JPH0423809B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0423809B2 JPH0423809B2 JP58239125A JP23912583A JPH0423809B2 JP H0423809 B2 JPH0423809 B2 JP H0423809B2 JP 58239125 A JP58239125 A JP 58239125A JP 23912583 A JP23912583 A JP 23912583A JP H0423809 B2 JPH0423809 B2 JP H0423809B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mark
- cutting
- green sheet
- porcelain material
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 claims description 8
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、コンデンサや積層基板等のセラミツ
ク電子部品の製造方法に関するものである。
ク電子部品の製造方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
一般に、積層セラミツクコンデンサの製造工程
において、焼成前のグリーンシート表面に各グリ
ーンチツプの切断用マークを印刷によつてマーク
する事は公知であり、またグリーンチツプを焼成
することにより焼結・拡散反応を生じてチツプ上
に残るところの焼成後の識別マークを印刷する事
も公知である。しかし、切断用のマークは焼成後
に残つてはならないものである為に、識別マーク
と印刷インクの組成が異なり、それらの印刷の工
程は切断マークと識別マークで別々であつた。ま
た、同一の印刷インクを使用する場合には第１図
の如くグリーンシート１のグリーンチツプに使用
しない端の部分に切断マーク２を印刷し、グリー
ンチツプ部分に識別マーク３を印刷する場合もあ
る。しかし、この場合はグリーンチツプ部分に切
断マークが記されていない事から切断のずれが明
確に検出・確認できないという欠点があつた。
において、焼成前のグリーンシート表面に各グリ
ーンチツプの切断用マークを印刷によつてマーク
する事は公知であり、またグリーンチツプを焼成
することにより焼結・拡散反応を生じてチツプ上
に残るところの焼成後の識別マークを印刷する事
も公知である。しかし、切断用のマークは焼成後
に残つてはならないものである為に、識別マーク
と印刷インクの組成が異なり、それらの印刷の工
程は切断マークと識別マークで別々であつた。ま
た、同一の印刷インクを使用する場合には第１図
の如くグリーンシート１のグリーンチツプに使用
しない端の部分に切断マーク２を印刷し、グリー
ンチツプ部分に識別マーク３を印刷する場合もあ
る。しかし、この場合はグリーンチツプ部分に切
断マークが記されていない事から切断のずれが明
確に検出・確認できないという欠点があつた。
発明の目的
本発明は上記従来の欠点を解消するもので、簡
単な方法で優れたセラミツク電子部品が得られる
ようにすることを目的とする。
単な方法で優れたセラミツク電子部品が得られる
ようにすることを目的とする。
発明の構成
上記目的を達成する為に、本発明のセラミツク
電子部品の製造方法は、第１の磁器材料と合成樹
脂バインダーとの混合物からなるグリーンシート
の上面に第２の磁器材料を含む印刷インクを印刷
することにより、グリーンシートの切断マークと
識別マークを同時に印刷し、焼成後にバレル研磨
により、切断マークのみを除去するものである。
電子部品の製造方法は、第１の磁器材料と合成樹
脂バインダーとの混合物からなるグリーンシート
の上面に第２の磁器材料を含む印刷インクを印刷
することにより、グリーンシートの切断マークと
識別マークを同時に印刷し、焼成後にバレル研磨
により、切断マークのみを除去するものである。
実施例の説明
以下に本発明の実施例について図面に基づいて
説明する。第２図は本発明の一実施例を示す。グ
リーンシート１はグリーンチツプ４の集合体と端
部不用部分とからなり、上面に切断マーク２と識
別マーク３が印刷されている。この切断マーク２
と識別マーク３は同一材料よりなる同じインクで
同時に印刷されており、グリーンチツプの焼成後
はグリーンチツプに含まれる磁器材料とマークの
印刷インクに含まれる磁器材料が焼結時に反応拡
散し、発色してマークとして残る。その状態を第
３図によりセラミツクチツプ８の断面として示
す。第３図は、第２図中の焼成前のグリーンチツ
プ４を破線５の部分で断面として見たもので、焼
成後のチツプである。グリーンチツプ４を焼成し
た状態では、外形は実線６の表面を持ち、バレル
研磨をすると破線７の表面まで研磨される。
説明する。第２図は本発明の一実施例を示す。グ
リーンシート１はグリーンチツプ４の集合体と端
部不用部分とからなり、上面に切断マーク２と識
別マーク３が印刷されている。この切断マーク２
と識別マーク３は同一材料よりなる同じインクで
同時に印刷されており、グリーンチツプの焼成後
はグリーンチツプに含まれる磁器材料とマークの
印刷インクに含まれる磁器材料が焼結時に反応拡
散し、発色してマークとして残る。その状態を第
３図によりセラミツクチツプ８の断面として示
す。第３図は、第２図中の焼成前のグリーンチツ
プ４を破線５の部分で断面として見たもので、焼
成後のチツプである。グリーンチツプ４を焼成し
た状態では、外形は実線６の表面を持ち、バレル
研磨をすると破線７の表面まで研磨される。
ここで、切断マーク２はグリーンシートの切断
時の位置決め線として用いる為に、方向等の識別
マーク３に較べ、細い線状である場合が多い。す
なわち、識別マーク３に比較し、切断マーク２は
幅が十分細いと言える。この場合、切断マーク２
のセラミツクチツプ８の内部への拡散深さは識別
マーク３に較べ浅い。さらに、切断マーク２はセ
ラミツクチツプ８の端部に必ず位置しており、バ
レル研磨の研磨量は端部ほど大きくなる為に、切
断マークの幅と焼成時の拡散深さとバレル研磨量
を適度に設定する事により、切断マーク２のみを
除去し、識別マーク３を残すことができる。
時の位置決め線として用いる為に、方向等の識別
マーク３に較べ、細い線状である場合が多い。す
なわち、識別マーク３に比較し、切断マーク２は
幅が十分細いと言える。この場合、切断マーク２
のセラミツクチツプ８の内部への拡散深さは識別
マーク３に較べ浅い。さらに、切断マーク２はセ
ラミツクチツプ８の端部に必ず位置しており、バ
レル研磨の研磨量は端部ほど大きくなる為に、切
断マークの幅と焼成時の拡散深さとバレル研磨量
を適度に設定する事により、切断マーク２のみを
除去し、識別マーク３を残すことができる。
発明の効果
以上のように本発明によれば、切断マークと識
別マークに同一材料の印刷インクを使用でき、か
つ両者を同時に印刷することができ、さらに焼成
後のバレル研磨というセラミツク電子部品の製造
に通常必要とされる工程により、焼成後は不必要
な切断マークのみを除去できるという非常に合理
的な製造方法を与えることができるものである。
別マークに同一材料の印刷インクを使用でき、か
つ両者を同時に印刷することができ、さらに焼成
後のバレル研磨というセラミツク電子部品の製造
に通常必要とされる工程により、焼成後は不必要
な切断マークのみを除去できるという非常に合理
的な製造方法を与えることができるものである。
第１図は従来例のグリーンシートの上面図、第
２図は本発明の一実施例を示すグリーンシートの
上面図、第３図はそのセラミツクチツプの断面図
である。 １……グリーンシート、２，３……マーク、４
……グリーンチツプ、８……セラミツクチツプ。
２図は本発明の一実施例を示すグリーンシートの
上面図、第３図はそのセラミツクチツプの断面図
である。 １……グリーンシート、２，３……マーク、４
……グリーンチツプ、８……セラミツクチツプ。
Claims (1)
- １ 第１の磁器材料と合成樹脂バインダーとの混
合物からなるグリーンシートの上面に第２の磁器
材料を含むインクを印刷する事により、前記グリ
ーンシートを複数の個片に切断する為の切断部分
のマークと、その個片を焼成する時に第１の磁器
材料と第２の磁器材料が反応し、前記個片が焼結
後、個片上に識別用として残るマークとを同時に
作成し、さらに、前記個片をバレル研磨する事に
より、前記切断部分のマークのみを除去し、前記
識別用マークを残す事を特徴とするセラミツク電
子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58239125A JPS60130115A (ja) | 1983-12-19 | 1983-12-19 | セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58239125A JPS60130115A (ja) | 1983-12-19 | 1983-12-19 | セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60130115A JPS60130115A (ja) | 1985-07-11 |
| JPH0423809B2 true JPH0423809B2 (ja) | 1992-04-23 |
Family
ID=17040156
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58239125A Granted JPS60130115A (ja) | 1983-12-19 | 1983-12-19 | セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60130115A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7741725B2 (ja) * | 2019-03-01 | 2025-09-18 | デンカ株式会社 | セラミックグリーンシート、セラミック基板、セラミックグリーンシートの製造方法およびセラミック基板の製造方法 |
-
1983
- 1983-12-19 JP JP58239125A patent/JPS60130115A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60130115A (ja) | 1985-07-11 |
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