JPH04207045A - リードフレームのワイヤボンディング方法 - Google Patents
リードフレームのワイヤボンディング方法Info
- Publication number
- JPH04207045A JPH04207045A JP2339535A JP33953590A JPH04207045A JP H04207045 A JPH04207045 A JP H04207045A JP 2339535 A JP2339535 A JP 2339535A JP 33953590 A JP33953590 A JP 33953590A JP H04207045 A JPH04207045 A JP H04207045A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- island
- wire bonding
- lead
- lead frame
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、アイランドを支持する吊りリードと、該吊り
リードに隣接して配設されたインナーリードとを含む、
リードフレームに対してワイヤボンディングを行なう方
法に関するものである。
リードに隣接して配設されたインナーリードとを含む、
リードフレームに対してワイヤボンディングを行なう方
法に関するものである。
従来、リードフレームに対してワイヤボンディングを行
なう場合、例えば第３図に示すようにしている。
なう場合、例えば第３図に示すようにしている。
即ち、第３図において、リードフレーム１は、アイラン
ド２を支持する吊りリード３と、該吊りリード３に隣接
して配設された複数個、図示の場合８個のインナーリー
ド４とから構成されており、該インナーリード４のうち
、一つのインナーリード４ａが、アイランド２に対して
接続されている。
ド２を支持する吊りリード３と、該吊りリード３に隣接
して配設された複数個、図示の場合８個のインナーリー
ド４とから構成されており、該インナーリード４のうち
、一つのインナーリード４ａが、アイランド２に対して
接続されている。
このようなリードフレームｌに対してワイヤボンディン
グを行なう場合、各インナーリード４の根元部分と、吊
りリード３の中間部分を、固定部材５により上方から押
さえることにより、該アイランド２及び各インナーリー
ド４をそれぞれ固定保持した状態にて、該アイランド２
上に載置されたＩＣチップ６（第３図（Ｂ）参照）と各
インナーリード４間に必要なワイヤボンディングを行な
うようにしている。
グを行なう場合、各インナーリード４の根元部分と、吊
りリード３の中間部分を、固定部材５により上方から押
さえることにより、該アイランド２及び各インナーリー
ド４をそれぞれ固定保持した状態にて、該アイランド２
上に載置されたＩＣチップ６（第３図（Ｂ）参照）と各
インナーリード４間に必要なワイヤボンディングを行な
うようにしている。
また、他の例として、第４図に示すようなものが知られ
ており、リードフレーム１′が、アイランド２を支持す
る吊りリード３と、該吊りリード３の両側に配設された
二つのインナーリート４とから構成されている。
ており、リードフレーム１′が、アイランド２を支持す
る吊りリード３と、該吊りリード３の両側に配設された
二つのインナーリート４とから構成されている。
該リードフレームｌ°に対してワイヤボンディングを行
なう場合、該吊りリード３及び各インナーリード４の根
元部分を、固定部材５により上方から押さえることによ
り、該アイランド２及び各インナーリード４をそれぞれ
固定保持した状態にて、該アイランド２上に載置された
ＩＣチップ６（第４図（Ｂ）参照）と各インナーリード
４間に必要なワイヤボンディングを行なうようにしてい
る。
なう場合、該吊りリード３及び各インナーリード４の根
元部分を、固定部材５により上方から押さえることによ
り、該アイランド２及び各インナーリード４をそれぞれ
固定保持した状態にて、該アイランド２上に載置された
ＩＣチップ６（第４図（Ｂ）参照）と各インナーリード
４間に必要なワイヤボンディングを行なうようにしてい
る。
しかしなから、このような構成のリードフレーム１．
１“においては、何れの場合にも、アイランド２自体は
、固定部材５によって固定保持されておらず、該アイラ
ンド２を支持する吊りリード３が固定部材５によって固
定保持されているに過ぎないので、該吊りリード３か、
その固定部材５により押さえられている部分より先で歪
んたり、変形せしめられたりすると、あるいはアイラン
ド２自体か変形すると、該アイランド２の少なくとも一
部分が、第３図（Ｂ）及び第４図（Ｂ）。
１“においては、何れの場合にも、アイランド２自体は
、固定部材５によって固定保持されておらず、該アイラ
ンド２を支持する吊りリード３が固定部材５によって固
定保持されているに過ぎないので、該吊りリード３か、
その固定部材５により押さえられている部分より先で歪
んたり、変形せしめられたりすると、あるいはアイラン
ド２自体か変形すると、該アイランド２の少なくとも一
部分が、第３図（Ｂ）及び第４図（Ｂ）。
（Ｃ）に矢印で示すように、固定保持されるべき位置よ
り浮き上がることとなり、これによってワイヤボンディ
ングの際に、ボンディングワイヤとＩＣチップ６のアル
ミ電極との間に必要とされる接合条件、即ちボンディン
グ荷重、超音波振動。
り浮き上がることとなり、これによってワイヤボンディ
ングの際に、ボンディングワイヤとＩＣチップ６のアル
ミ電極との間に必要とされる接合条件、即ちボンディン
グ荷重、超音波振動。
ホンディング時間、温度等の条件が満足され得なくなっ
てしまい、図示のように、ボンディングワイヤが確実に
接合され得ずに、接合不良となることかあり、製品歩留
まりか低下してしまうという問題があった。
てしまい、図示のように、ボンディングワイヤが確実に
接合され得ずに、接合不良となることかあり、製品歩留
まりか低下してしまうという問題があった。
本発明は、上述の点に鑑み、アイランドを確実に所定位
置に固定保持することにより、ワイヤボンディングか正
しく行なわれ得るようにした、リードフレームのワイヤ
ボンディング方法を提供することを目的としている。
置に固定保持することにより、ワイヤボンディングか正
しく行なわれ得るようにした、リードフレームのワイヤ
ボンディング方法を提供することを目的としている。
上記目的は、本発明によれば、アイランドを支持する吊
りリードと、該吊りリードに隣接して配設されたインナ
ーリードとを含む、リードフレームにおいて、固定部に
より、該アイランドを直接押さえた状態にて、該アイラ
ンド上に載置されたＩＣチップ等と該インナーリードと
の間に所定のワイヤボンディングを行なうようにしたこ
とを特徴とする、リードフレームのワイヤボンディング
方法により、達成される。
りリードと、該吊りリードに隣接して配設されたインナ
ーリードとを含む、リードフレームにおいて、固定部に
より、該アイランドを直接押さえた状態にて、該アイラ
ンド上に載置されたＩＣチップ等と該インナーリードと
の間に所定のワイヤボンディングを行なうようにしたこ
とを特徴とする、リードフレームのワイヤボンディング
方法により、達成される。
この発明によれば、アイランドか、その少なくとも一例
縁を固定部材により上から押さえることにより、所定位
置に固定保持されるので、該アイランド自体または該ア
イランドを支持する吊りリードが歪んだり、変形したと
しても、該アイランドは、所定位置から浮き上かってし
まうようなことがなく、確実に所定位置に固定保持され
得ることとなり、従ってワイヤボンディングの際の接合
条件が満たされなくなるようなことがなく、確実にワイ
ヤボンディングが行なわれ得ることから、接合不良が発
生することかなく、従って不良発生時に全数外観検査を
行なう必要かなくなり、ワイヤボンディング装置の稼動
率が向上することになる。
縁を固定部材により上から押さえることにより、所定位
置に固定保持されるので、該アイランド自体または該ア
イランドを支持する吊りリードが歪んだり、変形したと
しても、該アイランドは、所定位置から浮き上かってし
まうようなことがなく、確実に所定位置に固定保持され
得ることとなり、従ってワイヤボンディングの際の接合
条件が満たされなくなるようなことがなく、確実にワイ
ヤボンディングが行なわれ得ることから、接合不良が発
生することかなく、従って不良発生時に全数外観検査を
行なう必要かなくなり、ワイヤボンディング装置の稼動
率が向上することになる。
以下、図面に示した一実施例に基づいて本発明をさらに
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第１図は、本発明による方法を適用したり−トフレーム
の一実施例を示しておる。
の一実施例を示しておる。
このリードフレーム１０は、アイランド１１を支持する
吊りリード１２と、該吊りリード１２に隣接して配設さ
れた複数個、図示の場合８個のインナーリード１３とか
ら構成されており、該インナーリード１３のうち、一つ
のインナーリード１３ａか、アイランド１１に対して接
続されている。
吊りリード１２と、該吊りリード１２に隣接して配設さ
れた複数個、図示の場合８個のインナーリード１３とか
ら構成されており、該インナーリード１３のうち、一つ
のインナーリード１３ａか、アイランド１１に対して接
続されている。
以上の構成は、第３図に示した従来のリードフレームｌ
と全く同様の構成であり、本発明による方法によれば、
リードフレーム１０に対してワイヤボンディングを行な
う場合、各インナーリード１３の根元部分を、従来と同
様の固定部材１４により上方から押さえると共に、さら
に吊りリードｌ２の領域にて該アイランド１１の側縁を
、固定部材１５により上方から押さえることにより、該
アイランド１１及び各インナーリード１３か、それぞれ
確実に所定位置に固定保持され得る。
と全く同様の構成であり、本発明による方法によれば、
リードフレーム１０に対してワイヤボンディングを行な
う場合、各インナーリード１３の根元部分を、従来と同
様の固定部材１４により上方から押さえると共に、さら
に吊りリードｌ２の領域にて該アイランド１１の側縁を
、固定部材１５により上方から押さえることにより、該
アイランド１１及び各インナーリード１３か、それぞれ
確実に所定位置に固定保持され得る。
ここで、該固定部材１５は、後工程のワイヤボンディン
グの自由度を高めるべく、そのアイランド１２の側縁に
接触する先端部が、第１図（Ｂ）に示すように、先細に
なるように傾斜して形成されるのか好ましい。
グの自由度を高めるべく、そのアイランド１２の側縁に
接触する先端部が、第１図（Ｂ）に示すように、先細に
なるように傾斜して形成されるのか好ましい。
本発明によるリードフレーム１０は以上のように構成さ
れており、該アイランドＩＩ上に載置されたＩＣチップ
１６（第１図（Ｂ）参照）と各インナーリード１３間に
、ボンディング用ポール１７ａを備えたキャピラリ等の
ボンディング部品１７を持ち来すことにより、必要なワ
イヤボンディングが行なわれ得る。
れており、該アイランドＩＩ上に載置されたＩＣチップ
１６（第１図（Ｂ）参照）と各インナーリード１３間に
、ボンディング用ポール１７ａを備えたキャピラリ等の
ボンディング部品１７を持ち来すことにより、必要なワ
イヤボンディングが行なわれ得る。
その際、該固定部材１５は、その先端部１５ａが鋭角に
傾斜して形成されている場合は、ホンディング部材１７
か、ワイヤボンディングを行なうために、アイランド１
１及び各インナーリート１３に接近した場合に、該固定
部材１５に接触して、該ワイヤボンディングか妨げられ
るようなことはない。尚、該固定部材１５の傾斜部１５
ａの傾斜角は、図示の場合、約３０度であるか、ボンデ
ィング部材１７の動作を妨げない限りは、例えば第１図
（Ｂ）に点線で示すように、約６０度の傾斜角等、任意
の傾斜角であってもよい。
傾斜して形成されている場合は、ホンディング部材１７
か、ワイヤボンディングを行なうために、アイランド１
１及び各インナーリート１３に接近した場合に、該固定
部材１５に接触して、該ワイヤボンディングか妨げられ
るようなことはない。尚、該固定部材１５の傾斜部１５
ａの傾斜角は、図示の場合、約３０度であるか、ボンデ
ィング部材１７の動作を妨げない限りは、例えば第１図
（Ｂ）に点線で示すように、約６０度の傾斜角等、任意
の傾斜角であってもよい。
第２図は、本発明による他の実施例を示しており、リー
ドフレーム２０は、アイランド１１を支持する吊りリー
ド１２と、該吊りリード１２の両側に配設された二つの
インナーリード１３とから構成されている。
ドフレーム２０は、アイランド１１を支持する吊りリー
ド１２と、該吊りリード１２の両側に配設された二つの
インナーリード１３とから構成されている。
以上の構成は、第４図に示した従来のリードフレーム１
゛ と全く同様の構成てあり、本発明による方法によれ
ば、リードフレーム２０に対してワイヤボンディングを
行なう場合、吊りリード１２及び各インナーリード１３
の根元部分を、従来と同様の固定部材１４により上方か
ら押さえると共に、さらにアイランド１１の吊りリード
１２とは反対側の側縁と、各インナーリード１３の先端
を、固定部材１５により上方から押さえることにより、
該アイランド１１及び各インナーリート１３か、それぞ
れ確実に所定位置に固定保持され得る。
゛ と全く同様の構成てあり、本発明による方法によれ
ば、リードフレーム２０に対してワイヤボンディングを
行なう場合、吊りリード１２及び各インナーリード１３
の根元部分を、従来と同様の固定部材１４により上方か
ら押さえると共に、さらにアイランド１１の吊りリード
１２とは反対側の側縁と、各インナーリード１３の先端
を、固定部材１５により上方から押さえることにより、
該アイランド１１及び各インナーリート１３か、それぞ
れ確実に所定位置に固定保持され得る。
ここで、該固定部材Ｉ５は、そのアイランド１２の側縁
に接触する先端部が、第２図（Ｂ）に示すように、先細
になるように傾斜して形成されるのが好ましい。
に接触する先端部が、第２図（Ｂ）に示すように、先細
になるように傾斜して形成されるのが好ましい。
この実施例の場合も第１図の実施例の場合と同様に、該
アイランドＩＩ上に載置されたＩＣチップ１６（第２図
（Ｂ）参照）と各インナーリード１３間に、必要なワイ
ヤボンディングか行なわれ得、その際、該固定部材１５
は、その先端部か傾斜して形成されている場合は、ホン
ディング部材（図示せず）か、ワイヤボンディングを行
なうために、アイランド１１及び各インナーリード１３
に接近した場合に、該固定部材１５に接触して、該ワイ
ヤボンディングか妨げられるようなことはない。
アイランドＩＩ上に載置されたＩＣチップ１６（第２図
（Ｂ）参照）と各インナーリード１３間に、必要なワイ
ヤボンディングか行なわれ得、その際、該固定部材１５
は、その先端部か傾斜して形成されている場合は、ホン
ディング部材（図示せず）か、ワイヤボンディングを行
なうために、アイランド１１及び各インナーリード１３
に接近した場合に、該固定部材１５に接触して、該ワイ
ヤボンディングか妨げられるようなことはない。
尚、第２図に示した実施例の場合、アイランド１１は、
好ましくは、その先端の側縁か、ワイヤボンディングの
際に、固定部材１５により押さえられることから、第２
図（Ｃ）に示すように、ＩＣチップ１６は、図面にて該
側線の斜線を施した部分の幅だけ、吊りリード１２側に
ずらして、載置される。この幅は、固定部材１５が当接
する幅に、塗布される導電性接着剤の幅とＩＣチップの
ダイボンディング精度を勘案して、決定される。
好ましくは、その先端の側縁か、ワイヤボンディングの
際に、固定部材１５により押さえられることから、第２
図（Ｃ）に示すように、ＩＣチップ１６は、図面にて該
側線の斜線を施した部分の幅だけ、吊りリード１２側に
ずらして、載置される。この幅は、固定部材１５が当接
する幅に、塗布される導電性接着剤の幅とＩＣチップの
ダイボンディング精度を勘案して、決定される。
これによって、該固定部材１５が、導電性接着剤やＩＣ
チップ等に接触することが防止され得る。
チップ等に接触することが防止され得る。
以上述べたように、本発明によれば、アイランドを確実
に所定位置に固定保持することにより、ワイヤボンディ
ングが正しく行なわれ得ることにより、接合不良が効果
的に低減せしめられ得る、極めて優れたリードフレーム
のワイヤボンディング方法が提供され得ることになる。
に所定位置に固定保持することにより、ワイヤボンディ
ングが正しく行なわれ得ることにより、接合不良が効果
的に低減せしめられ得る、極めて優れたリードフレーム
のワイヤボンディング方法が提供され得ることになる。
第１図は、本発明による方法を適用したリードフレーム
の一実施例を示し、（Ａ）は平面図及び（’Ｂ）は断面
図、第２図は本発明による方法を適用したリードフレー
ムの他の実施例を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面
図、（Ｃ）はアイランドの平面図、第３図は従来のリー
ドフレームのワイヤボンディング方法の一例を示し、（
Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図、第４図は従来のリード
フレームのワイヤボンディング方法の他の例を示し、（
Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図、（Ｃ）はアイランドの
正面図である。 １０．２０・・・リードフレーム、 １１・・・アイランド、 １２・・・吊りリード、
１３・・・インナーリード、 １４．１５・・・固定部材、 １６・・・ＩＣチップ、 １７・・・ボンディング部材。 特許出願人 ミツミ電機株式会社 代表者 森 部 − 第 １ 図 （八） ｆＢ＋ １３１コ□ ＩＩ
１５第 ２ 図 （Ａ） （Ｂ） Ｔｏ ＩＩ 第 ３ 図 （Ａ） ＣＢ＋
の一実施例を示し、（Ａ）は平面図及び（’Ｂ）は断面
図、第２図は本発明による方法を適用したリードフレー
ムの他の実施例を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面
図、（Ｃ）はアイランドの平面図、第３図は従来のリー
ドフレームのワイヤボンディング方法の一例を示し、（
Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図、第４図は従来のリード
フレームのワイヤボンディング方法の他の例を示し、（
Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図、（Ｃ）はアイランドの
正面図である。 １０．２０・・・リードフレーム、 １１・・・アイランド、 １２・・・吊りリード、
１３・・・インナーリード、 １４．１５・・・固定部材、 １６・・・ＩＣチップ、 １７・・・ボンディング部材。 特許出願人 ミツミ電機株式会社 代表者 森 部 − 第 １ 図 （八） ｆＢ＋ １３１コ□ ＩＩ
１５第 ２ 図 （Ａ） （Ｂ） Ｔｏ ＩＩ 第 ３ 図 （Ａ） ＣＢ＋
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 アイランドを支持する吊りリードと、該吊りリードに隣
接して配設されたインナーリードとを含む、リードフレ
ームにおいて、 固定部により、該アイランドを直接押さえた状態にて、
該アイランド上に載置されたＩＣチップ等と該インナー
リードとの間に所定のワイヤボンディングを行なうよう
にしたことを特徴とする、リードフレームのワイヤボン
ディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2339535A JPH04207045A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | リードフレームのワイヤボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2339535A JPH04207045A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | リードフレームのワイヤボンディング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04207045A true JPH04207045A (ja) | 1992-07-29 |
Family
ID=18328397
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2339535A Pending JPH04207045A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | リードフレームのワイヤボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04207045A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011030368A1 (ja) * | 2009-09-08 | 2011-03-17 | パナソニック株式会社 | 半導体装置とその製造方法 |
| JP2019091922A (ja) * | 2011-10-31 | 2019-06-13 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP2339535A patent/JPH04207045A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011030368A1 (ja) * | 2009-09-08 | 2011-03-17 | パナソニック株式会社 | 半導体装置とその製造方法 |
| JPWO2011030368A1 (ja) * | 2009-09-08 | 2013-02-04 | パナソニック株式会社 | 半導体装置とその製造方法 |
| US8378467B2 (en) | 2009-09-08 | 2013-02-19 | Panasonic Corporation | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| JP2019091922A (ja) * | 2011-10-31 | 2019-06-13 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
| JP2020145476A (ja) * | 2011-10-31 | 2020-09-10 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100721280B1 (ko) | 반도체 칩 조립체의 형성 방법과 기판 상의 회로로부터반도체 칩으로 와이어 본드부를 형성하는 장치 | |
| US5408127A (en) | Method of and arrangement for preventing bonding wire shorts with certain integrated circuit components | |
| JPH04207045A (ja) | リードフレームのワイヤボンディング方法 | |
| JPS61159746A (ja) | Ｉｃモジユ−ルのワイヤボンデイング方法 | |
| JPS6352455A (ja) | 封止型半導体装置用リ−ドフレ−ム | |
| JPH03230556A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| KR970007598B1 (ko) | 와이어 본딩방법 | |
| KR100721274B1 (ko) | 반도체 칩 조립체의 형성 방법 | |
| JPH02114539A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の組立方法 | |
| JP2542675B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPS622626A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6228780Y2 (ja) | ||
| KR940003757Y1 (ko) | 범프리스 탭용 테이프의 이너리드구조 | |
| JPH01179351A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| JPH04324948A (ja) | ボンディング方法 | |
| JPH03129869A (ja) | リードフレーム | |
| JPH03142940A (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JPH01238128A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH0513658A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPS63104437A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH06295973A (ja) | リードフレームおよびリードフレーム完成体 | |
| JPS5976457A (ja) | デユアルインライン型半導体装置の製造方法 | |
| JPS62271443A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0226041A (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
| JPH0480948A (ja) | 半導体製造装置 |