JPH0724926A - 包装袋の製造方法 - Google Patents
包装袋の製造方法Info
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- JPH0724926A JPH0724926A JP5173076A JP17307693A JPH0724926A JP H0724926 A JPH0724926 A JP H0724926A JP 5173076 A JP5173076 A JP 5173076A JP 17307693 A JP17307693 A JP 17307693A JP H0724926 A JPH0724926 A JP H0724926A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/40—General aspects of joining substantially flat articles, e.g. plates, sheets or web-like materials; Making flat seams in tubular or hollow articles; Joining single elements to substantially flat surfaces
- B29C66/41—Joining substantially flat articles ; Making flat seams in tubular or hollow articles
- B29C66/43—Joining a relatively small portion of the surface of said articles
- B29C66/431—Joining the articles to themselves
- B29C66/4312—Joining the articles to themselves for making flat seams in tubular or hollow articles, e.g. transversal seams
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
- B29C66/71—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
- B29C66/05—Particular design of joint configurations
- B29C66/10—Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
- B29C66/11—Joint cross-sections comprising a single joint-segment, i.e. one of the parts to be joined comprising a single joint-segment in the joint cross-section
- B29C66/112—Single lapped joints
- B29C66/1122—Single lap to lap joints, i.e. overlap joints
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Bag Frames (AREA)
- Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ヒートシール強度が大幅に改善された包装袋
が得られる。 【構成】 線状低密度ポリエチレン１００重量部とポリ
ブテン樹脂１００重量部以下を配合してなる樹脂組成物
を、ブローアップ比０．９〜２．０、ドラフト率１０〜
４０、冷却速度指数３０秒以下の条件下にインフレーシ
ョン成形し、得られた筒状フィルムを引取方向に対して
交差する方向を長手方向としてヒートシール及び切断す
ることを特徴とする、包装袋の製造方法。
が得られる。 【構成】 線状低密度ポリエチレン１００重量部とポリ
ブテン樹脂１００重量部以下を配合してなる樹脂組成物
を、ブローアップ比０．９〜２．０、ドラフト率１０〜
４０、冷却速度指数３０秒以下の条件下にインフレーシ
ョン成形し、得られた筒状フィルムを引取方向に対して
交差する方向を長手方向としてヒートシール及び切断す
ることを特徴とする、包装袋の製造方法。
Description
【０００１】本発明は包装体の製造方法に関するもので
ある。詳しくは線状低密度ポリエチレンとポリブテン樹
脂を配合した樹脂組成物を特定条件下にインフレーショ
ン成形及びヒートシールすることにより、ヒートシール
強度の大きい包装袋を製造する方法に関するものであ
る。通常、線状低密度ポリエチレンを用いてインフレー
ション成形し、ヒートシールにより包装用の袋を製造し
た場合、袋の胴部強度は強いが、ヒートシール部の強度
が極めて低くなり実用上問題があった。
ある。詳しくは線状低密度ポリエチレンとポリブテン樹
脂を配合した樹脂組成物を特定条件下にインフレーショ
ン成形及びヒートシールすることにより、ヒートシール
強度の大きい包装袋を製造する方法に関するものであ
る。通常、線状低密度ポリエチレンを用いてインフレー
ション成形し、ヒートシールにより包装用の袋を製造し
た場合、袋の胴部強度は強いが、ヒートシール部の強度
が極めて低くなり実用上問題があった。
【０００２】これは後述する線状低密度ポリエチレンの
分子構造上、線状低密度ポリエチレンは溶融延伸等によ
り分子配向を付与して熱収縮性を持たせようとしても強
い収縮性を持たせることができないため、ヒートシール
を行なった際ヒートシール部が熱収縮を起さず、ヒィル
ム肉厚が減少してしまい、ヒートシール強度が出ないも
のである。
分子構造上、線状低密度ポリエチレンは溶融延伸等によ
り分子配向を付与して熱収縮性を持たせようとしても強
い収縮性を持たせることができないため、ヒートシール
を行なった際ヒートシール部が熱収縮を起さず、ヒィル
ム肉厚が減少してしまい、ヒートシール強度が出ないも
のである。
【０００３】本発明者等は、線状低密度ポリエチレンを
用いて良好なヒートシール強度を有する包装袋を得るべ
く種々検討の結果、特定の線状低密度ポリエチレンを、
ラジカル発生剤と反応せしめたものを特定の条件下にイ
ンフレーション成形及びヒートシールを行なうことによ
りヒートシール強度が大幅に改善された包装袋が得られ
ることを見出し、先に出願（特公平４−１９９３１）し
たが、更に検討を重ねた結果、上記線状低密度ポリエチ
レンに特定のポリブテン樹脂を配合して成る樹脂組成物
を特定の条件下にインフレーション成形及びヒートシー
ルすることにより、ヒートシール強度が大幅に改善され
た包装袋が得られることを見出し、本発明を完成した。
用いて良好なヒートシール強度を有する包装袋を得るべ
く種々検討の結果、特定の線状低密度ポリエチレンを、
ラジカル発生剤と反応せしめたものを特定の条件下にイ
ンフレーション成形及びヒートシールを行なうことによ
りヒートシール強度が大幅に改善された包装袋が得られ
ることを見出し、先に出願（特公平４−１９９３１）し
たが、更に検討を重ねた結果、上記線状低密度ポリエチ
レンに特定のポリブテン樹脂を配合して成る樹脂組成物
を特定の条件下にインフレーション成形及びヒートシー
ルすることにより、ヒートシール強度が大幅に改善され
た包装袋が得られることを見出し、本発明を完成した。
【０００４】すなわち、本発明の要旨は、線状低密度ポ
リエチレン１００重量部と、ポリブテン樹脂１００重量
部以下を配合して成る樹脂組成物を、ブローアップ比
０．９〜２．０、ドラフト率１０〜４０、冷却速度指数
３０秒以下の条件下にインフレーション成形し、得られ
た筒状フィルムを引取方向に対して交差する方向を長手
方向としてヒートシール及び切断することを特徴とする
包装袋の製造方法に存する。
リエチレン１００重量部と、ポリブテン樹脂１００重量
部以下を配合して成る樹脂組成物を、ブローアップ比
０．９〜２．０、ドラフト率１０〜４０、冷却速度指数
３０秒以下の条件下にインフレーション成形し、得られ
た筒状フィルムを引取方向に対して交差する方向を長手
方向としてヒートシール及び切断することを特徴とする
包装袋の製造方法に存する。
【０００５】以下に本発明を更に詳細に説明する。本発
明に用いられる線状低密度ポリエチレンとは、エチレン
と他のα−オレフィンとの共重合物であり、従来の高圧
法により製造された低密度ポリエチレン樹脂とは異な
る。線状低密度ポリエチレンは、例えばエチレンと、他
のα−オレフィンとしてブテン、ヘキセン、オクテン、
デセン、４−メチルペンテン−１等を４〜１７重量％程
度、好ましくは５〜１５重量％程度共重合したものであ
り、中低圧法高密度ポリエチレン製造に用いられるチー
グラー型触媒又はフィリップス型触媒を用いて製造され
る。これは、従来の高密度ポリエチレンを共重合成分に
より短い枝分かれ構造とし、密度もこの短鎖枝分かれを
利用して適当に低下させ０．９１〜０．９５ｇ／ｃ
ｍ3 、好ましくは０．９１５〜０．９３５ｇ／ｃｍ3程
度としたものであり、従来の低密度ポリエチレンより直
鎖性があり、高密度ポリエチレンより枝分かれが多い構
造のポリエチレンである。
明に用いられる線状低密度ポリエチレンとは、エチレン
と他のα−オレフィンとの共重合物であり、従来の高圧
法により製造された低密度ポリエチレン樹脂とは異な
る。線状低密度ポリエチレンは、例えばエチレンと、他
のα−オレフィンとしてブテン、ヘキセン、オクテン、
デセン、４−メチルペンテン−１等を４〜１７重量％程
度、好ましくは５〜１５重量％程度共重合したものであ
り、中低圧法高密度ポリエチレン製造に用いられるチー
グラー型触媒又はフィリップス型触媒を用いて製造され
る。これは、従来の高密度ポリエチレンを共重合成分に
より短い枝分かれ構造とし、密度もこの短鎖枝分かれを
利用して適当に低下させ０．９１〜０．９５ｇ／ｃ
ｍ3 、好ましくは０．９１５〜０．９３５ｇ／ｃｍ3程
度としたものであり、従来の低密度ポリエチレンより直
鎖性があり、高密度ポリエチレンより枝分かれが多い構
造のポリエチレンである。
【０００６】このような線状低密度ポリエチレンをヒー
トシールした際ヒートシール部の収縮が少ないのは線状
低密度ポリエチレンの分子構造は上述のように短鎖枝分
かれであるため、ヒートシールの際に分子間に熱弛緩が
起こるためと考えられる。このように線状低密度ポリエ
チレンはヒートシール部の強度が低いため、本発明にお
いては特定の線状低密度ポリエチレンと特定のポリブテ
ン樹脂を配合し、特定の条件下でインフレーション成形
することにより線状低密度ポリエチレンのヒートシール
強度を向上させるものである。
トシールした際ヒートシール部の収縮が少ないのは線状
低密度ポリエチレンの分子構造は上述のように短鎖枝分
かれであるため、ヒートシールの際に分子間に熱弛緩が
起こるためと考えられる。このように線状低密度ポリエ
チレンはヒートシール部の強度が低いため、本発明にお
いては特定の線状低密度ポリエチレンと特定のポリブテ
ン樹脂を配合し、特定の条件下でインフレーション成形
することにより線状低密度ポリエチレンのヒートシール
強度を向上させるものである。
【０００７】すなわち、本発明で用いられる線状低密度
ポリエチレンはメルトインデックスが１０ｇ／１０分以
下、好ましくは０．２〜１．５ｇ／１０分の範囲のもの
である。メルトインデックスが１０ｇ／１０分より大き
いと、ポリブテン樹脂を配合した樹脂組成物を用いて包
装袋とした際、胴部の強度が低下し、且つヒートシール
の際熱弛緩により収縮が起こらず良好なヒートシール部
は得られない。
ポリエチレンはメルトインデックスが１０ｇ／１０分以
下、好ましくは０．２〜１．５ｇ／１０分の範囲のもの
である。メルトインデックスが１０ｇ／１０分より大き
いと、ポリブテン樹脂を配合した樹脂組成物を用いて包
装袋とした際、胴部の強度が低下し、且つヒートシール
の際熱弛緩により収縮が起こらず良好なヒートシール部
は得られない。
【０００８】また、該線状低密度ポリエチレンの流動比
は１５〜７０、特に１５〜３５の範囲であるのがヒート
シール部強度の上から望ましい。本発明方法においてメ
ルトインデックスとはＪＩＳ Ｋ６７６０に準拠し１９
０℃で測定した値であり、流動比とは、上記メルトイン
デックス測定器を用い、せん断力１０6 ダイン／ｃｍ2
（荷重１１１３１ｇ）と１０5 ダイン／ｃｍ2 （荷重１
１１３ｇ）との押出量（ｇ／１０分）との比であり、
は１５〜７０、特に１５〜３５の範囲であるのがヒート
シール部強度の上から望ましい。本発明方法においてメ
ルトインデックスとはＪＩＳ Ｋ６７６０に準拠し１９
０℃で測定した値であり、流動比とは、上記メルトイン
デックス測定器を用い、せん断力１０6 ダイン／ｃｍ2
（荷重１１１３１ｇ）と１０5 ダイン／ｃｍ2 （荷重１
１１３ｇ）との押出量（ｇ／１０分）との比であり、
【０００９】
【数１】
【００１０】流動比は用いられる樹脂の分子量分布の目
安であり、流動比の値が小さければ分子量分布は狭く、
流動比の値が大きければ分子量分布は広いことを表わし
ている。次にポリブテン樹脂としては、１−ブテン、２
−ブテン、イソブテン、ブタン等をチーグラーナッタ触
媒等で重合したものが挙げられる。１−ブテンのホモポ
リマー、又はエチレン含量１０重量％以下のコポリマー
若しくはプロピレン含量４０重量％以下のコポリマーが
好適である。メルトインデックスは、２０ｇ／１０分以
下、好ましくは、０．１〜１０ｇ／１０分、特に好まし
くは、０．２〜２．０ｇ／１０分の範囲のものである。
安であり、流動比の値が小さければ分子量分布は狭く、
流動比の値が大きければ分子量分布は広いことを表わし
ている。次にポリブテン樹脂としては、１−ブテン、２
−ブテン、イソブテン、ブタン等をチーグラーナッタ触
媒等で重合したものが挙げられる。１−ブテンのホモポ
リマー、又はエチレン含量１０重量％以下のコポリマー
若しくはプロピレン含量４０重量％以下のコポリマーが
好適である。メルトインデックスは、２０ｇ／１０分以
下、好ましくは、０．１〜１０ｇ／１０分、特に好まし
くは、０．２〜２．０ｇ／１０分の範囲のものである。
【００１１】メルトインデックスが２０ｇ／１０分より
大きいと、ヒートシールの際熱弛緩による収縮が充分に
起こらず、良好なヒートシール部は得られない。また、
ポリブテン樹脂は、密度０．８８５〜０．９２０ｇ／ｃ
ｍ3 のものが好ましく、また、重量平均分子量が２０万
〜５００万、好ましくは、８０万〜３００万のものが好
適である。ポリブテン樹脂の配合量は、上記線状低密度
ポリエチレン１００重量部に対し１００重量部以下、好
ましくは、５〜７０重量部、特に好ましくは、１０〜５
０重量部の範囲のものである。この混合量が１００重量
部より多い場合には、インフレーション成形時の成形安
定性が低下する。
大きいと、ヒートシールの際熱弛緩による収縮が充分に
起こらず、良好なヒートシール部は得られない。また、
ポリブテン樹脂は、密度０．８８５〜０．９２０ｇ／ｃ
ｍ3 のものが好ましく、また、重量平均分子量が２０万
〜５００万、好ましくは、８０万〜３００万のものが好
適である。ポリブテン樹脂の配合量は、上記線状低密度
ポリエチレン１００重量部に対し１００重量部以下、好
ましくは、５〜７０重量部、特に好ましくは、１０〜５
０重量部の範囲のものである。この混合量が１００重量
部より多い場合には、インフレーション成形時の成形安
定性が低下する。
【００１２】本発明において上記線状低密度ポリエチレ
ンにポリブテン樹脂を配合する方法としては、特に制限
を設けるものではなく、例えば以下の方法で実施するこ
とができる。 （１）インフレーション成形時に上記線状低密度ポリエ
チレンとポリブテン樹脂とを同時に供給して溶融押出す
る。 （２）押出機、バンバリーミキサー等の混合機を使用し
て上記線状低密度ポリエチレンとポリブテン樹脂を溶融
混合後ペレット化し、該ペレットを使用してインフレー
ション成形する。
ンにポリブテン樹脂を配合する方法としては、特に制限
を設けるものではなく、例えば以下の方法で実施するこ
とができる。 （１）インフレーション成形時に上記線状低密度ポリエ
チレンとポリブテン樹脂とを同時に供給して溶融押出す
る。 （２）押出機、バンバリーミキサー等の混合機を使用し
て上記線状低密度ポリエチレンとポリブテン樹脂を溶融
混合後ペレット化し、該ペレットを使用してインフレー
ション成形する。
【００１３】上記ポリブテン樹脂は上述の通り分子量が
２０万〜５００万と非常に大きく、上記線状低密度ポリ
エチレンに混合することによって高分子主成分が増加
し、あたかもラジカル発生剤を導入して得られる変性線
状低密度ポリエチレンの様な樹脂組成物が得られる。該
樹脂組成物は上記線状低密度ポリエチレンのみの場合に
比べ、インフレーション成形時に縦方向の配向がかかり
やすく、このようにして得たフィルムはヒートシール時
に配向を受けた方向に収縮し、フィルムの元の厚さより
厚くなり、ヒートシール部の強度が向上するものと推量
される。
２０万〜５００万と非常に大きく、上記線状低密度ポリ
エチレンに混合することによって高分子主成分が増加
し、あたかもラジカル発生剤を導入して得られる変性線
状低密度ポリエチレンの様な樹脂組成物が得られる。該
樹脂組成物は上記線状低密度ポリエチレンのみの場合に
比べ、インフレーション成形時に縦方向の配向がかかり
やすく、このようにして得たフィルムはヒートシール時
に配向を受けた方向に収縮し、フィルムの元の厚さより
厚くなり、ヒートシール部の強度が向上するものと推量
される。
【００１４】また、該樹脂組成物と同一のメルトインデ
ックスを有する一般の線状低密度ポリエチレンを比較し
た場合、該樹脂組成物の方がヒートシール強度が大き
い。これは該樹脂組成物の方がシール物性の向上に有効
な高分子量成分が多いためと推量される。また、上述の
樹脂組成物をただ単にインフレーション成形してもヒー
トシール部強度の良好なものは得られず、成形に当って
は特定の成形条件を必要とする。
ックスを有する一般の線状低密度ポリエチレンを比較し
た場合、該樹脂組成物の方がヒートシール強度が大き
い。これは該樹脂組成物の方がシール物性の向上に有効
な高分子量成分が多いためと推量される。また、上述の
樹脂組成物をただ単にインフレーション成形してもヒー
トシール部強度の良好なものは得られず、成形に当って
は特定の成形条件を必要とする。
【００１５】その特定の成形条件とは、ブローアップ比
を０．９〜２とし、ドラフト率を１０〜４０とし、冷却
速度指数３０秒以下としてインフレーション成形するこ
とである。ここでドラフト率とは下記式によって得られ
る。
を０．９〜２とし、ドラフト率を１０〜４０とし、冷却
速度指数３０秒以下としてインフレーション成形するこ
とである。ここでドラフト率とは下記式によって得られ
る。
【００１６】
【数２】
【００１７】式中、記号は下記の通り。 Ｇ：ダイスリットの幅 ｔ：得られたフィルムの厚み ρm ：ダイスリットから押出される樹脂の密度 ρ ：フィルムの密度 ＢＵＲ：ブローアップ比 また、冷却速度指数とは溶融樹脂がダイから押出されフ
ロストラインに達するまでの時間（秒）であり、下記式
によって得られる。
ロストラインに達するまでの時間（秒）であり、下記式
によって得られる。
【００１８】
【数３】
【００１９】τ：冷却速度指数（秒） ＦＬＨ：フロストライン高さ（ｃｍ） Ｖ0 ：溶融樹脂がリップ部を通過する時の線速度（ｃｍ
／ｓｅｃ） Ｖ1 ：引取速度（ｃｍ／ｓｅｃ） ブローアップ比を２．０以上とするとヒートシール時に
ヒートシールの長手方向の収縮が生起し袋胴部の配向と
逆方向の歪が発生するため得られた袋のヒートシール端
部の強度が低下し、破袋の原因となる。
／ｓｅｃ） Ｖ1 ：引取速度（ｃｍ／ｓｅｃ） ブローアップ比を２．０以上とするとヒートシール時に
ヒートシールの長手方向の収縮が生起し袋胴部の配向と
逆方向の歪が発生するため得られた袋のヒートシール端
部の強度が低下し、破袋の原因となる。
【００２０】ドラフト率は１０以下ではヒートシール時
良好な収縮が生起せず４０以上とすれば袋の胴部自体の
分子配向が一方向に大きくなりすぎ胴部自体の引裂けの
生起する原因となる。冷却速度指数が３０秒以上となる
フィルム成形時にドラフトよりフィルム中に生起した分
子配向が熱弛緩により緩和してしまいヒートシール時に
収縮が起らずヒートシール部の強度がでなく、またフィ
ルムが偏肉化する。
良好な収縮が生起せず４０以上とすれば袋の胴部自体の
分子配向が一方向に大きくなりすぎ胴部自体の引裂けの
生起する原因となる。冷却速度指数が３０秒以上となる
フィルム成形時にドラフトよりフィルム中に生起した分
子配向が熱弛緩により緩和してしまいヒートシール時に
収縮が起らずヒートシール部の強度がでなく、またフィ
ルムが偏肉化する。
【００２１】なお、ヒートシールに当ってはヒートバー
やヒートベルト等を用いるが、こらの加熱機によりヒー
トシール部を長時間に渡って押圧する熱弛緩を起しヒー
トシール部の強度が出ないので、２３０〜２８０℃程度
の温度でなるべくヒートシール部に押圧力を加えないよ
うにして迅速に加熱した後、ヒートシール部を自由状態
とすることによりヒートシール部に収縮を起させるよう
なヒートシール方法を用いるのが望ましい。
やヒートベルト等を用いるが、こらの加熱機によりヒー
トシール部を長時間に渡って押圧する熱弛緩を起しヒー
トシール部の強度が出ないので、２３０〜２８０℃程度
の温度でなるべくヒートシール部に押圧力を加えないよ
うにして迅速に加熱した後、ヒートシール部を自由状態
とすることによりヒートシール部に収縮を起させるよう
なヒートシール方法を用いるのが望ましい。
【００２２】
【実施例】以下に実施例を示し本発明を更に詳細に説明
するが、本発明はその要旨を超えない限り以下の実施例
に限定されるものではない。 実施例１ 線状低密度ポリエチレン｛メルトインデックス（Ｍ
Ｉ）：０．５ｇ／１０分、流動比２０、密度：０．９２
１ｇ／ｃｍ3 、共重合成分：ブテン−１、共重合量：１
０重量％｝１００重量部とポリブテン−１｛メルトイン
デックス（ＭＩ）：１．０ｇ／１０分、密度：０．９１
０ｇ／ｃｍ3 、分子量約１３０万｝２０重量部を混合
し、次いで押出機で１７０℃で溶融混練して押出しペレ
ット化した。これをモダンマシナリー社製デルサ６５φ
型押出機に環状スリット径２５０ｍｍφのインフレーシ
ョンダイ及び冷却用エアーリングを取付けたインフレー
ション成形機を用い、押出量１００ｋｇ／ｈｒ、ブロー
アップ比（Ｂ．Ｕ．Ｒ．）１．１、ドラフト率１４の条
件下にエアーリングからの空気吹出量を変化させ、冷却
速度指数２８として１５０μのインフレーションフィル
ムを得た。
するが、本発明はその要旨を超えない限り以下の実施例
に限定されるものではない。 実施例１ 線状低密度ポリエチレン｛メルトインデックス（Ｍ
Ｉ）：０．５ｇ／１０分、流動比２０、密度：０．９２
１ｇ／ｃｍ3 、共重合成分：ブテン−１、共重合量：１
０重量％｝１００重量部とポリブテン−１｛メルトイン
デックス（ＭＩ）：１．０ｇ／１０分、密度：０．９１
０ｇ／ｃｍ3 、分子量約１３０万｝２０重量部を混合
し、次いで押出機で１７０℃で溶融混練して押出しペレ
ット化した。これをモダンマシナリー社製デルサ６５φ
型押出機に環状スリット径２５０ｍｍφのインフレーシ
ョンダイ及び冷却用エアーリングを取付けたインフレー
ション成形機を用い、押出量１００ｋｇ／ｈｒ、ブロー
アップ比（Ｂ．Ｕ．Ｒ．）１．１、ドラフト率１４の条
件下にエアーリングからの空気吹出量を変化させ、冷却
速度指数２８として１５０μのインフレーションフィル
ムを得た。
【００２３】得られたインフレーションフィルムを長さ
６７０ｃｍ、幅４４０ｃｍの筒状フィルムに切断し、ニ
ューロング社製ＨＳ ２２Ｂ−２型ヒートシーラー（加
熱部長さ１５０ｍｍ、加熱部クリアランス０．３ｍｍ、
冷却部長さ：１５０ｍｍ、冷却部クリアランス１ｍｍ）
を用いてヒートシール温度（加熱部表面温度）２５０
℃、冷却部温度３０℃、フィルム送り速度１５ｍ／秒の
条件下に筒状フィルムの開口部の一方を端部から１．５
ｃｍの位置でヒートシールした、ヒートシール部はフィ
ルムの引取方向（縦方向）に収縮を起して、元のフィル
ム厚さより厚くなっていた。
６７０ｃｍ、幅４４０ｃｍの筒状フィルムに切断し、ニ
ューロング社製ＨＳ ２２Ｂ−２型ヒートシーラー（加
熱部長さ１５０ｍｍ、加熱部クリアランス０．３ｍｍ、
冷却部長さ：１５０ｍｍ、冷却部クリアランス１ｍｍ）
を用いてヒートシール温度（加熱部表面温度）２５０
℃、冷却部温度３０℃、フィルム送り速度１５ｍ／秒の
条件下に筒状フィルムの開口部の一方を端部から１．５
ｃｍの位置でヒートシールした、ヒートシール部はフィ
ルムの引取方向（縦方向）に収縮を起して、元のフィル
ム厚さより厚くなっていた。
【００２４】得られた袋２０ｋｇの肥料を充填し、開口
部を前記と同様の条件でヒートシールし落袋試験用の包
装袋を得た。落袋試験は、上記２０ｋｇの肥料を充填し
た袋をヒートシール後１８〜２４時間堆積して放置した
後、包装袋の胴部が床面と平行でヒートシール部が床面
と略垂直となるようにして２０袋を落下させる（横落
下）ことにより試験を行ない破袋率を求めた。
部を前記と同様の条件でヒートシールし落袋試験用の包
装袋を得た。落袋試験は、上記２０ｋｇの肥料を充填し
た袋をヒートシール後１８〜２４時間堆積して放置した
後、包装袋の胴部が床面と平行でヒートシール部が床面
と略垂直となるようにして２０袋を落下させる（横落
下）ことにより試験を行ない破袋率を求めた。
【００２５】落下条件は室温を−５℃とし落下高さ１．
５ｍ、１袋当り落下回数５回とした。破袋率は試験に用
いた包装袋の破袋した袋の百分率で求めた。偏肉状態は
得られた筒状フィルムを円周方向、等間隔に３６点、そ
の厚みをダイヤルゲージで測定し、得られた測定値が、
測定値の平均値の±１０％以内である場合を○、±１０
％より大きく平均値の±１５％以内にある場合を△、±
１５％より大きい場合を×とした。結果を表１に示し
た。
５ｍ、１袋当り落下回数５回とした。破袋率は試験に用
いた包装袋の破袋した袋の百分率で求めた。偏肉状態は
得られた筒状フィルムを円周方向、等間隔に３６点、そ
の厚みをダイヤルゲージで測定し、得られた測定値が、
測定値の平均値の±１０％以内である場合を○、±１０
％より大きく平均値の±１５％以内にある場合を△、±
１５％より大きい場合を×とした。結果を表１に示し
た。
【００２６】実施例２ 実施例１において、ブローアップ比を１．４とし、冷却
速度指数を１６としたほかは実施例１と同様にして１５
０μのインフレーションフィルムを得た。次いで、実施
例１と同様にして破袋率及び偏肉状態を測定した。結果
を表１に示した。
速度指数を１６としたほかは実施例１と同様にして１５
０μのインフレーションフィルムを得た。次いで、実施
例１と同様にして破袋率及び偏肉状態を測定した。結果
を表１に示した。
【００２７】比較例１〜２ 実施例１で用いた線状低密度ポリエチレンを用い、ブロ
ーアップ比、ドラフト率、冷却速度指数を表１に示した
ように変化させ、１５０μのフィルムを得た。次いで実
施例１と同様にして破袋率、偏肉状態を測定した。結果
を表１に示した。
ーアップ比、ドラフト率、冷却速度指数を表１に示した
ように変化させ、１５０μのフィルムを得た。次いで実
施例１と同様にして破袋率、偏肉状態を測定した。結果
を表１に示した。
【００２８】
【表１】
【００２９】
【発明の効果】本発明の方法によれば、ヒートシール強
度が大幅に改善された包装袋が得られる。
度が大幅に改善された包装袋が得られる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｋ 23:00 Ｂ２９Ｌ 22:00
Claims (4)
- 【請求項１】 線状低密度ポリエチレン１００重量部
と、ポリブテン樹脂１００重量部以下を配合して成る樹
脂組成物を、ブローアップ比０．９〜２．０、ドラフト
率１０〜４０、冷却速度指数３０秒以下の条件下にイン
フレーション成形し、得られた筒状フィルムを引取方向
に対して交差する方向を長手方向としてヒートシール及
び切断することを特徴とする包装袋の製造方法。 - 【請求項２】 線状低密度ポリエチレンのメルトインデ
ックスが１０ｇ／１０分以下であり、かつポリブテン樹
脂のメルトインデックスが２０ｇ／１０分以下である、
請求項１記載の製造方法。 - 【請求項３】 ポリブテン樹脂が密度０．８８５〜０．
９２０ｇ／ｃｍ3 のものである請求項１又は２記載の製
造方法。 - 【請求項４】 ヒートシールが、ヒートシール部を２３
０〜２８０℃の温度でフィルム同志が融着するまで加熱
し、その後ヒートシール部を自由状態とすることにより
ヒートシール部に収縮を生起させることを特徴とする請
求項１乃至３記載の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5173076A JPH0724926A (ja) | 1993-07-13 | 1993-07-13 | 包装袋の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5173076A JPH0724926A (ja) | 1993-07-13 | 1993-07-13 | 包装袋の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0724926A true JPH0724926A (ja) | 1995-01-27 |
Family
ID=15953769
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5173076A Pending JPH0724926A (ja) | 1993-07-13 | 1993-07-13 | 包装袋の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0724926A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002146343A (ja) * | 2000-08-22 | 2002-05-22 | Mitsui Chemicals Inc | シーラント樹脂組成物、シーラントフィルムおよびその用途 |
| WO2015018859A1 (fr) * | 2013-08-06 | 2015-02-12 | S2F Flexico | Procédé de fabrication par extrusion gonflage d'un sachet |
-
1993
- 1993-07-13 JP JP5173076A patent/JPH0724926A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002146343A (ja) * | 2000-08-22 | 2002-05-22 | Mitsui Chemicals Inc | シーラント樹脂組成物、シーラントフィルムおよびその用途 |
| WO2015018859A1 (fr) * | 2013-08-06 | 2015-02-12 | S2F Flexico | Procédé de fabrication par extrusion gonflage d'un sachet |
| US10093456B2 (en) | 2013-08-06 | 2018-10-09 | S2F Flexico | Method for manufacturing a bag by means of blown film extrusion |
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