JPH0423302Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、送配電用各種交流高圧コンデンサま
たはサージ吸収素子、高電圧容量分布改善用もし
くはレーザ電源用等の高圧コンデサとして好適な
多連コンデンサに関し、直列接続される複数個の
コンデンサのうち、隣り合うコンデンサの少なく
とも一組は可撓性導電線により接続し、少なくと
も両端側に位置するコンデンサは開放側の電極に
端子金具を固着することにより、可撓性導電線に
よるフレキシビリテイを持たせ、コンデンサ相互
の芯ズレを修正できるようにし、全体を絶縁樹脂
によつて一体的にモールドできるようにすると共
に、残留応力歪を緩和し、所定の絶縁耐力を確保
できるようにしたものである。

従来の技術 従来のこの種の多連コンデンサは、第５図に示
すように、短円柱状に形成された誘電体磁器１の
軸方向の両端面に、電極２，３を被着形成すると
共に、該電極２，３の面上にメネジ付端子金具４
及びオネジ付端子金具５を例えば半田等の導電性
接着剤６，７によつて接合固定した複数個のコン
デンサA₁，A₂を、端子金具４のメネジ部４１及
び端子金具５のオネジ部５１によつて機械的にネ
ジ接続し、メネジ部４１及びオネジ部５１の接続
部分を除いて、全体をエポキシ樹脂等の絶縁樹脂
８で被覆した構造となつていた。

考案が解決しようとする問題点 しかしながら、上述した従来の多連コンデンサ
複数個のコンデンサA₁，A₂を、端子金具４，５
によつて機械的に結合する構造であるため、フリ
キシビリテイが殆どない。このため、次のような
問題点がある。

(イ) コンデンサA₁，A₂の端子金具４，５の取付
け位置がズレた場合、第６図に示すように、コ
ンデンサA₁の芯O₁及びコンデンサA₂の芯O₂が
Δdの芯ズレを起した状態で結合されてしまう。
このため、第６図に示すように、全体を母型９
に入れて絶縁樹脂モールドを施す場合に、上記
芯ズレにより、母型９に入らなくなつてしま
い、絶縁樹脂モールド作業が困難になるという
問題点がある。

(ロ) 芯ズレを起した状態で、無理に母型９に入れ
て絶縁樹脂モールドを行なつた場合、モールド
後に残留応力歪が発生し、絶縁樹脂８の界面剥
離、それによる絶縁耐圧の低下等を招く。

(ハ) 芯ズレを起した状態で絶縁樹脂８で被覆した
場合、絶縁樹脂８の被覆肉厚にバラツキが発生
し、肉厚の薄い部分で絶縁破壊を起す等の難点
がある。

(ニ) 上述のような問題点を解決するためには、複
数のコンデンサA₁，A₂に対して個別的に絶縁
樹脂８を施した後、端子金具４，５の部分で結
合する等の構造をとらなければならず、絶縁樹
脂モールド工程数の増加、それによるコストア
ツプ、更には絶縁耐圧の低下等を招く。

問題点を解決するための手段 上述する従来の問題点を解決するため、本考案
に係る多連コンデンサは、誘電体磁器の相対向二
面に電極設けた複数個のコンデンサを直列に配列
して対向する電極間を互いに導通接続してなり、
前記複数個のコンデンサのうち、隣り合うコンデ
ンサの少なくとも一組は対向する電極間を可撓性
導電線により接続し、少なくとも両端側に位置す
る２つのコンデンサは開放側の電極に端子金具を
固着し、前記端子金具の一部を残して、全体を絶
縁樹脂でモールドしたことを特徴とする。

作 用 本考案に係る多連コンデンサは、誘電体磁器の
相対向二面に電極を設けた複数個のコンデンサを
直列接続する場合に、複数個のコンデンサのう
ち、隣り合うコンデンサの少なくとも一組は可撓
性導電線により接続してあるので、上記可撓性導
電線を接続した一組のコンデンサ間で仮に芯ズレ
を起した場合でも、その芯ズレを可撓性導電線の
撓みによつて修正できる。このため、全体を母型
に入れて、絶縁樹脂によつて一体的にモールドで
きるようになる。

しかも、母型内でのコンデンサの位置決めが非
常に正確に行なわれると同時に、座りが安定し、
傾き等が防止され、絶縁樹脂の被覆肉厚が一定に
なり、耐電圧特性が安定する。

また、コンデンサ間の芯ズレが可撓性導電線の
撓みによつて修正されるので、コンデンサに残留
応力歪を発生させるような力が加わることもなく
なり、所定の絶縁耐力を確保できるようになる。

実施例 第１図は本考案に係る多連コンデンサの断面図
である。図において第５図と同一の参照符号は同
一性ある構成部分を示している。この実施例で
は、短円柱状に形成された誘電体磁器１の相対向
二面に電極２，３を被着形成した２つのコンデン
サA₁，A₂を直列に配列接続したものを示してい
る。コンデンサA₁，A₂は、相対向する電極３−
２間を可撓性導電線１０により接続してある。ま
た、コンデンサA₁の開放側の電極２及びコンデ
ンサA₂の開放側の電極３には、半田等の導電性
接着剤６，７によつて端子金具４，５を固着し、
端子金具４，５の接続端面を残して、全体をエポ
キシ樹脂等の絶縁樹脂８でモールドしてある。

コンデンサA₁，A₂を可撓性導電線１０によつ
て接続すると、コンデンサA₁−A₂間で仮に芯ズ
レを起した場合でも、その芯ズレを可撓性導電線
１０の曲がり、撓みによつて吸収できる。このた
め、第２図に示すように、全体を母型９の所定位
置に配置して、絶縁樹脂によつて一体的にモール
ドできるようになる。また、母型９内で、コンデ
ンサA₁，A₂の位置決めが正確に行なわれると同
時に、座りが安定し、傾き等が防止され、コンデ
ンサ組立体に対する絶縁樹脂８の被覆肉厚が一定
になり、耐電圧特性が安定する。

更に、コンデンサA₁−A₂間の芯ズレが可撓性
導電線１０の曲がり、撓みによつて修正されるの
で、コンデンサA₁，A₂に残留応力歪を発生させ
るような力が加わることもなくなり、所定の絶縁
耐力を確保できようになる。

第３図及び第４図は３個以上のコンデンサの直
列接続でなる多連コンデンサの実施例を示してい
る。第３図では、コンデンサA₁〜A₃の全てを可
撓性導電線１０により接続すると共に、両端側に
位置するコンデンサA₁，A₃の開放側の電極２，
３に端子金具４，５をそれぞれ固着した構造とな
つている。

第４図の実施例では、一組のコンデンサA₂，
A₃を可撓性導電線１０により接続し、コンデン
サA₁とコンデンサA₂は端子金具５，４で接続し
てある。両端側に位置するコンデンサA₁とコン
デンサA₃は開放側の電極２，３に端子金具４，
５をそれぞれ固着してある。

こられの実施例の場合にも、可撓性導電線１０
により、コンデンサA₁〜A₃の芯ズレを修正でき
るので、同様の作用効果が得られる。

考案の効果 以上述べたように、本考案に係る多連コンデン
サは、誘電体磁器の相対向二面に電極を設けた複
数個のコンデンサを直列に配列して対向する電極
間を互いに導通接続してなり、前記複数個のコン
デンサのうち、隣り合うコンデンサの少なくとも
一組は対向する電極間を可撓性導電線により接続
し、少なくとも両端側に位置する２つのコンデン
サは開放側の電極に端子金具を固着し、前記端子
金具の一部を残して、全体を絶縁樹脂でモールド
したことを特徴とするから、次のような効果が得
られる。

(a) コンデンサ間の芯ズレを可撓性導電線の曲が
り、撓みによつて吸収できるので、全体を母型
に入れて、絶縁樹脂によつて一体的にモールド
できるようになり、絶縁樹脂モールド工程が簡
単化される。

(b) 母型内でのコンデンサの位置決めが正確に行
なわれると同時に、座りが安定し、傾き等が防
止され、絶縁樹脂の被覆肉厚が一定になり、耐
電圧特性が安定する。

(c) コンデンサに残留応力歪を発生させるような
力が加わることもなくなり、所定の絶縁耐力を
確保できるようになる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る多連コンデンサの断面
図、第２図は本考案に係る多連コンデンサの絶縁
樹脂モールド工程を示す図、第３図は本考案に係
る多連コンデンサの別の実施例における断面図、
第４図は同じく更に別の実施例における断面図、
第５図は従来の多連コンデンサの正面断面図、第
６図は従来の多連コンデンサの絶縁樹脂モールド
工程における問題点を示す図である。 １……誘電体磁器、２，３……電極、４，５…
…端子金具、８……絶縁樹脂、１０……可撓性導
電線。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 誘電体磁器の相対向二面に電極を設けた複数個
   のコンデンサを直列に配列して対向する電極間を
   互いに導通接続してなり、前記複数個のコンデン
   サのうち、隣り合うコンデンサの少なくとも一組
   は対向する電極間を可撓性導電線により接続し、
   少なくとも両端側に位置する２つのコンデンサは
   開放側の電極に端子金具を固着し、前記端子金具
   の一部を残して、全体を絶縁樹脂でモールドした
   ことを特徴とする多連コンデンサ。