JPH0423206A - 磁気ヘッドコアの製造方法 - Google Patents
磁気ヘッドコアの製造方法Info
- Publication number
- JPH0423206A JPH0423206A JP2128477A JP12847790A JPH0423206A JP H0423206 A JPH0423206 A JP H0423206A JP 2128477 A JP2128477 A JP 2128477A JP 12847790 A JP12847790 A JP 12847790A JP H0423206 A JPH0423206 A JP H0423206A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- crystallized glass
- glass
- core
- heat treatment
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/147—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive with cores being composed of metal sheets, i.e. laminated cores with cores composed of isolated magnetic layers, e.g. sheets
- G11B5/1475—Assembling or shaping of elements
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/10—Structure or manufacture of housings or shields for heads
- G11B5/105—Mounting of head within housing or assembling of head and housing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
- Y10T29/49021—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
- Y10T29/49032—Fabricating head structure or component thereof
- Y10T29/49055—Fabricating head structure or component thereof with bond/laminating preformed parts, at least two magnetic
- Y10T29/49057—Using glass bonding material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は磁気ヘッドコアの製造方法に関する。
従来の技術
ビデオテープレコーダ（ＶＴＲ）等の磁気記録再生装置
には磁気ヘッドが用いられ、従来から磁気ヘッドコア材
として、フェライト材料が用いられているが、近年の高
密度記録化、高画質化の要求にともない、高飽和磁束密
度を有するパーマロイ、センダスト、アモルファス合金
等の金属磁性体を用いた磁気ヘッドが脚光をあびている
。その中でもアモルファス合金は、耐食性、耐摩耗性等
の点で優れており、高性能磁気ヘッドのコア材として特
に有望な材料である。
には磁気ヘッドが用いられ、従来から磁気ヘッドコア材
として、フェライト材料が用いられているが、近年の高
密度記録化、高画質化の要求にともない、高飽和磁束密
度を有するパーマロイ、センダスト、アモルファス合金
等の金属磁性体を用いた磁気ヘッドが脚光をあびている
。その中でもアモルファス合金は、耐食性、耐摩耗性等
の点で優れており、高性能磁気ヘッドのコア材として特
に有望な材料である。
第２図はアモルファス合金を用いた磁気ヘッドコアの斜
視図を示すもので、ヘッドコアはアモルファス合金１に
より構成され、ヘッドコアの両側を非磁性基板２で挟持
した構造になっている。そして両コア反対のギャップ面
３での接合は低融点ガラス４の融着により行われている
。また非磁性基板２とアモルファス合金１からなるヘッ
ドコアとの接合は低融点結晶化ガラス５によって行われ
、アモルファス合金１と低融点結晶化ガラス５の間には
、アモルファス合金と低融点結晶化ガラスとの反応を防
止するため、Ｓｉｏ□からなる拡散防止膜６を設けてい
る。
視図を示すもので、ヘッドコアはアモルファス合金１に
より構成され、ヘッドコアの両側を非磁性基板２で挟持
した構造になっている。そして両コア反対のギャップ面
３での接合は低融点ガラス４の融着により行われている
。また非磁性基板２とアモルファス合金１からなるヘッ
ドコアとの接合は低融点結晶化ガラス５によって行われ
、アモルファス合金１と低融点結晶化ガラス５の間には
、アモルファス合金と低融点結晶化ガラスとの反応を防
止するため、Ｓｉｏ□からなる拡散防止膜６を設けてい
る。
第３図（ａ）〜（Ｃ）はアモルファス合金を用いた磁気
ヘッドコアの従来の製造工程を示す斜視図である。
ヘッドコアの従来の製造工程を示す斜視図である。
まず非磁性基板２の片面にアモルファス合金１をスパッ
タリングにより形成し、さらにアモルファス合金１上に
５ｉｏ＝からなる拡散防止膜６をスパッタリングにより
形成する（第１図（ａ））。次に非磁性基板２の反対面
上に粉末状の低融点結晶化ガラス５をガラス沈降法など
の手法により塗布する（同図（ｂ））。ガラス沈降法と
は第４図に示すように、まず粉末状の低融点結晶化ガラ
ス７をエタノールと酢酸エチルの混合溶液８中に溶かし
て攪拌しく第４図（ａ））、その混合溶液中に複合基板
を入れ（同図（５））、自然放置または、遠心分離器に
より複合基板の片面にガラス粉末を沈降させ（同図（Ｃ
）Ｌ塗布す条方法である。次に以上のようにして作成し
た基板を約５００°Ｃで急熱象、冷の熱処理を施し、粉
末状の低融点結晶化ガラスを溶融させる（同図（ｄ））
。
タリングにより形成し、さらにアモルファス合金１上に
５ｉｏ＝からなる拡散防止膜６をスパッタリングにより
形成する（第１図（ａ））。次に非磁性基板２の反対面
上に粉末状の低融点結晶化ガラス５をガラス沈降法など
の手法により塗布する（同図（ｂ））。ガラス沈降法と
は第４図に示すように、まず粉末状の低融点結晶化ガラ
ス７をエタノールと酢酸エチルの混合溶液８中に溶かし
て攪拌しく第４図（ａ））、その混合溶液中に複合基板
を入れ（同図（５））、自然放置または、遠心分離器に
より複合基板の片面にガラス粉末を沈降させ（同図（Ｃ
）Ｌ塗布す条方法である。次に以上のようにして作成し
た基板を約５００°Ｃで急熱象、冷の熱処理を施し、粉
末状の低融点結晶化ガラスを溶融させる（同図（ｄ））
。
そして、第３図（Ｃ）のように、以上の基板を多数積み
重ねて加圧熱処理を行い、一つの積層体を作成する。そ
してこの積層体を加工（切断、研磨、熱処理等）して、
磁気ヘッドコアが完成する。
重ねて加圧熱処理を行い、一つの積層体を作成する。そ
してこの積層体を加工（切断、研磨、熱処理等）して、
磁気ヘッドコアが完成する。
般にアモルファス合金は結晶化温度を有し、結晶化温度
以上で熱処理を行うと、アモルファス状態から結晶状態
になり、その磁気特性が劣化する。
以上で熱処理を行うと、アモルファス状態から結晶状態
になり、その磁気特性が劣化する。
したがってガラス接着などの熱処理はその結晶化温度以
下で行わねばならず、そのためアモルファス合金を用い
た磁気ヘッドコアの接着用ガラスは、軟化点の低い低融
点ガラスを用いてる。低融点ガラスは一般に機械的強度
が小さいので、ヘッド加工に耐えることが難しく、その
ためアモルファス合金１と非磁性基板２との接着には機
械的強度が大きく、結晶化後の融点も上昇する低融点結
晶化ガラスを用いている。
下で行わねばならず、そのためアモルファス合金を用い
た磁気ヘッドコアの接着用ガラスは、軟化点の低い低融
点ガラスを用いてる。低融点ガラスは一般に機械的強度
が小さいので、ヘッド加工に耐えることが難しく、その
ためアモルファス合金１と非磁性基板２との接着には機
械的強度が大きく、結晶化後の融点も上昇する低融点結
晶化ガラスを用いている。
発明が解決しようとする課題
このようにアモルファス合金を用いた磁気ヘッドコアの
アモルファス合金と非磁性基板との接着には低融点結晶
化ガラスを用いており、基板への低融点結晶化ガラスの
形成方法はガラス沈降法によるものであった。このガラ
ス沈降法は上記従来の技術で説明したように、粉末ガラ
ス、エタノール、酢酸エチルの混合溶液中に基板を入れ
、粉末ガラスを沈降させる方法で、遠心分離器を使用す
ることによって、粉末ガラス沈降速度を向上させること
はできるが、−度に数多くの基板を処理することは難し
く、生産性が悪いという問題点があった。
アモルファス合金と非磁性基板との接着には低融点結晶
化ガラスを用いており、基板への低融点結晶化ガラスの
形成方法はガラス沈降法によるものであった。このガラ
ス沈降法は上記従来の技術で説明したように、粉末ガラ
ス、エタノール、酢酸エチルの混合溶液中に基板を入れ
、粉末ガラスを沈降させる方法で、遠心分離器を使用す
ることによって、粉末ガラス沈降速度を向上させること
はできるが、−度に数多くの基板を処理することは難し
く、生産性が悪いという問題点があった。
本発明はこのような課題を解決し、生産性を大幅に向上
させた磁気ヘッドコアの製造方法を捉供することを目的
とする。
させた磁気ヘッドコアの製造方法を捉供することを目的
とする。
課題を解決するための手段
本発明は上記目的を達成するために、非磁性基板の少な
くとも片面に金属磁性材料を形成し、その金属磁性材料
上に拡散防止膜を形成した複合基板の少なくとも片面に
結晶化ガラスをスパッタリングで形成する工程と、前記
結晶化ガラスを形成した複合基板を酸素を含有する雰囲
気中で熱処理する工程と、前記複合基板を積み重ね加圧
熱処理して積層体を形成する工程と、前記積層体を所定
の幅で切断する工程とを有するものである。
くとも片面に金属磁性材料を形成し、その金属磁性材料
上に拡散防止膜を形成した複合基板の少なくとも片面に
結晶化ガラスをスパッタリングで形成する工程と、前記
結晶化ガラスを形成した複合基板を酸素を含有する雰囲
気中で熱処理する工程と、前記複合基板を積み重ね加圧
熱処理して積層体を形成する工程と、前記積層体を所定
の幅で切断する工程とを有するものである。
作用
本発明は上記構成のように、従来ガラス沈降法によって
行っていた基板への低融点結晶化ガラスの形成方法をス
パッタリングで行うことにより、−回で処理できる基板
枚数を大幅に向上させることができる。また低融点結晶
化ガラス膜を拡散防止膜上に形成する場合においては、
アモルファス合金ターゲット、５ｉｏｚターゲツト、低
融点結晶化ガラスターゲットの三つを備えたスパッタ装
置を使用することにより、アモルファス合金膜形成、Ｓ
ｉｏ、拡散防止膜形成、低融点結晶化ガラス膜形成を同
一スパッタ装置内で一度に行うことができ、従来のガラ
ス沈降法に比べ、大幅な工程削減が可能となる。
行っていた基板への低融点結晶化ガラスの形成方法をス
パッタリングで行うことにより、−回で処理できる基板
枚数を大幅に向上させることができる。また低融点結晶
化ガラス膜を拡散防止膜上に形成する場合においては、
アモルファス合金ターゲット、５ｉｏｚターゲツト、低
融点結晶化ガラスターゲットの三つを備えたスパッタ装
置を使用することにより、アモルファス合金膜形成、Ｓ
ｉｏ、拡散防止膜形成、低融点結晶化ガラス膜形成を同
一スパッタ装置内で一度に行うことができ、従来のガラ
ス沈降法に比べ、大幅な工程削減が可能となる。
しかし、スパッタリングにより形成した低融点結晶化ガ
ラス膜は酸素が不足した不安定な状態にあり、このよう
な状態のガラスで基板の加圧熱処理を行うと、基板が酸
化物の場合は、ガラス基板内の酸素と反応を起こし、接
着層界面に気泡が生しるなどの問題が生じる。
ラス膜は酸素が不足した不安定な状態にあり、このよう
な状態のガラスで基板の加圧熱処理を行うと、基板が酸
化物の場合は、ガラス基板内の酸素と反応を起こし、接
着層界面に気泡が生しるなどの問題が生じる。
そこで、あらかじめ低融点結晶化ガラス膜の形成された
複合基板を酸素を含有する雰囲気中で熱処理することよ
り、酸素が不足した不安定な状態にある低融点結晶化ガ
ラスを酸素と反応させ、安定な状態にすることができる
。この処理によりスパッタリングで作成した低融点結晶
化ガラス膜での接着も気泡の発生などの問題なく安定に
行うことができる。
複合基板を酸素を含有する雰囲気中で熱処理することよ
り、酸素が不足した不安定な状態にある低融点結晶化ガ
ラスを酸素と反応させ、安定な状態にすることができる
。この処理によりスパッタリングで作成した低融点結晶
化ガラス膜での接着も気泡の発生などの問題なく安定に
行うことができる。
実施例
以下、本発明の一実施例を第１図に基づいて説明する。
なお、第２図の従来例と同一部分には同一番号を付して
説明する。
説明する。
第１図（ａ）に示すように、まず非磁性基板２の片面に
ヘッドコアとなるアモルファス合金１をスパッタリング
などの薄膜形成法により形成する。さらに形成されたア
モルファス合金膜上にＳｉｏ□からなる拡散防止膜６を
形成する。そして、さらに形成された拡散防止膜６上に
低融点結晶化ガラス５を形成する（第１図（ｂ））。な
お、この実施例では薄膜形成方法はすべてスパッタリン
グ法で行い、同一スパッタリング装置内にアモルファス
合金ターゲント、Ｓｉｏ□ターゲット、低融点結晶化ガ
ラスターゲットの三つを備えたものを使用した。また、
この実施例での各材料の膜厚はアモルファス合金膜厚は
２０μｍ、５ｉｏｚ膜厚は１μｍ、低融点結晶化ガラス
膜厚は０．５μｍである。また、この実施例でのアモル
ファス合金の特性は飽和磁束密度Ｂｓ＝８３００ｇａｕ
ｓｓ 、結晶化温度Ｔｚ−５７５°Ｃ、キュリー温度Ｔ
ｃ＝４８０°Ｃである。そして、以上のようにして作成
した複合基板を約５００°Ｃの空気中で急熱急冷の熱処
理を行う。そのとき拡散防止膜６上に形成された低融点
結晶化ガラス５は溶融し、かつ空気中の酸素と反応して
安定な状態になり、しかも急熱急冷であるので結晶化す
ることはなく非晶質状態のままである。次にその基板を
多数積み重ねて加圧熱処理を行い、一つの積層体を作成
する（同図（Ｃ））。このとき熱処理によって、低融点
結晶化ガラス膜は結晶化し、機械的強度が増大し、さら
に軟化点が非晶質時に比べて約１００°Ｃ上昇するので
、以降のヘッドコア製造工程においてもこの接着層はゆ
るみや剥離を生じない。続いて、上記積層体を加工し、
一対のコアバー９ａ、９ｂを作成する。そして片方のコ
アバーのギャップ面に巻線溝１０を形成し、ギャップ面
を平滑に研磨し、所定の厚みのＳｉｏ２等の非磁性材１
１をスパッタリング等の薄膜形成法で形成する（同図（
ｄ））。その後、各コアバーのギャップ面を突き合わせ
て加圧熱処理する。そして所定のコア幅に切断線Ｆ１．
Ｆ２により切断しく同図（ｅ））、ヘッド前面を研
磨して第２図に示したようなヘッドチップが完成する。
ヘッドコアとなるアモルファス合金１をスパッタリング
などの薄膜形成法により形成する。さらに形成されたア
モルファス合金膜上にＳｉｏ□からなる拡散防止膜６を
形成する。そして、さらに形成された拡散防止膜６上に
低融点結晶化ガラス５を形成する（第１図（ｂ））。な
お、この実施例では薄膜形成方法はすべてスパッタリン
グ法で行い、同一スパッタリング装置内にアモルファス
合金ターゲント、Ｓｉｏ□ターゲット、低融点結晶化ガ
ラスターゲットの三つを備えたものを使用した。また、
この実施例での各材料の膜厚はアモルファス合金膜厚は
２０μｍ、５ｉｏｚ膜厚は１μｍ、低融点結晶化ガラス
膜厚は０．５μｍである。また、この実施例でのアモル
ファス合金の特性は飽和磁束密度Ｂｓ＝８３００ｇａｕ
ｓｓ 、結晶化温度Ｔｚ−５７５°Ｃ、キュリー温度Ｔ
ｃ＝４８０°Ｃである。そして、以上のようにして作成
した複合基板を約５００°Ｃの空気中で急熱急冷の熱処
理を行う。そのとき拡散防止膜６上に形成された低融点
結晶化ガラス５は溶融し、かつ空気中の酸素と反応して
安定な状態になり、しかも急熱急冷であるので結晶化す
ることはなく非晶質状態のままである。次にその基板を
多数積み重ねて加圧熱処理を行い、一つの積層体を作成
する（同図（Ｃ））。このとき熱処理によって、低融点
結晶化ガラス膜は結晶化し、機械的強度が増大し、さら
に軟化点が非晶質時に比べて約１００°Ｃ上昇するので
、以降のヘッドコア製造工程においてもこの接着層はゆ
るみや剥離を生じない。続いて、上記積層体を加工し、
一対のコアバー９ａ、９ｂを作成する。そして片方のコ
アバーのギャップ面に巻線溝１０を形成し、ギャップ面
を平滑に研磨し、所定の厚みのＳｉｏ２等の非磁性材１
１をスパッタリング等の薄膜形成法で形成する（同図（
ｄ））。その後、各コアバーのギャップ面を突き合わせ
て加圧熱処理する。そして所定のコア幅に切断線Ｆ１．
Ｆ２により切断しく同図（ｅ））、ヘッド前面を研
磨して第２図に示したようなヘッドチップが完成する。
このようにして得られた磁気ヘッドコアによる磁気ヘッ
ドは、従来の製造方法によって得られた磁気ヘッドコア
による磁気ヘッドと比較して特性は変わらないが、製造
歩留まりはむしろ向上していることが判った。これはス
パッタリングにより低融点結晶化ガラスの膜厚分布が従
来のガラス沈降法に比べて良くなっているためである。
ドは、従来の製造方法によって得られた磁気ヘッドコア
による磁気ヘッドと比較して特性は変わらないが、製造
歩留まりはむしろ向上していることが判った。これはス
パッタリングにより低融点結晶化ガラスの膜厚分布が従
来のガラス沈降法に比べて良くなっているためである。
また製造工程を大幅に削減することができ、製造効率が
向上した。
向上した。
なお、本発明はアモルファス合金を用いた磁気ヘッドコ
アに限定されるものではなく、他の金属磁性体を用いた
磁気ヘッドコアに応用しても同様の効果が得られるもの
である。
アに限定されるものではなく、他の金属磁性体を用いた
磁気ヘッドコアに応用しても同様の効果が得られるもの
である。
発明の効果
上記実施例から明らかなように本発明は、従来ガラス沈
降法によって行っていた非磁性基板への結晶化ガラス９
形成工程をスパッタリングで行うことにより、−回で処
理できる基板枚数を大幅に向上させることができる。ま
た、結晶化ガラス膜を拡散防止膜上に形成する場合にお
いては、アモルファス合金ターゲット、Ｓｉｏ２ターゲ
ット、結晶化ガラスターゲットの三つを備えたスパッタ
装置を使用することにより、アモルファス合金膜形成、
Ｓｉｏ、、拡散防止膜形成、結晶化ガラス膜形成を同一
スパッタ装置内で一度に行うことができ、従来のガラス
沈降法に比べ、大幅な工程削減が可能となる。さらにこ
のようにして得られた磁気ヘッドコアによる磁気ヘッド
は従来の製造方法によって得られた磁気ヘッドコアによ
る磁気ヘンドと比較して特性は変わらないが、製造歩留
まりは向上しているものであり、その産業性は大なるも
のである。
降法によって行っていた非磁性基板への結晶化ガラス９
形成工程をスパッタリングで行うことにより、−回で処
理できる基板枚数を大幅に向上させることができる。ま
た、結晶化ガラス膜を拡散防止膜上に形成する場合にお
いては、アモルファス合金ターゲット、Ｓｉｏ２ターゲ
ット、結晶化ガラスターゲットの三つを備えたスパッタ
装置を使用することにより、アモルファス合金膜形成、
Ｓｉｏ、、拡散防止膜形成、結晶化ガラス膜形成を同一
スパッタ装置内で一度に行うことができ、従来のガラス
沈降法に比べ、大幅な工程削減が可能となる。さらにこ
のようにして得られた磁気ヘッドコアによる磁気ヘッド
は従来の製造方法によって得られた磁気ヘッドコアによ
る磁気ヘンドと比較して特性は変わらないが、製造歩留
まりは向上しているものであり、その産業性は大なるも
のである。
第１図（ａ）〜（ｅ）は本発明のの磁気ヘッドコアの製
造方法を説明するための工程図、第２図はアモルファス
合金を用いた従来および本発明の磁気ヘッドコアの斜視
図、第３図（ａ）〜（Ｃ）は従来の磁気ヘッドコアの製
造方法を説明するための工程図、第４図（ａ）〜（ｄ）
はガラス沈降法を説明するための模式図である。 １・・・・・・アモルファス合金（金属磁性材料）、２
・・・・・・非磁性基板、５・・・・・・低融点結晶化
ガラス（結晶化ガラス）、６・・・・・・拡散防止膜。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか１名７ｔルフア
ス会鼠 （３胤砥性打科） ４１ 磁性 幕 飯 １１峻＋結＆１シＤラス （１Ｓ＆イし カ ラ ス ） ｆ、散鴎止隔 第 図 第 図 第 図 第 図
造方法を説明するための工程図、第２図はアモルファス
合金を用いた従来および本発明の磁気ヘッドコアの斜視
図、第３図（ａ）〜（Ｃ）は従来の磁気ヘッドコアの製
造方法を説明するための工程図、第４図（ａ）〜（ｄ）
はガラス沈降法を説明するための模式図である。 １・・・・・・アモルファス合金（金属磁性材料）、２
・・・・・・非磁性基板、５・・・・・・低融点結晶化
ガラス（結晶化ガラス）、６・・・・・・拡散防止膜。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか１名７ｔルフア
ス会鼠 （３胤砥性打科） ４１ 磁性 幕 飯 １１峻＋結＆１シＤラス （１Ｓ＆イし カ ラ ス ） ｆ、散鴎止隔 第 図 第 図 第 図 第 図
Claims (1)
- 非磁性基板の少なくとも片面に金属磁性材料を形成し、
その金属磁性材料上に拡散防止膜を形成した複合基板の
少なくとも片面に結晶化ガラスをスパッタリングで形成
する工程と、前記結晶化ガラスを形成した複合基板を酸
素を含有する雰囲気中で熱処理する工程と、前記複合基
板を積み重ね加圧熱処理して積層体を形成する工程と、
前記積層体を所定の幅で切断する工程とを有することを
特徴とする磁気ヘッドコアの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2128477A JPH0785290B2 (ja) | 1990-05-17 | 1990-05-17 | 磁気ヘッドコアの製造方法 |
| US07/700,461 US5208971A (en) | 1990-05-17 | 1991-05-15 | Process of manufacturing a magnetic head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2128477A JPH0785290B2 (ja) | 1990-05-17 | 1990-05-17 | 磁気ヘッドコアの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0423206A true JPH0423206A (ja) | 1992-01-27 |
| JPH0785290B2 JPH0785290B2 (ja) | 1995-09-13 |
Family
ID=14985707
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2128477A Expired - Fee Related JPH0785290B2 (ja) | 1990-05-17 | 1990-05-17 | 磁気ヘッドコアの製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5208971A (ja) |
| JP (1) | JPH0785290B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0694908A1 (en) * | 1994-06-30 | 1996-01-31 | Eastman Kodak Company | Magnetic head having a diffusion bonded gap and diffusion bonded laminated core |
| JP2001118212A (ja) | 1999-10-14 | 2001-04-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 磁気ヘッドおよび磁気記録再生装置 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6161212A (ja) * | 1984-08-31 | 1986-03-29 | Sharp Corp | 磁気ヘツドコアの製造方法 |
| JPS6182305A (ja) * | 1984-09-29 | 1986-04-25 | Hitachi Metals Ltd | 磁気ヘツドの製造方法 |
| JPS61104305A (ja) * | 1984-10-23 | 1986-05-22 | Alps Electric Co Ltd | 磁気ヘツドの製造方法 |
| JPS61233405A (ja) * | 1985-04-08 | 1986-10-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 磁気ヘツド |
| JPS62264409A (ja) * | 1986-05-12 | 1987-11-17 | Hitachi Maxell Ltd | 磁気ヘツドおよびその製造方法 |
-
1990
- 1990-05-17 JP JP2128477A patent/JPH0785290B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-05-15 US US07/700,461 patent/US5208971A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0785290B2 (ja) | 1995-09-13 |
| US5208971A (en) | 1993-05-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0582643B2 (ja) | ||
| JPH0423206A (ja) | 磁気ヘッドコアの製造方法 | |
| JPS60187910A (ja) | 合金磁気ヘツドのギヤツプ形成法 | |
| JPH0668815B2 (ja) | 磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH0244509A (ja) | 磁気ヘッド及びその製造方法 | |
| JPS6161212A (ja) | 磁気ヘツドコアの製造方法 | |
| JPH0624043B2 (ja) | 磁気ヘツド | |
| JP2882927B2 (ja) | 磁気ヘッド及び磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH0476806A (ja) | 積層型磁気ヘッド | |
| JPH01109504A (ja) | 磁気ヘッド | |
| JPS6061911A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPS63112809A (ja) | 磁気ヘツド | |
| JPS6325806A (ja) | 磁気ヘツドの製造方法 | |
| JPH04109414A (ja) | 磁性合金膜の製造方法および磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPS60261006A (ja) | 磁気ヘツドの製造方法 | |
| JPS6379211A (ja) | 磁性体−絶縁体多層複合体磁芯 | |
| JPS6180511A (ja) | 磁気ヘツドの製造方法 | |
| JPH0582645B2 (ja) | ||
| JPH0243243B2 (ja) | ||
| JPS6150201A (ja) | 合金磁気ヘツドの製造方法 | |
| JP2001067611A (ja) | 磁気ヘッド | |
| JP2004326879A (ja) | 磁気ヘッドおよびその製造方法 | |
| JPH01146312A (ja) | 軟磁性薄膜 | |
| JP2000311308A (ja) | 磁気ヘッドおよびその製造方法 | |
| JPS62146413A (ja) | 磁気ヘツドの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |