JPH04238687A - レーザ加工装置 - Google Patents

レーザ加工装置

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JPH04238687A
JPH04238687A JP3011576A JP1157691A JPH04238687A JP H04238687 A JPH04238687 A JP H04238687A JP 3011576 A JP3011576 A JP 3011576A JP 1157691 A JP1157691 A JP 1157691A JP H04238687 A JPH04238687 A JP H04238687A
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laser
laser beam
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galvanometer
assist gas
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Yukiyoshi Shinozuka
篠塚 幸義
Takahiro Odajima
孝広 小田嶋
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NIPPON DENKI LASER KIKI ENG KK
NEC Corp
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NIPPON DENKI LASER KIKI ENG KK
NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、レ−ザ光を用いてIC
パッケージ等の加工を行なうレーザ加工装置に関する。
【0002】
【従来の技術】この種のレーザ加工装置は、図5に示す
ように、レーザ光を発生するレーザ発振器51と、レー
ザ光を成形するビーム成形光学系52と、レーザ光の照
射方向を決定するガルバノメータ53と、レーザ光を集
光するfθレンズ54と、レーザ光照射位置にアシスト
ガス55を照射するアシストガスノズル56と、アシス
トガスノズルを駆動するアシストガスノズル用駆動系5
7と、レーザ発振器51、ガルバノメータ53、及びア
シストガスノズル用駆動系57を制御する制御部58と
を有している。この様なレーザ加工装置で加工を行なう
場合。被加工品、例えばICパッケージ59に対し、レ
ーザ光の照射、照射中止、を繰り返して加工を行なう。 ここで、レーザ発振器の発振を行なったり停止させたり
すると加工面で得られるレーザ光が不安定となる。そこ
で、従来は、レーザ発振器を連続発振させたままで加工
を行なうために、図6に示すような全反射ミラー61を
用いる。このミラー61はモータやロータリーソレノイ
ド等の駆動装置62に取り付けられている。そして、図
6(a)に示すようにレーザ光63を遮断したり、図6
(b)に示すように通過させたりするようになっている
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ようにモータ等の駆動装置を用いる方法では、駆動装置
の応答速度に限界があり、高速動作が出来ないという問
題点がある。本発明は高速動作の可能なレーザ加工装置
の提供を目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、レーザ
発振器と、該レーザ発振器からのレーザ光の照射方向を
制御するガルバノメータとを有するレーザ加工装置にお
いて、ガルバノメータによるレーザ光照射可能領域内に
レーザ光を遮断するためのレーザ光遮断手段を設け、加
工を中断するときは前記レーザ光遮断手段に前記レーザ
光を照射するようにしたことを特徴とするレーザ加工装
置が得られる。
【0005】
【実施例】以下に、図面を参照して本発明の実施例を説
明する。本発明のレーザ加工装置の全体的な構成は従来
と同様なのでその説明を省略する。図1に本発明の第1
の実施例のアシストガスノズルを示す。このアシストガ
スノズル11は、レーザ光を通過させるレーザ光用穴1
2を有し、レーザ光用穴12を挟んで対称な位置にレー
ザ光遮断用受板13及び14を有している。ここで、レ
ーザ光用受板13及び14はレーザ光に十分耐え得る材
質でなければならない。レーザ光は、ガルバノメータに
よってA、B、及びC方向に振ることが可能である。A
方向にレーザ光を振るとレーザー光はレーザ光用穴12
を通り被加工物の加工を行なうことができる。また、B
方向、C方向のいずれかに振ったときは加工を中断でき
る。また、レーザ光遮断用受板13及び14は、図2に
示すような位置に設けてもよい。本実施例によれば、光
の照射角度、即ちガルバノメータ内の鏡の角度を従来に
比べ、ほんの僅かに動かすだけで良いので高速動作が可
能となる。なお、図1、図2のアシストガスノズルにレ
ーザ光遮断用受板13、14を2つ設けたのは、図3(
a)及び(b)に示すように、レーザ光遮断用受板13
及び14の一方が加工エリア31よりはみだしてガルバ
ノメータによってレーザ光を振ることができなくなるか
らである。
【0006】第2の実施例を図4に示す。本実施例はア
シストガスを使用しない、即ち、アシストガスノズルを
備えていないレザー加工装置に使用される。これは、被
加工物を支持する台上で、加工エリア41の周囲でガル
バノメータによって、レーザ光を振ることができる範囲
内にレーザ光遮断用受板42を設けたものである。
【0007】
【発明の効果】本発明によれば、レーザ加工装置におい
て、ガルバノメータによってレーザ光を照射できる範囲
内に、レーザ光を遮断するレーザ光遮断手段を設け、加
工を中断するときにレーザ光をレーザ光遮断手段に照射
するようにしたことで、加工、加工中断、の切り替えが
高速で行なえる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例のアシストガスノズルの
斜視図である。
【図2】図1のアシストノズルの変形例の斜視図である
【図3】図1のアシストノズルの使用方法の説明図であ
る。
【図4】本発明の第2の実施例の正面図である。
【図5】レーザ加工装置の構成図である。
【図6】従来のレーザ光遮断方法の説明図である。
【符号の説明】
11      アシストガスノズル 12      レーザ光用穴 13      レーザ光遮断用受板 14      レーザ光遮断用受板 31      加工エリア 41      加工エリア 42      レーザ光遮断用受板 51      レーザ発振器 52      ビーム整形光学系 53      ガルバノメータ 54      fθレンズ 55      アシストガス 56      アシストガスノズル 57      アシストガスノズル用駆動系58  
    制御部 61      全反射ミラー 62      モータ 63      レーザ光

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  レーザ発振器と、該レーザ発振器から
    のレーザ光の照射方向を制御するガルバノメータとを有
    するレーザ加工装置において、ガルバノメータによるレ
    ーザ光照射可能領域内にレーザ光を遮断するためのレー
    ザ光遮断手段を設け、加工を中断するときは前記レーザ
    光遮断手段に前記レーザ光を照射するようにしたことを
    特徴とするレーザ加工装置。
  2. 【請求項2】  レーザ発振器と、該レーザ発振器から
    のレーザ光の照射方向を制御するガルバノメータと、前
    記レーザ光による加工を援助するアシストガスを照射す
    るアシストガスノズルとを有するレーザ加工装置におい
    て、前記アシストガスノズルのガルバノメータによるレ
    ーザ光照射可能領域内にレーザ光を遮断するレーザ光遮
    断手段を設け、加工を中断するときは前記レーザ光遮断
    手段に前記レーザ光を照射するようにしたことを特徴と
    するレーザ加工装置。
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