JPH04236671A - 自動引きはがし再配線方法 - Google Patents
自動引きはがし再配線方法Info
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- JPH04236671A JPH04236671A JP3004926A JP492691A JPH04236671A JP H04236671 A JPH04236671 A JP H04236671A JP 3004926 A JP3004926 A JP 3004926A JP 492691 A JP492691 A JP 492691A JP H04236671 A JPH04236671 A JP H04236671A
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- Japan
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- wiring
- route
- obstacle
- search
- component
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- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は自動引きはがし再配線方
法、特に、プリント基板およびＬＳＩの自動配線に適用
しうる自動引きはがし再配線方法に関する。
法、特に、プリント基板およびＬＳＩの自動配線に適用
しうる自動引きはがし再配線方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の自動引きはがし再配線方法は、自
動配線で配線を妨害する、引きはがし可能な障害物を検
出する工程と、経路探索で検出した障害物を含む配線経
路全体を引きはがす工程と、障害物によって妨害されて
いた、配線の経路探索を行う工程と、障害物の引きはが
しで発生した、未配線を再配線する工程を含んで構成さ
れる。
動配線で配線を妨害する、引きはがし可能な障害物を検
出する工程と、経路探索で検出した障害物を含む配線経
路全体を引きはがす工程と、障害物によって妨害されて
いた、配線の経路探索を行う工程と、障害物の引きはが
しで発生した、未配線を再配線する工程を含んで構成さ
れる。
【０００３】従来例の参考文献としては、「ア・チャネ
ルレス・マルチレイヤー・ルータ」（Ｒ．Ｅｒｉｃ
Ｌｕｎｏｗ，“Ａ Ｃｈａｎｎｅｌｌｅｓｓ，Ｍｕｌ
ｔｉｌａｙｅｒ Ｒｏｕｔｅｒ”，Ｐｒｏｃ． ｏ
ｆ ２５ｔｈ Ｄｅｓｉｇｎ Ａｕｔｏｍａｔｉ
ｏｎ Ｃｏｎｆ．（１９８８）ｐｐ，６６７−６７１
）がある。
ルレス・マルチレイヤー・ルータ」（Ｒ．Ｅｒｉｃ
Ｌｕｎｏｗ，“Ａ Ｃｈａｎｎｅｌｌｅｓｓ，Ｍｕｌ
ｔｉｌａｙｅｒ Ｒｏｕｔｅｒ”，Ｐｒｏｃ． ｏ
ｆ ２５ｔｈ Ｄｅｓｉｇｎ Ａｕｔｏｍａｔｉ
ｏｎ Ｃｏｎｆ．（１９８８）ｐｐ，６６７−６７１
）がある。
【０００４】次に従来の自動引きはがし再配線方法につ
いて図面を参照して詳細に説明する。図５，図６，図７
は従来の自動引きはがし再配線方法の第１，第２，第３
の例を示す模式図である。
いて図面を参照して詳細に説明する。図５，図６，図７
は従来の自動引きはがし再配線方法の第１，第２，第３
の例を示す模式図である。
【０００５】図５は自動配線で配線を妨害する、引きは
がし可能な障害物を検出する工程を示す模式図である。 配線可能領域１０１はその内部でプリント基板またはＬ
ＳＩの配線を行うことができる配線可能領域、部品ピン
１１１，１１２は配線やヴィアによって接続しなければ
ならない部品ピン、部品ピン１１３〜１１５は配線２１
１〜２１４、ヴィア３１１によって接続されている部品
ピン、部品ピン１１６，１１７は配線２１５，２１６、
ヴィア３１２によって接続されている部品ピン、探索経
路４５１〜４５４は部品ピン１１１と部品ピン１１２を
接続するために部品ピン１１１から探索している探索経
路、探索経路４５５〜４５８は部品ピン１１１と部品ピ
ン１１２を接続するために部品ピン１１２から探索して
いる探索経路である。
がし可能な障害物を検出する工程を示す模式図である。 配線可能領域１０１はその内部でプリント基板またはＬ
ＳＩの配線を行うことができる配線可能領域、部品ピン
１１１，１１２は配線やヴィアによって接続しなければ
ならない部品ピン、部品ピン１１３〜１１５は配線２１
１〜２１４、ヴィア３１１によって接続されている部品
ピン、部品ピン１１６，１１７は配線２１５，２１６、
ヴィア３１２によって接続されている部品ピン、探索経
路４５１〜４５４は部品ピン１１１と部品ピン１１２を
接続するために部品ピン１１１から探索している探索経
路、探索経路４５５〜４５８は部品ピン１１１と部品ピ
ン１１２を接続するために部品ピン１１２から探索して
いる探索経路である。
【０００６】実線で表されている配線２１１〜２１５と
、破線で表されている配線２１４、配線２１６は互いに
異なる配線層の配線であることを示している。この表記
方法は図１乃至図７を通して使用する。
、破線で表されている配線２１４、配線２１６は互いに
異なる配線層の配線であることを示している。この表記
方法は図１乃至図７を通して使用する。
【０００７】ここで部品ピン１１１と部品ピン１１２を
接続するために探索している、探索経路４５１は引きは
がし可能な障害物である配線２１２によって、探索経路
４５２は引きはがし可能な障害物であるヴィア３１２に
よって、探索経路４５５は引きはがし可能な障害物であ
る配線２１２によって妨害されている。残りの探索経路
である探索経路４５３、探索経路４５７，４５８は引き
はがし不可能な障害物である配線可能領域１０１によっ
て、探索経路４５４は引きはがし不可能な障害物である
部品１１３によって、探索経路４５６は引きはがし不可
能な障害物である部品ピン１１４によって妨害されてい
る。
接続するために探索している、探索経路４５１は引きは
がし可能な障害物である配線２１２によって、探索経路
４５２は引きはがし可能な障害物であるヴィア３１２に
よって、探索経路４５５は引きはがし可能な障害物であ
る配線２１２によって妨害されている。残りの探索経路
である探索経路４５３、探索経路４５７，４５８は引き
はがし不可能な障害物である配線可能領域１０１によっ
て、探索経路４５４は引きはがし不可能な障害物である
部品１１３によって、探索経路４５６は引きはがし不可
能な障害物である部品ピン１１４によって妨害されてい
る。
【０００８】図６は経路探索で検出した障害物を含む配
線経路全体を引きはがす工程と、障害物によって妨害さ
れていた、配線の経路探索を行う工程とを示す模式図で
ある。図６では、図５において探索経路を妨害すると検
出された、引きはがし可能な障害物である、配線２１２
およびヴィア３１２を含む配線経路全体、すなわち、配
線２１１〜２１６、ヴィア３１１，３１２を引きはがす
。その結果部品ピン１１１と部品ピン１１２の間には探
索経路を妨害する障害物はなくなり、配線２６１で接続
することができる。
線経路全体を引きはがす工程と、障害物によって妨害さ
れていた、配線の経路探索を行う工程とを示す模式図で
ある。図６では、図５において探索経路を妨害すると検
出された、引きはがし可能な障害物である、配線２１２
およびヴィア３１２を含む配線経路全体、すなわち、配
線２１１〜２１６、ヴィア３１１，３１２を引きはがす
。その結果部品ピン１１１と部品ピン１１２の間には探
索経路を妨害する障害物はなくなり、配線２６１で接続
することができる。
【０００９】一方、引きはがしによって、接続されてい
た部品ピン１１３〜１１５の接続と、部品ピン１１６，
１１７の接続は失われ、部品ピン１１３と部品ピン１１
４の間に未配線６６１が、部品ピン１１４と部品ピン１
１５の間に未配線６６２が、部品ピン１１６と部品ピン
１１７の間に未配線６６３が発生する。
た部品ピン１１３〜１１５の接続と、部品ピン１１６，
１１７の接続は失われ、部品ピン１１３と部品ピン１１
４の間に未配線６６１が、部品ピン１１４と部品ピン１
１５の間に未配線６６２が、部品ピン１１６と部品ピン
１１７の間に未配線６６３が発生する。
【００１０】図７は障害物の引きはがしで発生した、未
配線を再配線する工程を示す模式図である。配線２７１
〜２７４、ヴィア３７１，３７２は図６で発生した未配
線６６１と未配線６６２の経路探索を行い再配線した配
線経路、配線２７５，２７６、ヴィア３７３は図６で発
生した未配線６６３の経路探索を行い再配線した配線経
路である。
配線を再配線する工程を示す模式図である。配線２７１
〜２７４、ヴィア３７１，３７２は図６で発生した未配
線６６１と未配線６６２の経路探索を行い再配線した配
線経路、配線２７５，２７６、ヴィア３７３は図６で発
生した未配線６６３の経路探索を行い再配線した配線経
路である。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の自動引
きはがし再配線方法は、経路探索の対象となっている配
線を妨害する、障害物を引きはがすことによって、経路
探索が成功して配線できるとは限らず、また、経路探索
を成功させるためには必要のないパターンまで障害物と
して引きはがしてしまうため、経路探索を成功させるた
めには必要のない未配線が多数発生し、引きはがしによ
り発生した未配線再配線処理に時間がかかるという欠点
があった。
きはがし再配線方法は、経路探索の対象となっている配
線を妨害する、障害物を引きはがすことによって、経路
探索が成功して配線できるとは限らず、また、経路探索
を成功させるためには必要のないパターンまで障害物と
して引きはがしてしまうため、経路探索を成功させるた
めには必要のない未配線が多数発生し、引きはがしによ
り発生した未配線再配線処理に時間がかかるという欠点
があった。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の自動引きはがし
再配線方法は、プリント配線基板およびＬＳＩの自動配
線方法において、配線を妨害する、引きはがし可能な障
害物を検出する工程と、その障害物と干渉を許して配線
を継続する工程と、配線経路確定後に前記工程において
干渉した障害物を含む配線経路の一部である、障害物か
ら配線およびヴィアを追跡して配線の分岐または部品ピ
ンに至るまでの配線とヴィアで構成される配線経路を引
きはがす工程と、確定した配線経路を追加する工程と、
障害物の消去により発生した未配線区間を再配線する工
程を含むことを特徴とする。
再配線方法は、プリント配線基板およびＬＳＩの自動配
線方法において、配線を妨害する、引きはがし可能な障
害物を検出する工程と、その障害物と干渉を許して配線
を継続する工程と、配線経路確定後に前記工程において
干渉した障害物を含む配線経路の一部である、障害物か
ら配線およびヴィアを追跡して配線の分岐または部品ピ
ンに至るまでの配線とヴィアで構成される配線経路を引
きはがす工程と、確定した配線経路を追加する工程と、
障害物の消去により発生した未配線区間を再配線する工
程を含むことを特徴とする。
【００１３】
【実施例】本発明について図面を参照して説明する。図
１，図２，図３，図４は本発明の第１，第２，第３，第
４の実施例を示す模式図である。
１，図２，図３，図４は本発明の第１，第２，第３，第
４の実施例を示す模式図である。
【００１４】図１は経路探索で配線を妨害する、引きは
がし可能な障害物を検出する工程を示す模式図である。 配線可能領域１０１はその内部でプリント基板またはＬ
ＳＩの配線を行うことができる配線可能領域、部品ピン
１１１，１１２は配線やヴィアによって接続しなければ
ならない部品ピン、部品ピッ１１３〜１１５は配線２１
１〜２１４、ヴィア３１１によって接続されている部品
ピン、部品ピッ１１６，１１７は配線２１５，２１６、
ヴィア３１２によって接続されている部品ピン、探索経
路４１１〜４１４は部品ピン１１１，１１２を接続する
ために部品ピン１１１から探索している探索経路、探索
経路４１５〜４１７、探索経路４１８，は部品ピン１１
１，１１２を接続するために部品ピン１１２から探索し
ている探索経路である。
がし可能な障害物を検出する工程を示す模式図である。 配線可能領域１０１はその内部でプリント基板またはＬ
ＳＩの配線を行うことができる配線可能領域、部品ピン
１１１，１１２は配線やヴィアによって接続しなければ
ならない部品ピン、部品ピッ１１３〜１１５は配線２１
１〜２１４、ヴィア３１１によって接続されている部品
ピン、部品ピッ１１６，１１７は配線２１５，２１６、
ヴィア３１２によって接続されている部品ピン、探索経
路４１１〜４１４は部品ピン１１１，１１２を接続する
ために部品ピン１１１から探索している探索経路、探索
経路４１５〜４１７、探索経路４１８，は部品ピン１１
１，１１２を接続するために部品ピン１１２から探索し
ている探索経路である。
【００１５】ここで部品ピン１１１，１１２を接続する
ために探索している探索経路４１１は引きはがし可能な
障害物である配線２１２によって、探索経路４１２は引
きはがし可能な障害物である配線３１２によって、探索
経路４１５は引きはがし可能な障害物である配線２１２
によって妨害されている。残りの探索経路である探索経
路４１３、探索経路４１７、探索経路４１８は引きはが
し不可能な障害物である配線可能領域１０１によって、
探索経路４１４は引きはがし不可能な障害物である部品
ピン１１３によって、探索経路４１６は引きはがし不可
能な障害物である部品ピン１１４によって妨害されてい
る。
ために探索している探索経路４１１は引きはがし可能な
障害物である配線２１２によって、探索経路４１２は引
きはがし可能な障害物である配線３１２によって、探索
経路４１５は引きはがし可能な障害物である配線２１２
によって妨害されている。残りの探索経路である探索経
路４１３、探索経路４１７、探索経路４１８は引きはが
し不可能な障害物である配線可能領域１０１によって、
探索経路４１４は引きはがし不可能な障害物である部品
ピン１１３によって、探索経路４１６は引きはがし不可
能な障害物である部品ピン１１４によって妨害されてい
る。
【００１６】図２は障害物と干渉を許して配線を接続す
る工程を示す模式図である。探索経路４２１は、探索経
路４１１を妨害している引きはがし可能な障害物である
、配線２１２と干渉を許して探索を継続した探索経路、
探索経路４２２は、探索経路４１５を妨害している引き
はがし可能な障害物である。配線２１２と干渉を許して
探索を継続した探索経路、探索経路４２３は、探索経路
４１２を妨害している引きはがし可能な障害物である、
ヴィア３１２と干渉を許して探索を継続した探索経路で
ある。
る工程を示す模式図である。探索経路４２１は、探索経
路４１１を妨害している引きはがし可能な障害物である
、配線２１２と干渉を許して探索を継続した探索経路、
探索経路４２２は、探索経路４１５を妨害している引き
はがし可能な障害物である。配線２１２と干渉を許して
探索を継続した探索経路、探索経路４２３は、探索経路
４１２を妨害している引きはがし可能な障害物である、
ヴィア３１２と干渉を許して探索を継続した探索経路で
ある。
【００１７】この結果、引きはがし可能な障害物と干渉
しているが、探索経路４４１、探索経路４２１、探索経
路４１５、探索経路４２２上に配線を引き、干渉する障
害物を引きはがすことで部品ピン１１１と部品ピン１１
２を接続することができるので、この探索経路４４１、
探索経路４２１、探索経路４１５、探索経路４２２を部
品ピン１１１と部品ピン１１２を接続する配線経路とし
て確定する。
しているが、探索経路４４１、探索経路４２１、探索経
路４１５、探索経路４２２上に配線を引き、干渉する障
害物を引きはがすことで部品ピン１１１と部品ピン１１
２を接続することができるので、この探索経路４４１、
探索経路４２１、探索経路４１５、探索経路４２２を部
品ピン１１１と部品ピン１１２を接続する配線経路とし
て確定する。
【００１８】図３は配線経路確定後に前記工程において
干渉した障害物を含む配線経路の一部である。障害物か
ら配線およびヴィアを追跡して配線の分岐または部品ピ
ンに至るまでの配線とヴィアで構成される配線経路を引
きはがす工程と、確定した配線経路を追加する工程を示
す模式図である。図２で確定した探索経路４１１、探索
経路４２１、探索経路４１５、探索経路４２２上に配線
２３１を引くことで部品ピン１１１と部品ピン１１２を
接続するにあたって、配線２３１と干渉する障害物であ
る配線２１２について、配線２１２から配線およびヴィ
アを追跡して、配線の分岐または部品ピンに至るまでの
配線とヴィアで構成される配線経路である、配線２１１
、配線２１２を抽出して削除する。その結果、部品ピン
１１３と部品ピン１１４の間に未配線６１１を発生する
。この引きはがしによって、配線２３１と干渉する障害
物はなくなり、部品ピン１１１と部品ピン１１２を配線
２３１により接続する。
干渉した障害物を含む配線経路の一部である。障害物か
ら配線およびヴィアを追跡して配線の分岐または部品ピ
ンに至るまでの配線とヴィアで構成される配線経路を引
きはがす工程と、確定した配線経路を追加する工程を示
す模式図である。図２で確定した探索経路４１１、探索
経路４２１、探索経路４１５、探索経路４２２上に配線
２３１を引くことで部品ピン１１１と部品ピン１１２を
接続するにあたって、配線２３１と干渉する障害物であ
る配線２１２について、配線２１２から配線およびヴィ
アを追跡して、配線の分岐または部品ピンに至るまでの
配線とヴィアで構成される配線経路である、配線２１１
、配線２１２を抽出して削除する。その結果、部品ピン
１１３と部品ピン１１４の間に未配線６１１を発生する
。この引きはがしによって、配線２３１と干渉する障害
物はなくなり、部品ピン１１１と部品ピン１１２を配線
２３１により接続する。
【００１９】図４は障害物の消去により発生した未配線
区間を再配線する工程を示す模式図である配線２４１，
２４２、ヴィア３４１は、図３で発生した未配線６１１
の経路探索を行い再配線した配線経路である。
区間を再配線する工程を示す模式図である配線２４１，
２４２、ヴィア３４１は、図３で発生した未配線６１１
の経路探索を行い再配線した配線経路である。
【００２０】
【発明の効果】本発明の自動引きはがし再配線方法は、
配線に成功する経路を探索して、その経路と干渉する障
害物だけを引きはがすため、引きはがしを生じさせた部
品ピン間の配線が完全に保証され、また、引きはがしに
より発生する未配線は、経路探索を成功させるために必
要最低限に留まるため、引きはがしにより発生した未配
線の再処理の時間を短くできるという効果がある。
配線に成功する経路を探索して、その経路と干渉する障
害物だけを引きはがすため、引きはがしを生じさせた部
品ピン間の配線が完全に保証され、また、引きはがしに
より発生する未配線は、経路探索を成功させるために必
要最低限に留まるため、引きはがしにより発生した未配
線の再処理の時間を短くできるという効果がある。
【図１】本発明の第１の実施例を示す模式図である。
【図２】本発明の第２の実施例を示す模式図である。
【図３】本発明の第３の実施例を示す模式図である。
【図４】本発明の第４の実施例を示す模式図である。
【図５】従来の第１の例を示す模式図である。
【図６】従来の第２の例を示す模式図である。
【図７】従来の第３の例を示す模式図である。
１０１ 配線可能領域
１１１，１１２ 部品ピン
２１１，２１２ 配線
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント配線基板およびＬＳＩの自動
引きはがし再配線方法において、配線を妨害する、引き
はがし可能な障害物を検出する工程と、その障害物と干
渉を許して配線を継続する工程と、配線経路確定後に前
記工程において干渉した障害物を含む配線経路の一部で
ある、障害物から配線およびヴィアを追跡して配線の分
岐または部品ピンに至るまでの配線とヴィアで構成され
る配線経路を引きはがす工程と、確定した配線経路を追
加する工程と、障害物の消去により発生した未配線区間
を再配線する工程を含むことを特徴とする自動引きはが
し再配線方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3004926A JPH04236671A (ja) | 1991-01-21 | 1991-01-21 | 自動引きはがし再配線方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3004926A JPH04236671A (ja) | 1991-01-21 | 1991-01-21 | 自動引きはがし再配線方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04236671A true JPH04236671A (ja) | 1992-08-25 |
Family
ID=11597206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3004926A Pending JPH04236671A (ja) | 1991-01-21 | 1991-01-21 | 自動引きはがし再配線方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04236671A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5987743A (en) * | 1996-04-25 | 1999-11-23 | Nec Corporation | Automatic wiring device and its wiring method |
-
1991
- 1991-01-21 JP JP3004926A patent/JPH04236671A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5987743A (en) * | 1996-04-25 | 1999-11-23 | Nec Corporation | Automatic wiring device and its wiring method |
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