JPH0423811B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0423811B2 JPH0423811B2 JP59027527A JP2752784A JPH0423811B2 JP H0423811 B2 JPH0423811 B2 JP H0423811B2 JP 59027527 A JP59027527 A JP 59027527A JP 2752784 A JP2752784 A JP 2752784A JP H0423811 B2 JPH0423811 B2 JP H0423811B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- porcelain material
- porcelain
- electronic component
- identification mark
- mixture
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、識別マークを有するセラミツク電子
部品上の製造法に関するものである。
部品上の製造法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
一般に、セラミツクス電子部品上に形成した識
別マークは公知である。この識別マークはセラミ
ツクス電子部品を焼成した後に染料又は顔料等を
含むインクを印刷等により形成するか、あるいは
セラミツクス電子部品上に焼成前に無機酸化物等
で形成され、セラミツクス電子部品と同時に焼成
することにより、形成されるものである。
別マークは公知である。この識別マークはセラミ
ツクス電子部品を焼成した後に染料又は顔料等を
含むインクを印刷等により形成するか、あるいは
セラミツクス電子部品上に焼成前に無機酸化物等
で形成され、セラミツクス電子部品と同時に焼成
することにより、形成されるものである。
以下、第1図,第2図,第3図を参照しながら
従来の構成について説明する。
従来の構成について説明する。
第1図は積層マルチコンデンサの内部電極の一
例である。第1図a,bに示す電極パターンを有
するコンデンサシートを順次積層することによ
り、電極層1,1′によりコンデンサC1が、電極
層2,2′によりコンデンサC2が、電極層3,
3′によりコンデンサC3が形成される。第2図は
第1図に示した電極パターンを用いて形成された
積層マルチコンデンサである。端子電極4,5,
6……を識別するために端子電極4上の積層マル
チコンデンサ表面に識別マーク7を形成する。こ
の識別マークを焼成後にインク等で印刷するため
には、識別マーク印刷前に端子電極4を識別し、
位置決めをしなければならないという矛盾があ
る。
例である。第1図a,bに示す電極パターンを有
するコンデンサシートを順次積層することによ
り、電極層1,1′によりコンデンサC1が、電極
層2,2′によりコンデンサC2が、電極層3,
3′によりコンデンサC3が形成される。第2図は
第1図に示した電極パターンを用いて形成された
積層マルチコンデンサである。端子電極4,5,
6……を識別するために端子電極4上の積層マル
チコンデンサ表面に識別マーク7を形成する。こ
の識別マークを焼成後にインク等で印刷するため
には、識別マーク印刷前に端子電極4を識別し、
位置決めをしなければならないという矛盾があ
る。
そこで、焼成しても焼失しない第2の磁器材料
を用いた識別マークが使用される。第3図はその
構成であり、第2図C−C′断面である。8は第1
の磁器材料であり、誘電体でいる。9は電極層、
10は無機酸化物を用いた識別マークである。こ
の識別マーク10は、第1の磁器材料と互いに焼
結し合わないか、又は第1の磁器材料と反応し拡
散するものが多い。識別マーク10に用いた第2
の磁器材料が第1の磁器材料と焼結し合わない場
合、上記識別マークの電子部品素地への密着力は
劣り、機械的衝撃に弱く、局部的に識別マーク1
0のみが削り落ちるなどという欠点があつた。一
方、第1の磁器材料と反応して着色する第2の磁
器材料による識別マークは、直接第2の磁器材料
のみを第1の磁器材料上に塗布すると第1の磁器
材料と強く反応し、過度の着色や第1の磁器材料
を主材として構成した電子部品の焼結時の反り等
という形状不良の原因にもなるという問題点があ
つた。
を用いた識別マークが使用される。第3図はその
構成であり、第2図C−C′断面である。8は第1
の磁器材料であり、誘電体でいる。9は電極層、
10は無機酸化物を用いた識別マークである。こ
の識別マーク10は、第1の磁器材料と互いに焼
結し合わないか、又は第1の磁器材料と反応し拡
散するものが多い。識別マーク10に用いた第2
の磁器材料が第1の磁器材料と焼結し合わない場
合、上記識別マークの電子部品素地への密着力は
劣り、機械的衝撃に弱く、局部的に識別マーク1
0のみが削り落ちるなどという欠点があつた。一
方、第1の磁器材料と反応して着色する第2の磁
器材料による識別マークは、直接第2の磁器材料
のみを第1の磁器材料上に塗布すると第1の磁器
材料と強く反応し、過度の着色や第1の磁器材料
を主材として構成した電子部品の焼結時の反り等
という形状不良の原因にもなるという問題点があ
つた。
発明の目的
本発明の目的は、過度の着色や形状不良を与え
ることなく、識別マークを形成することができる
セラミツクス電子部品の製造法を提供することに
ある。
ることなく、識別マークを形成することができる
セラミツクス電子部品の製造法を提供することに
ある。
発明の構成
上記の目的を達成するため、本発明の電子部品
の製造法は、第1の磁器材料と樹脂からなる焼成
前の電子部品上に、上記第1の磁器材料と第2の
磁器材料の混合物(しかも混合物中の第1の磁器
材料の重量比が10%以上である)と樹脂からなる
ペーストを印刷等で塗布し、同時に焼成した後に
上記第1の磁器材料は焼結し、上記第2の磁器材
料は焼結もしくは上記第1の磁器材料と反応する
ことにより、着色した識別マークとすることを特
長とするものである。
の製造法は、第1の磁器材料と樹脂からなる焼成
前の電子部品上に、上記第1の磁器材料と第2の
磁器材料の混合物(しかも混合物中の第1の磁器
材料の重量比が10%以上である)と樹脂からなる
ペーストを印刷等で塗布し、同時に焼成した後に
上記第1の磁器材料は焼結し、上記第2の磁器材
料は焼結もしくは上記第1の磁器材料と反応する
ことにより、着色した識別マークとすることを特
長とするものである。
実施例の説明
以下本発明の実施例について図面を参照しなが
ら説明する。
ら説明する。
第4図は本発明の一実施例における電子部品の
断面図を示すものである。11は第1の磁器材料
であり、チタン酸バリウムを主材とする誘電体材
料である。12は識別マークであり、第1の磁器
材料としてのチタン酸バリウムと第2の磁器材料
としての酸化コバルトの混合物を主材とする材料
から構成されている。上記混合物中のチタン酸バ
リウムと酸化コバルトの重量比はチタン酸バリウ
ムが80%、酸化コバルトが20%であり、同時に焼
成された後の点線13に示すように酸化コバルト
はチタン酸バリウム中に拡散し、褐色を呈す。し
かも、マークが混合物であるために酸化コバルト
のみを用いた場合と比較して着色が一様であり、
過度の反応が避けられ、密着力が強く、第1の磁
器材料等からなる電子部品の反り等の欠陥が激減
する。以上のように本実施例によれば、酸化コバ
ルト量を連続的に変えることができ、反応量を調
節し、着色の具合を自由自在に変化させることが
可能になる。しかも第1の磁器材料を混合してい
るため、マーク部分のみが極端に異質のセラミツ
クスになることがなく、機械的強度等の違いもな
いという利点がある。
断面図を示すものである。11は第1の磁器材料
であり、チタン酸バリウムを主材とする誘電体材
料である。12は識別マークであり、第1の磁器
材料としてのチタン酸バリウムと第2の磁器材料
としての酸化コバルトの混合物を主材とする材料
から構成されている。上記混合物中のチタン酸バ
リウムと酸化コバルトの重量比はチタン酸バリウ
ムが80%、酸化コバルトが20%であり、同時に焼
成された後の点線13に示すように酸化コバルト
はチタン酸バリウム中に拡散し、褐色を呈す。し
かも、マークが混合物であるために酸化コバルト
のみを用いた場合と比較して着色が一様であり、
過度の反応が避けられ、密着力が強く、第1の磁
器材料等からなる電子部品の反り等の欠陥が激減
する。以上のように本実施例によれば、酸化コバ
ルト量を連続的に変えることができ、反応量を調
節し、着色の具合を自由自在に変化させることが
可能になる。しかも第1の磁器材料を混合してい
るため、マーク部分のみが極端に異質のセラミツ
クスになることがなく、機械的強度等の違いもな
いという利点がある。
以下本発明の第2の実施例について第5図を参
照しながら説明する。第5図中、14は第1の磁
器材料であり、チタン酸バリウムを主材とする誘
電体である。15は識別マークであり、酸化ジル
コニウムと第1の磁器材料との混合物で構成され
ている。その混合物の重量比は酸化ジルコニウム
が80%、第1の磁器材料が20%である。同時に焼
成された後、第1の磁器材料と互いに焼結し合わ
ない酸化ジルコニウムは一様に分散したまま焼結
する。従つてこのようにして形成された識別マー
クは、酸化ジルコニウムの遍在がないため、機械
的衝撃に対して識別マークが部分的に削られた
り、残つたりすることがなくなるという利点があ
る。
照しながら説明する。第5図中、14は第1の磁
器材料であり、チタン酸バリウムを主材とする誘
電体である。15は識別マークであり、酸化ジル
コニウムと第1の磁器材料との混合物で構成され
ている。その混合物の重量比は酸化ジルコニウム
が80%、第1の磁器材料が20%である。同時に焼
成された後、第1の磁器材料と互いに焼結し合わ
ない酸化ジルコニウムは一様に分散したまま焼結
する。従つてこのようにして形成された識別マー
クは、酸化ジルコニウムの遍在がないため、機械
的衝撃に対して識別マークが部分的に削られた
り、残つたりすることがなくなるという利点があ
る。
なお、本実施例においては、第1の磁器材料を
チタン酸バリウム主材の磁器材料、第2の磁器材
料を酸化コバルト,酸化ジルコニウムとしたが、
第1の磁器材料および第2の磁器材料は磁器誘電
材料,磁器磁性材料等の一般的な磁器材料の使用
も可能である。
チタン酸バリウム主材の磁器材料、第2の磁器材
料を酸化コバルト,酸化ジルコニウムとしたが、
第1の磁器材料および第2の磁器材料は磁器誘電
材料,磁器磁性材料等の一般的な磁器材料の使用
も可能である。
また第1の磁器材料と第2の磁器材料の混合の
比を80:20,20:80としたが、第1の磁器材料が
少なくとも10%以上であれば上記効果が得られ
る。
比を80:20,20:80としたが、第1の磁器材料が
少なくとも10%以上であれば上記効果が得られ
る。
発明の効果
以上のように本発明は、第1の磁器材料で構成
される電子部品上に、第1の磁器材料を含む第2
の磁器材料の混合物を塗布し、同時焼成後に第1
の磁器材料は焼結し、第2の磁器材料は焼結又は
拡散することにより、着色した識別マークとする
ため、そのマークの密着力は強くなり、機械的強
度も強い。しかも第2の磁器材料が第1の磁器材
料中に拡散して着色する際の反応の程度を上記第
1と第2の磁器材料の混合比を変えることで調節
が可能となり、電子部品の形状等にも影響を与え
ないという極めてすぐれた利点を有するものであ
る。
される電子部品上に、第1の磁器材料を含む第2
の磁器材料の混合物を塗布し、同時焼成後に第1
の磁器材料は焼結し、第2の磁器材料は焼結又は
拡散することにより、着色した識別マークとする
ため、そのマークの密着力は強くなり、機械的強
度も強い。しかも第2の磁器材料が第1の磁器材
料中に拡散して着色する際の反応の程度を上記第
1と第2の磁器材料の混合比を変えることで調節
が可能となり、電子部品の形状等にも影響を与え
ないという極めてすぐれた利点を有するものであ
る。
第1図a,bは従来の積層マルチコンデンサの
内部電極パターンを示す図、第2図は同積層マル
チコンデンサの斜視図、第3図は第2図C−C′線
の断面図、第4図は本発明の一実施例を示す電子
部品の要部断面図、第5図は本発明の他の実施例
を示す電子部品の要部断面図である。 11,14……第1の磁器材料、12,15…
…識別マーク。
内部電極パターンを示す図、第2図は同積層マル
チコンデンサの斜視図、第3図は第2図C−C′線
の断面図、第4図は本発明の一実施例を示す電子
部品の要部断面図、第5図は本発明の他の実施例
を示す電子部品の要部断面図である。 11,14……第1の磁器材料、12,15…
…識別マーク。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 第1の磁器材料と樹脂からなる焼成前の電子
部品上に、上記第1の磁器材料と第2の磁器材料
の混合物と樹脂からなるペーストを塗布し、同時
に焼成した後に上記第1の磁器材料は焼結し、上
記第2の磁器材料は焼結もしくは上記第1の磁器
材料と反応することにより着色した識別マークを
形成することを特徴とする電子部品の製造法。 2 ペースト中の第1の磁器材料と第2の磁器材
料よりなる混合物中の第1の磁器材料の重量比が
10%以上であることを特徴とする特許請求の範囲
第1項記載の電子部品の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59027527A JPS60170922A (ja) | 1984-02-16 | 1984-02-16 | 電子部品の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59027527A JPS60170922A (ja) | 1984-02-16 | 1984-02-16 | 電子部品の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60170922A JPS60170922A (ja) | 1985-09-04 |
| JPH0423811B2 true JPH0423811B2 (ja) | 1992-04-23 |
Family
ID=12223588
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59027527A Granted JPS60170922A (ja) | 1984-02-16 | 1984-02-16 | 電子部品の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60170922A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63138702A (ja) * | 1986-11-29 | 1988-06-10 | 日本メクトロン株式会社 | Ptc素子 |
| JPH0470711U (ja) * | 1990-10-31 | 1992-06-23 | ||
| JPH0559811U (ja) * | 1992-01-10 | 1993-08-06 | 東光株式会社 | 積層インダクタ |
| JPH0587915U (ja) * | 1992-04-24 | 1993-11-26 | 東光株式会社 | 積層インダクタ |
| JP4816695B2 (ja) * | 2008-08-04 | 2011-11-16 | Tdk株式会社 | チップ型電子部品 |
| WO2023112882A1 (ja) | 2021-12-17 | 2023-06-22 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品 |
-
1984
- 1984-02-16 JP JP59027527A patent/JPS60170922A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60170922A (ja) | 1985-09-04 |
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