JPH0127565B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、主として、チツプ状のセラミツク電
子部品に関し、更に詳しくはチツプ状のセラミツ
ク電子部品に表示マークを付する技術に関するも
のである。

チツプ状のセラミツク電子部品は、小型大容量
で絶縁性が高いこと、高い周波数まで優れた周波
数特性を示すこと、一般にモノリシツクな防湿構
造となるので外装なしに使用できること、平面状
の導体パターンに直接ボンデイングが可能である
こと、高信頼性であること等々の特長があり、回
路の厚膜IC化やモジユール化の一端を担う重要
部品として、電子計算機、通信機、テレビ受像
機、ラジオ受信機、電子時計、電卓などの各種の
電子機器に広く利用されつつある。

ところで、此種のセラミツク電子部品に製品区
分またはその他の識別表示マークを付する場合、
従来は、その表面にゴムスタンプもしくは転写ロ
ーラ等により着色塗料を捺印、転写するか、また
は色識別のためのカラーペイント付着させ、その
後焼付処理を行なつて硬化定着させていた。しか
しながら、この従来方法では、セラミツク電子部
品の製造工程と、表示マークの捺印転写工程およ
び焼付工程とが別工程となるため、工数増大によ
る生産性、量産性の低下、コストアツプ等を招く
欠点があつた。

また、セラミツク電子部品として既に完成した
ものに、個別的に表示マークを付して行かなけれ
ばならず、多量同時印刷が困難で、量産性に欠け
る欠点もあつた。特にチツプ状のものは、その平
面積が例えば1.6×3.2ｍ／ｍと非常に小さいた
め、個別的な取扱いが非常に困難で、量産性に欠
け、コストダウンの大きな障害となつていた。

更に、捺印、転写の場合、押印の肩ずれ、にじ
みを生じたり、または部分的もしくは全面的に消
えたりして表示が不鮮明になり易い。また色別表
示マークの場合は、これに盛り込める識別のため
の情報量が少なくなる欠点がある。

本発明は、セラミツク電子部品の製造工程内で
多量同時印刷が可能で、しかも表示が消失したり
不鮮明になつたりすることのない表示マークを有
するセラミツク電子部品を提供することを目的と
する。

上記目的を達成するため、本発明に係るセラミ
ツク電子部品は、磁器基板の面上に、磁器の凸パ
ターンによる表示マークを一体焼結させたことを
特徴とする。

以下実施例たる添付図面を参照し、本発明の内
容を具体的に説明する。第１図は本発明に係るセ
ラミツク電子部品の斜視図、第２図は同じく正面
断面図である。この実施例では、平板矩形状に形
成された誘電体磁器基板１の厚み方向に、一対の
内部電極２，３を層状に埋設すると共に、該内部
電極２，３の相反する一端縁を、基板１の相対向
する両端部に設けた端部電極４，５に各別に導通
接続した内部電極構造のチツプ状磁器コンデンサ
を示している。

誘電体磁器基板１の厚み方向の両面には、磁器
の凸パターンより成る表示マーク６，６を一体に
焼結させてある。このような表示マーク６，６
は、従来の表示マークと違つて、消えたり或は不
鮮明になつたりすることがなく、半永久的に、安
定した識別表示機能を発揮する。

また、表示マーク６，６を形成する場合、焼成
前の誘電体磁器基板１の表面上に、磁器ペースト
を所定の表示マークパターンとなるように印刷塗
布し、誘電体磁器基板１の焼成時に、表示マーク
パターンをも同時に焼成焼結させて表示マーク
６，６を形成することができるから、表示マーク
６，６の形成工程がセラミツク電子部品の製造工
程内に吸収され、量産性が著るしく向上すること
となる。

更に、この種のセラミツク電子部品は、第３図
に示すように、一枚の広い誘電体磁器基板１上に
多数個のセラミツク電子部品要素Q₁〜Q_oを格子
状に配列した集合体を一担製造し、この集合体か
らセラミツク電子部品Q₁〜Q_oを個別的に分割し
て取出す工程を経るのが一般的であり、本発明の
場合、この集合体の状態で各セラミツク電子部品
要素Q₁〜Q_oに表示マーク６を同時に印刷形成す
ることができるから、量産性が一層向上すること
となる。

表示マーク６は、誘電体磁器基板１と同質の誘
電体磁器材料によつて構成することが望ましい。
表示マーク６と誘電体磁器基板１との縮率が等し
くなり、縮率の差による悪影響を生じる余地がな
くなり、また表示マーク６を形成する場合に、誘
電体磁器基板１用の誘電体磁器ペーストをそのま
ま使用し、製造工程を簡素化し、量産性を向上さ
せることができるからである。

また、表示マーク６の高さH₁は、端部電極４，
５の高さH₂と同等（H₁≒H₂）かまたはそれ以上
に設定することが望ましい。このような構造であ
ると、当該セラミツク電子部品の実質的な表面
が、表示マーク６の表面に沿つたフラツトな平面
S₁となり、端部電極４，５の厚み方向の端縁４
ａ，５ａが平面S₁より低くなるから、端部電極
４，５の損傷や、自動装着機のマガジンに積層し
て挿入した場合にしばしば起る端部電極同志の付
着等を、有効に防止することができる。

上記の実施例では、内部電極構造がチツプ状磁
器コンデンサを例にとつて説明したが、本発明は
磁器基板を使用する各種のセラミツク電子部品に
広く適用し得るものである。

以上述べたように、本発明は、磁器基板の面上
に、磁器の凸パターンによる表示マークを一体焼
結させたことを特徴とするから、セラミツク電子
部品の製造工程内で多量同時印刷が可能で量産性
に富み、しかも表示が消失したり不鮮明になつた
りすることなく、安定した識別表示機能を発揮す
る表示マークを有するセラミツク電子部品を提供
することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るセラミツク電子部品の斜
視図、第２図は同じくその正面断面図、第３図は
同じくその製造方法を説明する図。 １……誘電体磁器基板、４，５……端部電極、
６……表示マーク。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 磁器基板の面上に、磁器の凸パターンによる
   表示マークを一体焼結させたことを特徴とするセ
   ラミツク電子部品。 ２ 前記表示マークは、前記磁器基板と同質の磁
   器によつて形成したことを特徴とする特許請求の
   範囲第１項に記載のセラミツク電子部品。 ３ 前記磁器基板は、相対向する両端部にそれぞ
   れ端部電極を有することを特徴とする特許請求の
   範囲第１項または第２項に記載のセラミツク電子
   部品。 ４ 前記表示マークは、その高さが前記端部電極
   と同等もしくはそれ以上であることを特徴とする
   特許請求の範囲第３項に記載のセラミツク電子部
   品。