JPH04232688A - ダイナミツク・ランダム・アクセス・メモリ - Google Patents
ダイナミツク・ランダム・アクセス・メモリInfo
- Publication number
- JPH04232688A JPH04232688A JP3219407A JP21940791A JPH04232688A JP H04232688 A JPH04232688 A JP H04232688A JP 3219407 A JP3219407 A JP 3219407A JP 21940791 A JP21940791 A JP 21940791A JP H04232688 A JPH04232688 A JP H04232688A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cells
- random access
- dynamic random
- memory
- access memory
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/406—Management or control of the refreshing or charge-regeneration cycles
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
- Dram (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ダイナミツク・ランダ
ム・アクセス・メモリ(DRAM)、より詳細に言えば
、冗長メモリ・セルを有するDRAMに関する。
ム・アクセス・メモリ(DRAM)、より詳細に言えば
、冗長メモリ・セルを有するDRAMに関する。
【0002】
【従来の技術】半導体のランダム・アクセス・メモリ(
RAM)を直接アクセス・ストレージ装置(例えば、磁
気デイスク装置)の代わりに使用することが提案されて
いる。直接アクセス・ストレージ装置の非揮発性を保証
するために、電池によるバツクアツプにより、低い消費
電力のDRAMを使用することが提案されている。バツ
テリによるバツクアツプは、停電などによる事故の場合
、ストアされたデータに要求通りの非揮発性を与える。
RAM)を直接アクセス・ストレージ装置(例えば、磁
気デイスク装置)の代わりに使用することが提案されて
いる。直接アクセス・ストレージ装置の非揮発性を保証
するために、電池によるバツクアツプにより、低い消費
電力のDRAMを使用することが提案されている。バツ
テリによるバツクアツプは、停電などによる事故の場合
、ストアされたデータに要求通りの非揮発性を与える。
【0003】公知のように、DRAMはメモリ・セルに
ストアされたデータの状態を維持するために、周期的な
リフレツシユを必要とする。現在は、1秒よりも遥かに
短いインターバルで、そのようなリフレツシユ・サイク
ルが生じるようにプログラムされている。リフレツシユ
・サイクルの間の短いインターバルはDRAM中にスト
アされたデータを維持するけれども、これは、バツクア
ツプ・バツテリに可成りのデユーテイ・サイクルを必要
とし、メモリのダウン・タイム能力(電源が故障してい
る間、メモリ・セルをリフレツシユする能力)が低下す
る。リフレツシユ・サイクルの間のインターバルを決定
するための因子は、ストアされた電荷を最も放電し易い
セルが、データの喪失を惹起するレベルに、ストアされ
た電荷を放電するまでの時間である。
ストアされたデータの状態を維持するために、周期的な
リフレツシユを必要とする。現在は、1秒よりも遥かに
短いインターバルで、そのようなリフレツシユ・サイク
ルが生じるようにプログラムされている。リフレツシユ
・サイクルの間の短いインターバルはDRAM中にスト
アされたデータを維持するけれども、これは、バツクア
ツプ・バツテリに可成りのデユーテイ・サイクルを必要
とし、メモリのダウン・タイム能力(電源が故障してい
る間、メモリ・セルをリフレツシユする能力)が低下す
る。リフレツシユ・サイクルの間のインターバルを決定
するための因子は、ストアされた電荷を最も放電し易い
セルが、データの喪失を惹起するレベルに、ストアされ
た電荷を放電するまでの時間である。
【0004】電荷の放電で惹起されるDRAMセルのデ
ータ喪失の問題、或は、DRAMセルを動作不能にする
問題を解決するために、従来から種々の方法が提案され
てきた。米国特許第4610003号は、メモリ・セル
のトランジスタのゲートに印加されるターン・オフ電圧
を変化することによつて、電荷の漏洩の制御が行なわれ
るDRAMセルを開示している。ゲート電極に加えられ
た電圧変化は、トランジスタのソース及びドレイン電極
の間の絶縁を増加し、そして、ストレージ容量の放電を
防止する。米国特許第4449205号は非揮発性のバ
ツクアツプ・ストレージを含むDRAMセルを開示して
いる。特開昭61−214297号において、DRAM
セルの中に漏洩監視回路が使用され、そして、メモリ・
セルにおいて、連続して生存するデータのストアを保証
するために、リフレツシユ動作の最適な余裕時間をセツ
トする回路が用いられている。
ータ喪失の問題、或は、DRAMセルを動作不能にする
問題を解決するために、従来から種々の方法が提案され
てきた。米国特許第4610003号は、メモリ・セル
のトランジスタのゲートに印加されるターン・オフ電圧
を変化することによつて、電荷の漏洩の制御が行なわれ
るDRAMセルを開示している。ゲート電極に加えられ
た電圧変化は、トランジスタのソース及びドレイン電極
の間の絶縁を増加し、そして、ストレージ容量の放電を
防止する。米国特許第4449205号は非揮発性のバ
ツクアツプ・ストレージを含むDRAMセルを開示して
いる。特開昭61−214297号において、DRAM
セルの中に漏洩監視回路が使用され、そして、メモリ・
セルにおいて、連続して生存するデータのストアを保証
するために、リフレツシユ動作の最適な余裕時間をセツ
トする回路が用いられている。
【0005】DRAM中の個々のセルの生存度(via
bility)を決めるために、従来の刊行物は、この
ようなセルをテストするための種々の技術を開示してい
る。これに関して、1985年10月のIBMテクニカ
ル・デイスクロージヤ・ブレテイン第28巻5号の21
72乃至2173頁のガツトマン(Gutmann)等
の記載と、1982年9月のIBMテクニカル・デイス
クロージヤ・ブレテイン第25巻4号の2032乃至2
035頁のキンデス(Kindseth)の記事がある
。前者の記載に開示された技術において、DRAMのリ
フレツシユ能力は、メモリへの最初の書込みデータによ
つて通常通りにテストされ、次に正しく再生されたか否
かを見るために、そのデータを読み取る前の僅かの時間
の間待機する。この例の場合、ガツトマン等は、テスト
の間の長い待ち期間の必要を無くすために、列アドレス
のストローブ信号を用いることを提案している。他方、
キンデス等の記事は、エラー訂正回路へストアされたデ
ータを印加するためのDRAMの往きのリフレツシユ・
サイクルを修正することを提案している。これを換言す
ると、エラー訂正動作及びストア動作の両方がリフレツ
シユ・サイクルの間で発生すると言うことである。
bility)を決めるために、従来の刊行物は、この
ようなセルをテストするための種々の技術を開示してい
る。これに関して、1985年10月のIBMテクニカ
ル・デイスクロージヤ・ブレテイン第28巻5号の21
72乃至2173頁のガツトマン(Gutmann)等
の記載と、1982年9月のIBMテクニカル・デイス
クロージヤ・ブレテイン第25巻4号の2032乃至2
035頁のキンデス(Kindseth)の記事がある
。前者の記載に開示された技術において、DRAMのリ
フレツシユ能力は、メモリへの最初の書込みデータによ
つて通常通りにテストされ、次に正しく再生されたか否
かを見るために、そのデータを読み取る前の僅かの時間
の間待機する。この例の場合、ガツトマン等は、テスト
の間の長い待ち期間の必要を無くすために、列アドレス
のストローブ信号を用いることを提案している。他方、
キンデス等の記事は、エラー訂正回路へストアされたデ
ータを印加するためのDRAMの往きのリフレツシユ・
サイクルを修正することを提案している。これを換言す
ると、エラー訂正動作及びストア動作の両方がリフレツ
シユ・サイクルの間で発生すると言うことである。
【0006】各セル毎に充電強化回路を設けるためとか
、または、セル・アレーを連続してテストする回路を設
けるために、チツプ上の貴重な領域を使用する代わりに
、従来の技術は、DRAMの欠陥セルと置き換えるため
の冗長ストレージ・セルの使用を提案している。特性的
に言えば、そのようなDRAMは、欠陥メモリ・セルの
アドレスを含むプログラム可能な読取り専用メモリ(P
ROM)を含んでいる。DRAMが、製造工程の「最終
テスト」に差し向けられて、どのメモリ・セルが欠陥を
持つているかが識別され、そして、欠陥セルが冗長セル
によつて置き換えられる時点でPROMの内容が挿入さ
れる。
、または、セル・アレーを連続してテストする回路を設
けるために、チツプ上の貴重な領域を使用する代わりに
、従来の技術は、DRAMの欠陥セルと置き換えるため
の冗長ストレージ・セルの使用を提案している。特性的
に言えば、そのようなDRAMは、欠陥メモリ・セルの
アドレスを含むプログラム可能な読取り専用メモリ(P
ROM)を含んでいる。DRAMが、製造工程の「最終
テスト」に差し向けられて、どのメモリ・セルが欠陥を
持つているかが識別され、そして、欠陥セルが冗長セル
によつて置き換えられる時点でPROMの内容が挿入さ
れる。
【0007】欠陥メモリ・セルの1つに対するアドレス
が受け取られた時、そのアドレスはPROMにストアさ
れたアドレスの1つと比較され、そして、若し、一致が
発見されると、正常なメモリ・セルのアレーを動作する
デコーダへの入力は禁止され、冗長セルのアレーを動作
するデコーダが付勢される。このような動作は米国特許
第4757474号に示されており、その回路は、どの
メモリ・アドレスが冗長セルのデコーダへ行くべきかを
決めるための多層レベルの選択回路を使用している。そ
の選択回路は、その決定を行なうために、最上位及び最
下位のアドレス・ビツトを検査する。また、DRAMに
用いる冗長メモリ・セルは、米国特許第4745582
号及び同第4752914号、同第4783781号、
同第4750158号、同第4748597号、同第4
691301号、同第4688219号、同第4630
241号、同第4672581号、同第4691300
号及び同第4737935号に記載されている。上述の
米国特許は夫々、欠陥セルへのアドレスを検出した時に
、そのアドレスを、再度、冗長メモリ・セルに差し向け
るメモリ装置を教示している。
が受け取られた時、そのアドレスはPROMにストアさ
れたアドレスの1つと比較され、そして、若し、一致が
発見されると、正常なメモリ・セルのアレーを動作する
デコーダへの入力は禁止され、冗長セルのアレーを動作
するデコーダが付勢される。このような動作は米国特許
第4757474号に示されており、その回路は、どの
メモリ・アドレスが冗長セルのデコーダへ行くべきかを
決めるための多層レベルの選択回路を使用している。そ
の選択回路は、その決定を行なうために、最上位及び最
下位のアドレス・ビツトを検査する。また、DRAMに
用いる冗長メモリ・セルは、米国特許第4745582
号及び同第4752914号、同第4783781号、
同第4750158号、同第4748597号、同第4
691301号、同第4688219号、同第4630
241号、同第4672581号、同第4691300
号及び同第4737935号に記載されている。上述の
米国特許は夫々、欠陥セルへのアドレスを検出した時に
、そのアドレスを、再度、冗長メモリ・セルに差し向け
るメモリ装置を教示している。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】従つて、本発明の目的
はバツクアツプに必要な電力を減少し、かつ、リフレツ
シユ・サイクルの間のインターバルを増加するDRAM
を提供することにある。
はバツクアツプに必要な電力を減少し、かつ、リフレツ
シユ・サイクルの間のインターバルを増加するDRAM
を提供することにある。
【0009】本発明の他の目的は、直接アクセス・スト
レージ装置の機能に特に適するDRAMを提供すること
にある。
レージ装置の機能に特に適するDRAMを提供すること
にある。
【0010】本発明の他の目的は、DRAMに非揮発性
ストレージの能力を与えた冗長ストレージ・セルを持つ
低い消費電力のDRAMを提供することにある。
ストレージの能力を与えた冗長ストレージ・セルを持つ
低い消費電力のDRAMを提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明は、各メモリ・セ
ルがデータを表示する電荷をストアする容量を持つ複数
個のストレージ・セルを含むダイナミツク・ランダム・
アクセス・メモリ(DRAM)に関する。動作可能な多
数のセルは、所定のタイム・インターバルT1の後に、
ストアされた電荷が許容し得るレベル以下に放電し、そ
して、少数の動作可能なセルは、より短いタイム・イン
ターバルT2の後に、ストアされた電荷が許容し得るレ
ベル以下に放電する。DRAMのリフレツシユ・サイク
ルの間の時間は、タイム・インターバルT2よりも大き
な時間を持つように調節される。本発明のDRAMの回
路は、複数個の冗長ストレージ・セルと、動作可能なメ
モリ・セルのアドレスを受け取るデコーダとを含んでい
る。このデコーダは、若し、受け取つたアドレスが上記
の少数の動作可能なセルの1つを表示したならば、第1
の出力を発生し、若し、受け取つたアドレスが上記の多
数の動作可能なセルの1つを表示したならば、第2の出
力を発生する。本発明のDRAM回路の中のスイツチン
グ回路は、第1の出力に応答して、冗長ストレージ・セ
ルのアクセスを可能とさせて、上記の少数のストレージ
・セルのアクセスを阻止する。本発明の実施例において
、冗長ストレージ・セルはスタテイツク・ストレージ・
セルで構成されている。
ルがデータを表示する電荷をストアする容量を持つ複数
個のストレージ・セルを含むダイナミツク・ランダム・
アクセス・メモリ(DRAM)に関する。動作可能な多
数のセルは、所定のタイム・インターバルT1の後に、
ストアされた電荷が許容し得るレベル以下に放電し、そ
して、少数の動作可能なセルは、より短いタイム・イン
ターバルT2の後に、ストアされた電荷が許容し得るレ
ベル以下に放電する。DRAMのリフレツシユ・サイク
ルの間の時間は、タイム・インターバルT2よりも大き
な時間を持つように調節される。本発明のDRAMの回
路は、複数個の冗長ストレージ・セルと、動作可能なメ
モリ・セルのアドレスを受け取るデコーダとを含んでい
る。このデコーダは、若し、受け取つたアドレスが上記
の少数の動作可能なセルの1つを表示したならば、第1
の出力を発生し、若し、受け取つたアドレスが上記の多
数の動作可能なセルの1つを表示したならば、第2の出
力を発生する。本発明のDRAM回路の中のスイツチン
グ回路は、第1の出力に応答して、冗長ストレージ・セ
ルのアクセスを可能とさせて、上記の少数のストレージ
・セルのアクセスを阻止する。本発明の実施例において
、冗長ストレージ・セルはスタテイツク・ストレージ・
セルで構成されている。
【0012】
【実施例】図1を参照すると、1メガバイトのDRAM
において、室温における時間(対数目盛により表示され
ている)対誤動作数の関係をプロツトしたグラフが示さ
れている。図1は、反復ベースで1メガバイトのDRA
Mの中に既知のビツト・パターンを書き込み、リフレツ
シユ・サイクルの間のインターバルの時間を増加して得
られたグラフである。このグラフを検討すると、早期に
発生する僅かなストレージ・セルの誤動作は10秒以内
に発生し、殆どのストレージ・セルの誤動作は20秒以
内に発生していることが判る。リフレツシユの間のイン
ターバルの時間を、例えば8秒まで延長したとしても、
リフレツシユの間で延長されたインターバルを持つメモ
リを完全に動作させるためには、極く少数の動作可能な
DRAMセルを取り換えるだけでよいことが、図1のグ
ラフから理解できるであろう。リフレツシユ・サイクル
の間のインターバルのこの増加は、通常のリフレツシユ
・サイクルのインターバルを少なくとも10倍も改善す
ることを表わしている(通常のインターバルは1秒以下
である)。
において、室温における時間(対数目盛により表示され
ている)対誤動作数の関係をプロツトしたグラフが示さ
れている。図1は、反復ベースで1メガバイトのDRA
Mの中に既知のビツト・パターンを書き込み、リフレツ
シユ・サイクルの間のインターバルの時間を増加して得
られたグラフである。このグラフを検討すると、早期に
発生する僅かなストレージ・セルの誤動作は10秒以内
に発生し、殆どのストレージ・セルの誤動作は20秒以
内に発生していることが判る。リフレツシユの間のイン
ターバルの時間を、例えば8秒まで延長したとしても、
リフレツシユの間で延長されたインターバルを持つメモ
リを完全に動作させるためには、極く少数の動作可能な
DRAMセルを取り換えるだけでよいことが、図1のグ
ラフから理解できるであろう。リフレツシユ・サイクル
の間のインターバルのこの増加は、通常のリフレツシユ
・サイクルのインターバルを少なくとも10倍も改善す
ることを表わしている(通常のインターバルは1秒以下
である)。
【0013】従つて、リフレツシユ・サイクルの間のイ
ンターバルは、リフレツシユがT1及びT2の間で発生
するように増加され、これにより、従来の技術に比べて
、リフレツシユのデユーテイ・サイクル数を減少する。 リフレツシユ・サイクルの間のインターバルの延長はチ
ツプの電力消費を減少し、そして、バツクアツプ電池を
従来よりも長期間動作させる。
ンターバルは、リフレツシユがT1及びT2の間で発生
するように増加され、これにより、従来の技術に比べて
、リフレツシユのデユーテイ・サイクル数を減少する。 リフレツシユ・サイクルの間のインターバルの延長はチ
ツプの電力消費を減少し、そして、バツクアツプ電池を
従来よりも長期間動作させる。
【0014】早期に誤動作を生じるセルを検出するため
に、記憶保持力テストがウエハの最終テストの間で行な
われ、そして、早期に誤動作したセルのアドレスを含む
デコーダのROMがプログラムされる。図2に示したそ
のようなデコーダのROMは、デコーダ構成に接続され
ている複数個のNチヤンネルFET10を含んでいる。 各FET10のソース電極はフユーズ12に接続されて
おり、フユーズ12はそのままに残されるか、または、
過剰電流、或はレーザで焼き切ることによつて切断され
る。従つて、トランジスタの各垂直グループは、マツチ
ング・アドレスを受け取つた時に、垂直に接続されたト
ランジスタのすべてを非導通にさせるために、フユーズ
12を選択的に切断することによつてプログラムされる
。
に、記憶保持力テストがウエハの最終テストの間で行な
われ、そして、早期に誤動作したセルのアドレスを含む
デコーダのROMがプログラムされる。図2に示したそ
のようなデコーダのROMは、デコーダ構成に接続され
ている複数個のNチヤンネルFET10を含んでいる。 各FET10のソース電極はフユーズ12に接続されて
おり、フユーズ12はそのままに残されるか、または、
過剰電流、或はレーザで焼き切ることによつて切断され
る。従つて、トランジスタの各垂直グループは、マツチ
ング・アドレスを受け取つた時に、垂直に接続されたト
ランジスタのすべてを非導通にさせるために、フユーズ
12を選択的に切断することによつてプログラムされる
。
【0015】図2に示した回路構成は月並みなものであ
る。その動作は以下の通りである。入力端子14及び1
6に早期誤動作セルを表示するアドレスを受け取つた時
、列導体18、20、または22に接続されたすべての
トランジスタ10は非導通にされ、これにより、ナンド
回路24、26、または28の1つに高電位を出力させ
る。同時に、デコード信号が印加され、その結果、列入
力に接続された入力端子が高電位にされた1つのナンド
回路は、その出力を降下させ、その出力は、反転され、
そして複数個の出力端子30の内の1つの端子に印加さ
れる。
る。その動作は以下の通りである。入力端子14及び1
6に早期誤動作セルを表示するアドレスを受け取つた時
、列導体18、20、または22に接続されたすべての
トランジスタ10は非導通にされ、これにより、ナンド
回路24、26、または28の1つに高電位を出力させ
る。同時に、デコード信号が印加され、その結果、列入
力に接続された入力端子が高電位にされた1つのナンド
回路は、その出力を降下させ、その出力は、反転され、
そして複数個の出力端子30の内の1つの端子に印加さ
れる。
【0016】端子30の内のいずれか1つの端子の高い
出力は、接続された双安定レジスタ・セル50(即ち、
スタテイツク・メモリ・セル)を選択させる(図3参照
)。加えて、いずれか1つの端子30が高電位状態に反
転した時、複数個の「レジスタ・マツチ」Nチヤンネル
FET32の1つは、導電状態にされ、接続された導体
34を低電位状態に反転させる。導体34のレベルはイ
ンバータ36によつて反転され、出力端子38に印加さ
れる。結果としての高電位状態は、レジスタ・マツチが
見い出されたこと、そして、接続されたDRAM中のダ
イナミツク・セルではなく、スタテイツク・レジスタ・
セルがアドレスされることとを表わす。
出力は、接続された双安定レジスタ・セル50(即ち、
スタテイツク・メモリ・セル)を選択させる(図3参照
)。加えて、いずれか1つの端子30が高電位状態に反
転した時、複数個の「レジスタ・マツチ」Nチヤンネル
FET32の1つは、導電状態にされ、接続された導体
34を低電位状態に反転させる。導体34のレベルはイ
ンバータ36によつて反転され、出力端子38に印加さ
れる。結果としての高電位状態は、レジスタ・マツチが
見い出されたこと、そして、接続されたDRAM中のダ
イナミツク・セルではなく、スタテイツク・レジスタ・
セルがアドレスされることとを表わす。
【0017】図2に示したROMの大きさは、Nを列及
び行のアドレス・ビツトの合計数とし、Mを置換可能な
セル、即ちレジスタの数として、2N×Mビツトの大き
さである。例えば、10行及び10列のアドレスを持つ
低電力の1メガビツトのDRAMは、置換可能なセル、
即ちレジスタを20個として、40×20(800)ビ
ツトのROMを必要とする。
び行のアドレス・ビツトの合計数とし、Mを置換可能な
セル、即ちレジスタの数として、2N×Mビツトの大き
さである。例えば、10行及び10列のアドレスを持つ
低電力の1メガビツトのDRAMは、置換可能なセル、
即ちレジスタを20個として、40×20(800)ビ
ツトのROMを必要とする。
【0018】図3は本発明を適用したDRAMの全体の
ブロツク図である。スタテイツク・レジスタ段50は「
冗長ストレージ・セル」として動作し、そして、夫々、
交差結合の2つのN及びPトランジスタ対の52及び5
4と、ビツト・スイツチ対56及び58とを含んでいる
。スタテイツク・レジスタ段50は、漏洩電流を除けば
、殆ど電力を消費せず、そして、リフレツシユ動作を必
要としない。破線60の右側の回路は、通常のDRAM
を表わし、そして、DRAMアレー62、リフレツシユ
制御回路63、電源装置65及びバツクアツプ電池67
を含んでいる。リフレツシユ制御回路63はT1及びT
2の間のインターバルでDRAMアレー62中のセルを
リフレツシユするための公知の態様で動作する。破線6
0の右側に示した残りの回路の動作は従来の通常の動作
と同じである。
ブロツク図である。スタテイツク・レジスタ段50は「
冗長ストレージ・セル」として動作し、そして、夫々、
交差結合の2つのN及びPトランジスタ対の52及び5
4と、ビツト・スイツチ対56及び58とを含んでいる
。スタテイツク・レジスタ段50は、漏洩電流を除けば
、殆ど電力を消費せず、そして、リフレツシユ動作を必
要としない。破線60の右側の回路は、通常のDRAM
を表わし、そして、DRAMアレー62、リフレツシユ
制御回路63、電源装置65及びバツクアツプ電池67
を含んでいる。リフレツシユ制御回路63はT1及びT
2の間のインターバルでDRAMアレー62中のセルを
リフレツシユするための公知の態様で動作する。破線6
0の右側に示した残りの回路の動作は従来の通常の動作
と同じである。
【0019】破線60の左側は、「早期に故障した」セ
ルからか、または「早期に故障した」セルへの何れかに
、アドレス・データを、DRAMアレー62からレジス
タ50の1つに取り出させるスイツチング回路である。 アドレス・マツチ検出回路64は図2に示した回路と同
じである。データ入力バツフア66とデータ出力バツフ
ア68は、1対のNチヤンネル・トランジスタ72及び
74の対によつて動作が制御されるデータ・バスに接続
される。
ルからか、または「早期に故障した」セルへの何れかに
、アドレス・データを、DRAMアレー62からレジス
タ50の1つに取り出させるスイツチング回路である。 アドレス・マツチ検出回路64は図2に示した回路と同
じである。データ入力バツフア66とデータ出力バツフ
ア68は、1対のNチヤンネル・トランジスタ72及び
74の対によつて動作が制御されるデータ・バスに接続
される。
【0020】ビツト・スイツチ対56、58は、アドレ
ス・マツチ検出回路64からの選択ライン30の1つに
現われる選択レジスタ・レベルによつて制御される。既
に述べたように、M個のレジスタがあるから、アドレス
・マツチ検出回路64から出発する選択レジスタ・ライ
ン30はM−1本である。レジスタ50、入力/出力感
知増幅器76及び書き込み駆動回路78のすべては、共
通レジスタI/Oバス80に接続されている。I/O感
知増幅器(I/O SA)76及び書き込み駆動回路
78もまたNチヤンネル・トランジスタ72を通つてデ
ータ・バス70に接続されている。トランジスタ72及
び74は、アドレス・マツチ検出回路64からのレジス
タ・マツチ出力端子38の出力レベルによつて制御され
る。
ス・マツチ検出回路64からの選択ライン30の1つに
現われる選択レジスタ・レベルによつて制御される。既
に述べたように、M個のレジスタがあるから、アドレス
・マツチ検出回路64から出発する選択レジスタ・ライ
ン30はM−1本である。レジスタ50、入力/出力感
知増幅器76及び書き込み駆動回路78のすべては、共
通レジスタI/Oバス80に接続されている。I/O感
知増幅器(I/O SA)76及び書き込み駆動回路
78もまたNチヤンネル・トランジスタ72を通つてデ
ータ・バス70に接続されている。トランジスタ72及
び74は、アドレス・マツチ検出回路64からのレジス
タ・マツチ出力端子38の出力レベルによつて制御され
る。
【0021】結果として、アドレス・マツチ検出回路6
4の入力アドレスが早期に故障したセル・アドレスの1
つにマツチした時、高電位レベルがマツチング選択レジ
スタ出力ライン30に出力される。これは、次の読み取
り動作、または書き込み動作のためのレジスタ50の1
つの選択を可能にする。加えて、高電位の出力がレジス
タ・マツチ端子38に現われて、Nチヤンネル・トラン
ジスタ72を導通させ、そして、入力/出力感知増幅回
路76及び書き込みドライバ回路78にデータ・バス7
0を接続する。これと同時に、端子38の高電位はイン
バータ82によつて反転され、トランジスタ74がDR
AMアレー62からデータ・バス70を遮断して、アド
レスされた早期に故障したセルへのアクセスを阻止する
。
4の入力アドレスが早期に故障したセル・アドレスの1
つにマツチした時、高電位レベルがマツチング選択レジ
スタ出力ライン30に出力される。これは、次の読み取
り動作、または書き込み動作のためのレジスタ50の1
つの選択を可能にする。加えて、高電位の出力がレジス
タ・マツチ端子38に現われて、Nチヤンネル・トラン
ジスタ72を導通させ、そして、入力/出力感知増幅回
路76及び書き込みドライバ回路78にデータ・バス7
0を接続する。これと同時に、端子38の高電位はイン
バータ82によつて反転され、トランジスタ74がDR
AMアレー62からデータ・バス70を遮断して、アド
レスされた早期に故障したセルへのアクセスを阻止する
。
【0022】上述したような、早期に誤動作を起すメモ
リ・セルに対してセルを置換する本発明は、従来の通常
の技術を用いたエラー訂正に比べて顕著な利点を持つて
いる。従来行なわれていたように、9個の1メガバイト
のチツプを含む1つの1メガバイトのカードにエラー訂
正を行なうために、1ビツトのエラー訂正と2ビツトの
エラー検出とのために必要な2つのパリテイ・ビツトに
対して10番目の付加的なチツプが必要である。このこ
とは、上述のセル置換技術と同じ機能を行なわせるため
に必要なシリコン・チツプの数が増大する(9個のチツ
プ毎に1個の余分なチツプを必要とする)。ROMベー
スの技術は、リフレツシユの間のインターバルを可成り
増加することができ、そして、チツプの中で実現される
のでユーザに対して影響を与えない。
リ・セルに対してセルを置換する本発明は、従来の通常
の技術を用いたエラー訂正に比べて顕著な利点を持つて
いる。従来行なわれていたように、9個の1メガバイト
のチツプを含む1つの1メガバイトのカードにエラー訂
正を行なうために、1ビツトのエラー訂正と2ビツトの
エラー検出とのために必要な2つのパリテイ・ビツトに
対して10番目の付加的なチツプが必要である。このこ
とは、上述のセル置換技術と同じ機能を行なわせるため
に必要なシリコン・チツプの数が増大する(9個のチツ
プ毎に1個の余分なチツプを必要とする)。ROMベー
スの技術は、リフレツシユの間のインターバルを可成り
増加することができ、そして、チツプの中で実現される
のでユーザに対して影響を与えない。
【0023】
【発明の効果】本発明はダイナミツク・ランダム・アク
セス・メモリに非揮発性ストレージ装置の能力を与え、
しかもリフレツシユ・サイクルのタイム・インターバル
を長くすることができる。
セス・メモリに非揮発性ストレージ装置の能力を与え、
しかもリフレツシユ・サイクルのタイム・インターバル
を長くすることができる。
【図1】1メガビツトのDRAMにおいて、「ビツトの
喪失」数対経過時間との関係をプロツトしたグラフであ
る。
喪失」数対経過時間との関係をプロツトしたグラフであ
る。
【図2】アドレス・マツチングに使用するための代表的
な読み取り専用メモリの回路図である。
な読み取り専用メモリの回路図である。
【図3】本発明を適用したDRAMの実施例の回路を示
すブロツク図である。
すブロツク図である。
12 フユーズ
14、16 アドレスの入力端子
24、26、28 ナンド回路
50 スタテイツク・レジスタ
62 DRAMのアレー
63 リフレツシユ制御回路
64 アドレス・マツチング検出回路65 電源装
置 66 データ入力バツフア 67 電池 68 データ出力バツフア 70 データ・バス 80 レジスタI/Oバス
置 66 データ入力バツフア 67 電池 68 データ出力バツフア 70 データ・バス 80 レジスタI/Oバス
Claims (7)
- 【請求項1】 各セルがデータを表示する電荷をスト
アするための容量を含む複数個の動作可能なメモリ・セ
ルを含み、上記動作可能なセルのうちの多数のセルの上
記電荷は、時間T1の後に許容レベル以下に放電し、上
記動作可能なセルのうちの少数のセルの上記電荷は、よ
り短い時間T2の後に上記許容レベル以下に放電し、リ
フレツシユ・サイクルの間のインターバルが時間T2よ
りも大きなリフレツシユ・サイクルを持つダイナミツク
・ランダム・アクセス・メモリにおいて、複数個の冗長
ストレージ・セルと、動作可能なセルのアドレスを受け
取り、かつ、上記アドレスが上記動作可能なセルのうち
の上記少数のセルの1つを表示したならば、第1の出力
を発生し、上記動作可能なセルのうちの上記多数のセル
の1つを表示したならば、第2の出力を発生するデコー
ダ手段と、上記第1の出力に応答して、上記冗長ストレ
ージ・セルのアクセスを可能とし、かつ、上記少数のセ
ルのアクセスを阻止するスイツチング手段とからなるダ
イナミツク・ランダム・アクセス・メモリ。 - 【請求項2】 上記冗長ストレージ・セルはスタテイ
ツク・メモリ・セルである請求項1に記載のダイナミツ
ク・ランダム・アクセス・メモリ。 - 【請求項3】 上記スタテイツク・メモリ・セルの各
々は、データ信号の真数レベルと補数レベルの両方をス
トアするためのMOSフリツプフロツプ回路である請求
項2に記載のダイナミツク・ランダム・アクセス・メモ
リ。 - 【請求項4】 上記MOSフリツプフロツプ回路は、
交差結合されたNチヤンネル及びPチヤンネルMOSト
ランジスタの2つの対を含むことを特徴とする請求項3
に記載のダイナミツク・ランダム・アクセス・メモリ。 - 【請求項5】 リフレツシユ・サイクルの上記インタ
ーバルは、時間T1とT2との間で調節されている請求
項1に記載のダイナミツク・ランダム・アクセス・メモ
リ。 - 【請求項6】 上記ダイナミツク・ランダム・アクセ
ス・メモリのための電力供給手段と、上記電力供給手段
が動作を停止した場合に、上記ダイナミツク・ランダム
・アクセス・メモリに電力を与える電池とを有する請求
項5に記載のダイナミツク・ランダム・アクセス・メモ
リ。 - 【請求項7】 上記デコーダ手段はプログラム可能な
読み取り専用メモリであり、かつ、動作可能なセルのう
ちの上記少数のセルの各アドレスをストアし、そして、
上記ダイナミツク・ランダム・アクセス・メモリが製造
される時に、上記各アドレスは上記読み取り専用メモリ
の中に記入されることを特徴とする請求項5に記載のダ
イナミツク・ランダム・アクセス・メモリ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US602037 | 1990-10-23 | ||
| US07/602,037 US5157634A (en) | 1990-10-23 | 1990-10-23 | Dram having extended refresh time |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04232688A true JPH04232688A (ja) | 1992-08-20 |
| JPH0746496B2 JPH0746496B2 (ja) | 1995-05-17 |
Family
ID=24409721
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3219407A Expired - Lifetime JPH0746496B2 (ja) | 1990-10-23 | 1991-08-06 | ダイナミツク・ランダム・アクセス・メモリ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5157634A (ja) |
| EP (1) | EP0486794A3 (ja) |
| JP (1) | JPH0746496B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001155498A (ja) * | 1999-09-30 | 2001-06-08 | Infineon Technologies Ag | メモリセルの冗長ユニットを有するダイナミック集積化半導体メモリ及び該ダイナミック集積化半導体メモリのメモリセルの自己修復方法 |
| US6291847B1 (en) | 1997-09-24 | 2001-09-18 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor integrated circuit device and process for manufacturing the same |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5321661A (en) * | 1991-11-20 | 1994-06-14 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Self-refreshing memory with on-chip timer test circuit |
| US5694143A (en) * | 1994-06-02 | 1997-12-02 | Accelerix Limited | Single chip frame buffer and graphics accelerator |
| JPH08129511A (ja) * | 1994-09-05 | 1996-05-21 | Canon Inc | メモリのバックアップ方法及びメモリのバックアップ回路並びに該回路を有するファクシミリ装置 |
| JP3862330B2 (ja) * | 1996-05-22 | 2006-12-27 | 富士通株式会社 | 半導体記憶装置 |
| US6247138B1 (en) * | 1997-06-12 | 2001-06-12 | Fujitsu Limited | Timing signal generating circuit, semiconductor integrated circuit device and semiconductor integrated circuit system to which the timing signal generating circuit is applied, and signal transmission system |
| JP3177207B2 (ja) | 1998-01-27 | 2001-06-18 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレ−ション | リフレッシュ間隔制御装置及び方法、並びにコンピュータ |
| US6330696B1 (en) * | 1998-08-13 | 2001-12-11 | Agere Systems Guardian Corp | Self-testing of DRAMs for multiple faults |
| JP2001195897A (ja) * | 2000-01-17 | 2001-07-19 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
| US7259654B2 (en) | 2000-02-28 | 2007-08-21 | Magellan Technology Pty Limited | Radio frequency identification transponder |
| US7248145B2 (en) | 2000-02-28 | 2007-07-24 | Magellan Technology Oty Limited | Radio frequency identification transponder |
| AUPQ589400A0 (en) * | 2000-02-28 | 2000-03-23 | Magellan Technology Pty Limited | Rfid transponders |
| US6757202B2 (en) | 2002-08-29 | 2004-06-29 | Micron Technology, Inc. | Bias sensing in DRAM sense amplifiers |
| US7321521B2 (en) * | 2004-07-02 | 2008-01-22 | Seagate Technology Llc | Assessing energy requirements for a refreshed device |
| US7177222B2 (en) * | 2005-03-04 | 2007-02-13 | Seagate Technology Llc | Reducing power consumption in a data storage system |
| AU2009273748A1 (en) | 2008-07-21 | 2010-01-28 | Sato Holdings Corporation | A device having data storage |
| CN105493192B (zh) * | 2013-09-01 | 2018-10-19 | 英派尔科技开发有限公司 | Dram中增加的刷新间隔和能量效率 |
| KR102405054B1 (ko) * | 2015-11-27 | 2022-06-08 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 메모리 장치 및 메모리 장치의 동작 방법 |
Family Cites Families (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0086905B1 (de) * | 1982-02-18 | 1987-04-08 | Deutsche ITT Industries GmbH | Speichersystem mit einer integrierten Matrix aus nichtflüchtigen, umprogrammierbaren Speicherzellen |
| US4449205A (en) * | 1982-02-19 | 1984-05-15 | International Business Machines Corp. | Dynamic RAM with non-volatile back-up storage and method of operation thereof |
| JPS59121699A (ja) * | 1982-12-28 | 1984-07-13 | Toshiba Corp | 冗長性回路変更装置 |
| JPS6052997A (ja) * | 1983-09-02 | 1985-03-26 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
| GB2154032B (en) * | 1984-02-08 | 1988-04-20 | Inmos Ltd | A repairable memory array |
| JPS60198618A (ja) * | 1984-03-21 | 1985-10-08 | Oki Electric Ind Co Ltd | ダイナミツク論理回路 |
| EP0163580B1 (en) * | 1984-05-31 | 1996-09-04 | Fujitsu Limited | Semiconductor integrated circuit with redundant circuit replacement |
| DE3477973D1 (en) * | 1984-08-02 | 1989-06-01 | Siemens Ag | Integrated write-read memory |
| JPS6150293A (ja) * | 1984-08-17 | 1986-03-12 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
| JPS61214297A (ja) * | 1985-03-20 | 1986-09-24 | Toshiba Corp | リ−ク電流センス回路 |
| US4745582A (en) * | 1984-10-19 | 1988-05-17 | Fujitsu Limited | Bipolar-transistor type random access memory device having redundancy configuration |
| US4598388A (en) * | 1985-01-22 | 1986-07-01 | Texas Instruments Incorporated | Semiconductor memory with redundant column circuitry |
| JPS6214399A (ja) * | 1985-07-12 | 1987-01-22 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
| JPS6265300A (ja) * | 1985-09-18 | 1987-03-24 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
| US4757474A (en) * | 1986-01-28 | 1988-07-12 | Fujitsu Limited | Semiconductor memory device having redundancy circuit portion |
| JPH07107793B2 (ja) * | 1987-11-10 | 1995-11-15 | 株式会社東芝 | 仮想型スタティック半導体記憶装置及びこの記憶装置を用いたシステム |
| JPH07110388B2 (ja) * | 1987-12-29 | 1995-11-29 | 三菱重工業株式会社 | 缶シーマ |
| JPH0778991B2 (ja) * | 1988-07-26 | 1995-08-23 | 株式会社東芝 | 半導体メモリ |
| JP2617779B2 (ja) * | 1988-08-31 | 1997-06-04 | 三菱電機株式会社 | 半導体メモリ装置 |
| GB2239539B (en) * | 1989-11-18 | 1994-05-18 | Active Book Co Ltd | Method of refreshing memory devices |
-
1990
- 1990-10-23 US US07/602,037 patent/US5157634A/en not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-08-06 JP JP3219407A patent/JPH0746496B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1991-09-27 EP EP91116527A patent/EP0486794A3/en not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6291847B1 (en) | 1997-09-24 | 2001-09-18 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor integrated circuit device and process for manufacturing the same |
| US6573546B2 (en) | 1997-09-24 | 2003-06-03 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor integrated circuit device and process for manufacturing the same |
| JP2001155498A (ja) * | 1999-09-30 | 2001-06-08 | Infineon Technologies Ag | メモリセルの冗長ユニットを有するダイナミック集積化半導体メモリ及び該ダイナミック集積化半導体メモリのメモリセルの自己修復方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0486794A3 (en) | 1994-12-28 |
| US5157634A (en) | 1992-10-20 |
| EP0486794A2 (en) | 1992-05-27 |
| JPH0746496B2 (ja) | 1995-05-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100560243B1 (ko) | Dram 자체 수리를 수행하는 방법, 집적 회로 및 온 칩시스템 | |
| JPH04232688A (ja) | ダイナミツク・ランダム・アクセス・メモリ | |
| US7170812B2 (en) | Semiconductor memory device capable of reducing power consumption during reading and standby | |
| US6285618B1 (en) | Device and method for repairing a memory array by storing each bit in multiple memory cells in the array | |
| EP0031386B1 (en) | Semiconductor memory device | |
| US5485424A (en) | Semiconductor memory and redundant-address writing method | |
| KR19990013963A (ko) | 다이나믹형 반도체 기억 장치 | |
| US4885721A (en) | Semiconductor memory device with redundant memory cells | |
| JPH0437520B2 (ja) | ||
| JPH04232693A (ja) | スタティック型半導体記憶装置 | |
| US6137716A (en) | Memory system using multiple storage mechanisms to enable storage and retrieval of more than two states in a memory cell | |
| US5646902A (en) | Static random access memory device with low power dissipation | |
| US5847990A (en) | Ram cell capable of storing 3 logic states | |
| US5285419A (en) | Read/write memory with improved test mode data compare | |
| US5896328A (en) | Semiconductor memory device allowing writing of desired data to a storage node of a defective memory cell | |
| US7215589B2 (en) | Semiconductor memory device that requires refresh operations | |
| US4584674A (en) | Semiconductor memory device with improved memory arrangement | |
| US5430686A (en) | Semiconductor memory device and operating method thereof | |
| US4903239A (en) | Semiconductor memory having a parallel input/output circuit | |
| US7599207B2 (en) | Semiconductor memory device | |
| KR0172022B1 (ko) | 용장 비트 라인 선택신호 발생 회로를 포함하는 반도체 메모리 장치 | |
| US5422851A (en) | Semiconductor memory device capable of verifying use of redundant circuit | |
| JP2804212B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
| CN118866057B (zh) | 冗余锁存译码电路及存储器 | |
| KR0132400B1 (ko) | 반도체 메모리장치의 멀티비트 테스트회로 |