JPH0549459B2 - - Google Patents
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- JPH0549459B2 JPH0549459B2 JP59114331A JP11433184A JPH0549459B2 JP H0549459 B2 JPH0549459 B2 JP H0549459B2 JP 59114331 A JP59114331 A JP 59114331A JP 11433184 A JP11433184 A JP 11433184A JP H0549459 B2 JPH0549459 B2 JP H0549459B2
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/40—General aspects of joining substantially flat articles, e.g. plates, sheets or web-like materials; Making flat seams in tubular or hollow articles; Joining single elements to substantially flat surfaces
- B29C66/41—Joining substantially flat articles ; Making flat seams in tubular or hollow articles
- B29C66/43—Joining a relatively small portion of the surface of said articles
- B29C66/431—Joining the articles to themselves
- B29C66/4312—Joining the articles to themselves for making flat seams in tubular or hollow articles, e.g. transversal seams
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
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- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
- B29C66/71—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Bag Frames (AREA)
- Making Paper Articles (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は包装袋の製造方法に関するものであ
る。詳しくは線状低密度ポリエチレンを用いたヒ
ートシール強度及び胴部強度の大きい包装袋を製
造する方法に関するものである。 〔従来技術〕 通常、線状低密度ポリエチレンを用いてインフ
レーシヨンを成形し、ヒートシールにより包装用
の袋を製造した場合、袋の胴部強度は強いが、ヒ
ートシール部の強度が極めて低くなり実用上問題
があつた。 〔発明が解決しようとする問題点〕 これは後述する線状低密度ポリエチレンの分子
構造上、線状低密度ポリエチレンは溶融延伸等に
より分式配向を付与して熱収縮性を持たせようと
しても強い収縮性を持たせることができないため
ヒートシールを行なつた際ヒートシール部が熱収
縮を起さず、フイルム肉厚が減少してしまい、ヒ
ートシール強度が出ないものである。 そこで本発明者等は、線状低密度ポリエチレン
を用いて良好なヒートシール強度を有する包装袋
を得るべく種々の検討の結果、特定の線状低密度
ポリエチレンに特定の分岐状低密度ポリエチレン
を特定量配合し、特定の条件下にインフレーシヨ
ンを成形及びヒートシールを行なうことにより良
好なヒートシール強度を有する包装袋が得られる
ことを見出し、先に特願昭58−53178号に提案し
た。さらに、上記の線状低密度ポリエチレン及び
分岐状低密度ポリエチレンの配合物をラジアル発
生剤と反応せしめたものを特定の条件下にインフ
レーシヨン成形及びヒートシールを行なうことに
よりヒートシール強度が大幅に改善された包装機
が得られることを知得し、特願昭59−37051号
（特公平４−19931号公報に提案した。 しかしながら、上記の提案方法では包装袋のヒ
ートシール部の強度が大幅に改善されてはいる
が、一方袋の胴部強度は逆に低下する傾向が見ら
れ、包装袋が縦に裂けやすい（縦裂しやすい）と
いう問題につながることが見出された。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明者等はこれらの状況に鑑み、包装袋のヒ
ートシール強度及び胴部強度の両面において、充
分満足できる包装袋を線状低密度ポリエチレンを
用いて製造すべく鋭意検討を重ねた結果、上記の
提案方法において、特定の線状低密度ポリエチレ
ンに配合する分岐状低密度ポリエチレンの物性及
びその配合量をさらに選択し、且つ、ラジカル発
生剤を用いることにより、ヒートシール強度及び
胴部強度に優れた包装袋が得られることを見出
し、本発明を完成した。 すなわち、本発明の要旨は、メルトインデツク
ス２ｇ／10分以下、流動比35以下の線状低密度ポ
リエチレン95〜81重量部に、メルトインデツクス
５ｇ／10分以下、流動比50以下の分岐状低密度ポ
リエチレン５〜19重量部及びラジカル発生剤
0.0001〜0.1重量部を配合し、ラジカル発生剤を
分解して、該ポリエチレンと反応させながら、或
は反応させた後、ブローアツプ比0.9〜2.0、ドラ
フト率10〜40、冷却速度指数30秒以下の条件下に
インフレーシヨン成形し、得られた筒状フイルム
を引取方向に対して交差する方向を長手方向とし
て、ヒートシール及び切断することを特徴とする
包装袋の製造法に存する。 以下に本発明を更に詳細に説明する。 本発明に用いられる線状低密度ポリエチレンと
は、エチレンと他のα−オレフインとの共重合物
であり、従来の高圧法により製造された分岐状低
密度ポリエチレン樹脂とは異なる。線状低密度ポ
リエチレンは、例えばエチレンと、他のα−オレ
フインとしてブテン、ヘキセン、オクテン、デセ
ン、４メチルペンテン−１等を４〜17重量％程
度、好ましくは５〜15重量％程度共重合したもの
であり中低圧法高密度ポリエチレン製造に用いれ
るチーグラー型触媒又はフイリツプス型触媒を用
いて製造されたものであり、従来の高密度ポリエ
チレンを共重合成分により短い枝分かれ構造と
し、密度もこの短鎖枝分かれを利用して適当に低
下させ0.91〜0.95ｇ／cm3程度したものであり、従
来の分岐状の低密度ポリエチレンより直鎖性があ
り、高密度ポリエチレンより枝分かれが多い構造
のポリエチレンである。 このような線状低密度ポリエチレンをヒートシ
ールした際ヒートシール部の収縮が少ないのは線
状低密度ポリエチレンの分子構造は上述のように
短鎖枝分かれであるため、ヒートシールの際に分
子間に熱弛緩が起こるためと考えられる。 上記の線状低密度ポリエチレンはメルトインデ
ツクスが２ｇ／10分以下、好ましくは0.2〜〜1.5
ｇ／10分の範囲、流動比が35以下、好ましくは15
〜30の範囲のものが用いられる。メルトインデツ
クスが上記範囲以上では、包装袋とした際のヒー
トシール強度及び胴部強度が低下するので好まし
くない。また、流動比が上記範囲以上では、包装
袋とした際の胴部強度が低下するので好ましくな
い。さらに、上記の線状低密度ポリエチレンは、
密度が0.915〜0.935Kg／cm3の範囲であるのが包装
袋とした際の剛性及び耐衝撃性の点から望まし
い。 本発明方法においてメルトインデツクスとは
JIS Ｋ−6760に準拠し190℃で測定した値であり、
流動比とは、上記メルトインデツクス測定器を用
い、せん断力106ダイン／cm2（荷重11131ｇ）と
105ダイン／cm2（荷重1113ｇ）との押出量（ｇ／
10分）との比であり、 流動比＝荷重11131ｇでの押出量（10分間）／荷重1
113ｇでの押出量（10分間） で算出される。また、密度はJIS Ｋ 6760に準拠
して測定した値である。 流動比は用いられる樹脂の分子量分布の目安で
あり、流動比の値が小さければ分子量分布は狭
く、流動比の値が大きければ分子量分布は広いこ
とを表わしている。 本発明においては、すなわち、分子量分布の狭
い線状低密度ポリエチレンに高分子量（すなわ
ち、メルトインデツクスが小さいこと）で、且
つ、分子量分布の狭い分岐状低密度ポリエチレン
を特定配合する点に大きな特徴を有するものであ
る。 上記線状低密度ポリエチレンに配合され分岐状
低密度ポリエチレンとは、エチレンホモポリマー
及びエチレンと他の共重合成分との共重合体を含
むものである。 共重合成分としては酢酸ビニル、エチルアクリ
レート、メチルアクリレート等のビニル化合物、
ヘキセン、プロピレン、オクテン、４−メチルペ
ンテン−１等の炭素数３以上のオレフイン類等が
挙げられる。共重合成分の共重合量としては0.5
〜18重量％、好ましくは２〜10重量％程度であ
る。これらの低密度ポリエチレンは通常の高圧法
（1000〜3000Kg／cm2）により、酸素、有機過酸化
物等のラジカル発生剤を用いラジカル重合により
得たものであるのが望ましい。 上記分岐状低密度ポリエチレンはメルトインデ
ツクスが５ｇ／10分以下、好ましくは２ｇ／10分
以下、さらに好ましくは0.1〜１ｇ／10分の範囲、
流動比が50以下、好ましくは30〜50の範囲のもの
が用いられる。メルトインデツクスが上記範囲以
上では、包装袋とした際に胴部強度が低下するの
で好ましくない。また、流動比が上記範囲以上で
は包装袋とした際に袋の胴部強度が低下するので
好ましくない。さらに上記の分岐状低密度ポリエ
チレンは密度が0.930以下、特に0.915〜0.925の範
囲であるのが、包装袋とした際の袋の胴部強度及
びヒートシール強度の向上の点から望ましい。 上記線状低密度ポリエチレンと分岐状低密度ポ
リエチレンとの配合量は、線状低密度ポリエチレ
ン95〜81重量部、好ましくは95〜85重量部に対
し、分岐状低密度ポリエチレン５〜19重量部、好
ましくは５〜15重量部の範囲内で用いられる。分
岐状低密度ポリエチレンが上記範囲以下では、イ
ンフレーシヨン成形する際のフイルム成形性が低
下し、また、上記範囲以上では、包装袋とした際
の胴部強度が低下するので好ましくない。 本発明方法は上記した線状低密度ポリエチレン
と分岐状低密度ポリエチレンとの混合物にさらに
ラジカル発生剤を添加して、ラジカ発生剤を分解
させ、該ポリエチレンと反応せしめた後インフレ
ーシヨン成形する。 該線状低密度ポリエチレンと分岐状低密度ポリ
エチレンとの混合物に添加するラジカル発生剤と
しては、半減期１分となる分解温度が130℃〜300
℃の範囲のものが好ましく、例えばジクミルパー
オキシ、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブ
チルパーオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−
２，５ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−
３、α，α′−ビス（ｔ−ブチルパーオキシイソプ
ロピル）ベンゼン、ジベンゾイルパーオキサイ
ド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等が挙げられ
る。 ラジカル発生剤の添加量は、上記線状低密度ポ
リエチレンと分岐状低密度ポリエチレンとの合計
量に対し0.0001〜0.1重量部の範囲内から選ばれ
るが、この添加量が0.0001重量部より少ない場合
には、得られる包装袋のヒートシール部の強度が
無添加のものと殆んど変らず、また、0.1重量部
より多い場合には、メルトインデツクスが低くな
りすぎてフイルム成形時に膜切れが起り易く、且
つ該フイルムの表面に肌あれを生起するので好ま
しくない。 しかるにこの添加量が0.002〜0.02重量部の範
囲では、フイルム成形性及びヒートシール部の強
度が著しく向上するので好ましい。 本発明において、上記線状低密度ポリエチレン
及び分岐状低密度ポリエチレンにラジカル発生剤
を添加して、ラジカル発生剤を分解させ該ポリエ
チレンと反応せしめる方法としては、特に制限を
設けるものではなく、例えば以下の方法で実施す
ることができる。 (1) インフレーシヨン成形時に、上記線状低密度
ポリエチレン、分岐状低密度ポリエチレン及び
ラジカル発生剤を同時に、または順次にフイー
ドして溶融押出する。 (2) 押出機、バンバリーミキサー等の混練機を使
用して、上記線状低密度ポリエチレン、分岐状
低密度ポリエチレン及びラジカル発生剤を混練
して反応せしめた後、ペツレツト化し、該ペレ
ツトを使用してインフレーシヨン成形する。 (3) ラジカル発生剤を多量に含んだマスターバツ
チ（高密度ポリエチレン、分岐状低密度ポリエ
チレン又は線状低密度ポリエチレン等のポリエ
チレンに多量のラジカル発生剤を該ポリエチレ
ンの融点以上の温度で、且つ該ポリエチレンが
ラジカル発生剤と反応を起さない温度下、例え
ば130〜160℃の温度下で溶融混練した高濃度
（通常200〜20000ppm程度）のラジカル発生剤
を含有するポリエチレンのマスターバツチ）を
あらかじめ作り、このマスターバツチと上記線
状低密度ポリエチレン及び分岐状低密度ポリエ
チレンをブレンドし、インフレーシヨン成形す
る。 また、ラジカル発生剤そのものはそのまま、
或は溶剤に溶かして使用される。 上記線状低密度ポリエチレン及び分岐状低密度
ポリエチレンをラジカル発生剤と反応させること
により、該ポリエチレンが架橋反応を生起して高
分子量成分が増加し、且つメルトインデツクスが
低下した変性ポリエチレンが得られる。該変性ポ
リエチレンは未変性の線状低密度ポリエチレンと
低密度ポリエチレンとの配合物に比べフイルム成
形性が向上し、且つインフレーシヨン成形時に縦
方向の配向がかかりやすく、このようにして得た
フイルムはヒートシール時に配向を受けた方向に
収縮し、フイルムの元の厚さより厚くなり、ヒー
トシール部の強度が向上するので好ましい。 上記のラジカル発生剤による架橋反応において
は、架橋反応によつて得られる変性ポリエチレン
のメルトインデツクスが0.1〜１ｇ／10分、特に
0.2〜0.7ｇ／10分の範囲になるようにラジカル発
生剤の配合量等を調節するのが望ましい。 また、上述の線状低密度ポリエチレンと分岐状
低密度ポリエチレンの配合物にラジカル発生剤を
添加して変性した上記変性ポリエチレンをただ単
にインフレーシヨン成形しても、ヒートシール部
強度及び胴部強度の良好なものは得られず、成形
に当つては特定の成形条件を必要とする。 その特定の成形条件とは、ブローアツプ比を
0.9〜２とし、ドラフト率を10〜40とし、冷却速
度指数30秒以下としてインフレーシヨン成形する
ことである。 ここでドラフト率とは下記式によつて得られ
る。 ドラフト率＝ρm／ρf・Ｇ／ｔ・１／BUR 式中、記号は下記の通り。 Ｇ：ダイスリツトの幅 ｔ：得られたフイルムの厚み ρm：ダイスリツトから押出される樹脂の密度 ρf：フイルムの密度 BUR：ブローアツプ比 また、冷却速度指数とは溶融樹脂がダイから押
出されフロストラインに達するまでの時間（秒）
であり、下記式によつて得られる。 γ＝FLH／V1−V0ln（V1／V0）（秒） γ：冷却速度指数（秒） FLH：フロストライン高さ（cm） V0：溶融樹脂がリツプ部を通過する時の線速度
（cm／sec） V1：引取速度（cm／sec） ブローアツプ比を2.0以上とするとヒートシー
ル時にヒートシールの長手方向の収縮が生起し袋
胴部の配向と逆方向の歪が発生するため得られた
袋のヒートシール端部の強度が低下し、破袋の原
因となる。 ドラフト率は10以下ではヒートシール時良好な
収縮が生起せず40以上とすれば袋の胴部自体の分
子配向が一方向に大きくなりすぎ胴部自体の引裂
けの生起する原因となる。 冷却速度指数が30秒以上となるとフイルム成形
時にドラフトによりフイルム中に生起した分子配
向が熱弛緩により緩和してしまいヒートシール時
に収縮が起らずヒートシール部の強度がでない。 なお、ヒートシールに当つてはヒートバーやヒ
ートベルト等を用いるが、これらの加熱機により
ヒートシール部を長時間に渡つて押圧すると熱弛
緩を起しヒートシール部の強度が出ないので、
230〜280℃程度の温度でなるべくヒートシール部
に押圧力を加えないようにして迅速に加熱した
後、ヒートシール部を自由状態とすることにより
ヒートシール部に収縮を起させるようなヒートシ
ール方法を用いるのが望ましい。 〔作用〕 本発明方法においては、特定のメルトインデツ
クスを有し、且つ、分子量分布の狭い線状低密度
ポリエチレンに特定のメルトインデツクスを有
し、且つ分子量分布の狭い分岐状低密度ポリエチ
レンを特定量配合し、さらにラジカル発生剤を用
いることによつて、包装袋とした際の胴部強度を
低下させることなく、ヒートシール部強度を著し
く向上させることができる。 実施例 １ 線状低密度ポリエチレン（メルトインデツクス
（MI）：0.5ｇ／10分、流動比：20、密度：0.920
ｇ／cm3、共重合成分：ブテン−１、共重合量：10
重量％）90重量部及び高圧法分岐状低密度ポリエ
チレン（メルトインデツクス：0.4ｇ／10分、流
動比：45、密度：0.924ｇ／cm3）10重量部に２，
５−ジメチル−２，５ジ（ｔ−ブチルパーオキ
シ）ヘキシン−30.005重量部を混合し、次いで押
出機で250℃で３分間溶融混練して押出しペレツ
ト化した。得られた変性ポリエチレンはMI：0.3
ｇ／10分、流動比：27の物性を有するものであつ
た。これをモダンマシナリー者製デルサ65φ型押
出機に環状スリツト径250mmφのインフレーシヨ
ンダイ及び冷却用エアーリングを取付けたインフ
レーシヨン成形機を用い、押出量50Kg／hr、ブロ
ーアツプ比（B.U.R.）１，１、ドラフト率14の
条件下にエアーリングからの空気吹出量を変化さ
せ、冷却速度指数28として150μのインフレーシ
ヨンフイルムを得た。 得られたインフレーシヨンフイルムを長さ670
cm、幅440cmの筒状フイルムに切断し、ニユーロ
ング社製HS22B−２型ヒートシーラー（加熱部
長さ150mm、加熱部クリアランス0.3mm、冷却部長
さ：150mm、冷却部クリアランス１mm）を用いて
ヒートシール温度（加熱部表面温度）250℃、冷
却部温度30℃、フイルム送り速度15ｍ／秒の条件
下に筒状フイルムの開口部の一方を端部から1.5
cmの位置でヒートシールした、ヒートシール部は
フイルムの引取方向（縦方向）に収縮を起して、
元のフイルム厚さより厚くなつていた。 得られた袋に20Kgの肥料を充填し、開口部を前
記と同様の条件でヒートシールした後18〜24時間
推積して放置し、落袋試験用の包装袋を得た。 (ロ) 包装袋の性能試験 上記(イ)で得られた包装袋について、横落袋試
験及び縦落袋試験を下記方法によつて行なつ
た。 落下条件は室温を横落袋試験は−10℃とし、
また縦落袋試験は−５℃とし落下高さ1.5ｍ、
１袋当り落下回数５回とした。破袋率は試験に
用いた包装袋の破袋した袋の百分率で求めた。
その結果を表１に示す。 (a) 横落袋試験 包装袋の胴部が床面と平行でヒートシール
部が床面と略垂直となるようにして20袋を落
下させる（横落下）ことにより試験を行な
い、破袋率を求めた。なお、横落袋試験は袋
のヒートシール部の強度測定のために行なつ
たものである。 (b) 縦落袋試験 包装袋のヒートシール部が床面と平行で胴
部が床面と略垂直になるようにして20袋を落
下させる（縦落下）ことにより試験を行ない
破袋率を求めた。なお、縦落袋試験は袋の胴
部の強度測定のために行なつたものである。 (ハ) フイルム成形安定性 上記(イ)のインフレーシヨン成形において、押
出量を増加させた際、溶融状態にある管状フイ
ルムが安定なバブル状態で製膜が可能な安定成
形限界押出量を測定した。該安定成形限界押出
量が多い程、フイルム成形安定製が良好である
ことを示す。 実施例 ２ 実施例１において、線状低密度ポリエチレンと
分岐状低密度ポリエチレンとの配合量を表２のよ
うに変えたこと以外は実施例１と同様に行なつ
た。その結果を表１に示す 実施例 ３、４ 実施例１において、分岐状低密度ポリエチレン
として表２に示す物性を有するものを用いたこと
以外は実施例１と同様に行なつた。その結果を表
１に示す。 比較例 １ 実施例１において、線状低密度ポリエチレンと
分岐状低密度ポリエチレンとの配合量を表２のよ
うに変えたこと以外は実施例１と同様に行なつ
た。その結果を表１に示す。 比較例 ２、３ 実施例１において分岐状低密度ポリエチレンま
たは線状低密度ポリエチレンとして表１に示す物
性を有するものを用いたこと以外は実施例１と同
様に行なつた。その結果を表１に示す。 比較例 ４ 実施例１において、実施例１で用いた線状低密
度ポリエチレン単独物を用い、ラジカル発生剤を
全く添加しなかつたこと以外は実施例１と同様に
行なつた。その結果を表１に示す。
る。詳しくは線状低密度ポリエチレンを用いたヒ
ートシール強度及び胴部強度の大きい包装袋を製
造する方法に関するものである。 〔従来技術〕 通常、線状低密度ポリエチレンを用いてインフ
レーシヨンを成形し、ヒートシールにより包装用
の袋を製造した場合、袋の胴部強度は強いが、ヒ
ートシール部の強度が極めて低くなり実用上問題
があつた。 〔発明が解決しようとする問題点〕 これは後述する線状低密度ポリエチレンの分子
構造上、線状低密度ポリエチレンは溶融延伸等に
より分式配向を付与して熱収縮性を持たせようと
しても強い収縮性を持たせることができないため
ヒートシールを行なつた際ヒートシール部が熱収
縮を起さず、フイルム肉厚が減少してしまい、ヒ
ートシール強度が出ないものである。 そこで本発明者等は、線状低密度ポリエチレン
を用いて良好なヒートシール強度を有する包装袋
を得るべく種々の検討の結果、特定の線状低密度
ポリエチレンに特定の分岐状低密度ポリエチレン
を特定量配合し、特定の条件下にインフレーシヨ
ンを成形及びヒートシールを行なうことにより良
好なヒートシール強度を有する包装袋が得られる
ことを見出し、先に特願昭58−53178号に提案し
た。さらに、上記の線状低密度ポリエチレン及び
分岐状低密度ポリエチレンの配合物をラジアル発
生剤と反応せしめたものを特定の条件下にインフ
レーシヨン成形及びヒートシールを行なうことに
よりヒートシール強度が大幅に改善された包装機
が得られることを知得し、特願昭59−37051号
（特公平４−19931号公報に提案した。 しかしながら、上記の提案方法では包装袋のヒ
ートシール部の強度が大幅に改善されてはいる
が、一方袋の胴部強度は逆に低下する傾向が見ら
れ、包装袋が縦に裂けやすい（縦裂しやすい）と
いう問題につながることが見出された。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明者等はこれらの状況に鑑み、包装袋のヒ
ートシール強度及び胴部強度の両面において、充
分満足できる包装袋を線状低密度ポリエチレンを
用いて製造すべく鋭意検討を重ねた結果、上記の
提案方法において、特定の線状低密度ポリエチレ
ンに配合する分岐状低密度ポリエチレンの物性及
びその配合量をさらに選択し、且つ、ラジカル発
生剤を用いることにより、ヒートシール強度及び
胴部強度に優れた包装袋が得られることを見出
し、本発明を完成した。 すなわち、本発明の要旨は、メルトインデツク
ス２ｇ／10分以下、流動比35以下の線状低密度ポ
リエチレン95〜81重量部に、メルトインデツクス
５ｇ／10分以下、流動比50以下の分岐状低密度ポ
リエチレン５〜19重量部及びラジカル発生剤
0.0001〜0.1重量部を配合し、ラジカル発生剤を
分解して、該ポリエチレンと反応させながら、或
は反応させた後、ブローアツプ比0.9〜2.0、ドラ
フト率10〜40、冷却速度指数30秒以下の条件下に
インフレーシヨン成形し、得られた筒状フイルム
を引取方向に対して交差する方向を長手方向とし
て、ヒートシール及び切断することを特徴とする
包装袋の製造法に存する。 以下に本発明を更に詳細に説明する。 本発明に用いられる線状低密度ポリエチレンと
は、エチレンと他のα−オレフインとの共重合物
であり、従来の高圧法により製造された分岐状低
密度ポリエチレン樹脂とは異なる。線状低密度ポ
リエチレンは、例えばエチレンと、他のα−オレ
フインとしてブテン、ヘキセン、オクテン、デセ
ン、４メチルペンテン−１等を４〜17重量％程
度、好ましくは５〜15重量％程度共重合したもの
であり中低圧法高密度ポリエチレン製造に用いれ
るチーグラー型触媒又はフイリツプス型触媒を用
いて製造されたものであり、従来の高密度ポリエ
チレンを共重合成分により短い枝分かれ構造と
し、密度もこの短鎖枝分かれを利用して適当に低
下させ0.91〜0.95ｇ／cm3程度したものであり、従
来の分岐状の低密度ポリエチレンより直鎖性があ
り、高密度ポリエチレンより枝分かれが多い構造
のポリエチレンである。 このような線状低密度ポリエチレンをヒートシ
ールした際ヒートシール部の収縮が少ないのは線
状低密度ポリエチレンの分子構造は上述のように
短鎖枝分かれであるため、ヒートシールの際に分
子間に熱弛緩が起こるためと考えられる。 上記の線状低密度ポリエチレンはメルトインデ
ツクスが２ｇ／10分以下、好ましくは0.2〜〜1.5
ｇ／10分の範囲、流動比が35以下、好ましくは15
〜30の範囲のものが用いられる。メルトインデツ
クスが上記範囲以上では、包装袋とした際のヒー
トシール強度及び胴部強度が低下するので好まし
くない。また、流動比が上記範囲以上では、包装
袋とした際の胴部強度が低下するので好ましくな
い。さらに、上記の線状低密度ポリエチレンは、
密度が0.915〜0.935Kg／cm3の範囲であるのが包装
袋とした際の剛性及び耐衝撃性の点から望まし
い。 本発明方法においてメルトインデツクスとは
JIS Ｋ−6760に準拠し190℃で測定した値であり、
流動比とは、上記メルトインデツクス測定器を用
い、せん断力106ダイン／cm2（荷重11131ｇ）と
105ダイン／cm2（荷重1113ｇ）との押出量（ｇ／
10分）との比であり、 流動比＝荷重11131ｇでの押出量（10分間）／荷重1
113ｇでの押出量（10分間） で算出される。また、密度はJIS Ｋ 6760に準拠
して測定した値である。 流動比は用いられる樹脂の分子量分布の目安で
あり、流動比の値が小さければ分子量分布は狭
く、流動比の値が大きければ分子量分布は広いこ
とを表わしている。 本発明においては、すなわち、分子量分布の狭
い線状低密度ポリエチレンに高分子量（すなわ
ち、メルトインデツクスが小さいこと）で、且
つ、分子量分布の狭い分岐状低密度ポリエチレン
を特定配合する点に大きな特徴を有するものであ
る。 上記線状低密度ポリエチレンに配合され分岐状
低密度ポリエチレンとは、エチレンホモポリマー
及びエチレンと他の共重合成分との共重合体を含
むものである。 共重合成分としては酢酸ビニル、エチルアクリ
レート、メチルアクリレート等のビニル化合物、
ヘキセン、プロピレン、オクテン、４−メチルペ
ンテン−１等の炭素数３以上のオレフイン類等が
挙げられる。共重合成分の共重合量としては0.5
〜18重量％、好ましくは２〜10重量％程度であ
る。これらの低密度ポリエチレンは通常の高圧法
（1000〜3000Kg／cm2）により、酸素、有機過酸化
物等のラジカル発生剤を用いラジカル重合により
得たものであるのが望ましい。 上記分岐状低密度ポリエチレンはメルトインデ
ツクスが５ｇ／10分以下、好ましくは２ｇ／10分
以下、さらに好ましくは0.1〜１ｇ／10分の範囲、
流動比が50以下、好ましくは30〜50の範囲のもの
が用いられる。メルトインデツクスが上記範囲以
上では、包装袋とした際に胴部強度が低下するの
で好ましくない。また、流動比が上記範囲以上で
は包装袋とした際に袋の胴部強度が低下するので
好ましくない。さらに上記の分岐状低密度ポリエ
チレンは密度が0.930以下、特に0.915〜0.925の範
囲であるのが、包装袋とした際の袋の胴部強度及
びヒートシール強度の向上の点から望ましい。 上記線状低密度ポリエチレンと分岐状低密度ポ
リエチレンとの配合量は、線状低密度ポリエチレ
ン95〜81重量部、好ましくは95〜85重量部に対
し、分岐状低密度ポリエチレン５〜19重量部、好
ましくは５〜15重量部の範囲内で用いられる。分
岐状低密度ポリエチレンが上記範囲以下では、イ
ンフレーシヨン成形する際のフイルム成形性が低
下し、また、上記範囲以上では、包装袋とした際
の胴部強度が低下するので好ましくない。 本発明方法は上記した線状低密度ポリエチレン
と分岐状低密度ポリエチレンとの混合物にさらに
ラジカル発生剤を添加して、ラジカ発生剤を分解
させ、該ポリエチレンと反応せしめた後インフレ
ーシヨン成形する。 該線状低密度ポリエチレンと分岐状低密度ポリ
エチレンとの混合物に添加するラジカル発生剤と
しては、半減期１分となる分解温度が130℃〜300
℃の範囲のものが好ましく、例えばジクミルパー
オキシ、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブ
チルパーオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−
２，５ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−
３、α，α′−ビス（ｔ−ブチルパーオキシイソプ
ロピル）ベンゼン、ジベンゾイルパーオキサイ
ド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等が挙げられ
る。 ラジカル発生剤の添加量は、上記線状低密度ポ
リエチレンと分岐状低密度ポリエチレンとの合計
量に対し0.0001〜0.1重量部の範囲内から選ばれ
るが、この添加量が0.0001重量部より少ない場合
には、得られる包装袋のヒートシール部の強度が
無添加のものと殆んど変らず、また、0.1重量部
より多い場合には、メルトインデツクスが低くな
りすぎてフイルム成形時に膜切れが起り易く、且
つ該フイルムの表面に肌あれを生起するので好ま
しくない。 しかるにこの添加量が0.002〜0.02重量部の範
囲では、フイルム成形性及びヒートシール部の強
度が著しく向上するので好ましい。 本発明において、上記線状低密度ポリエチレン
及び分岐状低密度ポリエチレンにラジカル発生剤
を添加して、ラジカル発生剤を分解させ該ポリエ
チレンと反応せしめる方法としては、特に制限を
設けるものではなく、例えば以下の方法で実施す
ることができる。 (1) インフレーシヨン成形時に、上記線状低密度
ポリエチレン、分岐状低密度ポリエチレン及び
ラジカル発生剤を同時に、または順次にフイー
ドして溶融押出する。 (2) 押出機、バンバリーミキサー等の混練機を使
用して、上記線状低密度ポリエチレン、分岐状
低密度ポリエチレン及びラジカル発生剤を混練
して反応せしめた後、ペツレツト化し、該ペレ
ツトを使用してインフレーシヨン成形する。 (3) ラジカル発生剤を多量に含んだマスターバツ
チ（高密度ポリエチレン、分岐状低密度ポリエ
チレン又は線状低密度ポリエチレン等のポリエ
チレンに多量のラジカル発生剤を該ポリエチレ
ンの融点以上の温度で、且つ該ポリエチレンが
ラジカル発生剤と反応を起さない温度下、例え
ば130〜160℃の温度下で溶融混練した高濃度
（通常200〜20000ppm程度）のラジカル発生剤
を含有するポリエチレンのマスターバツチ）を
あらかじめ作り、このマスターバツチと上記線
状低密度ポリエチレン及び分岐状低密度ポリエ
チレンをブレンドし、インフレーシヨン成形す
る。 また、ラジカル発生剤そのものはそのまま、
或は溶剤に溶かして使用される。 上記線状低密度ポリエチレン及び分岐状低密度
ポリエチレンをラジカル発生剤と反応させること
により、該ポリエチレンが架橋反応を生起して高
分子量成分が増加し、且つメルトインデツクスが
低下した変性ポリエチレンが得られる。該変性ポ
リエチレンは未変性の線状低密度ポリエチレンと
低密度ポリエチレンとの配合物に比べフイルム成
形性が向上し、且つインフレーシヨン成形時に縦
方向の配向がかかりやすく、このようにして得た
フイルムはヒートシール時に配向を受けた方向に
収縮し、フイルムの元の厚さより厚くなり、ヒー
トシール部の強度が向上するので好ましい。 上記のラジカル発生剤による架橋反応において
は、架橋反応によつて得られる変性ポリエチレン
のメルトインデツクスが0.1〜１ｇ／10分、特に
0.2〜0.7ｇ／10分の範囲になるようにラジカル発
生剤の配合量等を調節するのが望ましい。 また、上述の線状低密度ポリエチレンと分岐状
低密度ポリエチレンの配合物にラジカル発生剤を
添加して変性した上記変性ポリエチレンをただ単
にインフレーシヨン成形しても、ヒートシール部
強度及び胴部強度の良好なものは得られず、成形
に当つては特定の成形条件を必要とする。 その特定の成形条件とは、ブローアツプ比を
0.9〜２とし、ドラフト率を10〜40とし、冷却速
度指数30秒以下としてインフレーシヨン成形する
ことである。 ここでドラフト率とは下記式によつて得られ
る。 ドラフト率＝ρm／ρf・Ｇ／ｔ・１／BUR 式中、記号は下記の通り。 Ｇ：ダイスリツトの幅 ｔ：得られたフイルムの厚み ρm：ダイスリツトから押出される樹脂の密度 ρf：フイルムの密度 BUR：ブローアツプ比 また、冷却速度指数とは溶融樹脂がダイから押
出されフロストラインに達するまでの時間（秒）
であり、下記式によつて得られる。 γ＝FLH／V1−V0ln（V1／V0）（秒） γ：冷却速度指数（秒） FLH：フロストライン高さ（cm） V0：溶融樹脂がリツプ部を通過する時の線速度
（cm／sec） V1：引取速度（cm／sec） ブローアツプ比を2.0以上とするとヒートシー
ル時にヒートシールの長手方向の収縮が生起し袋
胴部の配向と逆方向の歪が発生するため得られた
袋のヒートシール端部の強度が低下し、破袋の原
因となる。 ドラフト率は10以下ではヒートシール時良好な
収縮が生起せず40以上とすれば袋の胴部自体の分
子配向が一方向に大きくなりすぎ胴部自体の引裂
けの生起する原因となる。 冷却速度指数が30秒以上となるとフイルム成形
時にドラフトによりフイルム中に生起した分子配
向が熱弛緩により緩和してしまいヒートシール時
に収縮が起らずヒートシール部の強度がでない。 なお、ヒートシールに当つてはヒートバーやヒ
ートベルト等を用いるが、これらの加熱機により
ヒートシール部を長時間に渡つて押圧すると熱弛
緩を起しヒートシール部の強度が出ないので、
230〜280℃程度の温度でなるべくヒートシール部
に押圧力を加えないようにして迅速に加熱した
後、ヒートシール部を自由状態とすることにより
ヒートシール部に収縮を起させるようなヒートシ
ール方法を用いるのが望ましい。 〔作用〕 本発明方法においては、特定のメルトインデツ
クスを有し、且つ、分子量分布の狭い線状低密度
ポリエチレンに特定のメルトインデツクスを有
し、且つ分子量分布の狭い分岐状低密度ポリエチ
レンを特定量配合し、さらにラジカル発生剤を用
いることによつて、包装袋とした際の胴部強度を
低下させることなく、ヒートシール部強度を著し
く向上させることができる。 実施例 １ 線状低密度ポリエチレン（メルトインデツクス
（MI）：0.5ｇ／10分、流動比：20、密度：0.920
ｇ／cm3、共重合成分：ブテン−１、共重合量：10
重量％）90重量部及び高圧法分岐状低密度ポリエ
チレン（メルトインデツクス：0.4ｇ／10分、流
動比：45、密度：0.924ｇ／cm3）10重量部に２，
５−ジメチル−２，５ジ（ｔ−ブチルパーオキ
シ）ヘキシン−30.005重量部を混合し、次いで押
出機で250℃で３分間溶融混練して押出しペレツ
ト化した。得られた変性ポリエチレンはMI：0.3
ｇ／10分、流動比：27の物性を有するものであつ
た。これをモダンマシナリー者製デルサ65φ型押
出機に環状スリツト径250mmφのインフレーシヨ
ンダイ及び冷却用エアーリングを取付けたインフ
レーシヨン成形機を用い、押出量50Kg／hr、ブロ
ーアツプ比（B.U.R.）１，１、ドラフト率14の
条件下にエアーリングからの空気吹出量を変化さ
せ、冷却速度指数28として150μのインフレーシ
ヨンフイルムを得た。 得られたインフレーシヨンフイルムを長さ670
cm、幅440cmの筒状フイルムに切断し、ニユーロ
ング社製HS22B−２型ヒートシーラー（加熱部
長さ150mm、加熱部クリアランス0.3mm、冷却部長
さ：150mm、冷却部クリアランス１mm）を用いて
ヒートシール温度（加熱部表面温度）250℃、冷
却部温度30℃、フイルム送り速度15ｍ／秒の条件
下に筒状フイルムの開口部の一方を端部から1.5
cmの位置でヒートシールした、ヒートシール部は
フイルムの引取方向（縦方向）に収縮を起して、
元のフイルム厚さより厚くなつていた。 得られた袋に20Kgの肥料を充填し、開口部を前
記と同様の条件でヒートシールした後18〜24時間
推積して放置し、落袋試験用の包装袋を得た。 (ロ) 包装袋の性能試験 上記(イ)で得られた包装袋について、横落袋試
験及び縦落袋試験を下記方法によつて行なつ
た。 落下条件は室温を横落袋試験は−10℃とし、
また縦落袋試験は−５℃とし落下高さ1.5ｍ、
１袋当り落下回数５回とした。破袋率は試験に
用いた包装袋の破袋した袋の百分率で求めた。
その結果を表１に示す。 (a) 横落袋試験 包装袋の胴部が床面と平行でヒートシール
部が床面と略垂直となるようにして20袋を落
下させる（横落下）ことにより試験を行な
い、破袋率を求めた。なお、横落袋試験は袋
のヒートシール部の強度測定のために行なつ
たものである。 (b) 縦落袋試験 包装袋のヒートシール部が床面と平行で胴
部が床面と略垂直になるようにして20袋を落
下させる（縦落下）ことにより試験を行ない
破袋率を求めた。なお、縦落袋試験は袋の胴
部の強度測定のために行なつたものである。 (ハ) フイルム成形安定性 上記(イ)のインフレーシヨン成形において、押
出量を増加させた際、溶融状態にある管状フイ
ルムが安定なバブル状態で製膜が可能な安定成
形限界押出量を測定した。該安定成形限界押出
量が多い程、フイルム成形安定製が良好である
ことを示す。 実施例 ２ 実施例１において、線状低密度ポリエチレンと
分岐状低密度ポリエチレンとの配合量を表２のよ
うに変えたこと以外は実施例１と同様に行なつ
た。その結果を表１に示す 実施例 ３、４ 実施例１において、分岐状低密度ポリエチレン
として表２に示す物性を有するものを用いたこと
以外は実施例１と同様に行なつた。その結果を表
１に示す。 比較例 １ 実施例１において、線状低密度ポリエチレンと
分岐状低密度ポリエチレンとの配合量を表２のよ
うに変えたこと以外は実施例１と同様に行なつ
た。その結果を表１に示す。 比較例 ２、３ 実施例１において分岐状低密度ポリエチレンま
たは線状低密度ポリエチレンとして表１に示す物
性を有するものを用いたこと以外は実施例１と同
様に行なつた。その結果を表１に示す。 比較例 ４ 実施例１において、実施例１で用いた線状低密
度ポリエチレン単独物を用い、ラジカル発生剤を
全く添加しなかつたこと以外は実施例１と同様に
行なつた。その結果を表１に示す。
本発明方法によれば、特定の線状低密度ポリエ
チレンに特定の分岐状低密度ポリエチレンを特定
量配合したものをラジカル発生剤と反応せしめた
ものをラジカル発生剤と反応せしめたものを用い
ることにより、ヒートシール強度及び胴部強度に
著しく優れた包装袋を得ることができる。また本
願発明方法で用いる上記変性ポリエチレン配合物
は線状低密度ポリエチレン単独物を用いる場合よ
りもインフレーシヨン成形する際の成形安定性に
優れているので、インフレーシヨン成形の生産性
を向上させることができる。
チレンに特定の分岐状低密度ポリエチレンを特定
量配合したものをラジカル発生剤と反応せしめた
ものをラジカル発生剤と反応せしめたものを用い
ることにより、ヒートシール強度及び胴部強度に
著しく優れた包装袋を得ることができる。また本
願発明方法で用いる上記変性ポリエチレン配合物
は線状低密度ポリエチレン単独物を用いる場合よ
りもインフレーシヨン成形する際の成形安定性に
優れているので、インフレーシヨン成形の生産性
を向上させることができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ メルトインデツクス２ｇ／10分以下、流動比
35以下の線状低密度ポリエチレン95〜81重量部
に、メルトインデツクス５ｇ／10分以下、流動比
50以下の分岐状低密度ポリエチレン５〜19重量部
及びラジカル発生剤0.0001〜0.1重量部を配合し、
ラジカル発生剤を分解して、該ポリエチレンと反
応させながら、或は反応させた後、ブローアツプ
比0.9〜2.0、ドラフト率10〜40、冷却速度指数30
秒以下の条件下にインフレーシヨン成形し、得ら
れた筒状フイルムを引取方向に対して交差する方
向を長手方向としてヒートシール及び切断するこ
とを特徴とする包装袋の製造方法。 ２ 線状低密度ポリエチレンは密度0.915〜0.935
ｇ／cm3のものであることを特徴とする特許請求の
範囲第１項に記載の方法。 ３ 分岐状低密度ポリエチレンは密度0.915〜
0.930ｇ／cm3のものであることを特徴とする特許
請求の範囲第１項又は第２項のいずれかに記載の
方法。 ４ ヒートシールはヒートシール部を230〜280℃
の温度でフイルム同志が融着するまで加熱し、そ
の後ヒートシール部を自由状態とすることによ
り、ヒートシール部に収縮を生起させることを特
徴とする特許請求の範囲第１項〜第３項のいずれ
かに記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59114331A JPS60257232A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | 包装袋の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59114331A JPS60257232A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | 包装袋の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60257232A JPS60257232A (ja) | 1985-12-19 |
| JPH0549459B2 true JPH0549459B2 (ja) | 1993-07-26 |
Family
ID=14635134
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59114331A Granted JPS60257232A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | 包装袋の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60257232A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR960007297B1 (ko) * | 1987-07-13 | 1996-05-30 | 미쓰비시 가가꾸 가부시끼가이샤 | 폴리에틸렌 필름으로 제조된 포대 |
| US5110870A (en) * | 1989-01-06 | 1992-05-05 | Mitsubishi Kasei Corporation | Extensible film or sheet and process for producing the same |
| US5904964A (en) * | 1989-12-18 | 1999-05-18 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process for manufacturing heat-shrinkable polyethylene film |
-
1984
- 1984-06-04 JP JP59114331A patent/JPS60257232A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60257232A (ja) | 1985-12-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |