JPH04236365A - 基板検査装置 - Google Patents
基板検査装置Info
- Publication number
- JPH04236365A JPH04236365A JP3004924A JP492491A JPH04236365A JP H04236365 A JPH04236365 A JP H04236365A JP 3004924 A JP3004924 A JP 3004924A JP 492491 A JP492491 A JP 492491A JP H04236365 A JPH04236365 A JP H04236365A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electric field
- pattern
- probe
- wiring pattern
- field sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims abstract description 30
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は基板検査装置に関し、特
に、絶縁基板に形成される配線パターンの導通絶縁検査
において使用される基板検査装置に関する。
に、絶縁基板に形成される配線パターンの導通絶縁検査
において使用される基板検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の基板検査装置は図２に示すように
、配線パターン９の配線パターン端１３０，１３１にそ
れぞれ接触するプローブ４１，４２を有する抵抗計８と
、プローブ４１，４２の位置決めをそれぞれ行なう位置
決め部２０，２１と、抵抗計８、位置決め部２０，２１
を制御する制御部１から構成されている。
、配線パターン９の配線パターン端１３０，１３１にそ
れぞれ接触するプローブ４１，４２を有する抵抗計８と
、プローブ４１，４２の位置決めをそれぞれ行なう位置
決め部２０，２１と、抵抗計８、位置決め部２０，２１
を制御する制御部１から構成されている。
【０００３】一般に、基板検査ではプローブを同時に同
一、あるいは隣接の配線パターンに接触させ、プローブ
相互の導通、非導通を測定する。ここに示す従来の装置
では任意の配線パターン９の配線パターン端１３２，１
３３の間の抵抗を抵抗計８で測定し導通，非導通を測定
している。このとき制御部１にあらかじめ記憶された手
順に従いプローブ４１，４２を位置決め部２０，２１に
より移動させ基板１１に形成された全ての配線パターン
の導通，非導通の検査を行う。このとき、導通検査を実
現するためには確実なプローブと配線パターン端間の確
実な接触を実現することが重要である。しかし、まだ十
分な強度をもたない製造プロセス中の配線パターン端や
、プローブの傷をつけることが許されないコネクタ端子
で、従来の検査装置の適用は困難である。
一、あるいは隣接の配線パターンに接触させ、プローブ
相互の導通、非導通を測定する。ここに示す従来の装置
では任意の配線パターン９の配線パターン端１３２，１
３３の間の抵抗を抵抗計８で測定し導通，非導通を測定
している。このとき制御部１にあらかじめ記憶された手
順に従いプローブ４１，４２を位置決め部２０，２１に
より移動させ基板１１に形成された全ての配線パターン
の導通，非導通の検査を行う。このとき、導通検査を実
現するためには確実なプローブと配線パターン端間の確
実な接触を実現することが重要である。しかし、まだ十
分な強度をもたない製造プロセス中の配線パターン端や
、プローブの傷をつけることが許されないコネクタ端子
で、従来の検査装置の適用は困難である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の基板検
査は確実な配線パターン端とプローブ間の接触を保証す
るため鋭利なプローブを使用する必要があり、配線パタ
ーン端を傷つけるという欠点がある。
査は確実な配線パターン端とプローブ間の接触を保証す
るため鋭利なプローブを使用する必要があり、配線パタ
ーン端を傷つけるという欠点がある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の基板検査装置は
、被検査基板に形成された配線パターンの一方に接触す
るプローブと、前記プローブの位置決めを行う第一の位
置決め手段と、前記被検査基板に隣接して配置される電
極板と、前記プローブと電極板間に電圧を加える手段と
、前記配線パターンの他端の近傍に配置される電界セン
サと、前記電界センサの位置決めを行う第二の位置決め
手段と、前記電界センサに光ファイバを介してレーザ光
を供給する手段と、前記電界センサよりレーザ光を受光
する受光器とを具備することを特徴とする。
、被検査基板に形成された配線パターンの一方に接触す
るプローブと、前記プローブの位置決めを行う第一の位
置決め手段と、前記被検査基板に隣接して配置される電
極板と、前記プローブと電極板間に電圧を加える手段と
、前記配線パターンの他端の近傍に配置される電界セン
サと、前記電界センサの位置決めを行う第二の位置決め
手段と、前記電界センサに光ファイバを介してレーザ光
を供給する手段と、前記電界センサよりレーザ光を受光
する受光器とを具備することを特徴とする。
【０００６】
【実施例】次に、本発明の実施例について、図面を参照
して詳細に説明する。図１は本発明の一実施例を示すブ
ロック図である。
して詳細に説明する。図１は本発明の一実施例を示すブ
ロック図である。
【０００７】被検査基板１１に形成された配線パターン
９の配線パターン端１３１に制御部１の指示に従って、
位置決め部２１によりプローブ４０を接触させる。被検
査基板１１に隣接して配置されている電極板１０との間
に電圧源５により電圧を加える。この結果、配線パター
ン９さらには配線パターン端１３０との間に電界（電気
力線）が生じる。ここで、電界センサ３を制御部１の指
示に従い位置決め部２０により配線パターン端１３０に
隣接して位置決めする。電界センサ３としては例えば、
センサ応用技術便覧（工学技術センタ発行）の２３１ペ
ージに記載されているものがある。電界センサ３には光
ファイバ１２２を介してレーザ装置７よりレーザ光が供
給されている。電界センサ３は電界中に配置されると供
給されたレーザ光を偏光させ、さらに強度変化を生じさ
せる。電界の大きさに応じた強度変化を受けたレーザ光
は光ファイバ１２１を介して受光器６に導かれる。受光
器６ではレーザ光の強度変化、つまり配線パターン端１
３０での電界の存在を捕らえることができる。もし、配
線パターン９に断線があれば配線パターン端１３０に電
界は届かず、電界センサ３は電界中にはなく、受光器６
は変化を捕らえない。電界センサ３は配線パターン端１
３０に接触させる必要はなく、言い替えれば脆弱な配線
パターン１３０に損傷を与えることはない。
９の配線パターン端１３１に制御部１の指示に従って、
位置決め部２１によりプローブ４０を接触させる。被検
査基板１１に隣接して配置されている電極板１０との間
に電圧源５により電圧を加える。この結果、配線パター
ン９さらには配線パターン端１３０との間に電界（電気
力線）が生じる。ここで、電界センサ３を制御部１の指
示に従い位置決め部２０により配線パターン端１３０に
隣接して位置決めする。電界センサ３としては例えば、
センサ応用技術便覧（工学技術センタ発行）の２３１ペ
ージに記載されているものがある。電界センサ３には光
ファイバ１２２を介してレーザ装置７よりレーザ光が供
給されている。電界センサ３は電界中に配置されると供
給されたレーザ光を偏光させ、さらに強度変化を生じさ
せる。電界の大きさに応じた強度変化を受けたレーザ光
は光ファイバ１２１を介して受光器６に導かれる。受光
器６ではレーザ光の強度変化、つまり配線パターン端１
３０での電界の存在を捕らえることができる。もし、配
線パターン９に断線があれば配線パターン端１３０に電
界は届かず、電界センサ３は電界中にはなく、受光器６
は変化を捕らえない。電界センサ３は配線パターン端１
３０に接触させる必要はなく、言い替えれば脆弱な配線
パターン１３０に損傷を与えることはない。
【０００８】
【発明の効果】本発明の基板検査装置は、鋭利なプロー
ブを接続させ抵抗を測定する替わりに配線パターン端に
生じる電界を電界センサにより検出し、その導通を確認
することが出来るので配線パターン端にプローブを接触
する必要がなくなるので、脆弱な配線パターン端も損傷
を与えることなく検査できるという効果を奏する。
ブを接続させ抵抗を測定する替わりに配線パターン端に
生じる電界を電界センサにより検出し、その導通を確認
することが出来るので配線パターン端にプローブを接触
する必要がなくなるので、脆弱な配線パターン端も損傷
を与えることなく検査できるという効果を奏する。
【図１】本発明の一実施例を示すブロック図である。
【図２】従来の一例を示すブロック図である。
１ 制御部
２０ 位置決め部
２１ 位置決め部
３ 電界センサ
４０ プローブ
４１ プローブ
４２ プローブ
５ 電圧源
６ 受光器
７ レーザ装置
８ 抵抗計
９ 配線パターン
１０ 電極板
１１ 基板
１２１ 光ファイバ
１２２ 光ファイバ
１３０ 脆弱な配線パターン端
１３１ 配線パターン端
１３２ 配線パターン端
１３３ 配線パターン端
Claims (1)
- 【請求項１】 被検査基板に形成された配線パターン
の一方に接触するプローブと、前記プローブの位置決め
を行う第一の位置決め手段と、前記被検査基板に隣接し
て配置される電極板と、前記プローブと電極板間に電圧
を加える手段と、前記配線パターンの他端の近傍に配置
される電界センサと、前記電界センサの位置決めを行う
第二の位置決め手段と、前記電界センサに光ファイバを
介してレーザ光を供給する手段と、前記電界センサより
レーザ光を受光する受光器とを具備することを特徴とす
る基板検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3004924A JPH04236365A (ja) | 1991-01-21 | 1991-01-21 | 基板検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3004924A JPH04236365A (ja) | 1991-01-21 | 1991-01-21 | 基板検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04236365A true JPH04236365A (ja) | 1992-08-25 |
Family
ID=11597157
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3004924A Pending JPH04236365A (ja) | 1991-01-21 | 1991-01-21 | 基板検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04236365A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6201398B1 (en) | 1996-03-28 | 2001-03-13 | Oht Inc. | Non-contact board inspection probe |
| US7239127B2 (en) * | 1998-08-07 | 2007-07-03 | Oht Inc. | Apparatus and method for inspecting electronic circuits |
-
1991
- 1991-01-21 JP JP3004924A patent/JPH04236365A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6201398B1 (en) | 1996-03-28 | 2001-03-13 | Oht Inc. | Non-contact board inspection probe |
| US6373258B2 (en) | 1996-03-28 | 2002-04-16 | Naoya Takada | Non-contact board inspection probe |
| US7239127B2 (en) * | 1998-08-07 | 2007-07-03 | Oht Inc. | Apparatus and method for inspecting electronic circuits |
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