JPH0581374A - 表面実装部品搭載基板の配線設計方法 - Google Patents
表面実装部品搭載基板の配線設計方法Info
- Publication number
- JPH0581374A JPH0581374A JP3241309A JP24130991A JPH0581374A JP H0581374 A JPH0581374 A JP H0581374A JP 3241309 A JP3241309 A JP 3241309A JP 24130991 A JP24130991 A JP 24130991A JP H0581374 A JPH0581374 A JP H0581374A
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- Japan
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- wiring
- surface mounting
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- pattern
- copper foil
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- Pending
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 10
- 239000000523 sample Substances 0.000 abstract 2
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
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- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】
【目的】表面実装部品搭載基板の配線設計において、銅
箔パターンと絶縁ワイヤを効率よく組み合わせることに
より、正確な配線設計を短時間に行うことが可能な配線
設計方法を提供すること 【構成】同一面で交差配線を許さない表裏の表面実装部
品搭載面と、その内層に交差配線を許した配線面を設け
た表面実装部品搭載基板の配線設計方法であって、始点
群と終点群が指定され、これらの始点、終点間を接続す
る経路を求める時、交差配線を許さない経路探査方法だ
けで配線経路を求める場合と、交差配線を許さない経路
探査と交差配線を許す経路探査とを用い、その間を経由
孔で接続して配線経路を求める場合とを併用すること
箔パターンと絶縁ワイヤを効率よく組み合わせることに
より、正確な配線設計を短時間に行うことが可能な配線
設計方法を提供すること 【構成】同一面で交差配線を許さない表裏の表面実装部
品搭載面と、その内層に交差配線を許した配線面を設け
た表面実装部品搭載基板の配線設計方法であって、始点
群と終点群が指定され、これらの始点、終点間を接続す
る経路を求める時、交差配線を許さない経路探査方法だ
けで配線経路を求める場合と、交差配線を許さない経路
探査と交差配線を許す経路探査とを用い、その間を経由
孔で接続して配線経路を求める場合とを併用すること
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は表面実装部品搭載基板の
配線設計方法に関し、銅箔パターンと絶縁ワイヤを併用
し、特に絶縁ワイヤで主に配線を実施する配線設計方法
に関するものである。
配線設計方法に関し、銅箔パターンと絶縁ワイヤを併用
し、特に絶縁ワイヤで主に配線を実施する配線設計方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】配線板の配線収容量および設計期間につ
いては、交差配線が可能な絶縁ワイヤを用いて配線設計
を行うＭＷＢ（日立化成工業株式会社製商品名）が一般
プリント配線板に対して優位である。ところが、ＭＷＢ
（日立化成工業株式会社製商品名）においては表面実装
部品搭載の基板は実装用ランドと絶縁ワイヤの接続のた
め引き出し線が必要となり、人手による引き出しパター
ン作成のための工数増、同一表面層で銅箔パターンを用
い、簡単に配線できる場合でも、表面実装ランド→引き
出し線→引き出しランド→絶縁ワイヤ→引き出しランド
→引き出し線→表面実装ランドと効率的ではない配線が
発生している。
いては、交差配線が可能な絶縁ワイヤを用いて配線設計
を行うＭＷＢ（日立化成工業株式会社製商品名）が一般
プリント配線板に対して優位である。ところが、ＭＷＢ
（日立化成工業株式会社製商品名）においては表面実装
部品搭載の基板は実装用ランドと絶縁ワイヤの接続のた
め引き出し線が必要となり、人手による引き出しパター
ン作成のための工数増、同一表面層で銅箔パターンを用
い、簡単に配線できる場合でも、表面実装ランド→引き
出し線→引き出しランド→絶縁ワイヤ→引き出しランド
→引き出し線→表面実装ランドと効率的ではない配線が
発生している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の如き問
題点に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とする
所はＭＷＢ（日立化成工業株式会社製商品名）における
表面実装部品搭載基板の配線設計において、銅箔パター
ンと絶縁ワイヤを効率よく組み合わせることにより、正
確な配線設計を短時間に行うことが可能な配線設計方法
を提供することにある。
題点に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とする
所はＭＷＢ（日立化成工業株式会社製商品名）における
表面実装部品搭載基板の配線設計において、銅箔パター
ンと絶縁ワイヤを効率よく組み合わせることにより、正
確な配線設計を短時間に行うことが可能な配線設計方法
を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の表面実装部品搭
載基板の配線設計方法は、同一面で交差配線を許さない
表裏の表面実装部品搭載面と、その内層に交差配線を許
した配線面を設けた表面実装部品搭載基板の配線設計方
法であって、始点群と終点群が指定され、これらの始
点、終点間を接続する経路を求める時、交差配線を許さ
ない経路探査方法だけで配線経路を求める場合と、交差
配線を許さない経路探査と交差配線を許す経路探査とを
用い、その間を経由孔で接続して配線経路を求める場合
とを併用することを特徴とする。
載基板の配線設計方法は、同一面で交差配線を許さない
表裏の表面実装部品搭載面と、その内層に交差配線を許
した配線面を設けた表面実装部品搭載基板の配線設計方
法であって、始点群と終点群が指定され、これらの始
点、終点間を接続する経路を求める時、交差配線を許さ
ない経路探査方法だけで配線経路を求める場合と、交差
配線を許さない経路探査と交差配線を許す経路探査とを
用い、その間を経由孔で接続して配線経路を求める場合
とを併用することを特徴とする。
【０００５】
【作用】本発明による配線板の配線設計方法によれば、
高密度のＭＷＢ（日立化成工業株式会社製商品名）にお
ける表面実装部品搭載基板において、コンピュータを用
いたソフトウェア処理で自動的に配線経路が短時間で設
定されるようになる。
高密度のＭＷＢ（日立化成工業株式会社製商品名）にお
ける表面実装部品搭載基板において、コンピュータを用
いたソフトウェア処理で自動的に配線経路が短時間で設
定されるようになる。
【０００６】
【実施例】以下に本発明の実施例を図面に基づき詳細に
説明する。図１は本発明による配線板の配線設計結果の
１例を示している。また、簡単のため銅箔パターン層１
層、絶縁ワイヤ層１層配線とし、表面実装ランド間は銅
箔パターン配線は禁止、絶縁ワイヤの配線間隔は１．２
７mmとした。図１の（５）は表面実装ランドより直接貫
通部品穴ランドへ配線したパターン（４）、（６）は、
（４）が表面実装ランドより引き出しを設けた点で、こ
の点より（６）の配線で効率的な結線を行う。
説明する。図１は本発明による配線板の配線設計結果の
１例を示している。また、簡単のため銅箔パターン層１
層、絶縁ワイヤ層１層配線とし、表面実装ランド間は銅
箔パターン配線は禁止、絶縁ワイヤの配線間隔は１．２
７mmとした。図１の（５）は表面実装ランドより直接貫
通部品穴ランドへ配線したパターン（４）、（６）は、
（４）が表面実装ランドより引き出しを設けた点で、こ
の点より（６）の配線で効率的な結線を行う。
【０００７】図２は従来の表面実装ランドを全て引き出
した配線例であり、配線効率が悪く（７），（８）の区
間が未配線となっている。
した配線例であり、配線効率が悪く（７），（８）の区
間が未配線となっている。
【０００８】
【発明の効果】以上によりＭＷＢ（日立化成工業株式会
社製商品名）における高密度表面実装部品搭載基板の配
線設計において、銅箔パターンと絶縁ワイヤパターンを
有効活用し、コンピュータを用いたソフトウェア処理で
未配線のない正確な配線処理を短時間で行うことが出来
る。
社製商品名）における高密度表面実装部品搭載基板の配
線設計において、銅箔パターンと絶縁ワイヤパターンを
有効活用し、コンピュータを用いたソフトウェア処理で
未配線のない正確な配線処理を短時間で行うことが出来
る。
【図１】本発明による配線板の配線設計例である。
【図２】従来方式による配線板の配線設計例である。
１ 配線領域 ２ 貫通部品穴 ３ 表面実装用ランド ４ 表面実装引
き出し穴 ５ 銅箔パターン ６ 絶縁ワイヤ
パターン ７ 未配線部分（貫通部品穴） ８ 未配線部分
（表面実装用ランド）
き出し穴 ５ 銅箔パターン ６ 絶縁ワイヤ
パターン ７ 未配線部分（貫通部品穴） ８ 未配線部分
（表面実装用ランド）
Claims (1)
- 【請求項１】 同一面で交差配線を許さない表裏の表面
実装部品搭載面と、その内層に交差配線を許した配線面
を設けた表面実装部品搭載基板の配線設計方法であっ
て、始点群と終点群が指定され、これらの始点、終点間
を接続する経路を求める時、交差配線を許さない経路探
査方法だけで配線経路を求める場合と、交差配線を許さ
ない経路探査と交差配線を許す経路探査とを用い、その
間を経由孔で接続して配線経路を求める場合とを併用す
ることを特徴とする表面実装部品搭載基板の配線設計方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3241309A JPH0581374A (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | 表面実装部品搭載基板の配線設計方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3241309A JPH0581374A (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | 表面実装部品搭載基板の配線設計方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0581374A true JPH0581374A (ja) | 1993-04-02 |
Family
ID=17072373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3241309A Pending JPH0581374A (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | 表面実装部品搭載基板の配線設計方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0581374A (ja) |
-
1991
- 1991-09-20 JP JP3241309A patent/JPH0581374A/ja active Pending
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