JPH04242944A - Tab−集積回路 - Google Patents
Tab−集積回路Info
- Publication number
- JPH04242944A JPH04242944A JP9162A JP6291A JPH04242944A JP H04242944 A JPH04242944 A JP H04242944A JP 9162 A JP9162 A JP 9162A JP 6291 A JP6291 A JP 6291A JP H04242944 A JPH04242944 A JP H04242944A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- integrated circuit
- tab
- lead
- lead frames
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はTAB方式により組み立
てられる集積回路に関し、特にTABテープのリードフ
レームの構造に関するものである。
てられる集積回路に関し、特にTABテープのリードフ
レームの構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来のTAB(Tape Autom
ated Bonding)方式で組み立てられる集
積回路は、図3に示すように、集積回路13の接続端子
14にそれぞれ対応してTABテープ11のリードフレ
ーム12が接続する構成となっている。
ated Bonding)方式で組み立てられる集
積回路は、図3に示すように、集積回路13の接続端子
14にそれぞれ対応してTABテープ11のリードフレ
ーム12が接続する構成となっている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のTAB
−集積回路では、集積回路の接続端子にそれぞれ対応し
たリードフレームが接続されており、図3に示すように
、例えば、Dのリードフレーム12に接続されている電
位又は信号と、Eのリードフレーム12に接続されてい
る電位又は信号とが同一の場合であっても、別々にリー
ドフレームを持っていた。また、同一の電位又は信号を
持つリードフレームを1つにして太いリードフレームを
集積回路に接続すると、集積回路にリードフレームを接
続する条件が、他のリードフレームと変わってしまうと
いう問題や、更に、図4に示すように、集積回路13の
リードフレーム12を切断して実装する際も、他のパッ
ケージへ接続する条件が変わってしまうという問題があ
った。
−集積回路では、集積回路の接続端子にそれぞれ対応し
たリードフレームが接続されており、図3に示すように
、例えば、Dのリードフレーム12に接続されている電
位又は信号と、Eのリードフレーム12に接続されてい
る電位又は信号とが同一の場合であっても、別々にリー
ドフレームを持っていた。また、同一の電位又は信号を
持つリードフレームを1つにして太いリードフレームを
集積回路に接続すると、集積回路にリードフレームを接
続する条件が、他のリードフレームと変わってしまうと
いう問題や、更に、図4に示すように、集積回路13の
リードフレーム12を切断して実装する際も、他のパッ
ケージへ接続する条件が変わってしまうという問題があ
った。
【0004】そして、このように集積回路13の接続端
子14にそれぞれリードフレーム12を持つため、TA
Bテープの精度および歩留りが低下し、しかも、リード
フレーム12の切断後の変形によってリードフレーム1
2のピッチが狂うという欠点があった。
子14にそれぞれリードフレーム12を持つため、TA
Bテープの精度および歩留りが低下し、しかも、リード
フレーム12の切断後の変形によってリードフレーム1
2のピッチが狂うという欠点があった。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、TAB方式で
組み立てられる集積回路であって、前記集積回路に接続
される所定のリードフレームの一部が隣接するリードフ
レームと接続される構成となっている。
組み立てられる集積回路であって、前記集積回路に接続
される所定のリードフレームの一部が隣接するリードフ
レームと接続される構成となっている。
【0006】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【0007】図1は本発明の一実施例を示す平面図であ
る。図1において、集積回路3の接続端子4には、TA
Bテープ1のリードフレーム2が超音波接続技術、熱圧
着技術を用いて接続されている。
る。図1において、集積回路3の接続端子4には、TA
Bテープ1のリードフレーム2が超音波接続技術、熱圧
着技術を用いて接続されている。
【0008】図2は本発明のTAB−集積回路のリード
フレームを切断した後を示す平面図である。図2におい
て、集積回路3に接続してあるリードフレームAと同電
位のリードフレームBとは、それらのリードフレームの
一部分Cで接続されており、リードフレームの切断後で
もリードフレームが接続された構造となっている。
フレームを切断した後を示す平面図である。図2におい
て、集積回路3に接続してあるリードフレームAと同電
位のリードフレームBとは、それらのリードフレームの
一部分Cで接続されており、リードフレームの切断後で
もリードフレームが接続された構造となっている。
【0009】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、同一の電
位又は信号で接続可能なリードフレームは、それらの一
部分で接続したため、リードフレームの接続の条件も変
わらず、また、リードフレームのピッチが狂わないとい
う効果がある。更に、TABテープの状態でも、隣接す
るものと接続されるリードフレームがあるため、TAB
テープの精度および歩留りが向上するという効果がある
。
位又は信号で接続可能なリードフレームは、それらの一
部分で接続したため、リードフレームの接続の条件も変
わらず、また、リードフレームのピッチが狂わないとい
う効果がある。更に、TABテープの状態でも、隣接す
るものと接続されるリードフレームがあるため、TAB
テープの精度および歩留りが向上するという効果がある
。
【図1】本発明の一実施例を示す平面図である。
【図2】図1のTAB−集積回路のリードフレームを切
断した後を示す平面図である。
断した後を示す平面図である。
【図3】従来例を示す平面図である。
【図4】図3のTAB−集積回路のリードフレームを切
断した後を示す平面図である。
断した後を示す平面図である。
1 TABテープ
2 リードフレーム
3 集積回路
4 接続用端子
Claims (1)
- 【請求項1】 TAB方式で組み立てられる集積回路
であって、前記集積回路に接続される所定のリードフレ
ームの一部が隣接するリードフレームと接続されている
ことを特徴とするTAB−集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9162A JPH04242944A (ja) | 1991-01-07 | 1991-01-07 | Tab−集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9162A JPH04242944A (ja) | 1991-01-07 | 1991-01-07 | Tab−集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04242944A true JPH04242944A (ja) | 1992-08-31 |
Family
ID=11463710
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9162A Pending JPH04242944A (ja) | 1991-01-07 | 1991-01-07 | Tab−集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04242944A (ja) |
-
1991
- 1991-01-07 JP JP9162A patent/JPH04242944A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS61117858A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH06301047A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH1117100A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2681427B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0228966A (ja) | 半導体装置 | |
| JP3192238B2 (ja) | 半導体装置の組立方法 | |
| JPH04137553A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPS61241954A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH05297394A (ja) | 液晶パネルモジュール | |
| JPH04174548A (ja) | リードフレーム | |
| JPS6081852A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0750384A (ja) | マルチチップ半導体装置およびその製造方法 | |
| JPS63111659A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0713181A (ja) | フィルムキャリアアウターリードとプリント基板端子との接続構造 | |
| JPH0499343A (ja) | Tab―icリードフレーム構造 | |
| KR0152950B1 (ko) | 반도체 패키지용 리드 프레임 | |
| JPH02159752A (ja) | リードフレーム | |
| JPH07123154B2 (ja) | 半導体装置用リ−ドフレ−ム | |
| JPH05267527A (ja) | 半導体装置用リードフレームの構造 | |
| JPH1074892A (ja) | 電子部品 | |
| JPH04199564A (ja) | 電子部品のパッケージ構造 | |
| JPH02295162A (ja) | 集積回路装置 | |
| JPS61137334A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH10313088A (ja) | 半導体素子、および、半導体装置とその製造方法 | |
| JPS5993148U (ja) | 樹脂封止型モジユ−ル |