JPH04217251A - 酸開始フォトレジスト組成物 - Google Patents

酸開始フォトレジスト組成物

Info

Publication number
JPH04217251A
JPH04217251A JP3031374A JP3137491A JPH04217251A JP H04217251 A JPH04217251 A JP H04217251A JP 3031374 A JP3031374 A JP 3031374A JP 3137491 A JP3137491 A JP 3137491A JP H04217251 A JPH04217251 A JP H04217251A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
acid
photoresist composition
initiated
composition
onium
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP3031374A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2814441B2 (ja
Inventor
William R Brunsvold
ウイリアム・ロス・ブランズボウルド
Christopher J Knors
クリストフアー・ジヨン・ノーズ
Melvin W Montgomery
メルビン・ウオレン・モンゴメリー
Wayne Martin Moreau
ウエイン・マーテイン・モロー
Kevin M Welsh
ケビン・マイクル・ウエルシユ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
International Business Machines Corp
Original Assignee
International Business Machines Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by International Business Machines Corp filed Critical International Business Machines Corp
Publication of JPH04217251A publication Critical patent/JPH04217251A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2814441B2 publication Critical patent/JP2814441B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S430/00Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
    • Y10S430/1053Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
    • Y10S430/1055Radiation sensitive composition or product or process of making
    • Y10S430/114Initiator containing
    • Y10S430/115Cationic or anionic
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S430/00Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
    • Y10S430/1053Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
    • Y10S430/1055Radiation sensitive composition or product or process of making
    • Y10S430/114Initiator containing
    • Y10S430/118Initiator containing with inhibitor or stabilizer
    • Y10S430/119Hydroxyl or carbonyl group containing as sole functional groups

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は酸生成光開始剤と、重合
体バインダー及び/又は重合性化合物と、レジスト組成
物のパターン化を可能にする酸感受性基と、像形成照射
中レジスト組成物の速度を促進するヒドロキシ芳香族化
合物とからなる酸増感レジスト組成物を提供する。これ
らの組成物は深UV、X線又はE−ビームに露光した場
合速度の増加を示す点で特に有用である。
【0002】
【従来の技術】本出願において、用語「レジスト」及び
「フォトレジスト」は当業者に理解されているように製
造工程中でポジ調又はネガ調で画像転写に有用な組成物
を表すために互換性をもって使用され、前記工程は組成
物膜を基体に適用し、組成物膜に像形成放射線でパター
ン露光し、パターン形成のため像形成された組成物膜を
現像し、形成されたパターンを化学的又は物理的方法に
よるその後の基体処理を助けるために使用することから
なる。レジストの使用と処理は半導体製品の製造に極め
て重要な態様である。
【0003】酸感受性レジスト組成物の使用は当該技術
分野で公知である。そのような組成物はレジスト組成物
に化学反応を起こす酸生成光開始剤の作用による。酸が
誘導する変化は分解又は凝集反応の形態をとることがで
きる。酸開始光化学反応はポジ調又はネガ調のいずれで
もあることができ、それらは架橋反応又は分解もしくは
分断反応を含むことがある。この反応は更に化学的に増
幅されうるか、又は増幅されないことがありうる。化学
的に増幅される場合、それは反応の量子収率が1より大
きく好ましくは10〜100であり、一方増幅されない
系は1を超えない通常は1より著しく小さい量子収率を
持つことを意味する。従って、化学的に増幅される系に
おいては生成する各々のプロトンは数回の酸誘導反応を
もたらすが、増幅されない系においてはプロトン当たり
1回以上の酸誘導反応は起こらない。
【0004】酸開始工程により働くネガ作業系(neg
ative working system)の例は2
つ又は3つの成分系を含み、それには架橋性重合体バイ
ンダー又は重合性モノマー、架橋性バインダーに対する
又は別化合物としての架橋剤、及び化学線露光により酸
を生成する化合物が含まれる。
【0005】米国特許第4,108,747号にはUV
照射により重合する幾つかの硬化性組成物が開示されて
いる。重合性物質にはオキシラン含有有機樹脂例えばエ
ポキシノボラック、エポキシシロキサン樹脂、エポキシ
ポリウレタン及びエポキシポリエステル、並びに熱可塑
性重合体と相溶性のビニル有機モノマー例えばスチレン
、ビニルアセタミド、α−メチルスチレン、イソブチル
ビニルエーテル、n−オクチルビニルエーテル、アクロ
レイン、1,1−ジフェニルエチレン、β−ピネン、ビ
ニルアレン例えば4−ビニルビフェニル、1−ビニルピ
レン、2−ビニルフルオレン、アセナフタレン、1−及
び2−ビニルナフタレン、N−ビニルカルバゾール、N
−ビニルピロリドン、3−メチル−1−ブテン、ビニル
環状脂肪族化合物例えばビニルシクロヘキサン、ビニル
シクロプロパン、1−フェニルビニルシクロプロパン、
イソブチレン、及びジエン例えばイソプレン、ブタジエ
ン、1,4−ペンタジエンなどが含まれる。重合性組成
物を作るために使用することができる他の有機物質は環
状エーテル、例えば3,3−ビスクロロメチルオキセタ
ン、アルコキシオキセタンのようなオキセタン、テトラ
ヒドロフランのようなオキソラン、オキセパン、酸素含
有スピロ化合物、トリオキサン、ジオキソランなどであ
る。β−ラクトン例えばプロピオラクトン、環状アミン
例えば1,3,3−トリメチルアゼチジン、及び有機シ
リコン環状化合物例えばヘキサメチルトリシロキサン、
オクタメチルテトラシロキサンのような環状エーテルも
同様に使用することができる。開示されている光開始剤
は(1)    〔(R)a(R1)b(R2)cS〕
+〔XSO3〕−及び (2)    〔(R3)d(R4)eI〕+〔XSO
3〕−(式中、Rは一価有機芳香族基であり、R1はア
ルキル、シクロアルキル及び置換されたアルキルより選
ばれる一価有機脂肪族基であり、R2は脂肪族基及び芳
香族基から選ばれる複素環又は縮合環構造を形成する多
価有機性基であり、R3は基から選ばれ、及びR4は二
価芳香族基から選ばれ、aは0〜3の整数、bは0〜2
の整数、cは0〜1の整数であってa+b+cの合計は
3に等しく、dは1又は2の整数、eは0又は1であっ
てd+eは2に等しく、及びXはC(6−13)芳香族
炭化水素基、C(1−3)アルキル基、そのハロゲン化
誘導体、及びフッ素から選ばれる一員である)から選ば
れる光感受性トリフルオロメタンオニウム塩であり、U
V照射とひき続く300°Fより著しく低い温度での温
度処理により種種なカチオン重合性モノマーのカチオン
重合を実行するために使用することができる。
【0006】Xに含まれる基は、より詳しくはアリール
基例えばフェニル、トリル、キシリルなど;ハロアリー
ル例えばクロロフェニル、フルオロトリルなど;アルキ
ル基例えばメチル、エチル、プロピルなど;ハロアルキ
ル基例えばトリフルオロメチル、C3F7−、C4F1
7−、C4F9−などである。
【0007】Schlesinger, Sci. E
nd. 18,pp. 387(1974)はエポキシ
ドの光重合又は架橋の開始剤として種々なアリールジア
ゾニウムの使用を開示している。アリール基は広範囲に
置換されることができる。アニオンはヘキサフルオロホ
スフェート、ヘキサフルオロアルセネート、ヘキサフル
オロアンチモネート、テトラフルオロスタンネート、テ
トラフルオロブロメート、ヘキサクロロスタンネート、
テトラクロロフェレート(III)、ペンタクロロビス
ムテート(III)を含むが、これに限定されない。
【0008】米国特許第4,371,605号は、カチ
オン重合性有機組成物とN−ヒドロキシアミド又はN−
ヒドロキシイミド、スルホネートである光開始剤とから
なる光重合性組成物を開示している。カチオン重合した
有機物質は米国特許第4,108,747号に示されて
いるような及び上に関連する公知物質のいずれかである
ことができる。
【0009】米国特許第4,245,029号は米国特
許第4,108,747号に示されているのと同様な光
重合性組成物を開示しているが、この場合酸生成化合物
はトリアリールスルホニウム塩であり、アニオンは金属
又はメタロイドハロ錯体である。金属はアンチモン、鉄
、スズ、ビスマス、アルミニウム、ガリウム、インジウ
ム、チタン、ジルコニウム、スカンジウム、バナジウム
、クロム、マンガン、セシウム、及び希土類元素例えば
ランタニドとアクチニドからなる群より選ばれ、メタロ
イドはホウ素、リン、砒素などであることができる。
【0010】ポジ型レジスト系は典型的には重合体バイ
ンダー、不溶化剤及び酸生成剤を含むレジストである。 そのような系は一般に酸生成光開始剤の作用により露光
部分がより可溶性に作られる。
【0011】米国特許第4,734,481号は乾燥現
像性フォトレジスト組成物に有用な有機金属ポリフタル
アルデヒド組成物に関する。
【0012】米国特許第4,689,288号はブレン
ステッド酸に変換することができる光感受性フィルムに
関する。 組成物はオルガノンステーブル(organon−st
able)側鎖を持つ重合体を含む。有機金属側鎖は光
開始剤の作用により芳香族環から除かれる。典型的な有
機金属物質はアルキル又はアリール置換基を持つシリコ
ーン、スズ又はゲルマニウム側鎖を含む。
【0013】米国特許第4,491,628号は現像剤
の選択によりポジ作業性又はネガ作業性である組成物に
関し、前記組成物は有効な酸分解を受けて極性(溶解性
)の変化と酸生成光開始剤の生成をもたらす反復する懸
垂基を持つ重合体を含む。好ましい懸垂基はカルボン酸
のtert−ブチルエステル及びフェノールの第三ブチ
ルカーボネートである。酸生成化合物は金属及びメタロ
イドオニウム塩である。
【0014】米国特許第4,603,101号はポジ調
又はネガ調に現像することができる更に別のフォトレジ
スト組成物に関する。これらの組成物はt−ブチルポリ
アリールエーテルと芳香族オニウム塩からなり、物質の
トーンを作り出す溶媒の選択に依存する。生成する反応
生成物に関しては、これらのフォトレジスト組成物は化
学的に増幅されず、すなわち個別の保護基の除去により
追加の酸を生成しないと考えられている。
【0015】米国特許第4,737,426号は酸生成
光開始剤からの酸と反応して分解するβ−ケトエステル
又はアミドの環状アセタール又はケタールを含むフォト
レジスト組成物を開示している。これらの化合物は重合
体の溶解性を変える重合体主鎖切断に依存する。
【0016】ポジ調又はネガ調の像を形成する最初の化
学的に増幅されるレジストは、化学結合を破壊し更に酸
副生物を生成してこの物が次に別の化学結合を破壊する
スーパー酸を生成するオニウム塩の照射に基礎をおくも
のである。この結合破壊は脱保護反応、主鎖結合破壊又
は開環反応例えばオキシランのそれを含み、この場合別
のプロトンが生成して化学反応の進行の継続をひき起こ
しうる。オニウム塩組成物は、例えばアリールジアゾニ
ウム塩、ジアリールヨードニウム塩又はトリアリールス
ルホニウム塩であることができる。これらのオニウム塩
は好ましくはイオンとして、テトラフルオロボレート、
ヘキサフルオロボレート、ヘキサフルオロアンチモネー
ト又はヘキサフルオロホスフェートのような錯体メタロ
イド又は金属ハライドを有しうる。これまでにハロ金属
及びハロメタロイドを含まない他の酸生成光開始剤を開
発する工業における趨勢があった。これらの物質はアン
チモン又は砒素含有化合物の使用を避けるために開発さ
れた。オニウムトリフレートはオキシムスルホネート、
ジカルボキシイミドスルホネート、ハロトリアジン、及
び2,6−ジニトロベンジルスルホネートを含み、他の
非オニウム、非金属酸生成剤として有用であることが発
見された。
【0017】そのような酸生成剤はハロ金属及びハロメ
タロイドオニウム塩(例えばHSbF6又はHAsF6
)により生成するそれほど強くない強酸を生成すること
に注意すべきである。ここに示すスーパー酸と強酸の差
異は、スーパー酸は一般に約−12より少ないpKaを
持つが、一方強酸は−12〜1のpKaを持つことであ
る。従って、ハロ金属又はメタロイドオニウム塩酸生成
剤を含む同様のレジスト組成物に期待されるのと同等な
感受性とレジスト性能を達成するためには非金属及び非
メタロイド酸生成剤をより高度に添加する必要があった
【0018】オニウム塩を光感受性にするために芳香族
化合物を使用することについては文献に多くの記述があ
る。最近ジカルボキシイミドスルホネートとN−アシル
フタルイミドは300〜450nmの光で増感された。 増感剤は通常大部分の吸収がUV領域の中央及び近傍に
ある多芳香族化合物例えば置換されたアントラセン又は
ピレン誘導体である。しかしながら、これらの増感剤は
レジスト膜への過剰な高い吸収につながる248nmに
おける大きな吸光係数のため深UV領域ではよく機能し
ない。
【0019】酸不安定基と放射線感受性スルホン酸前駆
物質により保護されている溶解性決定官能価を持つ重合
体又は分子組成物を含む化学的に増幅されたフォトレジ
スト組成物は1989年3月14日に出願し、本発明の
譲受け人に譲渡された米国特許願第322,848号(
IBN Docket No. F19−88−046
)に開示されている。好ましいスルホン酸前駆物質は構
造式
【化3】 (式中、Rは−CF3、−CF2CF3、−CF2CF
2H、−(CF2)−Zn(式中、n=1〜4であり、
ZはH、アルキル又はアリール、
【化4】 (mは1〜5である)である)であり、及びXとYは(
1)1つ又はそれ以上のヘテロ原子を含む環状又は多環
状環を形成するか、(2)縮合芳香族環を形成するか、
(3)独立にH、アルキル又はアリールであるか、(4
)他のスルホニルオキシイミド含有基に結合しているか
、又は(5)重合体鎖又は主鎖に結合している)のスル
ホニルオキシイミドである。
【0020】IBM Technical Discl
osure Bulletin、18巻(6号)、17
75ページ(1975年11月)はAZ 1350Jレ
ジストにヒドロキノンの使用を開示しており、前記レジ
ストは本質的に溶解阻害剤として機能する光感受性o−
ジアゾナフトキノンを持つノボラック樹脂であると信じ
られている。ヒドロキノン添加物は単に溶解促進剤であ
る。
【0021】米国特許第4,202,742号はエチレ
ン性不飽和モノマーの重合を開始するため通常は重合阻
害剤であるパラベンゾキノンとヒドロキノンの使用を開
示している。この組成物は紫外線以外により活性化され
る。
【0022】米国特許第4,800,152号はネガ型
レジスト組成物(2又は3成分系)を開示しており、前
記レジスト組成物においてオニウム塩はポリ(ビニルベ
ンジルアセテート)とトリスアセトキシメシチレンから
なる活性化された芳香族化合物からカルボニウムイオン
を誘導する。
【0023】
【本発明の概要】驚くべきことに、化学線露光により強
酸又はスーパー酸を生成する化合物を持つ化学的に開始
するフォトレジスト組成物すなわち酸開始機構によるレ
ジストの感受性は、レジスト組成物にある種のヒドロキ
シ芳香族化合物を添加することにより大きく促進される
ことを発見した。これらのヒドロキシ芳香族化合物はヒ
ドロキノン、ピロガロール、4−ヒドロキシアセトフェ
ノン、ビスフェノールA、3,5−ジ−t−ブチル−4
−クレゾール及びヒドロキシ置換ナフタレンを含む。こ
れらのヒドロキシ化合物は前記化合物中で酸生成光開始
剤が生成される酸の産生の大きな増加を許容する働きを
するように見える。このことは、転じてフォトスピード
とツールの処理量が増加する結果となる。
【0024】
【発明の詳述】本発明により酸生成光開始剤、重合体バ
インダー又はマトリックス、酸開始化学反応による組成
物のパターン化を可能にする酸感受性基、及び像形成照
射中レジスト組成物の速度を促進するヒドロキシ芳香族
化合物の十分量からなる促進されたフォトスピードを持
つ酸開始フォトレジスト組成物が提供される。
【0025】酸開始フォトレジスト組成物に1〜5重量
%のヒドロキシ芳香族化合物の添加はフォトスピードの
著しい改良をもたらすことが発見された。これらの化合
物は式
【化5】 (式中、Xは1つ又はそれ以上のOH基であり、Yは1
つ又はそれ以上のアルキル基、アリール基、エーテル、
ハロ又はアセチル基であり、及びZは−O−、−S−、
−CnH2n−又は−CnF2n−(nは1〜12の整
数である)である)で示される。フォトレジスト組成物
中で使用することができ、及び重合体バインダーとは異
なるべき重合体物質は式
【化6】 (式中、XとYは上で定義した通りである)のノボラッ
クとポリヒドロキシスチレンを含む。促進剤は像形成化
学線を吸収しないように低い吸光係数を持つものを選ば
なければならない。
【0026】最も好ましい速度促進化合物はヒドロキノ
ン、ピロガロール、4−ヒドロキシアセトフェノン、ビ
スフェノールA、3,5−ジ−t−ブチル−4−クレゾ
ール及びジヒドロキシ置換ナフタレンを含む。
【0027】速度促進の機作は決定されていないが、ヒ
ドロキシ芳香族化合物は光開始剤に対する化学線の作用
により生成するルイス酸の影響下で解離してプロトンを
生成すると信じられている。
【0028】典型的なフォトレジスト組成物は約25%
までの固形物を持ち、主として約20%の重合体バイン
ダーと前記量の約5〜10%すなわち1〜3%の酸生成
光開始剤を持つ。本発明者は5〜15%のヒドロキシ芳
香族化合物(全組成物の1〜3%)は促進された光速度
と感受性をもたらし、これは金属及びメタロイドオニウ
ム塩を高い処理量で使用することを許容し、又非金属及
び非メタロイドオニウム塩及び非オニウム塩酸生成剤を
妥当なフォトスピードで光開始剤として使用することを
許容することを発見した。
【0029】実施例1 4重量%のN−ヒドロキシフタルイミドトシレートと2
0重量%のポリ−t−ブチルオキシカルボニルオキシス
チレンと100重量%にするプロピレングリコールメチ
ルエーテルアセテートを含むフォトレジスト組成物を調
製した。比較用組成は添加物を除き、2重量%の(A)
ヒドロキノン、(B)4−ヒドロキシアセトフェノン、
(C)ビスフェノールA、(D)3,5−ジ−t−ブチ
ルクレゾール、(E)1,4−ジヒドロキシナフタレン
、(F)1,4−ジメトキシベンゼン、(G)1,2,
4−トリヒドロキシベンゾフェノンを使用して調製した
。ウェハーは対照組成及び添加物(A)〜(G)を含む
組成をコートしてシリコーンウェハー上に厚さ0.95
〜1.0μmの膜を形成させた。ウェハーを90℃で1
分間プレベークし、次いでPerkin Elmer 
500(UV−2モードで)で240〜280nmで露
光した。露光したウェハーを90℃で90秒間ベークし
、イソプロパノール/アニソール混合物中で現像して表
1に示すクリア線量(dose−to−clear)を
求めた。NANOSPECで測定した未露光膜シニング
(unexposed film thinning)
値も示す。
【0030】
【表1】 添加物DとFではアニソール/イソプロパノール現像剤
中で過剰のシニングを経験したので、未露光シニングを
防止するため現像剤を純粋なイソプロパノールに変更し
た。好ましい添加物はヒドロキノン、1,4−ジヒドロ
キシナフタレン(ヒドロキノンのナフタレンアナログ)
及び4−ヒドロキノンアセトフェノンである。これらの
添加物はレジストの不当な未露光シニングを引き起こす
ことなく対照に比べて著しい光速度の増加をもたらす。 1,4−ジメトキシベンゼンにおけるヒドロキシル基及
び1,2,4−トリヒドロキシベンゾフェノンにおける
吸収するカルボニル基の欠如はそれらの劣る性能に対応
するものと思われる。
【0031】実施例2 化学的に増幅されるフォトレジスト組成物における感受
性促進剤としてのヒドロキノン使用の効果を証明するた
め追加のフォトレジスト組成を調製した。そのような組
成は機能的改善を示すためヒドロキノン添加と無添加の
両方を調製した。組成は20重量%のポリ−t−ブチル
オキシカルボニルオキシスチレン、1〜3重量%の増感
剤、及び組成物を100%にする十分量のプロピレング
リコールメチルエーテルアセテート溶媒からなる。増感
剤は(H)トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロア
ンチモネート、(I)N−トリフルオロメチルスルホニ
ルオキシフタルイミド、(J)4−メチル−フェニルス
ルホニルオキシビシクロ〔2.2.1〕ヘプト−5−エ
ン−2,3−ジカルボキシイミド、及び(K)4−クロ
ロフェニルスルホニルオキシビシクロ〔2.2.1〕ヘ
プト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミドであった
。表2は各組成につき添加物なしと添加物2%のクリア
線量を示す。
【0032】
【表2】 2%ヒドロキノンが速度促進添加物として含まれる場合
各組成物の光速度に著しい増加が認められた。
【0033】実施例3 比較試験のため他の群のレジスト組成を次のように調製
した。(L)20重量%のポリ(4−t−ブチルオキシ
カルボニルオキシスチレン−コ−4−ヒドロキシスチレ
ン)、2重量%のN−トリフルオロメチルスルホニルオ
キシビシクロ〔2.2.1〕ヘプト−5−エン−2,3
−ジカルボキシイミド、及びプロピレングリコールメチ
ルエーテルアセテート注型用溶媒からなる組成物。この
L組成の組成物の一部に2重量%のヒドロキノンを添加
し、種々な露光メジウムを使用して利益の比較を求めた
。その結果を表3に示す。
【0034】
【表3】 これらの実験は改良された「フォトスピード」が深UV
、Eビーム及びX線露光により達成されたことを示して
いる。
【0035】実施例4 潜在的な添加物を比較試験するため、他のレジスト組成
を次のように調製した。(M)20重量%のポリ−4−
t−ブチルオキシカルボニルオキシスチレン、2重量%
のN−トリフルオロメチルスルホニルオキシビシクロ−
〔2.2.1〕ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキ
シイミド、及びプロピレングリコールメチルエーテルア
セテート注型用溶媒からなる組成物。このレジスト組成
物の一部に添加物として(N)ヒドロキノン、(O)ピ
ロガロール、(P)ベンゾフェノン、及び(Q)ノボラ
ック樹脂を添加した。表4はUV(254nm)に露光
した場合の無添加対照に対する感受性の変化を示す。
【0036】
【表4】 これらの実験は添加物にヒドロキシル基の存在がフォト
スピードを促進することを示している。
【0037】実施例5 1重量%のトリフェニルスルホニウムトリフレートと2
0重量%のポリ−t−ブチルオキシカルボニルオキシス
チレン重合体と100%にする十分量のプロピレングリ
コールメチルエーテルアセテートを含むフォトレジスト
組成物を調製した。比較組成としていずれの添加物も除
き、(A)ヒドロキノン、(C)ビスフェノールA、(
D)3,5−ジ−t−ブチル−4−クレゾール、(E)
ジヒドロキシナフタレン;(F)1,4−ジメトキシベ
ンゼンを使用して調製した。ウェハーを対照組成と(A
)及び(C)〜(F)の添加物を含む組成でコートし、
シリコンウェハー上に厚さ0.95〜1.0μmの膜を
形成させた。ウェハーは90℃で1分間プレベークし、
ついでPerkin Elmer500(UV−2モー
ドで)を用いて240〜280nmで露光した。露光ウ
ェハーを90℃で90秒間ベークし、次いでイソプロパ
ノール/アニソール混合物中で現像して表5に示すクリ
ア線量を求めた。NANOSPECで測定した膜シニン
グ値も示す。
【0038】
【表5】
【0039】実施例6 X線ツールでの露光に適応したレジスト組成を次のよう
に調製した。(R)20重量%のポリ(4−t−ブチル
オキシカルボニルオキシスチレン−コ−4−ヒドロキシ
スチレン)、1重量%のトリフェニルスルホニウムヘキ
サフルオロアンチモネート増感剤、及びプロピレングリ
コールメチルエーテルアセテート注型用溶媒。この組成
の一部に2重量%のヒドロキノンを添加した。レジスト
組成はシリコーンウェハー上にスピンコーティングして
厚さ0.95〜1.0μmの膜を形成させた。ウェハー
を90℃で1分間プレベークし、ついでX線源に露光し
た。露光したウェハーを90℃で90秒間ベークし、テ
トラメチルアンモニウムヒドロキシド中で現像して表6
に示すようにクリア線量を求めた。
【0040】
【表6】 実施例7 ネガ作業性深UVレジスト組成をエポキシノボラック樹
脂から調製し、オニウム塩で増感し、ヒドロキノン添加
物使用と不使用とで試料を作った。組成は表7の通りで
ある。
【0041】
【表7】 組成をシリコーンウェハー上に厚さ約0.9μmの膜に
注型した。コートしたウェハーを90℃で2分間プレベ
ークし、ウェハーを254nmで深UV線に露光した。 次いで露光したウェハーを95℃で2分間ベークし、n
−ブチルアセテートで現像した。そのような処理の結果
を表8に示す。
【0042】
【表8】 このネガ型レジストの有効なフォトスピードはヒドロキ
ノン添加物を使用すると2倍以上に増加することが認め
られる。
【0043】本発明は幾つかの好ましい具体例により説
明し、例証したが、当業者はその思想から逸脱すること
なく種々な修正、変更、除去及び置換をなし得ることは
容易に認識するであろう。従って、本発明は添付の特許
請求の範囲でのみ限定されるものである。

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  酸生成光開始剤と、重合体バインダー
    又はマトリックスと、酸開始化学反応により組成物のパ
    ターン化を可能にする酸感受性基と、像形成照射中レジ
    スト組成物のフォトスピードを促進するヒドロキシ芳香
    族化合物の十分量とからなる酸開始フォトレジスト組成
    物。
  2. 【請求項2】  更にフォトレジスト固体用有機溶媒を
    含み、重合体バインダー又はマトリックスは組成物の1
    5〜25重量%、酸生成光開始剤は組成物の1〜5重量
    %、及びヒドロキシ芳香族化合物は組成物の1〜5重量
    %存在する請求項1記載の酸開始フォトレジスト組成物
  3. 【請求項3】  ポジ作業性である請求項1記載の酸開
    始フォトレジスト組成物。
  4. 【請求項4】  ネガ作業性である請求項1記載の酸開
    始フォトレジスト組成物。
  5. 【請求項5】  酸生成光開始剤は金属オニウム塩、メ
    タロイドオニウム塩、非金属/非メタロイドオニウム塩
    、及び非オニウム塩酸生成剤からなる群より選ばれる請
    求項1記載の酸開始フォトレジスト組成物。
  6. 【請求項6】  金属オニウム塩はアニオンが金属ハロ
    ゲン化物であるアリールジアゾニウム、アリールヨード
    ニウム及びアリールスルホニウム塩から選ばれる請求項
    5記載の酸開始フォトレジスト組成物。
  7. 【請求項7】  メタロイドオニウム塩はアニオンがメ
    タロイドハライドであるアリールジアゾニウム、アリー
    ルヨードニウム及びアリールスルホニウム塩から選ばれ
    る請求項5記載の酸開始フォトレジスト組成物。
  8. 【請求項8】  非金属/非メタロイドオニウム塩はア
    ニオンがトリフレート、スルホネート、カルボキシレー
    ト又はカーボネートであるアリールジアゾニウム、アリ
    ールヨードニウム及びアリールスルホニウム塩から選ば
    れる請求項5記載の酸開始フォトレジスト組成物。
  9. 【請求項9】  非オニウム塩酸生成剤はオキシム、ス
    ルホネート、シカルボキシイミドスルホネート、ハロト
    リアジン、又は2,6−ジニトロベンジルスルホネート
    である請求項5記載の酸開始フォトレジスト組成物。
  10. 【請求項10】  ヒドロキシ芳香族化合物は式【化1
    】 (式中、Xは1つ又はそれ以上のOH基、Yは1つ又は
    それ以上のアルキル、アリール、エーテル、ハロ又はア
    セチル基、及びZは−O−、−S−、−CnH2n−又
    は−CnF2n−(nは1〜12の整数である)である
    )を持つ請求項1記載の酸開始フォトレジスト組成物。
  11. 【請求項11】  ヒドロキシ芳香族化合物はヒドロキ
    ノン、ピロガロール、4−ヒドロキシアセトフェノン、
    ビスフェノールA、及び3,5−ジ−t−ブチル−4−
    クレゾールからなる群より選ばれる請求項10記載の酸
    開始フォトレジスト組成物。
  12. 【請求項12】  ヒドロキシ芳香族化合物は組成物の
    3重量%までの量で存在する重合体である請求項1記載
    のフォトレジスト組成物。
  13. 【請求項13】  重合体は式 【化2】 (式中、Xは1つ又はそれ以上のOH基、Yは1つ又は
    それ以上のアルキル、アリール、エーテル、ハロ又はア
    セチル基である)のノボラック又はポリヒドロキシスチ
    レンである請求項12記載のフォトレジスト組成物。
JP3031374A 1990-03-01 1991-02-01 酸開始フォトレジスト組成物 Expired - Fee Related JP2814441B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/487,348 US5164278A (en) 1990-03-01 1990-03-01 Speed enhancers for acid sensitized resists
US487348 1990-03-01

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04217251A true JPH04217251A (ja) 1992-08-07
JP2814441B2 JP2814441B2 (ja) 1998-10-22

Family

ID=23935376

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3031374A Expired - Fee Related JP2814441B2 (ja) 1990-03-01 1991-02-01 酸開始フォトレジスト組成物

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5164278A (ja)
EP (1) EP0445058B1 (ja)
JP (1) JP2814441B2 (ja)
DE (1) DE69125745T2 (ja)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0611829A (ja) * 1992-02-25 1994-01-21 Morton Thiokol Inc 遠紫外線感受性フォトレジスト
JPH06214388A (ja) * 1992-10-29 1994-08-05 Ocg Microelectron Materials Ag 広範なプロセス寛容度を有する高解像度ネガ型フォトレジスト
JPH07104472A (ja) * 1993-10-05 1995-04-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 新規レジストおよび新規レジストを用いたパターン形成方法
WO1996008472A1 (en) * 1994-09-13 1996-03-21 Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha Negative-type radiation-sensitive resin composition and method of forming resin pattern therefrom
US6703181B1 (en) 1993-03-12 2004-03-09 Kabushiki Kaisha Toshiba Photosensitive composition having uniform concentration distribution of components and pattern formation method using the same
EP1628159A2 (en) 2004-08-18 2006-02-22 Fuji Photo Film Co., Ltd. Chemical amplification resist composition and pattern-forming method using the same
WO2007072702A1 (ja) * 2005-12-21 2007-06-28 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. レジスト組成物およびレジスト組成物の製造方法
US7374857B2 (en) 2001-11-30 2008-05-20 Wako Pure Chemical Industries Ltd. Bismide compound, acid generator and resist composition each containing the same, and method of forming pattern from the composition
JP2011170151A (ja) * 2010-02-19 2011-09-01 Sumitomo Chemical Co Ltd レジスト組成物
JP2017003927A (ja) * 2015-06-15 2017-01-05 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物及びレジストパターン形成方法

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1994010608A1 (en) * 1992-10-29 1994-05-11 International Business Machines Corporation Chemically amplified photoresist
JP2688168B2 (ja) 1992-11-03 1997-12-08 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション フォトレジストイメージ形成プロセス
EP0605089B1 (en) * 1992-11-03 1999-01-07 International Business Machines Corporation Photoresist composition
JP2719748B2 (ja) * 1993-02-08 1998-02-25 信越化学工業株式会社 新規なオニウム塩及びそれを用いたポジ型レジスト材料
EP0665220B1 (en) * 1994-01-28 1999-04-07 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Novel sulfonium salt and chemically amplified positive resist composition
JP3579946B2 (ja) * 1995-02-13 2004-10-20 Jsr株式会社 化学増幅型感放射線性樹脂組成物
DE69618501T2 (de) * 1995-03-08 2002-06-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Verfahren zur Herstellung eines Musters
JPH08262699A (ja) * 1995-03-28 1996-10-11 Canon Inc レジスト組成物、レジスト処理方法及び装置
US5900346A (en) * 1995-04-06 1999-05-04 Shipley Company, L.L.C. Compositions comprising photoactivator, acid, generator and chain extender
DE69607511D1 (de) * 1995-04-21 2000-05-11 Agfa Gevaert Nv Bildaufzeichnungselement, eine Photosäuresubstanz enthaltend und Verfahren zur Herstellung von Flachdruckplatten
US5849461A (en) * 1995-08-01 1998-12-15 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Chemically amplified positive resist composition
US5879856A (en) * 1995-12-05 1999-03-09 Shipley Company, L.L.C. Chemically amplified positive photoresists
JP3655030B2 (ja) * 1996-12-10 2005-06-02 東京応化工業株式会社 ネガ型化学増幅型レジスト組成物
US6042988A (en) * 1996-12-26 2000-03-28 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Chemical-amplification-type negative resist composition
US6057083A (en) * 1997-11-04 2000-05-02 Shipley Company, L.L.C. Polymers and photoresist compositions
DE59808434D1 (de) * 1997-11-28 2003-06-26 Infineon Technologies Ag Chemisch verstärkter Resist für die Elektronenstrahllithographie
US6127089A (en) * 1998-08-28 2000-10-03 Advanced Micro Devices, Inc. Interconnect structure with low k dielectric materials and method of making the same with single and dual damascene techniques
WO2001055789A2 (en) * 2000-01-25 2001-08-02 Infineon Technologies Ag Chemically amplified short wavelength resist
JP2002110505A (ja) * 2000-09-27 2002-04-12 Mitsubishi Electric Corp 露光方法、露光装置、x線マスク、レジスト、半導体装置および微細構造体
KR100520163B1 (ko) * 2001-06-21 2005-10-10 주식회사 하이닉스반도체 니트로기를 포함하는 신규의 포토레지스트 중합체 및 이를함유하는 포토레지스트 조성물
JP2003043682A (ja) * 2001-08-01 2003-02-13 Jsr Corp 感放射線性誘電率変化性組成物、誘電率変化法
US20030108810A1 (en) * 2001-08-22 2003-06-12 Williamson Sue Ellen Deodorizing agent for sulfur- or nitrogen-containing salt photoinitiators
US8158338B2 (en) 2008-07-08 2012-04-17 Massachusetts Institute Of Technology Resist sensitizer
WO2010005892A1 (en) * 2008-07-08 2010-01-14 Massachusetts Institute Of Technology Resist composition and lithographic process using said composition
US20100109205A1 (en) * 2008-11-04 2010-05-06 Molecular Imprints, Inc. Photocatalytic reactions in nano-imprint lithography processes
GB201517273D0 (en) * 2015-09-30 2015-11-11 Univ Manchester Resist composition
WO2018043593A1 (ja) * 2016-08-30 2018-03-08 ソニー株式会社 ホログラム記録用感光性組成物、ホログラム記録媒体及びホログラム
IL267443B2 (en) * 2016-12-22 2023-10-01 Illumina Inc Imprinting apparatus

Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS602945A (ja) * 1983-06-21 1985-01-09 Mitsubishi Chem Ind Ltd 光重合性組成物
JPS60150047A (ja) * 1984-01-17 1985-08-07 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型感光性組成物
JPS6327829A (ja) * 1986-06-13 1988-02-05 マイクロサイ,インコーポレイテッド レジスト組成物およびその使用
JPS63231442A (ja) * 1987-03-16 1988-09-27 インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン ネガテイブ・フオトレジスト組成物
JPS63236028A (ja) * 1987-03-25 1988-09-30 Fuji Photo Film Co Ltd 光可溶化組成物
JPS63250642A (ja) * 1987-03-30 1988-10-18 マイクロサイ,インコーポレイテッド ホトレジスト組成物
JPS6435433A (en) * 1987-07-01 1989-02-06 Basf Ag Radiation sensitive mixture for photosensitive layer forming material
JPH01177032A (ja) * 1987-12-28 1989-07-13 Japan Synthetic Rubber Co Ltd 感放射線性樹脂組成物
JPH01289947A (ja) * 1988-05-17 1989-11-21 Sumitomo Chem Co Ltd ポジ型レジスト組成物
JPH0213953A (ja) * 1988-07-01 1990-01-18 Mitsubishi Kasei Corp ポジ型フォトレジスト組成物
JPH0218564A (ja) * 1988-05-19 1990-01-22 Basf Ag 感放射線混合物及びレリーフパターン作製方法
JPH02248953A (ja) * 1989-03-22 1990-10-04 Toshiba Corp 感光性組成物
JPH03152543A (ja) * 1989-10-23 1991-06-28 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 塩基で現像可能なネガ階調ホトレジスト
JPH03192361A (ja) * 1989-12-22 1991-08-22 Hitachi Ltd パタン形成材料
JPH03200251A (ja) * 1989-12-28 1991-09-02 Nippon Zeon Co Ltd ポジ型レジスト組成物
JPH03206458A (ja) * 1989-03-14 1991-09-09 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 化学的に増補されたフオトレジスト

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2928636A1 (de) * 1979-07-16 1981-02-12 Hoechst Ag Strahlungsempfindliches gemisch und verfahren zur herstellung von reliefbildern
DE3023201A1 (de) * 1980-06-21 1982-01-07 Hoechst Ag, 6000 Frankfurt Positiv arbeitendes strahlungsempfindliches gemisch
US4442197A (en) * 1982-01-11 1984-04-10 General Electric Company Photocurable compositions
DE3406927A1 (de) * 1984-02-25 1985-08-29 Hoechst Ag, 6230 Frankfurt Strahlungsempfindliches gemisch auf basis von saeurespaltbaren verbindungen
JPS6397944A (ja) * 1986-10-14 1988-04-28 Konica Corp 感光性組成物および感光性平版印刷版
CA1308852C (en) * 1987-01-22 1992-10-13 Masami Kawabata Photopolymerizable composition
US4994346A (en) * 1987-07-28 1991-02-19 Ciba-Geigy Corporation Negative photoresist based on polyphenols and selected epoxy or vinyl ether compounds
JP2661671B2 (ja) * 1989-03-20 1997-10-08 株式会社日立製作所 パタン形成材料とそれを用いたパタン形成方法

Patent Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS602945A (ja) * 1983-06-21 1985-01-09 Mitsubishi Chem Ind Ltd 光重合性組成物
JPS60150047A (ja) * 1984-01-17 1985-08-07 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型感光性組成物
JPS6327829A (ja) * 1986-06-13 1988-02-05 マイクロサイ,インコーポレイテッド レジスト組成物およびその使用
JPS63231442A (ja) * 1987-03-16 1988-09-27 インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン ネガテイブ・フオトレジスト組成物
JPS63236028A (ja) * 1987-03-25 1988-09-30 Fuji Photo Film Co Ltd 光可溶化組成物
JPS63250642A (ja) * 1987-03-30 1988-10-18 マイクロサイ,インコーポレイテッド ホトレジスト組成物
JPS6435433A (en) * 1987-07-01 1989-02-06 Basf Ag Radiation sensitive mixture for photosensitive layer forming material
JPH01177032A (ja) * 1987-12-28 1989-07-13 Japan Synthetic Rubber Co Ltd 感放射線性樹脂組成物
JPH01289947A (ja) * 1988-05-17 1989-11-21 Sumitomo Chem Co Ltd ポジ型レジスト組成物
JPH0218564A (ja) * 1988-05-19 1990-01-22 Basf Ag 感放射線混合物及びレリーフパターン作製方法
JPH0213953A (ja) * 1988-07-01 1990-01-18 Mitsubishi Kasei Corp ポジ型フォトレジスト組成物
JPH03206458A (ja) * 1989-03-14 1991-09-09 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 化学的に増補されたフオトレジスト
JPH02248953A (ja) * 1989-03-22 1990-10-04 Toshiba Corp 感光性組成物
JPH03152543A (ja) * 1989-10-23 1991-06-28 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 塩基で現像可能なネガ階調ホトレジスト
JPH03192361A (ja) * 1989-12-22 1991-08-22 Hitachi Ltd パタン形成材料
JPH03200251A (ja) * 1989-12-28 1991-09-02 Nippon Zeon Co Ltd ポジ型レジスト組成物

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0611829A (ja) * 1992-02-25 1994-01-21 Morton Thiokol Inc 遠紫外線感受性フォトレジスト
JPH06214388A (ja) * 1992-10-29 1994-08-05 Ocg Microelectron Materials Ag 広範なプロセス寛容度を有する高解像度ネガ型フォトレジスト
US6703181B1 (en) 1993-03-12 2004-03-09 Kabushiki Kaisha Toshiba Photosensitive composition having uniform concentration distribution of components and pattern formation method using the same
JPH07104472A (ja) * 1993-10-05 1995-04-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 新規レジストおよび新規レジストを用いたパターン形成方法
WO1996008472A1 (en) * 1994-09-13 1996-03-21 Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha Negative-type radiation-sensitive resin composition and method of forming resin pattern therefrom
US7374857B2 (en) 2001-11-30 2008-05-20 Wako Pure Chemical Industries Ltd. Bismide compound, acid generator and resist composition each containing the same, and method of forming pattern from the composition
US7425404B2 (en) 2004-08-18 2008-09-16 Fujifilm Corporation Chemical amplification resist composition and pattern-forming method using the same
EP1628159A2 (en) 2004-08-18 2006-02-22 Fuji Photo Film Co., Ltd. Chemical amplification resist composition and pattern-forming method using the same
EP2031445A2 (en) 2004-08-18 2009-03-04 FUJIFILM Corporation Chemical amplification resist composition and pattern-forming method using the same
JP2007171466A (ja) * 2005-12-21 2007-07-05 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd レジスト組成物およびレジスト組成物の製造方法
WO2007072702A1 (ja) * 2005-12-21 2007-06-28 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. レジスト組成物およびレジスト組成物の製造方法
JP2011170151A (ja) * 2010-02-19 2011-09-01 Sumitomo Chemical Co Ltd レジスト組成物
JP2017003927A (ja) * 2015-06-15 2017-01-05 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物及びレジストパターン形成方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP0445058B1 (en) 1997-04-23
US5164278A (en) 1992-11-17
JP2814441B2 (ja) 1998-10-22
DE69125745D1 (de) 1997-05-28
DE69125745T2 (de) 1997-11-13
EP0445058A1 (en) 1991-09-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH04217251A (ja) 酸開始フォトレジスト組成物
JPH0225850A (ja) 放射線感応性組成物およびそれを用いたパターン形成法
KR100287473B1 (ko) 감광성조성물,이를사용한패턴형성방법및전자부품제조방법
JP3955384B2 (ja) 化学増幅型レジスト組成物
JP3751065B2 (ja) レジスト材料及びレジストパターンの形成方法
JPH0227660B2 (ja)
JPH05249676A (ja) フォトレジスト組成物及びフォトレジスト像形成方法
JPH1184663A (ja) 感光性組成物、およびこれを用いたパターン形成方法ならびに電子部品の製造方法
JP3418946B2 (ja) 光反応性組成物、該光反応性組成物を含有した酸反応性高分子組成物及び酸反応性樹脂層
JPH0728247A (ja) 感放射線性混合物およびそれを用いるレリーフ構造体の製造方法
JP2719748B2 (ja) 新規なオニウム塩及びそれを用いたポジ型レジスト材料
JP2964107B2 (ja) ポジ型レジスト材料
JP2937248B2 (ja) ポジ型レジスト材料
Ueno et al. Chemistry of photoresist materials
JP2962145B2 (ja) ネガ型パターン形成材料
JP2654892B2 (ja) ポジ型レジスト材料
CN121232527A (zh) 盐和包含其的光致抗蚀剂
JP2025530885A (ja) 向上したeuvフォトレジスト及びその使用方法
KR20190064458A (ko) 쯔비터이온 화합물 및 이를 포함하는 포토레지스트
JP2964109B2 (ja) ポジ型レジスト材料
JP3215562B2 (ja) 溶解阻害剤、その合成方法並びにそれを含有するレジスト材料
JP3735572B2 (ja) 化学増幅レジスト及び組成物
JPH08146607A (ja) 感光性組成物およびこれを用いたパターン形成方法
JP2707164B2 (ja) レジスト材
JP3919806B2 (ja) レジスト材料及びレジストパターンの形成方法

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees