JPH04199879A - 光センサ及びその製造方法 - Google Patents
光センサ及びその製造方法Info
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- JPH04199879A JPH04199879A JP2335916A JP33591690A JPH04199879A JP H04199879 A JPH04199879 A JP H04199879A JP 2335916 A JP2335916 A JP 2335916A JP 33591690 A JP33591690 A JP 33591690A JP H04199879 A JPH04199879 A JP H04199879A
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- JP
- Japan
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- thin film
- optical sensor
- semiconductor thin
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- counter electrode
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明は、ファクシミリ装置や光ディスクなどのOA機
器の画像入力部に用いられる光センサ及びその製造方法
に関するものである。
器の画像入力部に用いられる光センサ及びその製造方法
に関するものである。
[従来の技術]
近年、ファクシミリ装置や各種OA機器の画像入力部の
小型化や、画像ひずみの改善を目指して、原稿幅と同一
寸法の密着型ラインセンサが開発され、これを用いた画
像読取装置が広く使用される様になってきた。なかでも
CdS、CdSeまたは固溶体Cd5−CdSeを主体
として成る光センサは光電流が大きいのが特長で、この
ためこのセンサを用いた密着型ラインセンサでは周辺回
路の設計が容易である。一方、この光センサは光電流(
J )の光照射に対する応答速度が遅いという問題が
ある。すなわち、光電流(J )の立上かり時間τ
や立下がり時間τ、が通常使用時のセンサ面の光強度1
001uxで2〜3 m5ecと長い。この様に、セン
サの光電流の立上がり時間や立下がり時間が長いと、こ
のセンサを用いたラインセンサの読取り走査速度が4〜
5ms/1ineと制限されてしまう。
小型化や、画像ひずみの改善を目指して、原稿幅と同一
寸法の密着型ラインセンサが開発され、これを用いた画
像読取装置が広く使用される様になってきた。なかでも
CdS、CdSeまたは固溶体Cd5−CdSeを主体
として成る光センサは光電流が大きいのが特長で、この
ためこのセンサを用いた密着型ラインセンサでは周辺回
路の設計が容易である。一方、この光センサは光電流(
J )の光照射に対する応答速度が遅いという問題が
ある。すなわち、光電流(J )の立上かり時間τ
や立下がり時間τ、が通常使用時のセンサ面の光強度1
001uxで2〜3 m5ecと長い。この様に、セン
サの光電流の立上がり時間や立下がり時間が長いと、こ
のセンサを用いたラインセンサの読取り走査速度が4〜
5ms/1ineと制限されてしまう。
前記した従来技術の課題を解決するため、本発明者らは
すでに特開昭63−300558号公報、特開平1−1
10778号公報、同2−43775号公報、同2−2
37078号公報を提案した。
すでに特開昭63−300558号公報、特開平1−1
10778号公報、同2−43775号公報、同2−2
37078号公報を提案した。
これらの提案においては、基板上に形成したCdS系半
導体薄膜を活性化熱処理した後、電極形成の前か後で増
感不純物としてのCuまたはAgを半導体薄膜の表面に
付着拡散させる方法で高速の光センサを実現することが
できた。
導体薄膜を活性化熱処理した後、電極形成の前か後で増
感不純物としてのCuまたはAgを半導体薄膜の表面に
付着拡散させる方法で高速の光センサを実現することが
できた。
E発明が解決しようとする課題]
しかしながら前記提案の発明は、一定の効果は奏するも
のの、ある程度高い温度で保存すると特性の劣化が生じ
るという新たな課題を発生するに至った。
のの、ある程度高い温度で保存すると特性の劣化が生じ
るという新たな課題を発生するに至った。
本発明は、前記従来技術の課題を解決するため、光電流
が大きく光応答速度が速いという特長を持ったまま特性
の劣化を小さくする光センサ及びその製造方法を提供す
るものである。
が大きく光応答速度が速いという特長を持ったまま特性
の劣化を小さくする光センサ及びその製造方法を提供す
るものである。
口課題を解決するための手段]
前記目的を達成するため、本発明の光センサは、絶縁性
基板上に半導体薄膜、対向電極、保護膜が順次形成され
た光センサであって、前記半導体薄膜はCdS、CdS
eまたはCd5−CdSeを主成分として含み、Cuま
たはAgか薄膜中においてその表面より内部で濃度が低
く分散されており、しかも薄膜の表面より内側にIV族
元素を分散されてなることを特徴とする。
基板上に半導体薄膜、対向電極、保護膜が順次形成され
た光センサであって、前記半導体薄膜はCdS、CdS
eまたはCd5−CdSeを主成分として含み、Cuま
たはAgか薄膜中においてその表面より内部で濃度が低
く分散されており、しかも薄膜の表面より内側にIV族
元素を分散されてなることを特徴とする。
前記本発明においては、II/族元素が、C,Siおよ
びGeから選ばれる少なくとも一元素であることが好ま
しい。
びGeから選ばれる少なくとも一元素であることが好ま
しい。
また、前記本発明においては、IV族元素の表面層での
最高濃度が0.01〜10モル%であることが好ましい
。
最高濃度が0.01〜10モル%であることが好ましい
。
次に本発明の光センサの製造方法は、絶縁性基板上に半
導体薄膜、対向電極、保護膜を順次形成した光センサの
製造方法であって、まず前記絶縁性基板上にCd55C
dSeまたはCd5−CdSeを主成分として含む半導
体薄膜を形成し、前記薄膜を高温でCdCl2の蒸気に
暴露して光電的に活性化熱処理した後、対向電極を設け
る前または後に、少量のCuまたはAgを前記半導体薄
膜に付着拡散せしめて前記拡散処理をした半導体薄膜の
少なくともその表面層にIV族元素を添加分散し、しか
る後対向電極を設け、さらに保護膜を形成することを特
徴とする。
導体薄膜、対向電極、保護膜を順次形成した光センサの
製造方法であって、まず前記絶縁性基板上にCd55C
dSeまたはCd5−CdSeを主成分として含む半導
体薄膜を形成し、前記薄膜を高温でCdCl2の蒸気に
暴露して光電的に活性化熱処理した後、対向電極を設け
る前または後に、少量のCuまたはAgを前記半導体薄
膜に付着拡散せしめて前記拡散処理をした半導体薄膜の
少なくともその表面層にIV族元素を添加分散し、しか
る後対向電極を設け、さらに保護膜を形成することを特
徴とする。
前記本発明方法においては、lv族元素の添加方法か、
イオン注入法またはプラズマCVD法であることが好ま
しい。
イオン注入法またはプラズマCVD法であることが好ま
しい。
[作用コ
前記本発明の構成によれば、半導体薄膜はCdS、Cd
SeまたはCd5−CdSeを主成分として含み、Cu
またはAgが薄膜中においてその表面より内部で濃度か
低く分散されており、しかも薄膜の表面より内側にIV
族元素を分散されてなるので、光電流が大きく光応答速
度が速いという特長を持ったまま特性の劣化を小さくす
る光センサとすることができる。これは表面層における
+V族元素の存在で、表面返戻でのCu、Agなどの高
濃度不純物の内部への拡散を防ぐことにより、この不純
物拡散に起因する特性変化が防げるからである。
SeまたはCd5−CdSeを主成分として含み、Cu
またはAgが薄膜中においてその表面より内部で濃度か
低く分散されており、しかも薄膜の表面より内側にIV
族元素を分散されてなるので、光電流が大きく光応答速
度が速いという特長を持ったまま特性の劣化を小さくす
る光センサとすることができる。これは表面層における
+V族元素の存在で、表面返戻でのCu、Agなどの高
濃度不純物の内部への拡散を防ぐことにより、この不純
物拡散に起因する特性変化が防げるからである。
またIV族元素が、CXSiおよびGeから選ばれる少
なくとも一元素であるという本発明の好ましい構成、ま
たは、l’V族元素の表面層での最高濃度が0.01〜
10モル%であるという本発明の好ましい構成によれば
、さらに光センサとして優れたものとすることができる
。
なくとも一元素であるという本発明の好ましい構成、ま
たは、l’V族元素の表面層での最高濃度が0.01〜
10モル%であるという本発明の好ましい構成によれば
、さらに光センサとして優れたものとすることができる
。
次に本発明方法の構成によれば、CdS系光導電型セン
サの光電流値が大きくしかもその光応答速度が著しく速
いという特長を損なわずして、さらに特性の劣化を著し
く小さくすることができる。
サの光電流値が大きくしかもその光応答速度が著しく速
いという特長を損なわずして、さらに特性の劣化を著し
く小さくすることができる。
また、Iv族元素の添加方法が、イオン注入法またはプ
ラズマCVD法であるという本発明方法の好ましい構成
によれば、さらに光センサとして優れたものとすること
ができる。
ラズマCVD法であるという本発明方法の好ましい構成
によれば、さらに光センサとして優れたものとすること
ができる。
[実施例コ
以下実施例を用いて本発明をさらに具体的に説明する。
なお本発明は下記の実施例に限定されるものではない。
本発明の光センサの一実施例は、第1図に示すように、
絶縁性基板1上に順次形成した、CdCl2蒸気中で活
性化熱処理したCdS系薄膜に少量のCuまたはAgが
表面より内部で濃度が低い様に添加分散された半導体薄
膜2、その上の対向電極4、さらにその上の保護膜5の
構成で、半導体薄膜2の少なくとも表面層3にIVV元
素例えばC,SiまたはGeなどを添加分散して成る。
絶縁性基板1上に順次形成した、CdCl2蒸気中で活
性化熱処理したCdS系薄膜に少量のCuまたはAgが
表面より内部で濃度が低い様に添加分散された半導体薄
膜2、その上の対向電極4、さらにその上の保護膜5の
構成で、半導体薄膜2の少なくとも表面層3にIVV元
素例えばC,SiまたはGeなどを添加分散して成る。
製法としては、例えばガラスなどの絶縁性基板上に形成
したCdS、CdSeまたはCd5−Cd5eを主体と
する半導体薄膜を高温にてCdCl2の蒸気中で活性化
熱処理し、その上に少量のCuまたはAgを付着せしめ
加熱拡散させる。その後表面層にIV族族元素添加数し
、その上にNiCr/Auの蒸着形成膜などで対向電極
を形成し、さらにシリコン樹脂やポリイミドなどの保護
膜を形成し光センサを完成する。表面層へのIVV元素
の添加は電極形成後でも良い。CuまたはAgの付着拡
散は対向電極の形成後に行っても良い。ただし、この場
合は表面層へのIVV元素の添加は拡散処理を行った後
となる。
したCdS、CdSeまたはCd5−Cd5eを主体と
する半導体薄膜を高温にてCdCl2の蒸気中で活性化
熱処理し、その上に少量のCuまたはAgを付着せしめ
加熱拡散させる。その後表面層にIV族族元素添加数し
、その上にNiCr/Auの蒸着形成膜などで対向電極
を形成し、さらにシリコン樹脂やポリイミドなどの保護
膜を形成し光センサを完成する。表面層へのIVV元素
の添加は電極形成後でも良い。CuまたはAgの付着拡
散は対向電極の形成後に行っても良い。ただし、この場
合は表面層へのIVV元素の添加は拡散処理を行った後
となる。
表面層へのIV族元素の添加は例えばイオン注入法やプ
ラズマCVD法などの方法により、添加する深さは10
〜50nmが効果的である。50nm以上深くしても保
存寿命の改善の度合は飽和する。添加する濃度はピーク
濃度の深さで母体に対して0.01〜10モル%が効果
的である。これ以下では効果が小さく、以上では特性を
損なうことかある。
ラズマCVD法などの方法により、添加する深さは10
〜50nmが効果的である。50nm以上深くしても保
存寿命の改善の度合は飽和する。添加する濃度はピーク
濃度の深さで母体に対して0.01〜10モル%が効果
的である。これ以下では効果が小さく、以上では特性を
損なうことかある。
活性化熱処理前の半導体薄膜中には少量の増感不純物C
uやAgを含有していない方が高速性に優れる。表面処
理した本発明のセンサは先願発明のセンサよりも安定性
(保存寿命)が−段と優れている。
uやAgを含有していない方が高速性に優れる。表面処
理した本発明のセンサは先願発明のセンサよりも安定性
(保存寿命)が−段と優れている。
次に具体例を説明する。
ガラス基板上に厚さ4000A (オングストローム)
のCd5o、6Seo、4の蒸着膜を形成し、この膜を
500℃でCdC12の飽和蒸気中で加熱処理して光電
的に活性化して光導電体膜にした後、母体であるCdS
Se 膜に対して0.020.6 0.4 モル%のCuを蒸着した。その後さらに中性雰囲気中、
350℃および450℃で30m1nの加熱拡散させる
。その後対向電極(NiCr/Au蒸着膜)を形成する
。対向電極のギャップは60μm1幅は85μmである
。
のCd5o、6Seo、4の蒸着膜を形成し、この膜を
500℃でCdC12の飽和蒸気中で加熱処理して光電
的に活性化して光導電体膜にした後、母体であるCdS
Se 膜に対して0.020.6 0.4 モル%のCuを蒸着した。その後さらに中性雰囲気中、
350℃および450℃で30m1nの加熱拡散させる
。その後対向電極(NiCr/Au蒸着膜)を形成する
。対向電極のギャップは60μm1幅は85μmである
。
この対向電極形成の前にCuを付着拡散させたCdS
Se 膜の表面にイオン注入法によ0.6
0.4 すSiを薄く注入する。20kevで注入することによ
り添加する深さを約20nmとし、その深さでの最高濃
度を約1モル%とする。その後シリコン樹脂の保護膜を
形成しセンサを完成する。
Se 膜の表面にイオン注入法によ0.6
0.4 すSiを薄く注入する。20kevで注入することによ
り添加する深さを約20nmとし、その深さでの最高濃
度を約1モル%とする。その後シリコン樹脂の保護膜を
形成しセンサを完成する。
このセンサの特性を調べた結果を第1表にまとめる。比
較のため、Cd5o、6seo、4膜表面にSi元素を
添加していないセンサについても調べである。
較のため、Cd5o、6seo、4膜表面にSi元素を
添加していないセンサについても調べである。
なお特性は印加電圧DCIOV、光照射は緑色LED光
(570nm、 1001ux)をI Hz (0,5
secずつ)で点滅して測定した。応答時間は光電流J
がOから飽和値の50%に上がるまでの時間を立上が
り時間τ4、Jpが飽和値からその50%に下がるまで
の時間を立下がり時間τ6とした。光電流の立上がり時
間τ は、実際にラインセンサとして用いる場合には原
稿黒字でも存在する反射光(少な(とも3%はある)が
バイアス光となり、これが常時センサに照射されるため
、実効的立上かり時間τ、 は著しく小さくなる。その
効果も表中に示しである。この程度のバイアス光照射ニ
よる他の特性(J 、τ、)の変化は殆どない。
(570nm、 1001ux)をI Hz (0,5
secずつ)で点滅して測定した。応答時間は光電流J
がOから飽和値の50%に上がるまでの時間を立上が
り時間τ4、Jpが飽和値からその50%に下がるまで
の時間を立下がり時間τ6とした。光電流の立上がり時
間τ は、実際にラインセンサとして用いる場合には原
稿黒字でも存在する反射光(少な(とも3%はある)が
バイアス光となり、これが常時センサに照射されるため
、実効的立上かり時間τ、 は著しく小さくなる。その
効果も表中に示しである。この程度のバイアス光照射ニ
よる他の特性(J 、τ、)の変化は殆どない。
このセンサを60℃で、暗中に21)HH保存した場合
のJ の変化率(J (200[11() /J
(D) )にp p p ついて第1表中に示す。
のJ の変化率(J (200[11() /J
(D) )にp p p ついて第1表中に示す。
第1表に示す結果からも明らかなとおり、Cd50.6
SeO,4蒸着膜のCdCl、、蒸気中での活性化熱処
理後Cuを付着拡散させ、その表面層にH族元素を添加
分散することにより、光電流を数μへ以上と大きく保っ
たまま実効的立上がり時間ネ τ と立下がり時間τdをl m5ec程度にまで小
さくでき、しかも安定性を著しく高めることができる。
SeO,4蒸着膜のCdCl、、蒸気中での活性化熱処
理後Cuを付着拡散させ、その表面層にH族元素を添加
分散することにより、光電流を数μへ以上と大きく保っ
たまま実効的立上がり時間ネ τ と立下がり時間τdをl m5ec程度にまで小
さくでき、しかも安定性を著しく高めることができる。
Cu濃度が高い場合でもまた添加不純物がAgの場合で
も同様の効果が得られる。
も同様の効果が得られる。
本実施例ではCd5o、6Seo4を例にとったがCd
S’、CdSeや他の組成比のCd5−CdSeでも、
同様の効果が得られる。
S’、CdSeや他の組成比のCd5−CdSeでも、
同様の効果が得られる。
[発明の効果コ
以上説明した通り本発明によれば、光電流値が大きいま
まで光応答速度か著しく速く、しかも安定性に優れた光
センサを実現することが可能となる。これにより、中間
調再現に優れた、高速の画像読取装置ができる。
まで光応答速度か著しく速く、しかも安定性に優れた光
センサを実現することが可能となる。これにより、中間
調再現に優れた、高速の画像読取装置ができる。
第1図は本発明の一実施例の光センサの概略断面図であ
る。 1・・・絶縁性基板、2・・・半導体薄膜、3・・・I
v族元素添加層、4・・・対向電極、5・・・保護膜。
る。 1・・・絶縁性基板、2・・・半導体薄膜、3・・・I
v族元素添加層、4・・・対向電極、5・・・保護膜。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1)絶縁性基板上に半導体薄膜、対向電極、保護膜が
順次形成された光センサであって、前記半導体薄膜はC
dS、CdSeまたはCdS−CdSeを主成分として
含み、CuまたはAgが薄膜中においてその表面より内
部で濃度が低く分散されており、しかも薄膜の表面より
内側にIV族元素を分散されてなることを特徴とする光セ
ンサ。(2)IV族元素が、C、SiおよびGeから選ば
れる少なくとも一元素である請求項1記載の光センサ。 (3)IV族元素の表面層での最高濃度が0.01〜10
モル%である請求項1または2記載の光センサ。(4)
絶縁性基板上に半導体薄膜、対向電極、保護膜を順次形
成した光センサの製造方法であって、まず前記絶縁性基
板上にCdS、CdSeまたはCdS−CdSeを主成
分として含む半導体薄膜を形成し、前記薄膜を高温でC
dCl_2の蒸気に暴露して光電的に活性化熱処理した
後、対向電極を設ける前または後に、少量のCuまたは
Agを前記半導体薄膜に付着拡散せしめて前記拡散処理
をした半導体薄膜の少なくともその表面層にIV族元素を
添加分散し、しかる後対向電極を設け、さらに保護膜を
形成することを特徴とする光センサの製造方法。 (5)IV族元素の添加方法が、イオン注入法またはプラ
ズマCVD法である請求項4記載の光センサの製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2335916A JPH04199879A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 光センサ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2335916A JPH04199879A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 光センサ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04199879A true JPH04199879A (ja) | 1992-07-21 |
Family
ID=18293799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2335916A Pending JPH04199879A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 光センサ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04199879A (ja) |
-
1990
- 1990-11-29 JP JP2335916A patent/JPH04199879A/ja active Pending
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