JPH04221837A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH04221837A
JPH04221837A JP2413389A JP41338990A JPH04221837A JP H04221837 A JPH04221837 A JP H04221837A JP 2413389 A JP2413389 A JP 2413389A JP 41338990 A JP41338990 A JP 41338990A JP H04221837 A JPH04221837 A JP H04221837A
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JP
Japan
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pads
package
semiconductor device
semiconductor chip
wires
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JP2413389A
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English (en)
Inventor
Koichi Kaneko
金子　公一
Akira Yamada
朗 山田
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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    • H10W72/932—Plan-view shape, i.e. in top view

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、多ピン化されたパッ
ケージと半導体チップとのワイヤボンディングを要する
半導体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来の一般的な多ピン化されたパ
ッケージと半導体チップとのワイヤボンディングを有す
る半導体装置を示す図であり、図において、１はパッケ
ージ、２はパッケージ１の上段端子、３はパッケージ１
の下段端子、４は半導体チップ、５は半導体チップ４内
のパッド、６はパッケージ１の上段端子２及び下段端子
３と、半導体チップ４内のパッド５とを接続するワイヤ
を示す。
【０００３】次に動作について説明する。同図では半導
体チップ４内のパッド５が１列に等間隔で配置されてお
り、パッケージ１の上段端子２及び下段端子３と、半導
体チップ４内のパッド５に対して、ワイヤ６を使用して
順次ワイヤボンディングを行っていく。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体装置は以
上のように構成されているので、パッケージの上段端子
及び下段端子と、半導体チップ内のパッドに対してワイ
ヤボンディングを行う際、半導体チップ内の隣接するパ
ッド周辺においてワイヤが交差しやすく、組立不良とな
る可能性が高いという問題点があった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、ワイヤ交差による組立不良のな
い半導体装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体装
置は、半導体チップのパッドの配置を交互２列にしてワ
イヤが交差しないようにすると同時に、ワイヤ長の長い
ワイヤを用いて、パッケージの上段端子と半導体チップ
の内側パッドとのワイヤボンディングを半導体装置への
入力信号について行い、ワイヤ長の短いワイヤを用いて
、パッケージの下段端子と半導体チップの外側パッドと
のワイヤボンディングを半導体装置の出力信号について
行ったものである。
【０００７】
【作用】この発明においては、半導体チップのパッドの
配置を交互２列にし、ワイヤ長の長いワイヤを用いて、
パッケージの上段端子と半導体チップの内側パッドとの
ワイヤボンディングを半導体装置への入力信号について
行い、ワイヤ長の短いワイヤを用いて、パッケージの下
段端子と半導体チップの外側パッドとのワイヤボンディ
ングを半導体装置の出力信号について行ったので、ワイ
ヤ同士の交差を防止すると共に、パッドの配置を交互２
列にしたことによるワイヤ長増大が原因のノイズの影響
から生ずる半導体装置の誤動作及び性能低下が抑止され
る。
【０００８】
【実施例】図１は、この発明の一実施例による半導体チ
ップのパッドの配置を交互２列にした場合のワイヤボン
ディングを有する半導体装置を示す。図において、図２
と同一符号は同一部分を示し、５ａは半導体チップ４内
の内側パッド、５ｂは半導体チップ４内の外側パッド、
６ａは内側パッド５ａと上段端子２とを接続するワイヤ
、６ｂは外側パッド５ｂと下段端子３とを接続するワイ
ヤである。
【０００９】次に動作について説明する。同図では、半
導体チップ４内において、内側パッド５ａと外側パッド
５ｂが交互２列に配置されており、内側パッド５ａには
半導体装置への入力信号を割り当て、外側パッド５ｂに
は半導体装置の出力信号を割り当てている。そして、パ
ッケージ１の上段端子２と内側パッド５ａとをワイヤ長
の長いワイヤ６ａによって接続し、パッケージ１の下段
端子３と外側パッド５ｂとをワイヤ長の短いワイヤ６ｂ
によって接続する。これはワイヤ長が長いとノイズの原
因となるインダクタンスが大きくなるため、半導体装置
の動作および性能に影響を与える出力信号に対してはイ
ンダクタンスの小さい、ワイヤ長が短いワイヤ６ｂを使
用したものである。
【００１０】なお上記実施例では、パッケージの端子が
２段構成及び半導体チップ内のパッドが交互２列に配置
されている場合について説明したが、パッケージの端子
の構成が２段以上又は半導体チップ内のパッドの配置が
２列以上である場合についても上記のワイヤボンディン
グ方法を施せばよく、この場合も同様の効果を奏する。
【００１１】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、半導体
チップのパッドの配置を交互２列にし、ワイヤ長の長い
ワイヤを用いて、パッケージの上段端子と半導体チップ
の内側パッドとのワイヤボンディングを半導体装置への
入力信号について行い、ワイヤ長の短いワイヤを用いて
、パッケージの下段端子と半導体チップの外側パッドと
のワイヤボンディングを半導体装置の出力信号について
行うことにより、ワイヤの交差を防止すると共に、パッ
ドの配置を交互２列にしたことで増大したワイヤ長が原
因となって生じるノイズの影響による半導体装置の誤動
作及び性能低下を抑止できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例による半導体チップのパッ
ドの配置を交互２列にした場合のワイヤボンディングを
有する半導体装置を示す構成図である。
【図２】従来の半導体チップのパッドが１列で等間隔に
配置されている場合のワイヤボンディングを有する半導
体装置を示す構成図である。
【符号の説明】
１　　　　パッケージ ２　　　　パッケージの上段端子 ３　　　　パッケージの下段端子 ４　　　　半導体チップ ５ａ　　半導体チップ内の内側パッド ５ｂ　　半導体チップ内の外側パッド ６ａ　　内側パッドと上段端子とを接続するワイヤ長の
長いワイヤ ６ｂ　　外側パッドと下段端子とを接続するワイヤ長の
短いワイヤ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　パッケージ側の端子が２段以上の構成
    である半導体装置において、該パッケージに搭載する半
    導体チップのパッドを交互２列以上に配置し、ワイヤ長
    の長いワイヤを用いて、前記パッケージの上段端子と前
    記半導体チップの内側パッドとのワイヤボンディングを
    半導体装置への入力信号について行い、ワイヤ長の短い
    ワイヤを用いて、前記パッケージの下段端子と前記半導
    体チップの外側パッドとのワイヤボンディングを半導体
    装置の出力信号について行ったことを特徴とする半導体
    装置。
JP2413389A 1990-12-21 1990-12-21 半導体装置 Pending JPH04221837A (ja)

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