JPH04210879A - 複合接点帯材 - Google Patents

複合接点帯材

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JPH04210879A
JPH04210879A JP41414490A JP41414490A JPH04210879A JP H04210879 A JPH04210879 A JP H04210879A JP 41414490 A JP41414490 A JP 41414490A JP 41414490 A JP41414490 A JP 41414490A JP H04210879 A JPH04210879 A JP H04210879A
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JP
Japan
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contact
spring
composite
band
composite contact
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Application number
JP41414490A
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English (en)
Inventor
Masaru Soga
曽我 勝
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Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
Original Assignee
Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
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Publication date
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  • Welding Or Cutting Using Electron Beams (AREA)
  • Manufacture Of Switches (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
[00011
【産業上の利用分野]本発明は、リレー、スイッチ、コ
ネクター等の接点部材の素材である複合接点帯材に関す
る。 [0002] 【従来の技術】従来より上記用途の素材である複合接点
帯材の1つとして図2に示す如く帯状ばね材(以下単に
ばね材という)1の一端部上面に、テープ状接点材(以
下単に接点材とという)2をその下面に設けたプロジェ
クション3にて抵抗溶接したものや、図3に示す如くば
ね材1の一端部上面に、接点材2を接合性の良い材料(
例えばCuNi合金等)4を介在して、溶接(スポット
溶接、シーム溶接、パーカッション溶接等)したものが
ある。 [0003]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記の複合
接点帯材5.5′は、いずれもばね材の上に、プロジェ
クション3や接合性の良い材料4を載せる為、接点総高
さがこの分だけ高くなっていた。またプロジェクション
3にて接点材2をばね材1に抵抗溶接した複合接点帯材
5は、プロジェクション3の部分だけが溶ける為、これ
にて製作した接点部材は使用時ばね材1が折れたり、割
れたりすることがあった。 [0004]そこで本発明は、プロジェクションや接合
性の良い材料を使用しないで 接点材をばね材に取付け
て接点総高さを低くし且つ接合部の接合強度を高くした
複合接点帯材を提供しようとするものである。 [0005]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の複合接点帯材は、接点材の端面とばね材の端
面とが突き合わされて電子ビーム溶接により接合されて
成るものである。 [0006]
【作用】上記の如く本発明の複合接点帯材は、接点材の
端面とばね材の端面とが電子ビーム溶接により接合され
ているので、ばね材の下面から接点材の上面までの高さ
が、接点材のみの高さとなって、従来の複合接点帯材に
おける接点総高さに比べ、プロジェクションや接合性の
良い材料の厚さとばね材の厚さの分だけ少なくなって、
接点総高さが著しく低くなり、小型の接点部材を製作す
ることができる。また上記のように接点材の端面とばね
材の端面とが電子ビーム溶接により接合されているので
、接合強度が高い。従ってこれにて製作した接点部材の
使用時、接合部が折れたり、割れたりすることがなく、
ばね材のはね特性が損なわれることがない。 [0007]
【実施例】本発明の複合接点帯材の一実施例を図によっ
て説明すると、図1に示す如く幅3mm、厚さ0.65
mmのAgCd013重量%より成る接点材2aを幅3
mm、厚さ0.15mmのCu−Ni13%より成るベ
ース材2bに接合した接点材2の一側端面、即ちベース
材2bの一側端面と、幅15mm、厚さ0.15mmの
燐青銅より成るばね材1の一側端面とが突き合わされて
電子ビーム溶接6にて接合されている。 [0008]一方従来例の複合接点帯材の一例を図によ
って説明すると、図2に示すように幅3mm、厚さ0゜
65mmのAgCd013重量%より成る接点材2aを
幅3mm、厚さ0.15mmのCu−Ni13%より成
るベース材2bに接合した接点材2が、その下面中間に
設けた0、1mmRの線条のプロジェクション3にて、
幅20mm、厚さ0.15mmの燐青銅より成るばね材
1の一端部上面に抵抗溶接されている。 [0009]このように構成された実施例及び従来例の
複合接点帯材の寸法を比較すると、従来例の複合接点帯
材5は、接点総高さが鉤 95mm十α(接点材2とば
ね材1との開の僅かな隙間)であり、幅は20mmであ
るのに対し、実施例の複合接点帯材7は、接点総高さが
0.8mmであり、幅は18mmで、小型化しているこ
とが判る。また実施例の複合接点帯材7について接点材
2とばね材1との接合強度を測定した処、18kg/m
m2〜22 k g 7mm2と高く、且つばらつきが
少なく安定していた。そしてこれにて製fiEした接点
部材をリレーに使用した処、接合部が折れたり、割れた
りすることがなく、ばね材のばね特性が損なわれること
がなかった。 [0010]
【発明の効果】以上の通り本発明の複合接点帯材は、接
点材をばね材に取付けた従来の複合接点帯材よりも接点
総高さが著しく低いので、小型の接点部材を製作するこ
とができ、従ってリレー、スイッチ、コネクター等の小
型化を図ることができる。また本発明の複合接点帯材は
、接点材の端面とばね材の端面とが電子ビーム溶接によ
り接合されて接合強度が高いので、これにて製作した接
点部材は使用時接合部が折れたり、割れたりすることが
なく、ばね材のはね特性が損なわれることがないもので
ある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の複合接点帯材を示す斜視図である。
【図2】従来の複合接点帯材を示す斜視図である。
【図3】従来の複合接点帯材を示す斜視図である。
【符号の説明】
1 ばね材 2 接点材 6 @子ビーム溶接 7 本発明の複合接点帯材

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】テープ状接点材の端面と帯状ばね材の端面
    とが突き合わされて電子ビーム溶接により接合されて成
    る複合接点帯材。
JP41414490A 1990-12-07 1990-12-07 複合接点帯材 Pending JPH04210879A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5798495A (en) * 1996-10-30 1998-08-25 Square D Company Conductive joint formed by electron beam welding and method thereof
CN105772926A (zh) * 2016-05-16 2016-07-20 上海中希合金有限公司 贵/廉金属贯穿复合带状材料的生产方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS501423A (ja) * 1973-05-11 1975-01-09
JPS59113737A (ja) * 1982-12-17 1984-06-30 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk マイクロモ−タ用刷子材

Patent Citations (2)

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