JPS61237632A - 金属箔張り積層板用金属箔 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は、プリント配線板に加工して用いられる金属箔
張り積層板用の金属箔に関するものである。

［背景技術］ プリント配線板に加工して使用される金属箔張り積層板
は、ガラス布などの基材にエポキシ樹脂や７エノール樹
脂など熱硬化性樹脂のクロスを含浸させて乾燥すること
によってプリプレグとなしたレジンクロスを調製し、そ
してこのレジンクロスを複数枚重ねると共に最外層のレ
ジンクロスの表面に銅箔などの金属箔を重ね、これを加
熱加圧成形して積層成形をおこなうことによって作成さ
れる。また多層プリント配線板として使用される金属箔
張り積層板は、内層回路を形成した内層回路板に複数枚
のレシンクロスを重ねると共に最外層のレシンクロスの
表面に銅箔などの金属箔を重ね、これを加熱加圧成形し
て積層成形をおこなうことによって作成される。

そしてこの金属箔張り積層板において、熱的性能が悪く
て熱処理によってふくれが生じたり、基材の浮き出しで
ミーズリングや白化現象が発生したり、また基材の凹凸
が金属箔表面に現れて金属箔の表面に凹凸が生じ、細線
印刷による微細回路パターンを金属箔に作成するときに
断線が発生することがあるという問題があった。本発明
者等が検討したところによると、金属箔とレシンクロス
の基材との間の界面においで樹脂分が少なく、場合によ
っては金属箔と基材とが直接接触していることもあり、
このことが上記問題の大きな要因の一つであると結論さ
れるに至った。

［発明の目的］ 本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、熱的
性能に優れ、基材の浮き出しを防止する　　・ことがで
きる−に属箔張り積層板用金属箔を提供することを目的
とするものである。

［発明の開示１ しかして本発明に係る金属箔張り積層板用金属箔は、金
属箔の片面に１０〜１００μＷの厚みの樹脂層が設けら
れて成ることを特徴とするものであり、以下本発明の詳
細な説明する。

金属箔としては汎用される電解銅箔が主として使用され
るが、アルミニウムベースの電解銅箔、圧延銅箔などの
種々の銅箔、その他ニッケル箔、アルミニウム箔など任
意のものを用いることができる。そしてこの４ｒ属ｔ６
の片面には樹脂層を形成しておく。

樹脂層を形成する樹脂としてはエポキシ樹脂、ポリイミ
ド、ポリブタジェン等特に限定されることなく熱硬化性
樹脂一般を使用することができる。

しかし、ＦＲ−４（ＵＬ９４Ｖ−０）を満足する難燃性
を有する難燃性エポキシ樹脂を用いるようにするのが望
ましい。すなわち、難燃性金属箔張り積層板として従来
より、〃２ス布基材に難燃性エポキシ樹脂を種々の硬化
剤などとともに含浸して乾燥することによって作成した
レシンクロスを１枚乃至数枚重ね、さらにその表裏の一
方もしくは両方に４１．属箔を重ねて加熱加圧成形して
製造したものが使用されているが、このものでは十分な
耐熱性を得ることかで外ない。これに対して金属箔に難
燃性エポキシ樹脂を塗布して難燃性の樹脂層を形成して
用いることによって、金属箔張り積層板の耐熱性を向上
させることが可能になるのである。

かかる樹脂付きの金属箔を用いて金属箔張り積層板を製
造するのであるが、まず基材としでは主としてガラス繊
維の繊布などガラス布が使用され、この基材に樹脂を含
浸させで乾燥することによってプリプレグとしてのレシ
ンクロスを作成する。

ここで、基材に含浸させる樹脂としては金属箔に設けた
樹脂層の樹脂と同じものを用いるのがよい。

そしてこのように作成したレシンクロスを複数枚重ね、
さらに最外層のレシンクロスの表面に樹脂層側で金属箔
を重ね、これを加熱加圧することによって積層成形して
、レシンクロス内の樹脂の硬化による絶縁層と金属箔と
が一体に積層された金属箔張り積層板を得ることがで詐
るのである。

このようにして作成した金属箔張り積層板にあって、レ
シンクロスの基材と金属箔との開には金属箔に設けた樹
脂層が介在されることになり、基材に金属箔が直接接触
するようなことを防止することができ、加熱によるふく
れが金属箔に生じることを防ぐことができることになり
、またこの樹脂層によって基材が金属箔に浮き出てきた
り基材の凹凸が金属箔の表面に現れて金属箔の表面に凹
凸が発生したりするようなことを防止することができる
ことになるものである。ここで本発明においては、金属
箔に設ける樹脂層の厚みは１０〜１００μ印に設定され
る。樹脂層の厚みが１０μｍ未満であるとこのような効
果を期待することはできないものであり、また１００μ
ｍを超えるとＩｆ　ＢＷの流れなど成形性に問題が生じ
たりするおそれがあるために好ましくないものである。

この厚みは、金属箔の表面に凹凸のあると外は曲部分の
樹脂層が最も薄くなる部分を基準として設定されるもの
である。

次に本発明を実施例によって例証する。

Ｋ１鈴 金属ｔ６として厚み１８μｌの電解＃Ｉ箔を用い、難燃
性エポキシ樹脂としてＢｒ含有量２１重量％のビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量約５００ＨＯＯ
樹脂部に硬化剤としてジシアンジアミド２．１重量部、
２−エチル−４−メチルイミダゾール０．２重量部を混
合したものを用いた。

そしてこれら樹脂及び硬化剤をメチルエチルケトンに溶
解させることによって７ニスを作成し、電解銅箔の片面
に乾燥厚みが２０±５μｍとなるように塗布し、１７０
℃のオーブン中で約５分間乾燥して溶剤を蒸発させるこ
とによって樹脂層を形成させた。

一方−厚み０．１５＋ａｍのガラス布（７６２８タイプ
）を基材として用い、この基材に上記ワニスをレジンコ
ンテントが約４０重量％になるように含浸して乾燥する
ことによって、プリプレグとしてのレシンクロスを作成
した。そして８枚のレジンクロスを重ねると共に両側最
外層のレシンクロスに電解銅箔をそれぞれ樹脂の層がレ
ジンクロス側を向くように重ね、これをプレート金型や
クッション材ではさんで、圧力４０−５０　Ｋｇ／ａｍ
２．１７０℃、６０分間の条件で蒸気プレスによって加
熱加圧成形をおこない、ガラスエポキシ基材両面銅張り
積層板を得た。

このようにして作成した両面銅張り積層板にあって、銅
箔表面の平滑性を評価するために表面粗さを測定したと
ころ１〜３μ輸であり、耐熱性を評価するために煮沸後
牛田耐熱性（２６０℃１２０分）を測定したところ合格
であり、さらに基材の電解銅箔への浮き出しを評価する
ためにミーズリングを測定したところ合格であった。

のである。

うにした他は実施例と同様にしてガラスエポキシ基材両
面銅張り積層板を得た。

このようにして作成した両面銅張り積層板にあって、表
面粗さを測定したところ４〜５μ飴であり、煮沸後牛田
耐熱性（２６０℃１２０分）を測定したところ問題有り
であり、さらにミーズリングを測定したところ問題有り
であった。

［発明の効果１

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）金属箔の片面に１０〜１００μｍの厚みの樹脂層
   が設けられて成ることを特徴とする金属箔張り積層板用
   金属箔。