JPH04201809A - テーピング電子部品の製造方法 - Google Patents
テーピング電子部品の製造方法Info
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- JPH04201809A JPH04201809A JP33719690A JP33719690A JPH04201809A JP H04201809 A JPH04201809 A JP H04201809A JP 33719690 A JP33719690 A JP 33719690A JP 33719690 A JP33719690 A JP 33719690A JP H04201809 A JPH04201809 A JP H04201809A
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- Japan
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- tape
- adhesive
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- lead terminal
- electronic component
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 33
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 33
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims abstract description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 6
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 abstract description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 10
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は自動挿入用電子部品であるテーピング電子部品
の製造方法、特に電子部品のリード端子をテープで保持
する方法に関するものである。
の製造方法、特に電子部品のリード端子をテープで保持
する方法に関するものである。
電子部品保持用テープは近年、材料コストを低減するた
めテープ幅か６．０ｍｍ程度と狭くなっている。そして
、リート端子を出来るだけ短くしてリード端子のプレス
加工時の材料無駄を少なくするため、リード端子のテー
プへの挿入長さも短くなっており、最短挿入長さか３．
０ｍｍ程度のものも出てきている。
めテープ幅か６．０ｍｍ程度と狭くなっている。そして
、リート端子を出来るだけ短くしてリード端子のプレス
加工時の材料無駄を少なくするため、リード端子のテー
プへの挿入長さも短くなっており、最短挿入長さか３．
０ｍｍ程度のものも出てきている。
ところか、リード端子のテープへの挿入長さが短くなる
と、リード端子の「横ずれ」と「抜け」の問題が発生す
る。保持用テープの接着剤の強度を大きくすれば、「横
ずれ」に対してはかなり効果的であるか、［抜けＪの問
題は充分に解消されていないのか現状である。
と、リード端子の「横ずれ」と「抜け」の問題が発生す
る。保持用テープの接着剤の強度を大きくすれば、「横
ずれ」に対してはかなり効果的であるか、［抜けＪの問
題は充分に解消されていないのか現状である。
ここで、従来の保持用テープＢについて具体的に説明す
る。第４図において、ｌＯは基材テープ、１１は貼着テ
ープであり、貼着テープ１１には予めアクリル系接着剤
１２が５０μｍの厚みで塗布されている。そして、基材
テープＩＯ上にリード端子１３を載置した状態で、その
上から貼着テープ１１を圧着することにより、第５図の
ように両方のテープ１０゜１１の間でリード端子１３を
保持している。
る。第４図において、ｌＯは基材テープ、１１は貼着テ
ープであり、貼着テープ１１には予めアクリル系接着剤
１２が５０μｍの厚みで塗布されている。そして、基材
テープＩＯ上にリード端子１３を載置した状態で、その
上から貼着テープ１１を圧着することにより、第５図の
ように両方のテープ１０゜１１の間でリード端子１３を
保持している。
上記保持用テープＢの保持強度を検査するため、ｌＥＢ
図のように保持用テープＢを垂直に支持し、電子部品１
４に対して２６０ｇの荷重を１０秒間掛けた。
図のように保持用テープＢを垂直に支持し、電子部品１
４に対して２６０ｇの荷重を１０秒間掛けた。
なお、ここでリード端子の挿入長さ／＝３．０ｍｍ、リ
ード端子の幅寸法ｄ＝０．５ｍｍ、板厚ｔ ＝０．３ｍ
ｍ 。
ード端子の幅寸法ｄ＝０．５ｍｍ、板厚ｔ ＝０．３ｍ
ｍ 。
リード端子１３のピッチｐ＝２．５＋ｎｍとした。この
検査によると、全体の９０％に「抜け」か発生した。
検査によると、全体の９０％に「抜け」か発生した。
その原因は、リード端子１３の側縁部への接着剤１２０
回り込みが悪く、隙間δが発生しているため、充分な接
着力が得られないからであると考えられる。
回り込みが悪く、隙間δが発生しているため、充分な接
着力が得られないからであると考えられる。
そこで、本発明の目的は、リード端子の側縁部への接着
剤の回り込みを良くし、リード端子の挿入長さが短くて
も横ずれや抜けを防止できるテーピング電子部品の製造
方法を提供することにある。
剤の回り込みを良くし、リード端子の挿入長さが短くて
も横ずれや抜けを防止できるテーピング電子部品の製造
方法を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明は、リード端子を基
材テープと貼着テープとの間で保持するようにしたテー
ピング電子部品の製造方法において、基材テープの上に
電子部品のリード端子を載置する工程と、予め接着剤が
リード端子の厚みの１１５以上の糊厚で塗布された貼着
テープを、上記接着剤の軟化温度以上に加熱した状態で
基材テープ上に圧着し、上記接着剤をリード端子の側縁
部に回り込ませる工程と、を含むものである。
材テープと貼着テープとの間で保持するようにしたテー
ピング電子部品の製造方法において、基材テープの上に
電子部品のリード端子を載置する工程と、予め接着剤が
リード端子の厚みの１１５以上の糊厚で塗布された貼着
テープを、上記接着剤の軟化温度以上に加熱した状態で
基材テープ上に圧着し、上記接着剤をリード端子の側縁
部に回り込ませる工程と、を含むものである。
テーピング電子部品の場合、リード端子の板厚は０．３
ｍｍ以上であるため、従来のように接着剤の糊厚が５０
μｍであるとリード端子の板厚の１７６以下となり、充
分な量の接着剤がリード端子の側縁部へ回り込むことが
できない。これに対し、本発明では貼着テープの接着剤
の糊厚をリード端子の板厚の１１５以上としているので
、リード端子の側縁部に回り込む接着剤の量を確保でき
る。しかも、貼着テープを接着剤の軟化温度以上に加熱
した状態で基材テープ上に圧着するため、接着剤の回り
込みか更に促進される。その結果、接着剤がり一ド端子
の上面だけでなく側縁にも隙間なく密着し、接着強度が
大幅に向上して、テープへのリード端子の挿入長さを３
．０ｍｍ程度にしても「横ずれ」や「抜け」を確実に防
止できる。
ｍｍ以上であるため、従来のように接着剤の糊厚が５０
μｍであるとリード端子の板厚の１７６以下となり、充
分な量の接着剤がリード端子の側縁部へ回り込むことが
できない。これに対し、本発明では貼着テープの接着剤
の糊厚をリード端子の板厚の１１５以上としているので
、リード端子の側縁部に回り込む接着剤の量を確保でき
る。しかも、貼着テープを接着剤の軟化温度以上に加熱
した状態で基材テープ上に圧着するため、接着剤の回り
込みか更に促進される。その結果、接着剤がり一ド端子
の上面だけでなく側縁にも隙間なく密着し、接着強度が
大幅に向上して、テープへのリード端子の挿入長さを３
．０ｍｍ程度にしても「横ずれ」や「抜け」を確実に防
止できる。
なお、本発明における貼着テープの加熱と圧着は、貼着
テープを加熱した後で基材テープに圧着してもよく、あ
るいは貼着テープを基材テープに圧着しなから加熱して
もよい。
テープを加熱した後で基材テープに圧着してもよく、あ
るいは貼着テープを基材テープに圧着しなから加熱して
もよい。
第１図、第２図は本発明にかかるテーピング電子部品の
製造工程を示す。
製造工程を示す。
保持用テープＡは、幅広な基材テープｌと、テープ幅が
６− Ｏｍｍ程度の輻狭な貼着テープ２よりなり、いず
れも紙糸材料で構成されている。貼着テープ２の下面全
面には予めアクリル系接着剤３が６０μｍ以上の糊厚で
塗布されている。４はフープ材からプレス加工により形
成された電子部品のリード端子であり、これら３本のリ
ード端子４は基材テープｌ上にその側縁から一定の挿入
長さをもって載置される。
６− Ｏｍｍ程度の輻狭な貼着テープ２よりなり、いず
れも紙糸材料で構成されている。貼着テープ２の下面全
面には予めアクリル系接着剤３が６０μｍ以上の糊厚で
塗布されている。４はフープ材からプレス加工により形
成された電子部品のリード端子であり、これら３本のリ
ード端子４は基材テープｌ上にその側縁から一定の挿入
長さをもって載置される。
上記のように基材テープｌ上にリード端子４を載置した
後、その上より貼着テープ２を基材テープｌの側縁と合
致させて圧着する。この時、貼着テープ２を含むテープ
全体を接着剤３の軟化温度である約６５℃に加熱し、か
つ約２０ｋｇの加圧力をかけて貼着テープ２を圧着する
。これにより、接着剤３は各リード端子４の上面だけで
なく側縁部にも回り込み、第２図のように接着剤３はリ
ード端子４および基材テープｌとほぼ隙間なく密着する
。
後、その上より貼着テープ２を基材テープｌの側縁と合
致させて圧着する。この時、貼着テープ２を含むテープ
全体を接着剤３の軟化温度である約６５℃に加熱し、か
つ約２０ｋｇの加圧力をかけて貼着テープ２を圧着する
。これにより、接着剤３は各リード端子４の上面だけで
なく側縁部にも回り込み、第２図のように接着剤３はリ
ード端子４および基材テープｌとほぼ隙間なく密着する
。
上記保持用テープへの保持強度を検査するため、第３図
のように保持用テープＡを垂直に支持し、電子部品５に
対して２６０ｇの荷重を１０秒間掛けた。
のように保持用テープＡを垂直に支持し、電子部品５に
対して２６０ｇの荷重を１０秒間掛けた。
なお、リード端子４の挿入長さｌ、幅寸法ｄ、板厚ｔ、
ピッチｐ２テープおよび接着剤３の材料等の条件は従来
（第５図、第６図）と同様とした。
ピッチｐ２テープおよび接着剤３の材料等の条件は従来
（第５図、第６図）と同様とした。
この検査によると、リード端子４の「抜けＪの発生率は
０％、即ち「抜け」が全く発生しないという良好な結果
が得られた。
０％、即ち「抜け」が全く発生しないという良好な結果
が得られた。
なお、本発明は板状リード端子を備えた電子部品に限ら
ず、丸棒状リード端子を備えた電子部品でもほぼ同様の
効果を奏することができた。
ず、丸棒状リード端子を備えた電子部品でもほぼ同様の
効果を奏することができた。
以上の説明で明らかなように、本発明によれば貼着テー
プに予めリード端子の厚みの１１５以上の糊厚を有する
接着剤を塗布しておき、この貼着テープを接着剤の軟化
温度以上に加熱した状態て基材テープ上に圧着したので
、接着剤かリード端子の上面だけでなく側縁部にも回り
込み、接着力が格段に向上する。その結果、リード端子
の挿入長さが３．０ｍａ＋程度と短い場合であっても、
「横ずれ」や「抜け」を確実に防止できる。
プに予めリード端子の厚みの１１５以上の糊厚を有する
接着剤を塗布しておき、この貼着テープを接着剤の軟化
温度以上に加熱した状態て基材テープ上に圧着したので
、接着剤かリード端子の上面だけでなく側縁部にも回り
込み、接着力が格段に向上する。その結果、リード端子
の挿入長さが３．０ｍａ＋程度と短い場合であっても、
「横ずれ」や「抜け」を確実に防止できる。
第１図は本発明にかかるテーピング電子部品のテープへ
の保持前の断面図、第２図は保持後の断面図、第３図は
その保持強度検査を示す図、第４図は従来のテーピング
電、子部品のテープへの保持前の断面図、第５図は保持
後の断面図、第６図はその保持強度検査を示す図である
。 ｌ・・・基材テープ、２・・・貼着テープ、３・・・接
着剤、４・・・リード端子、５・・・電子部品。 第１図 第４図 第２図 第５図
の保持前の断面図、第２図は保持後の断面図、第３図は
その保持強度検査を示す図、第４図は従来のテーピング
電、子部品のテープへの保持前の断面図、第５図は保持
後の断面図、第６図はその保持強度検査を示す図である
。 ｌ・・・基材テープ、２・・・貼着テープ、３・・・接
着剤、４・・・リード端子、５・・・電子部品。 第１図 第４図 第２図 第５図
Claims (1)
- （１）リード端子を基材テープと貼着テープとの間で保
持するようにしたテーピング電子部品の製造方法におい
て、 基材テープの上に電子部品のリード端子を載置する工程
と、 予め接着剤がリード端子の厚みの１／５以上の糊厚で塗
布された貼着テープを、上記接着剤の軟化温度以上に加
熱した状態で基材テープ上に圧着し、上記接着剤をリー
ド端子の側縁部に回り込ませる工程と、 を含むテーピング電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2337196A JP2754283B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | テーピング電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2337196A JP2754283B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | テーピング電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04201809A true JPH04201809A (ja) | 1992-07-22 |
| JP2754283B2 JP2754283B2 (ja) | 1998-05-20 |
Family
ID=18306349
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2337196A Expired - Fee Related JP2754283B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | テーピング電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2754283B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55152100U (ja) * | 1979-04-18 | 1980-11-01 | ||
| JPS63102601U (ja) * | 1986-12-22 | 1988-07-04 |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP2337196A patent/JP2754283B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55152100U (ja) * | 1979-04-18 | 1980-11-01 | ||
| JPS63102601U (ja) * | 1986-12-22 | 1988-07-04 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2754283B2 (ja) | 1998-05-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |