JPH0152175B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0152175B2 JPH0152175B2 JP58053178A JP5317883A JPH0152175B2 JP H0152175 B2 JPH0152175 B2 JP H0152175B2 JP 58053178 A JP58053178 A JP 58053178A JP 5317883 A JP5317883 A JP 5317883A JP H0152175 B2 JPH0152175 B2 JP H0152175B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- density polyethylene
- heat
- bag
- low density
- linear low
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/40—General aspects of joining substantially flat articles, e.g. plates, sheets or web-like materials; Making flat seams in tubular or hollow articles; Joining single elements to substantially flat surfaces
- B29C66/41—Joining substantially flat articles ; Making flat seams in tubular or hollow articles
- B29C66/43—Joining a relatively small portion of the surface of said articles
- B29C66/431—Joining the articles to themselves
- B29C66/4312—Joining the articles to themselves for making flat seams in tubular or hollow articles, e.g. transversal seams
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C2793/00—Shaping techniques involving a cutting or machining operation
- B29C2793/0063—Cutting longitudinally
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/001—Combinations of extrusion moulding with other shaping operations
- B29C48/0018—Combinations of extrusion moulding with other shaping operations combined with shaping by orienting, stretching or shrinking, e.g. film blowing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/001—Combinations of extrusion moulding with other shaping operations
- B29C48/0019—Combinations of extrusion moulding with other shaping operations combined with shaping by flattening, folding or bending
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/001—Combinations of extrusion moulding with other shaping operations
- B29C48/0022—Combinations of extrusion moulding with other shaping operations combined with cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/03—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor characterised by the shape of the extruded material at extrusion
- B29C48/09—Articles with cross-sections having partially or fully enclosed cavities, e.g. pipes or channels
- B29C48/10—Articles with cross-sections having partially or fully enclosed cavities, e.g. pipes or channels flexible, e.g. blown foils
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
- B29C66/71—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2023/00—Use of polyalkenes or derivatives thereof as moulding material
- B29K2023/04—Polymers of ethylene
- B29K2023/06—PE, i.e. polyethylene
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
- B29K2995/0037—Other properties
- B29K2995/0049—Heat shrinkable
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
- B29K2995/0037—Other properties
- B29K2995/0063—Density
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
本発明は包装袋の製造方法に関するものであ
る。詳しくは線状低密度ポリエチレンを用いたヒ
ートシール強度の大きい包装袋を製造する方法に
関するものである。 通常、線状低密度ポリエチレンを用いてインフ
レーシヨン成形し、ヒートシールにより包装用の
袋を製造した場合、袋の胴部強度は強いが、ヒー
トシール部の強度が極めて低くなり実用上問題が
あつた。 これは後述する線状低密度ポリエチレンの分子
構造上、線状低密度ポリエチレンは溶融延伸等に
より分子配向を付与して熱収縮性を持たせようと
しても強い収縮性を持たせることができないた
め、ヒートシールを行なつた際ヒートシール部が
熱収縮を起さず、フイルム肉厚が減少してしま
い、ヒートシール強度が出ないものである。 本発明者等は、線状低密度ポリエチレンを用い
て良好なヒートシール強度を有する包装袋を得る
べく種々検討の結果、特定の線状低密度ポリエチ
レンに特定の樹脂を特定量配合し、特定の条件下
にインフレーシヨン成形を行なうことにより目的
を達成し本発明を完成した。 すなわち、本発明の要旨はメルトインデツクス
0.2〜２ｇ／10分、流動比18〜35の線状低密度ポ
リエチレンにメルトインデツクス0.1〜２ｇ／10
分、流動比30〜70の低密度ポリエチレンを５〜70
重量％配合した混合物をブローアツプ比0.9〜
1.5、ドラフト率10〜40の条件下にインフレーシ
ヨン成形し、得られた筒状フイルムを引取方向に
対して交差する方向を長手方向としてヒートシー
ル及び切断することを特徴とする包装袋の製造方
法に存する。 以下に本発明を更に詳細に説明する。 本発明に用いられる線状低密度ポリエチレンと
は、エチレンと他のα−オレフインとの共重合物
であり、従来の高圧法により製造された低密度ポ
リエチレン樹脂とは異なる。線状低密度ポリエチ
レンは、例えばエチレンと、他のα−オレフイン
としてブテン、ヘキチン、オクテン、デセン、４
メチルペンテン−１等を４〜17重量％程度、好ま
しくは５〜15重量％程度共重合したものであり中
低圧法高密度ポリエチレン製造に用いられるチー
グラー型触媒又フイリツプス型触媒を用いて製造
されたものであり、従来の高密度ポリエチレンを
共重合成分により短い枝分かれ構造とし、密度も
この短鎖枝分かれを利用して適当に低下させ0.91
〜0.95ｇ／cm3程度としたものであり、従来の低密
度ポリエチレンより直鎖性があり、高密度ポリエ
チレンより枝分かれが多い構造のポリエチレンで
ある。 このような線状低密度ポリエチレンをヒートシ
ールした際ヒートシール部の収縮が少ないのは線
状密度ポリエチレンの分子構造は上述のように短
鎖枝分かれであるため、ヒートシールの際に分子
間に熱弛緩が起こるためと考えられる。 メルトインデツクス0.2〜２ｇ／10分、流動比
18〜35のものが用いられる。メルトインデツク
ス、及び流動比がこの範囲を外れると包装袋とし
た際の胴部の強度が低下し好ましくない。 線状低密度ポリエチレンに配合される低密度エ
チレンホモポリマー及びエチレンと他の共重合成
分との共重合体を含むものである。 共重合成分としては、酢酸ビニル、エチルアク
リレート、メチルアクリレート等のビニル化合
物、ヘキセン、プロピレン、オクテン、４−メチ
ルペンテン−１等の炭素数３以上のオレフイン類
等が挙げられる。共重合成分の共重合量としては
0.5〜18重量％、好ましくは２〜10重量％程度で
ある。これらの低密度ポリエチレンは通常の高圧
法（1000〜3000Kg／cm2）により、酸素、有機過酸
化物等のラジカル発生剤を用いラジカル重合によ
り得たものであるのが望ましいが、流動比が35〜
70（35を含まず）の線状低密度ポリエチレンで代
用することも可能である。これらの低密度ポリエ
チレンの中でも酢酸ビニル含有量0.5〜18重量％
ましくは２〜10重量％のエチレン−酢酸ビニル共
重合体が特に好ましい。 本発明方法においてメルトインデツクスとは
JIS K6760に準拠し190℃で測定した値であり、
流動比とは、上記メルトインデツクス測定器を用
い、せん断力106ダイン／cm2（荷重11131ｇ）と
105ダイン／cm2（1113ｇ）との押出量（ｇ／10分）
との比であり、 流動比＝荷重11131ｇでの押出量（10分間）／荷重1113
ｇでの押出量（10分間） で算出される。 流動比は用いられる樹脂の分子量分布の目安で
あり、流動比の値が小さければ分子量分布は狭
く、流動比の値が大きければ分子量分布は広いこ
とを表わしている。 本発明においては、すなわち、分子量分布の狭
い線状低密度ポリエチレンに分子量分布の広い低
密度ポリエチレンを配合する点に大きな特徴を有
するものである。 前述したように胴部に充分な強度を有する袋を
製造しようとした場合、流動比18〜35の線状低密
度ポリエチレンを用いるのが必要であるが、線状
低密度ポリエチレン単独では、ヒートシール部の
強度が著しく低下してしまうことは前記した通り
である。本発明においてはこの線状低密度ポリエ
チレンのヒートシール強度を向上させる目的で分
子量分布の広い低密度ポリエチレンを配合するも
のである。 分子量分布の広い低密度ポリエチレンは長鎖分
岐を有し、かつ溶融弾性が高いためインフレーシ
ヨン成形時に分子配向が起りやすくこのような樹
脂によつて得たフイルムはヒートシール時に分子
配向を受けた方向に収縮し、フイルムの元の厚さ
より厚くなりヒートシール部の強度が向上するの
である。 前記した線状低密度ポリエチレンに低密度ポリ
エチレンを配合することにより前記した低密度ポ
リエチレンの収縮効果を線状低密度ポリエレンに
付与することができるか、もしくは低密度ポリエ
チレンの収縮効果を線状低密度ポリエチレンが打
消してしまうかは成形を行ない種々検討すること
となるが、本発明の混合物を特定の条件下にイン
フレーシヨン成形することにより良好なヒートシ
ール性を有する、すなわちヒートシール部が収縮
により厚さの増加する現象を生起することが見出
された。 その成形条件とは、ブローアツプ比を0.9〜1.5
とし、ドラフト率を10〜40としてインフレーシヨ
ン成形することである。 ここでドラフト率とは下記式によつて得られ
る。 ドラフト率＝∫m／∫f・Ｇ／ｔ・１／BUR 式中、記号は下記の通り。 Ｇ：ダイスリツトの幅 ｔ：得られたフイルムの厚み ∫m：ダイスリツトから押出される樹脂の密度 ∫f：フイルムの密度 BUR：ブローアツプ比 ブローアツプ比を1.5以上とするとヒートシー
ル時にヒートシールの長手方向の収縮が生起し袋
胴部の配向と逆方向の歪が発生するため得られた
袋のヒートシール端部の強度が低下し、破袋の原
因となる。 ドラフト率は10以下ではヒートシール時良好な
収縮が生起せず40以上とすれば袋の胴部自体の分
子配向が一方向に大きくなりすぎ胴部自体の引裂
けの生起する原因となる。 以下に実施例を示し本発明を更に詳細に説明す
るが、本発明はその要旨を越えない限り以下の実
施例に限定されるものではない。 実施例 １ 線状低密度ポリエチレン｛メルトインデツクス
（Ml）：１ｇ／10分、流動比：20、密度：0.920
ｇ／cm3、共重合成分：ブテン−１、共重合量：10
重量％｝に高圧法低密度ポリエチレン｛Ml：0.4
ｇ／10分、流動比：45：、密度：0.924ｇ／cm3、
三菱化成工業(株)製、ノバテツク−Ｌ F100｝（ノ
バテツクは三菱化成工業(株)の登録商標）を30重量
％を配合し、モダンマシナリー社製、デルサ65φ
押出機に環状スリツト径200φ、リツプクリアラ
ンス３mmのインフレーシヨンダイ及び冷却用エア
ーリングを取付けたインフレーシヨン成形機を用
い、押出量50Kg／hr、ブローアツプ比（BUR）
1.4、ドラフト率24の条件下にフイルム厚150μの
インフレーシヨンフイルムを得た。 得られたインフレーシヨンフイルムを長さ670
cm、幅440cmの筒状フイルムに切断し、ニユーロ
ング社製HS22B−２型ヒートシーラー（加熱部
長さ150mm、加熱部クリアランス0.3mm、冷却部長
さ：150mm、冷却部クリアランス１mm）を用いて
ヒートシール温度（加熱部表面温度）250℃、冷
却部温度30℃、フイルム送り速度15ｍ／秒の条件
下に筒状フイルムの開口部の一方を端部から1.5
cmの位置でヒートシールした、ヒートシール部は
フイルムの引取方向（縦方向）に収縮を起して、
元のフイルム厚さより厚くなつていた。 得られた袋に20Kgの肥料を充填し、開口部を前
記と同様の条件でヒートシールし落袋試験用の包
装袋を得た。 落袋試験は、上記20Kgの肥料を充填した袋をヒ
ートシール後18〜24時間推積して放置した後、包
装袋の胴部が床面と平行でヒートシール部が床面
と略垂直となるようにして20袋を落下させる（横
落下）ことにより試験を行ない破袋率を求めた。 落下条件は室温を−５℃とし落下高さ1.5ｍ、
１袋当り落下回数５回とした。破袋率は試験に用
いた包装袋の破袋した袋の百分率で求めた。 また、ヒートシール部の状態を把握するためイ
ンフレーシヨンフイルムの熱収縮率を測定した。 熱収縮率の測定はフイルムの任意の位置から直
径６mmの円形試験片を切り出し、これを表面温度
200℃のホツトプレート上に５秒間置き、縦方向
（フイルム引取方向）、及び横方向（フイルム幅方
向）の長さの変化を元の長さに対する百分率で表
わした。なお、縦方向の収縮率が大きければ、ヒ
ートシール時のフイルム引取方向の収縮率が大と
なり、ヒートシール部強度が向上することが認め
られている。 結果第１表に示した。 比較例 １ 線状低密度ポリエチレン（Ml：２ｇ／10分、
流動比20、密度：0.918ｇ／cm3、共重合成分：ブ
テンー１、共重合量：10重量％）のみを用い、す
なわち、低密度ポリエチレンを混合せずに、他は
実施例１と同様にインフレーシヨン成形、ヒート
シールを行ない包装袋を得た。 得られた包装袋につき落袋試験、熱収縮率の測
定を行なつた。 結果を第１表に示した。
る。詳しくは線状低密度ポリエチレンを用いたヒ
ートシール強度の大きい包装袋を製造する方法に
関するものである。 通常、線状低密度ポリエチレンを用いてインフ
レーシヨン成形し、ヒートシールにより包装用の
袋を製造した場合、袋の胴部強度は強いが、ヒー
トシール部の強度が極めて低くなり実用上問題が
あつた。 これは後述する線状低密度ポリエチレンの分子
構造上、線状低密度ポリエチレンは溶融延伸等に
より分子配向を付与して熱収縮性を持たせようと
しても強い収縮性を持たせることができないた
め、ヒートシールを行なつた際ヒートシール部が
熱収縮を起さず、フイルム肉厚が減少してしま
い、ヒートシール強度が出ないものである。 本発明者等は、線状低密度ポリエチレンを用い
て良好なヒートシール強度を有する包装袋を得る
べく種々検討の結果、特定の線状低密度ポリエチ
レンに特定の樹脂を特定量配合し、特定の条件下
にインフレーシヨン成形を行なうことにより目的
を達成し本発明を完成した。 すなわち、本発明の要旨はメルトインデツクス
0.2〜２ｇ／10分、流動比18〜35の線状低密度ポ
リエチレンにメルトインデツクス0.1〜２ｇ／10
分、流動比30〜70の低密度ポリエチレンを５〜70
重量％配合した混合物をブローアツプ比0.9〜
1.5、ドラフト率10〜40の条件下にインフレーシ
ヨン成形し、得られた筒状フイルムを引取方向に
対して交差する方向を長手方向としてヒートシー
ル及び切断することを特徴とする包装袋の製造方
法に存する。 以下に本発明を更に詳細に説明する。 本発明に用いられる線状低密度ポリエチレンと
は、エチレンと他のα−オレフインとの共重合物
であり、従来の高圧法により製造された低密度ポ
リエチレン樹脂とは異なる。線状低密度ポリエチ
レンは、例えばエチレンと、他のα−オレフイン
としてブテン、ヘキチン、オクテン、デセン、４
メチルペンテン−１等を４〜17重量％程度、好ま
しくは５〜15重量％程度共重合したものであり中
低圧法高密度ポリエチレン製造に用いられるチー
グラー型触媒又フイリツプス型触媒を用いて製造
されたものであり、従来の高密度ポリエチレンを
共重合成分により短い枝分かれ構造とし、密度も
この短鎖枝分かれを利用して適当に低下させ0.91
〜0.95ｇ／cm3程度としたものであり、従来の低密
度ポリエチレンより直鎖性があり、高密度ポリエ
チレンより枝分かれが多い構造のポリエチレンで
ある。 このような線状低密度ポリエチレンをヒートシ
ールした際ヒートシール部の収縮が少ないのは線
状密度ポリエチレンの分子構造は上述のように短
鎖枝分かれであるため、ヒートシールの際に分子
間に熱弛緩が起こるためと考えられる。 メルトインデツクス0.2〜２ｇ／10分、流動比
18〜35のものが用いられる。メルトインデツク
ス、及び流動比がこの範囲を外れると包装袋とし
た際の胴部の強度が低下し好ましくない。 線状低密度ポリエチレンに配合される低密度エ
チレンホモポリマー及びエチレンと他の共重合成
分との共重合体を含むものである。 共重合成分としては、酢酸ビニル、エチルアク
リレート、メチルアクリレート等のビニル化合
物、ヘキセン、プロピレン、オクテン、４−メチ
ルペンテン−１等の炭素数３以上のオレフイン類
等が挙げられる。共重合成分の共重合量としては
0.5〜18重量％、好ましくは２〜10重量％程度で
ある。これらの低密度ポリエチレンは通常の高圧
法（1000〜3000Kg／cm2）により、酸素、有機過酸
化物等のラジカル発生剤を用いラジカル重合によ
り得たものであるのが望ましいが、流動比が35〜
70（35を含まず）の線状低密度ポリエチレンで代
用することも可能である。これらの低密度ポリエ
チレンの中でも酢酸ビニル含有量0.5〜18重量％
ましくは２〜10重量％のエチレン−酢酸ビニル共
重合体が特に好ましい。 本発明方法においてメルトインデツクスとは
JIS K6760に準拠し190℃で測定した値であり、
流動比とは、上記メルトインデツクス測定器を用
い、せん断力106ダイン／cm2（荷重11131ｇ）と
105ダイン／cm2（1113ｇ）との押出量（ｇ／10分）
との比であり、 流動比＝荷重11131ｇでの押出量（10分間）／荷重1113
ｇでの押出量（10分間） で算出される。 流動比は用いられる樹脂の分子量分布の目安で
あり、流動比の値が小さければ分子量分布は狭
く、流動比の値が大きければ分子量分布は広いこ
とを表わしている。 本発明においては、すなわち、分子量分布の狭
い線状低密度ポリエチレンに分子量分布の広い低
密度ポリエチレンを配合する点に大きな特徴を有
するものである。 前述したように胴部に充分な強度を有する袋を
製造しようとした場合、流動比18〜35の線状低密
度ポリエチレンを用いるのが必要であるが、線状
低密度ポリエチレン単独では、ヒートシール部の
強度が著しく低下してしまうことは前記した通り
である。本発明においてはこの線状低密度ポリエ
チレンのヒートシール強度を向上させる目的で分
子量分布の広い低密度ポリエチレンを配合するも
のである。 分子量分布の広い低密度ポリエチレンは長鎖分
岐を有し、かつ溶融弾性が高いためインフレーシ
ヨン成形時に分子配向が起りやすくこのような樹
脂によつて得たフイルムはヒートシール時に分子
配向を受けた方向に収縮し、フイルムの元の厚さ
より厚くなりヒートシール部の強度が向上するの
である。 前記した線状低密度ポリエチレンに低密度ポリ
エチレンを配合することにより前記した低密度ポ
リエチレンの収縮効果を線状低密度ポリエレンに
付与することができるか、もしくは低密度ポリエ
チレンの収縮効果を線状低密度ポリエチレンが打
消してしまうかは成形を行ない種々検討すること
となるが、本発明の混合物を特定の条件下にイン
フレーシヨン成形することにより良好なヒートシ
ール性を有する、すなわちヒートシール部が収縮
により厚さの増加する現象を生起することが見出
された。 その成形条件とは、ブローアツプ比を0.9〜1.5
とし、ドラフト率を10〜40としてインフレーシヨ
ン成形することである。 ここでドラフト率とは下記式によつて得られ
る。 ドラフト率＝∫m／∫f・Ｇ／ｔ・１／BUR 式中、記号は下記の通り。 Ｇ：ダイスリツトの幅 ｔ：得られたフイルムの厚み ∫m：ダイスリツトから押出される樹脂の密度 ∫f：フイルムの密度 BUR：ブローアツプ比 ブローアツプ比を1.5以上とするとヒートシー
ル時にヒートシールの長手方向の収縮が生起し袋
胴部の配向と逆方向の歪が発生するため得られた
袋のヒートシール端部の強度が低下し、破袋の原
因となる。 ドラフト率は10以下ではヒートシール時良好な
収縮が生起せず40以上とすれば袋の胴部自体の分
子配向が一方向に大きくなりすぎ胴部自体の引裂
けの生起する原因となる。 以下に実施例を示し本発明を更に詳細に説明す
るが、本発明はその要旨を越えない限り以下の実
施例に限定されるものではない。 実施例 １ 線状低密度ポリエチレン｛メルトインデツクス
（Ml）：１ｇ／10分、流動比：20、密度：0.920
ｇ／cm3、共重合成分：ブテン−１、共重合量：10
重量％｝に高圧法低密度ポリエチレン｛Ml：0.4
ｇ／10分、流動比：45：、密度：0.924ｇ／cm3、
三菱化成工業(株)製、ノバテツク−Ｌ F100｝（ノ
バテツクは三菱化成工業(株)の登録商標）を30重量
％を配合し、モダンマシナリー社製、デルサ65φ
押出機に環状スリツト径200φ、リツプクリアラ
ンス３mmのインフレーシヨンダイ及び冷却用エア
ーリングを取付けたインフレーシヨン成形機を用
い、押出量50Kg／hr、ブローアツプ比（BUR）
1.4、ドラフト率24の条件下にフイルム厚150μの
インフレーシヨンフイルムを得た。 得られたインフレーシヨンフイルムを長さ670
cm、幅440cmの筒状フイルムに切断し、ニユーロ
ング社製HS22B−２型ヒートシーラー（加熱部
長さ150mm、加熱部クリアランス0.3mm、冷却部長
さ：150mm、冷却部クリアランス１mm）を用いて
ヒートシール温度（加熱部表面温度）250℃、冷
却部温度30℃、フイルム送り速度15ｍ／秒の条件
下に筒状フイルムの開口部の一方を端部から1.5
cmの位置でヒートシールした、ヒートシール部は
フイルムの引取方向（縦方向）に収縮を起して、
元のフイルム厚さより厚くなつていた。 得られた袋に20Kgの肥料を充填し、開口部を前
記と同様の条件でヒートシールし落袋試験用の包
装袋を得た。 落袋試験は、上記20Kgの肥料を充填した袋をヒ
ートシール後18〜24時間推積して放置した後、包
装袋の胴部が床面と平行でヒートシール部が床面
と略垂直となるようにして20袋を落下させる（横
落下）ことにより試験を行ない破袋率を求めた。 落下条件は室温を−５℃とし落下高さ1.5ｍ、
１袋当り落下回数５回とした。破袋率は試験に用
いた包装袋の破袋した袋の百分率で求めた。 また、ヒートシール部の状態を把握するためイ
ンフレーシヨンフイルムの熱収縮率を測定した。 熱収縮率の測定はフイルムの任意の位置から直
径６mmの円形試験片を切り出し、これを表面温度
200℃のホツトプレート上に５秒間置き、縦方向
（フイルム引取方向）、及び横方向（フイルム幅方
向）の長さの変化を元の長さに対する百分率で表
わした。なお、縦方向の収縮率が大きければ、ヒ
ートシール時のフイルム引取方向の収縮率が大と
なり、ヒートシール部強度が向上することが認め
られている。 結果第１表に示した。 比較例 １ 線状低密度ポリエチレン（Ml：２ｇ／10分、
流動比20、密度：0.918ｇ／cm3、共重合成分：ブ
テンー１、共重合量：10重量％）のみを用い、す
なわち、低密度ポリエチレンを混合せずに、他は
実施例１と同様にインフレーシヨン成形、ヒート
シールを行ない包装袋を得た。 得られた包装袋につき落袋試験、熱収縮率の測
定を行なつた。 結果を第１表に示した。
【表】
＊：−の付号は収縮せずに元の長さより延
びたことを示す。
実施例 ２ 実施例１で用いた高圧法低密度ポリエチレンに
替え、高圧法低密度ポリエチレン｛三菱化成工業
(株)製、ノバテツクーLT0110、Ml：0.74ｇ／10
分、流動比：55、密度0.929｝を10重量％配合し
たほかは実施例１と同様にして包装袋を得た。 得られた包装袋につき実施例１で示したと同様
の方法により落袋試験、熱収縮率測定を行なつ
た。 結果を第２表に示す。 実施例 ３、４ 実施例１で用いた高圧法低密度ポリエチレンに
替えエチレン−酢酸ビニル共重合体｛三菱油化(株)
製、商品名：ユカロンHE60、酢酸ビニル含有量
６重量％、Ml：0.4ｇ／10分、流動比40、密度：
0.927ｇ／cm3｝を40重量％配合したもの（実施列
３）、エチレン−酢酸ビニル共重合体｛三菱油化
(株)製、商品名：ユカロンＸ−341、酢酸ビニル含
有量７重量％、Ml：0.2／10分、流動比50、、密
度：0.935ｇ／cm3｝を25重量％配合したもの（実
施例４）を用いたほかは、実施例１と同様にして
包装袋を得た。 得られた包装袋につき実施例１で示したと同様
の方法により落袋試験、熱収縮率測定を行なつ
た。 結果を第２表に示す。
びたことを示す。
実施例 ２ 実施例１で用いた高圧法低密度ポリエチレンに
替え、高圧法低密度ポリエチレン｛三菱化成工業
(株)製、ノバテツクーLT0110、Ml：0.74ｇ／10
分、流動比：55、密度0.929｝を10重量％配合し
たほかは実施例１と同様にして包装袋を得た。 得られた包装袋につき実施例１で示したと同様
の方法により落袋試験、熱収縮率測定を行なつ
た。 結果を第２表に示す。 実施例 ３、４ 実施例１で用いた高圧法低密度ポリエチレンに
替えエチレン−酢酸ビニル共重合体｛三菱油化(株)
製、商品名：ユカロンHE60、酢酸ビニル含有量
６重量％、Ml：0.4ｇ／10分、流動比40、密度：
0.927ｇ／cm3｝を40重量％配合したもの（実施列
３）、エチレン−酢酸ビニル共重合体｛三菱油化
(株)製、商品名：ユカロンＸ−341、酢酸ビニル含
有量７重量％、Ml：0.2／10分、流動比50、、密
度：0.935ｇ／cm3｝を25重量％配合したもの（実
施例４）を用いたほかは、実施例１と同様にして
包装袋を得た。 得られた包装袋につき実施例１で示したと同様
の方法により落袋試験、熱収縮率測定を行なつ
た。 結果を第２表に示す。
【表】
実施例 ５、６
実施例１で用いた高圧法低密度ポリエチレンに
替えエチレンー酢酸ビニル共重合体｛三井ポリケ
ミカル(株)製、商品名：ミラソンAce30N、酢酸ビ
ニル含有量６重量％、Ml＝0.5ｇ／10分、流動比
40、密度：0.928ｇ／cm3｝を40重量％配合したも
の（実施例５）、エチレン−酢酸ビニル共重合体
｛三井ポリケミカル(株)製、商品名：ミラソンH625
−４、酢酸ビニル含有量5.9重量％、Ml＝0.24
ｇ／10分、流動比45、密度：0.933ｇ／cm3｝を60
重量％配合したもの（実施例６）を用い、押出量
を35Kg／hrとしたほかは実施例１と同様にして包
装袋を得た。 得られた包装袋につき落下条件の室温を−10℃
としたほかは実施例１で示したと同様の方法によ
り落袋試験、熱収縮率測定を行なつた。 結果を表３に示す。
替えエチレンー酢酸ビニル共重合体｛三井ポリケ
ミカル(株)製、商品名：ミラソンAce30N、酢酸ビ
ニル含有量６重量％、Ml＝0.5ｇ／10分、流動比
40、密度：0.928ｇ／cm3｝を40重量％配合したも
の（実施例５）、エチレン−酢酸ビニル共重合体
｛三井ポリケミカル(株)製、商品名：ミラソンH625
−４、酢酸ビニル含有量5.9重量％、Ml＝0.24
ｇ／10分、流動比45、密度：0.933ｇ／cm3｝を60
重量％配合したもの（実施例６）を用い、押出量
を35Kg／hrとしたほかは実施例１と同様にして包
装袋を得た。 得られた包装袋につき落下条件の室温を−10℃
としたほかは実施例１で示したと同様の方法によ
り落袋試験、熱収縮率測定を行なつた。 結果を表３に示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ メルトインデツクス0.2〜２ｇ／10分、流動
比18〜35の線状低密度ポリエチレンにメルトイン
デツクス0.1〜２ｇ／10分、流動比30〜70の低密
度ポリエチレンを５〜70重量％配合した混合物を
ブローアツプ比0.9〜1.5、ドラフト率10〜40の条
件下にインフレーシヨン成形し、得られた筒状フ
イルムを引取方向に対して交差する方向を長手方
向としてヒートシール及び切断することを特徴と
する包装袋の製造方法。 ２ 線状低密度ポリエチレンは密度0.915〜0.935
ｇ／cm3のものであることを特徴とする特許請求の
範囲第１項に記載の方法。 ３ 低密度ポリエチレンは密度0.915〜0.940ｇ／
cm3のものであることを特徴とする特許請求の範囲
第１項又は第２項に記載の方法。 ４ 低密度ポリエチレンは酢酸ビニル含有量0.5
〜18重量％のエチレン−酢酸ビニル共重合体であ
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第
３項のいずれかに記載の方法。 ５ ヒートシールはヒートシール部を230〜280℃
の温度でフイルム同志が融着するまで加熱し、そ
の後ヒートシール部を自由状態とすることにより
ヒートシール部に収縮を生起させることを特徴と
する特許請求の範囲第１項乃至第４項のいずれか
に記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58053178A JPS59178221A (ja) | 1983-03-29 | 1983-03-29 | 包装袋の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58053178A JPS59178221A (ja) | 1983-03-29 | 1983-03-29 | 包装袋の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59178221A JPS59178221A (ja) | 1984-10-09 |
| JPH0152175B2 true JPH0152175B2 (ja) | 1989-11-08 |
Family
ID=12935608
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58053178A Granted JPS59178221A (ja) | 1983-03-29 | 1983-03-29 | 包装袋の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59178221A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60108446A (ja) * | 1983-11-18 | 1985-06-13 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | 充填包装方法 |
| JPS61213236A (ja) * | 1985-03-20 | 1986-09-22 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 夾雑物シール性に優れた重包装袋用フィルム |
| JPH0649808B2 (ja) * | 1985-07-26 | 1994-06-29 | 三井石油化学工業株式会社 | 夾雑物シ−ル性に優れたオレフイン樹脂組成物 |
| DE3851667T2 (de) * | 1987-07-13 | 1995-02-16 | Mitsubishi Chem Ind | Lineare Polyäthylen-Folie und Verfahren zu ihrer Herstellung. |
-
1983
- 1983-03-29 JP JP58053178A patent/JPS59178221A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59178221A (ja) | 1984-10-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4499241A (en) | Composition for cold drawn film | |
| EP0270932B1 (en) | Monolayer polyethylene shrink film | |
| JPH0428745B2 (ja) | ||
| JPH0354048B2 (ja) | ||
| EP0409615B1 (en) | Tough monolayer shrink film for products containing moisture | |
| JPH0152175B2 (ja) | ||
| JP2785403B2 (ja) | フィルムの製造方法 | |
| JPH0450887B2 (ja) | ||
| JPH0826193B2 (ja) | ブテンに富むブテン−１プロピレン共重合体組成物 | |
| JPH0724926A (ja) | 包装袋の製造方法 | |
| JP2836156B2 (ja) | 延伸ポリエチレンフィルムの製造方法 | |
| JP2625813B2 (ja) | 包装袋の製造方法 | |
| JPH0549459B2 (ja) | ||
| JP2615931B2 (ja) | フィルムの製造方法 | |
| JPH0517021B2 (ja) | ||
| JPH0564173B2 (ja) | ||
| JPH07100348B2 (ja) | フィルムの製造方法 | |
| JP3015114B2 (ja) | 包装袋の製造方法 | |
| JPH0353930A (ja) | 包装袋の製造方法 | |
| US4481334A (en) | Composition for drawn film, cold drawn film made of said composition and process for manufacture of said film | |
| JPH0624789B2 (ja) | 二重包装袋の製造法 | |
| JPS60245541A (ja) | 包装袋の製造方法 | |
| JPH0419931B2 (ja) | ||
| JP2557472B2 (ja) | フィルムの製造方法 | |
| JPH0733152A (ja) | 包装袋及びその製造方法 |