JPH04206765A - 半導体モジユール - Google Patents
半導体モジユールInfo
- Publication number
- JPH04206765A JPH04206765A JP2337168A JP33716890A JPH04206765A JP H04206765 A JPH04206765 A JP H04206765A JP 2337168 A JP2337168 A JP 2337168A JP 33716890 A JP33716890 A JP 33716890A JP H04206765 A JPH04206765 A JP H04206765A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- clip
- semiconductor module
- lead
- arc
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、マザーボードに表面実装される半導体モジ
ュールに関するものである。
ュールに関するものである。
第６図は従来の表面実装タイプの半導体モジュールが表
面実装されている側面図であり、図において、ｌは半導
体素子、２はこれらの半導体素子１を゛搭載する表面実
装用の配線基板、３はクリップリード、４は半導体モジ
ュールを表面実装するマザーボード、５は半導体モジュ
ールとマザーボード４を接続するハンダである。
面実装されている側面図であり、図において、ｌは半導
体素子、２はこれらの半導体素子１を゛搭載する表面実
装用の配線基板、３はクリップリード、４は半導体モジ
ュールを表面実装するマザーボード、５は半導体モジュ
ールとマザーボード４を接続するハンダである。
次にこのように構成された半導体モジュールの組立につ
いて説明する。配線基板２表面及び裏面に、半導体素子
１をハンダペーストの印刷、チッププレース、ハンダリ
フロー法等によりハンダ付けしたのち、配線基板２の周
端部にクリップリードフレーム３をクランプ装着する。
いて説明する。配線基板２表面及び裏面に、半導体素子
１をハンダペーストの印刷、チッププレース、ハンダリ
フロー法等によりハンダ付けしたのち、配線基板２の周
端部にクリップリードフレーム３をクランプ装着する。
次いで、該配、ＩＮ基板２とクリップリードフレーム３
のクリップ邪気のハンダ付を７０−ンルダリングあるい
はレーザンルダリング等の方法でハンダ付けする０次い
で、クリップリードフレームのリード部３ｂヲ所定長さ
にリードカットし、そのリード部３ｂの先端３Ｃを表面
実装用に折り曲げ加工し、平ｆｆｉ部を杉成し、マザー
ボード４にハンダ５でハンダ付する。
のクリップ邪気のハンダ付を７０−ンルダリングあるい
はレーザンルダリング等の方法でハンダ付けする０次い
で、クリップリードフレームのリード部３ｂヲ所定長さ
にリードカットし、そのリード部３ｂの先端３Ｃを表面
実装用に折り曲げ加工し、平ｆｆｉ部を杉成し、マザー
ボード４にハンダ５でハンダ付する。
従来の表面実装形の半導体モジュールは以上のように構
成されているので、クリップリードフレームを表面実装
対応のリード折り曲げ加工作業が必要で、また、そのリ
ード形状からリード変形しＰ丁く、リード下端の平坦性
がバラツキが大きくなる等の問題点があった。
成されているので、クリップリードフレームを表面実装
対応のリード折り曲げ加工作業が必要で、また、そのリ
ード形状からリード変形しＰ丁く、リード下端の平坦性
がバラツキが大きくなる等の問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、表面実装対応のクリップリードフレームの折
り曲げ作業が不要となるとともに、外部リード下端の平
坦性が保証される半導体モジュールを得ることを目的と
する。
たもので、表面実装対応のクリップリードフレームの折
り曲げ作業が不要となるとともに、外部リード下端の平
坦性が保証される半導体モジュールを得ることを目的と
する。
また、第２の発明は、上下両面でハンダ付を可能とする
半導体モジュ〜ルを得ることを目的とする。
半導体モジュ〜ルを得ることを目的とする。
この発明に係る半導体モジュールは、表面実装形の外部
リードが、配線基板退部を両端が上下からクリップする
ほぼｆＲ状になされ、その環状の円弧の一部がマザーボ
ードにハンダ付されるようになされたものである。
リードが、配線基板退部を両端が上下からクリップする
ほぼｆＲ状になされ、その環状の円弧の一部がマザーボ
ードにハンダ付されるようになされたものである。
また、第２の発明は、外部リードのクリップ部の形状を
配線基板に対して、渦巻状に面対称化したものである。
配線基板に対して、渦巻状に面対称化したものである。
この発明における半導体モジュールは、表面実装用のク
リップリードフレームの適用により、外部リードの折り
曲げ作業は省略され、外部リードの円弧の一部である下
端部の平坦性が向上するとともに、ハンドリング性が容
易になる。
リップリードフレームの適用により、外部リードの折り
曲げ作業は省略され、外部リードの円弧の一部である下
端部の平坦性が向上するとともに、ハンドリング性が容
易になる。
また、外部リードのクリップ部を配線基板に対して、面
対称に配設することにより、上下両面いずれでもハンダ
付は面を自在に選択できる。
対称に配設することにより、上下両面いずれでもハンダ
付は面を自在に選択できる。
さらに、外部リードの折り曲げ加工部を配線基板の内側
に配設することにより、マザーボードに占める取付は面
の縮小化が可能となる〇〔実施例〕 第１図はこの発明の一実施例による半導体モジュールを
示す側面図であり、図において、１は半導体素子、２は
これらの半導体素子１を搭載する表面実装用の配線基板
、３１は本発明の表面実装形のクリップリードフレーム
、４は半導体モジュールを搭載するマザーボード、５は
半導体モジュールとマザーボードを接続するハンダであ
る。次に第２図は第１図のクリップリード３１のクリッ
プ部の要部拡大図で、３１ａはクリップ部、３１ａは円
弧部である。
に配設することにより、マザーボードに占める取付は面
の縮小化が可能となる〇〔実施例〕 第１図はこの発明の一実施例による半導体モジュールを
示す側面図であり、図において、１は半導体素子、２は
これらの半導体素子１を搭載する表面実装用の配線基板
、３１は本発明の表面実装形のクリップリードフレーム
、４は半導体モジュールを搭載するマザーボード、５は
半導体モジュールとマザーボードを接続するハンダであ
る。次に第２図は第１図のクリップリード３１のクリッ
プ部の要部拡大図で、３１ａはクリップ部、３１ａは円
弧部である。
また、第８図は上下両面でマザーボード４へのハンダ付
を可能とした場合の形状例を示すもので、友は渦巻状に
折り曲げたクリップ部３２＆を上下対称にしたクリップ
リード、３２ｃは円弧部である。
を可能とした場合の形状例を示すもので、友は渦巻状に
折り曲げたクリップ部３２＆を上下対称にしたクリップ
リード、３２ｃは円弧部である。
このように構成された半導体モジュールの組立方法は、
クリップリード付までの工程は、従来方法と同様である
。
クリップリード付までの工程は、従来方法と同様である
。
次いで、表面実装形のクリップリードフレーム３１を配
線基板２の周端部の所定パターンにクランプ装着する◎
そして該配線基板２とクリップリードフレーム３１のク
リップ部３１ａのハンダ付を行なう。
線基板２の周端部の所定パターンにクランプ装着する◎
そして該配線基板２とクリップリードフレーム３１のク
リップ部３１ａのハンダ付を行なう。
次に、不要となるタイバーリードＷＳ（第４図３１ｄ）
をカットし、表面実装形の半導体モジュールの外部リー
ドが形成される。第４図に表面実装形のクリップリード
フレームの例を示Ｔ。３１ｄはタイバーリード部である
。
をカットし、表面実装形の半導体モジュールの外部リー
ドが形成される。第４図に表面実装形のクリップリード
フレームの例を示Ｔ。３１ｄはタイバーリード部である
。
なお上記実施例では、下面側だけがハンダ付実装する半
導体モジュールの場合について説明したが、第８図に示
すように、第５図の上下両面ハンダ可能な両面実装形ク
リップリードフレーム羽を使用することで、半導体モジ
ュール両面にわたり同様の効果を奏する。なお、３２ｄ
はタイバーリード部である。
導体モジュールの場合について説明したが、第８図に示
すように、第５図の上下両面ハンダ可能な両面実装形ク
リップリードフレーム羽を使用することで、半導体モジ
ュール両面にわたり同様の効果を奏する。なお、３２ｄ
はタイバーリード部である。
以上のようにこの発明によれば、表面実装対応のクリッ
プリードを配線基板に取付けたので、リードを基板に付
けた状態で加圧成形することなく、平坦性の高い表面実
装形の外部リードが得られる。
プリードを配線基板に取付けたので、リードを基板に付
けた状態で加圧成形することなく、平坦性の高い表面実
装形の外部リードが得られる。
また、外部リード形状を配線基板に対して、はぼ面対称
化形状にすることによって、上下両面において、表面実
装が可能であり、さらに、外部リードの折り曲げ加工部
を配線基板の内側に配設することにより、マザーボード
に対する取付は面積の縮小化が図れる効果がある。
化形状にすることによって、上下両面において、表面実
装が可能であり、さらに、外部リードの折り曲げ加工部
を配線基板の内側に配設することにより、マザーボード
に対する取付は面積の縮小化が図れる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による半導体モジュールの
側面図、第２図はこの発明の要部の拡大図、第８図はこ
の発明の他の実施例の要部拡大図、第４図は表面実装形
クリップリードの側面図イと平面図口、第５図は両面冥
装形クリップリードの側面図、第６図は従来の半導体モ
ジュールを示す側面図である。 図中、ｌは半導体素子、２は配線基板、４はマザーボー
ド、５はハンダ、３１，３２は外部リード（クリップリ
ード） 、３に、３２ａはクリップ部、３１ｃ、（３）
は円弧部である。 なお図中同一符号は同一または相当部分を示す。
側面図、第２図はこの発明の要部の拡大図、第８図はこ
の発明の他の実施例の要部拡大図、第４図は表面実装形
クリップリードの側面図イと平面図口、第５図は両面冥
装形クリップリードの側面図、第６図は従来の半導体モ
ジュールを示す側面図である。 図中、ｌは半導体素子、２は配線基板、４はマザーボー
ド、５はハンダ、３１，３２は外部リード（クリップリ
ード） 、３に、３２ａはクリップ部、３１ｃ、（３）
は円弧部である。 なお図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (2)
- （１）半導体素子及びこれらを搭載する表面実装用の配
線基板に電気的に接続され、外部に突出した外部リード
を配設した表面実装形の半導体モジユールにおいて、上
記外部リードは、上記配線基板の周端部を両端がクリツ
プするほぼ環状になされ、その環状の円弧の一部がマザ
ーボードにハンダ付されるようになされたことを特徴と
する半導体モジユール。 - （２）外部リードのクリツプ部は、半導体モジユールの
ハンダ付側に面対称的に内側へ渦巻状に折り曲げられて
いることを特徴とする請求項１記載の半導体モジユール
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2337168A JPH04206765A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 半導体モジユール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2337168A JPH04206765A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 半導体モジユール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04206765A true JPH04206765A (ja) | 1992-07-28 |
Family
ID=18306088
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2337168A Pending JPH04206765A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 半導体モジユール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04206765A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999036959A1 (en) * | 1998-01-20 | 1999-07-22 | Viking Components, Inc. | High-density computer modules with stacked parallel-plane packaging |
| KR20010004009A (ko) * | 1999-06-28 | 2001-01-15 | 김영환 | 반도체 패키지의 외부 접속 단자 배열 방법 |
| US6222739B1 (en) | 1998-01-20 | 2001-04-24 | Viking Components | High-density computer module with stacked parallel-plane packaging |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP2337168A patent/JPH04206765A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999036959A1 (en) * | 1998-01-20 | 1999-07-22 | Viking Components, Inc. | High-density computer modules with stacked parallel-plane packaging |
| US6222739B1 (en) | 1998-01-20 | 2001-04-24 | Viking Components | High-density computer module with stacked parallel-plane packaging |
| KR20010004009A (ko) * | 1999-06-28 | 2001-01-15 | 김영환 | 반도체 패키지의 외부 접속 단자 배열 방법 |
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