JPH0422187A - 導電部材の接合装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は例えば液晶表示装置における液晶バ２ルの電極
基板とその制御回路基Ｆｉ七を導電接続する場合などに
用いる導電部材の接合装置に関する。

更に詳しくは接続すべき導電部材を半田や導電性接着剤
等の接合材を介して導電接続する導電部材の接合装置に
関する。

〔従来の技術〕

従来、例えば液晶表示装置における液晶パネルの電極基
板とその制御回路基板とを、合成樹脂フィルム等の可撓
性基材の表面に接続用配線等を施してなる可撓性配線接
続部材を介して接続することが知られており、その可撓
性配線接続部材と制御回路基板とは半田付は等によって
接合している。

具体的には例えば可撓性配線接続部材と回路基板上の各
配線の接合部に予備半田を形成しておき加熱圧着して接
合するものである。

Ｃ発明が解決しようとする課題〕 ところが、上記のような半田等の接合材による接合状態
を検査（確認）する場合には、従来は接合部の合わせ面
からの半田のはみ出し状態を合わせ面の側方から覗いて
確認しなければならず、迅速　適確に検査するのが難し
い。特に配線パターンが細密になるに従って、より困難
となり検査に手間どる等の不具合がある。また接続すべ
き導電部材の面と面とを向かい合わせ、その間に単に接
合材を介在させて接合する構成であるから、必ずしも充
分な接合強度が得られない等の問題があった。

本発明は上記の問題点に鑑みて提案されたもので、上記
のような導電接続すべき２１ａ電部材を半田等の接合材
を介して接合するものにおいて、その接合状態の検査等
が容易で、しかも接合強度をより増大することのできる
導電部材の接合装置を提供することを目的とする。

１課題を解決するための手段〕 上記の目的を達成するために本発明は以下の構成とした
ものである。

即ち、接続すべき導電部材を半田もしくは導電性接着側
等の導電性接合材により接合して導電接続するものにお
いて、上記導電部材の少なくとも一方の接合部に貫通小
孔を設けたことを特徴とする。

〔作　用〕

上記のように半田等の接合材により接続すべき導電部材
の少なくとも一方の接合部に貫通小孔を設けたことによ
り、接合時に半田等の接合材の一部が貫通小孔内に流れ
込んで結合され、その状態を貫通小孔を通して見るだけ
で接合状態を容易に確認できると共に、接合部材が小孔
内に流入固化して接合強度を増大させることが可能とな
る６〔実施例］ 以下、液晶表示装置において液晶パネルの電極基板と、
その制御回路基板とを可撓性配線接続部材を介して接続
する場合における上記可撓性配線接続部材と制御回路基
板との接合に本発明を適用した場合を例にして具体的に
説明する。

第１図は本発明による導電部材の接合装置の一実施例を
示す接合前の斜視回、第２図は接合状態の側面図、第３
圓はその一部の拡大横断面図である。

図において、ｌは可撓性配線接続部材、２は制御回路基
板である。

可撓性配線接続部材Ｉは、ポリイミド樹脂等の合成樹脂
フィルムよりなる可撓性基材１１の片面（図では下面）
に、導電部材としての銅箔等よりなる多数の配線１２を
施した構成であり、その可撓性配線接続部材１には本例
においてはＬＳＩ等の液晶駆動用ＩＣチチッが実装され
ているが、図には省略した。

制御回路基板２は、比較的硬質の合成樹脂等よりなる基
材２１の表面に導電部材としての配線２２を施したプリ
ント配線基板が用いられている。

可撓性配線接続部材１の制御回路基板との接続部（接合
部）は、第１図のように基材ＩＩが切除されて配線１２
のみが存在し、その配線１２に貫通小孔１２ａが形成さ
れている。

その配線１１と回路基＋Ｆ１．２は配線２２の各端部（
端子部）を第２図・第３図のように半田３で接合したも
ので、その半田３の一部は配線１２に形成した上記貫通
小孔１２ａ内に流入し、配線２２との接合面と反対側の
面（図で上面）に盛り上がった状態で固化している。

その半田の盛り上がった状態を見ることにより、良好に
半田付けされたことが確認できると共に、半田３が貫通
小孔１２ａの内周面および上面縁部に密着固化して接合
強度が増大される。

なお、上記の半田付けの手順は、例えばｉ８融した半田
を一方の配線２２上に載せ、固化する前に他方の配線１
２を載置し固化させて接合する、或いは予め一方または
両方の配線の接合面に半田を載置固化させておき、ある
いは、半田めっきをしておき、あとから重ね合わせて力
Ｏ熱圧着治具等で溶融固化させて接合する等適宜である
が、特に後者のように後から加熱圧着治具等で加熱する
場合には、図示例のように接合部の基材を切除しておく
と、加熱圧着治具を配線１２に直接接触させて半田を迅
速に溶融できる利点がある。また図示例のように端部の
基材１１ｂを残しておくと、接合時に配線がばらつくの
を防くことができる。

第４回は本発明による他の実施例を示す接合前の斜視図
、第５図は接合ａ態の側面図、第６図は一部の拡大横断
面図である。本例は前記例のように可撓性配線接続部材
１の接合部における基材１１を切除することなく全長に
亘って設けると共に、上記接合部における配線１２およ
び基材１１とに貫通小孔１２ａ・ｌｌａを連通させて設
けたもので、他の構成は前記例の場合と同様である。

上記のように配線と基材とに貫通小孔＋２ａ・１１ａを
設けると、上記配線１２と回路基板２側の配置２２とを
接合する半田３の一部が第５図・第６図のように貫通小
孔１２ａおよびｌｌａに流入して固化する。それを上方
から小孔１１ａ内を覗いて半田３の流入状態を見ること
により、良好に半田付けされたか否かを容易に確認する
ことができると共に、半田３が小孔１２ａおよびｌｌａ
の内面に密着結合されて接合強度が増大されるものであ
る。

また、本例のように接合部にも基材１１を設けると、接
合部の配線が補強される利点がある。

なお、上記各実施例は、接合すべき導電部材の一方すな
わち可撓性配線接続部材１側に貫通小孔を設けたが、他
方すなわち回路基板２側に設けてもよく、或いは両方に
設けてもよい。

また、実施例は半田付けする場合を例にして説明したが
、各種の導電性接着剤等で接合する場合にも適用できる
。

さらに実施例は液晶表示装置において液晶パネルの電極
基板とその制御回路基板とを可撓性配線接続部材を介し
て接続する際の該接続部材を制御回路基板との接続に適
用した例を示したが、上記接続部材と電極基板との接続
にも適用可能であり、また液晶表示装置に限らずプラズ
マデイスプレィやＥＬデイスプレィ、その他各種の電気
機器Ｓこおける導体相互の接続にも適用できる。特に冒
畜度な端子接続等に有効である。

〔発明の効果］ 以上説明したように、本発明による導電部材の接合装置
は、接合すべき導電部材の少なくとも一方の接合部に貫
通小孔を設けたから、半田や導電性接着剤等の接合部材
により接合する際己こその一部が貫通小孔内に流入して
固化し、その状態を見ることによって良好に接合された
か否かを容易に検査もしくは確認することができると共
に、上記貫通小孔に流入固化した接合材が貫通小孔の内
周面に強固に密着接合して接合強度を増大させることが
できるもので、品質管理や生産性および耐久性の向上に
効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による導電部材の接合装置の実施例を示
す接合前の斜視図、第２図は接合した状態の側面図、第
３図はその一部の拡大横断面図、第４図は他の実施例の
接合前の斜視図、第５図は接合した状態の側面図、第６
同はその一部の拡大横断面図である。 １は可撓性配線接続部材、１１は基材、１２は配線、１
１ａ　１２ａは貫通小孔、２は制御回路基板、２１は基
材、２２は配線、３は接合材。 特許出願人　　セイコーエプソン株式会社代理人　弁理
士　　菅　　　　　　直　　大同　　　　　　　高　　
　　橋　　　　隆第 図 ＼ 第 図 第 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）接続すべき導電部材を半田もしくは導電性接着剤
   等の導電性接合材により接合して導電接続するものにお
   いて、上記導電部材の少なくとも一方の接合部に貫通小
   孔を設けたことを特徴とする導電部材の接合装置。