密度 BUR：ブローアツプ比 また、冷却速度指数とは溶融樹脂がダイから押
出されフロストラインに達するまでの時間（秒）
であり、下記式によつて得られる。 τ＝FLH／V1−V0 ln（V1／V0）（秒） τ：冷却速度指数（秒） FLH：フロストライン高さ（cm） V0：溶融樹脂がリツプ部を通過する時の線速
度（cm／sec） V1：引取速度（cm／sec） ブローアツプ比を2.0以上とするとヒートシー
ル時にヒートシールの長手方向の収縮が生起し袋
胴部の配向と逆方向の歪が発生するため得られた
袋のヒートシール端部の強度が低下し、破袋の原
因となる。 ドラフト率は10以下ではヒートシール時良好な
収縮が生起せず40以上とすれば袋の胴部自体の分
子配向が一方向に大きくなりすぎ胴部自体の引裂
けの生起する原因となる。 冷却速度指数が30秒以上となるとフイルム成形
時にドラフトよりフイルム中に生起した分子配向
が熱弛緩により緩和してしまいヒートシール時に
収縮が起らずヒートシール部の強度がでなく、ま
たフイルムが偏肉化する。 なお、ヒートシールに当つてはヒートバーやヒ
ートベルト等を用いるが、これらの加熱機により
ヒートシール部を長時間に渡つて押圧すると熱弛
緩を起しヒートシール部の強度が出ないので、
230〜280℃程度の温度でなるべくヒートシール部
に押圧力を加えないようにして迅速に加熱した
後、ヒートシール部を自由状態とすることにより
ヒートシール部に収縮を起させるようなヒートシ
ール方法を用いるのが望ましい。 以下に実施例を示し本発明を更に詳細に説明す
るが、本発明はその要旨を越えない限り以下の実
施例に限定されるものではない。 実施例 １ 線状低密度ポリエチレン｛メルトインデツクス
（MI）：0.5ｇ／10分、流動比20、密度：0.921ｇ／
cm3、共重合成分：ブテン−１、共重合量：10重量
％｝100重量部と２，５−ジメチル−２，５ジ
（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３ 0.0015
重量部を混合し、次いで押出機で250℃で３分間
溶融混練して押出しペレツト化した。得られたも
のはMI＝0.4ｇ／10分、流動比＝27であつた。こ
れをモダンマシナリー社製デルサ65φ型押出機に
環状スリツト径250mmφのインフレーシヨンダイ
及び冷却用エアーリングを取付けたインフレーシ
ヨン成形機を用い、押出量100Kg／hr、ブローア
ツプ比（B.U.R.）1.1、ドラフト率14の条件下に
エアーリングからの空気吹出量を変化させ、冷却
速度指数28として150μのインフレーシヨンフイ
ルムを得た。 得られたインフレーシヨンフイルムを長さ670
cm、幅440cmの筒状フイルムに切断し、ニユーロ
ング社製HS 22B−２型ヒートシーラー（加熱部
長さ150mm、加熱部クリアランス0.3mm、冷却部長
さ：150mm、冷却部クリアランス１mm）を用いて
ヒートシール温度（加熱部表面温度）250℃、冷
却部温度30℃、フイルム送り速度15ｍ／秒の条件
下に筒状フイルムの開口部の一方を端部から1.5
cmの位置でヒートシールした、ヒートシール部は
フイルムの引取方向（縦方向）に収縮を起して、
元のフイルム厚さより厚くなつていた。 得られた袋に20Kgの肥料を充填し、開口部を前
記と同様の条件でヒートシールし落袋試験用の包
装袋を得た。 落袋試験は、上記20Kgの肥料を充填した袋をヒ
ートシール後18〜24時間堆積して放置した後、包
装袋の胴部が床面と平行でヒートシール部が床面
と略垂直となるようにして20袋を落下させる（横
落下）ことにより試験を行ない破袋率を求めた。 落下条件は室温を−５℃とし落下高さ1.5ｍ、
１袋当り落下回数５回とした。破袋率は試験に用
いた包装袋の破袋した袋の百分率で求めた。 偏肉状態は得られた筒状フイルムを円周方向、
等間隔に36点、その厚みをダイヤルゲージで測定
し、得られた測定値が、測定値の平均値の±10％
以内である場合を○、±10％より大きく平均値の
±15％以内にある場合を△、±15％より大きい場
合を×とした。 結果を第１表に示した。 実施例 ２ 実施例１において、ブローアツプ比を1.4とし、
冷却速度指数を16としたほかは実施例１と同様に
して150μのインフレーシヨンフイルムを得た。
次いで、実施例１と同様にして破袋率及び偏肉状
態を測定した。 結果を第１表に示した。 比較例 １〜２ 実施例１で用いた線状低密度ポリエチレンを用
い、ブローアツプ比、ドラフト率、冷却速度指数
を第１表に示したように変化させ、150μのフイ
ルムを得た。 次いで実施例１と同様にして破袋率、偏肉状態
を測定した。 結果を第１表に示した。 【表】
る。詳しくは線状低密度ポリエチレンをラジカル
発生剤で処理したものをインフレーシヨン成形及
びヒートシールすることにより、ヒートシール強
度の大きい包装袋を製造する方法に関するもので
ある。 通常、線状低密度ポリエチレンを用いてインフ
レーシヨン成形し、ヒートシールにより包装用の
袋を製造した場合、袋の胴部強度は強いが、ヒー
トシール部の強度が極めて低くなり実用上問題が
あつた。 これは後述する線状低密度ポリエチレンの分子
構造上、線状低密度ポリエチレンは溶融延伸等に
より分子配向を付与して熱収縮性を持たせようと
しても強い収縮性を持たせることができないた
め、ヒートシールを行なつた際ヒートシール部が
熱収縮を起さず、フイルム肉厚が減少してしま
い、ヒートシール強度が出ないものである。 本発明者等は、線状低密度ポリエチレンを用い
て良好なヒートシール強度を有する包装袋を得る
べく種々検討の結果、特定の線状低密度ポリエチ
レンを、特定の条件下にインフレーシヨン成形及
びヒートシールを行なうことにより良好なヒート
シール強度を有する包装袋が得られることを見出
し、先に出願（特願昭58−182411号）したが、更
に検討を重ねた結果、上記の線状低密度ポリエチ
レンをラジカル発生剤と反応せしめたものを特定
の条件下にインフレーシヨン成形及びヒートシー
ルを行なうことによりヒートシール強度が大幅に
改善された包装袋が得られることを見出し、本発
明を完成した。 すなわち、本発明の要旨はメルトインデツクス
が10ｇ／10分以下の線状低密度ポリエチレン100
重量部にラジカル発生剤0.0001〜0.1重量部を添
加し、ラジカル発生剤を分解して該ポリエチレン
と反応させながら、あるいは反応させた後、ブロ
ーアツプ比0.9〜2.0、ドラフト率10〜40、冷却速
度指数30秒以下の条件下にインフレーシヨン成形
し、得られた筒状フイルムを引取方向に対して交
差する方向を長手方向としてヒートシール及び切
断することを特徴とする包装袋の製造方法に存す
る。 以下に本発明を更に詳細に説明する。 本発明に用いられる線状低密度ポリエチレンと
は、エチレンと他のα−オレフインとの共重合物
であり、従来の高圧法により製造された低密度ポ
リエチレン樹脂とは異なる。線状低密度ポリエチ
レンは、例えばエチレンと、他のα−オレフイン
としてブテン、ヘキセン、オクテン、デセン、４
メチルペンテン−１等を４〜17重量％程度、好ま
しくは５〜15重量％程度共重合したものであり中
低圧法高密度ポリエチレン製造に用いられるチー
グラー型触媒又はフイリツプス型触媒を用いて製
造されたものであり、従来の高密度ポリエチレン
を共重合成分により短い枝分かれ構造とし、密度
もこの短鎖枝分かれを利用して適当に低下させ
0.91〜0.95ｇ／cm3程度としたものであり、従来の
低密度ポリエチレンより直鎖性があり、高密度ポ
リエチレンより枝分かれが多い構造のポリエチレ
ンである。 このような線状低密度ポリエチレンをヒートシ
ールした際ヒートシール部の収縮が少ないのは線
状低密度ポリエチレンの分子構造は上述のように
短鎖枝分かれであるため、ヒートシールの際に分
子間に熱弛緩が起こるためと考えられる。 上述したように線状低密度ポリエチレンはヒー
トシール部の強度が低く、本発明においては特定
の線状低密度ポリエチレンにラジカル発生剤を添
加し、該ラジカル発生剤を分解して該線状低密度
ポリエチレンと反応させながら、或は反応させた
後、特定の条件下でインフレーシヨン成形するこ
とにより線状低密度ポリエチレンのヒートシール
強度を向上させるものである。 すなわち、本発明で用いられる線状低密度ポリ
エチレンはメルトインデツクスが10ｇ／10分以
下、好ましくは0.2〜1.5ｇ／10分の範囲のもので
ある。 メルトインデツクスが10ｇ／10分より大きいと
ラジカル発生剤で処理したもの（反応させたも
の）を包装袋とした際、胴部の強度が低下し、且
つヒートシールの際熱弛緩により収縮が起こらず
良好なヒートシール部は得られない。 また、該線状低密度ポリエチレンの流動比は15
〜70、特に15〜35の範囲であるのがヒートシール
部強度の上から望ましい。 本発明方法においてメルトインデツクスとは
JIS K6760に準拠し190℃で測定した値であり、
流動比とは、上記メルトインデツクス測定器を用
い、せん断力106ダイン／cm2（荷重11131ｇ）と
105ダイン／cm2（荷重1113ｇ）との押出量（ｇ／
10分）との比であり、 流動比＝荷重11131ｇでの押出量（10分間）／荷重1113
ｇでの押出量（10分間） で算出される。 流動比は用いられる樹脂の分子量分布の目安で
あり、流動比の値が小さければ分子量分布は狭
く、流動比の値が大きければ分子量分布は広いこ
とを表わしている。 次に線状低密度ポリエチレンに添加するラジカ
ル発生剤としては、半減期１分となる分解温度が
130℃〜300℃の範囲のものが好ましく、例えばジ
クミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，
５ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５
−ジメチル−２，５ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）
ヘキシン−３、α，α′−ビス（ｔ−ブチルパーオ
キシイソプロピル）ベンゼン、ジベンゾイルパー
オキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等が
挙げられる。 ラジカル発生剤の添加量は、上記線状低密度ポ
リエチレン100重量部に対し0.0001〜0.1重量部の
範囲内から選ばれるが、この添加量が0.0001重量
部より少ない場合には得られる包装袋のヒートシ
ール部の強度が無添加のものと殆んど変らず、ま
た、0.1重量部より多い場合には、メルトインデ
ツクスが低くなりすぎてフイルム成形時に膜切れ
が起り易く、且つ該フイルムの表面に肌あれを生
起するので好ましくない。 しかるにこの添加量が0.0005〜0.05重量部の範
囲ではフイルム成形性及びヒートシール部の強度
が著しく向上するので好ましい。 本発明において上記線状低密度ポリエチレンに
ラジカル発生剤を添加して、ラジカル発生剤を分
解し該ポリエチレンと反応せしめる方法としては
特に制限を設けるものではなく、例えば以下の方
法で実施することができる。 (1) インフレーシヨン成形時に上記線状低密度ポ
リエチレンとラジカル発生剤とを同時にフイー
ドして溶融押出する。 (2) 押出機、バンバリーミキサー等の混練機を使
用して上記線状低密度ポリエチレンにラジカル
発生剤を反応せしめた後ペレツト化し、該ペレ
ツトを使用してインフレーシヨン成形する。 (3) ラジカル発生剤を多量に含んだマスターバツ
チをあらかじめ作り、このマスターバツチと上
記線状低密度ポリエチレンをブレンドしインフ
レーシヨン成形する。 また、ラジカル発生剤そのものはそのままある
いは溶剤に溶かして使用される。 上記線状低密度ポリエチレンをラジカル発生剤
と反応させることにより、上記線状低密度ポリエ
チレンが架橋反応を生起して高分子量成分が増加
し且つメルトインデツクスが低下した変性線状低
密度ポリエチレンが得られる。該変性線状低密度
ポリエチレンは未変性の線状低密度ポリエチレン
に比べ、インフレーシヨン成形時に縦方向の配向
がかかりやすく、このようにして得たフイルムは
ヒートシール時に配向を受けた方向に収縮し、フ
イルムの元の厚さより厚くなりヒートシール部の
強度が向上するものと推量される。 また、変性線状低密度ポリエチレンと同一のメ
ルトインデツクスを有する未変性の線状低密度ポ
リエチレンとを比較した場合変性線状低密度ポリ
エチレンの方がヒートシール強度が大きい。これ
は変性線状低密度ポリエチレンの方がシール物性
の向上に有効な高分子量成分が多いためと推量さ
れる。 上記線状低密度ポリエチレンは架橋反応によつ
て得られる変性線状低密度ポリエチレンのメルト
インデツクスが0.1〜１ｇ／10分、特に0.3〜0.7
ｇ／10分の範囲となるように架橋反応させるのが
望ましい。 また、上述の変性線状低密度ポリエチレンをた
だ単にインフレーシヨン成形してもヒートシール
部強度の良好なものは得られず、成形に当つては
特定の成形条件を必要とする。 その特定の成形条件とは、ブローアツプ比を
0.9〜２とし、ドラフト率を10〜40とし、冷却速
度指数30秒以下としてインフレーシヨン成形する
ことである。 ここでドラフト率とは下記式によつて得られ
る。 ドラフト率＝ρn／ρf・Ｇ／ｔ・１／BUR 式中、記号は下記の通り。 Ｇ：ダイスリツトの幅 ｔ：得られたフイルムの厚み ρn：ダイスリツトから押出される樹脂の密度 ρf：フイルムの密度 BUR：ブローアツプ比 また、冷却速度指数とは溶融樹脂がダイから押
出されフロストラインに達するまでの時間（秒）
であり、下記式によつて得られる。 τ＝FLH／V1−V0 ln（V1／V0）（秒） τ：冷却速度指数（秒） FLH：フロストライン高さ（cm） V0：溶融樹脂がリツプ部を通過する時の線速
度（cm／sec） V1：引取速度（cm／sec） ブローアツプ比を2.0以上とするとヒートシー
ル時にヒートシールの長手方向の収縮が生起し袋
胴部の配向と逆方向の歪が発生するため得られた
袋のヒートシール端部の強度が低下し、破袋の原
因となる。 ドラフト率は10以下ではヒートシール時良好な
収縮が生起せず40以上とすれば袋の胴部自体の分
子配向が一方向に大きくなりすぎ胴部自体の引裂
けの生起する原因となる。 冷却速度指数が30秒以上となるとフイルム成形
時にドラフトよりフイルム中に生起した分子配向
が熱弛緩により緩和してしまいヒートシール時に
収縮が起らずヒートシール部の強度がでなく、ま
たフイルムが偏肉化する。 なお、ヒートシールに当つてはヒートバーやヒ
ートベルト等を用いるが、これらの加熱機により
ヒートシール部を長時間に渡つて押圧すると熱弛
緩を起しヒートシール部の強度が出ないので、
230〜280℃程度の温度でなるべくヒートシール部
に押圧力を加えないようにして迅速に加熱した
後、ヒートシール部を自由状態とすることにより
ヒートシール部に収縮を起させるようなヒートシ
ール方法を用いるのが望ましい。 以下に実施例を示し本発明を更に詳細に説明す
るが、本発明はその要旨を越えない限り以下の実
施例に限定されるものではない。 実施例 １ 線状低密度ポリエチレン｛メルトインデツクス
（MI）：0.5ｇ／10分、流動比20、密度：0.921ｇ／
cm3、共重合成分：ブテン−１、共重合量：10重量
％｝100重量部と２，５−ジメチル−２，５ジ
（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３ 0.0015
重量部を混合し、次いで押出機で250℃で３分間
溶融混練して押出しペレツト化した。得られたも
のはMI＝0.4ｇ／10分、流動比＝27であつた。こ
れをモダンマシナリー社製デルサ65φ型押出機に
環状スリツト径250mmφのインフレーシヨンダイ
及び冷却用エアーリングを取付けたインフレーシ
ヨン成形機を用い、押出量100Kg／hr、ブローア
ツプ比（B.U.R.）1.1、ドラフト率14の条件下に
エアーリングからの空気吹出量を変化させ、冷却
速度指数28として150μのインフレーシヨンフイ
ルムを得た。 得られたインフレーシヨンフイルムを長さ670
cm、幅440cmの筒状フイルムに切断し、ニユーロ
ング社製HS 22B−２型ヒートシーラー（加熱部
長さ150mm、加熱部クリアランス0.3mm、冷却部長
さ：150mm、冷却部クリアランス１mm）を用いて
ヒートシール温度（加熱部表面温度）250℃、冷
却部温度30℃、フイルム送り速度15ｍ／秒の条件
下に筒状フイルムの開口部の一方を端部から1.5
cmの位置でヒートシールした、ヒートシール部は
フイルムの引取方向（縦方向）に収縮を起して、
元のフイルム厚さより厚くなつていた。 得られた袋に20Kgの肥料を充填し、開口部を前
記と同様の条件でヒートシールし落袋試験用の包
装袋を得た。 落袋試験は、上記20Kgの肥料を充填した袋をヒ
ートシール後18〜24時間堆積して放置した後、包
装袋の胴部が床面と平行でヒートシール部が床面
と略垂直となるようにして20袋を落下させる（横
落下）ことにより試験を行ない破袋率を求めた。 落下条件は室温を−５℃とし落下高さ1.5ｍ、
１袋当り落下回数５回とした。破袋率は試験に用
いた包装袋の破袋した袋の百分率で求めた。 偏肉状態は得られた筒状フイルムを円周方向、
等間隔に36点、その厚みをダイヤルゲージで測定
し、得られた測定値が、測定値の平均値の±10％
以内である場合を○、±10％より大きく平均値の
±15％以内にある場合を△、±15％より大きい場
合を×とした。 結果を第１表に示した。 実施例 ２ 実施例１において、ブローアツプ比を1.4とし、
冷却速度指数を16としたほかは実施例１と同様に
して150μのインフレーシヨンフイルムを得た。
次いで、実施例１と同様にして破袋率及び偏肉状
態を測定した。 結果を第１表に示した。 比較例 １〜２ 実施例１で用いた線状低密度ポリエチレンを用
い、ブローアツプ比、ドラフト率、冷却速度指数
を第１表に示したように変化させ、150μのフイ
ルムを得た。 次いで実施例１と同様にして破袋率、偏肉状態
を測定した。 結果を第１表に示した。 【表】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ メルトインデツクスが10ｇ／10分以下の線状
低密度ポリエチレン100重量部にラジカル発生剤
0.0001〜0.1重量部を添加し、ラジカル発生剤を
分解して該ポリエチレンと反応させながら、ある
いは反応させた後、ブローアツプ比0.9〜2.0、ド
ラフト率10〜40、冷却速度指数30秒以下の条件下
にインフレーシヨン成形し、得られた筒状フイル
ムを引取方向に対して交差する方向を長手方向と
してヒートシール及び切断することを特徴とする
包装袋の製造方法。 ２ 線状低密度ポリエチレンは密度0.915〜0.935
Kg／cm3のものである特許請求の範囲第１項に記載
の方法。 ３ ヒートシールはヒートシール部を230〜280℃
の温度でフイルム同志が融着するまで加熱し、そ
の後ヒートシール部を自由状態とすることにより
ヒートシール部に収縮を生起させることを特徴と
する特許請求の範囲第１項又は第２項に記載の方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3705184A JPS60180825A (ja) | 1984-02-28 | 1984-02-28 | 包装袋の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3705184A JPS60180825A (ja) | 1984-02-28 | 1984-02-28 | 包装袋の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60180825A JPS60180825A (ja) | 1985-09-14 |
| JPH0419931B2 true JPH0419931B2 (ja) | 1992-03-31 |
Family
ID=12486775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3705184A Granted JPS60180825A (ja) | 1984-02-28 | 1984-02-28 | 包装袋の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60180825A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR960007297B1 (ko) * | 1987-07-13 | 1996-05-30 | 미쓰비시 가가꾸 가부시끼가이샤 | 폴리에틸렌 필름으로 제조된 포대 |
-
1984
- 1984-02-28 JP JP3705184A patent/JPS60180825A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60180825A (ja) | 1985-09-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |