JPH03173637A - 多層印刷配線板 - Google Patents
多層印刷配線板Info
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- JPH03173637A JPH03173637A JP15111489A JP15111489A JPH03173637A JP H03173637 A JPH03173637 A JP H03173637A JP 15111489 A JP15111489 A JP 15111489A JP 15111489 A JP15111489 A JP 15111489A JP H03173637 A JPH03173637 A JP H03173637A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンピューター、通信機
器等に用（ハられる多層印刷配線板に関するものである
。
器等に用（ハられる多層印刷配線板に関するものである
。
従来の多層印刷配線板は、内層材の上面及び又は下面に
プリプレグを配し、最外層に外層材を配設一体止してな
るものであるが、積層成形中にプリプレグの硬化収縮の
影響により内層材のパターン間寸法が設計値から変動す
るとｂう問題があった。
プリプレグを配し、最外層に外層材を配設一体止してな
るものであるが、積層成形中にプリプレグの硬化収縮の
影響により内層材のパターン間寸法が設計値から変動す
るとｂう問題があった。
従来の技術で述べたように、従来の多層印刷配線板にお
いては内Ｉ滓材のパターン寸法が変動すると粘う問題が
あった。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑
みてなされたもので、その目的とするところは内層材の
パターン寸法の安定性がよ１６多層印刷配線板を提供す
ることにある。
いては内Ｉ滓材のパターン寸法が変動すると粘う問題が
あった。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑
みてなされたもので、その目的とするところは内層材の
パターン寸法の安定性がよ１６多層印刷配線板を提供す
ることにある。
本発明は所要枚数の内層材の上面々び又は下面に、複む
枚のプリプレグを配し、更に最外層に外層材を配設した
積、一体におりて、任意のプリプレグ間に伸率３０鳴以
上の樹脂層を介在させてから積屓一体化してなることを
特徴光する多層印刷配線板のため、積層成形時のプリプ
レグの硬化収縮を伸率３０’１以上の樹脂、層で似うて
吸収し内層材のパターン寸法安定性を向上さぜることが
できたもので、以下本発明の詳細な説明する。
枚のプリプレグを配し、更に最外層に外層材を配設した
積、一体におりて、任意のプリプレグ間に伸率３０鳴以
上の樹脂層を介在させてから積屓一体化してなることを
特徴光する多層印刷配線板のため、積層成形時のプリプ
レグの硬化収縮を伸率３０’１以上の樹脂、層で似うて
吸収し内層材のパターン寸法安定性を向上さぜることが
できたもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用（八る内層材としては、フェノール樹脂、ク
レゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリ（１） （２） ニスデル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジ
ェン、ポリアミド、７１５ リアミドイミド、ポリスル
フォン、ポリフェニレンザルファイド、ポｊフェニレン
オキサイド、ポリブチレンチ１／フ々レー）・、ポリニ
ーデルエーテルケトン、 弗化ｆｆｄ脂等の中、独、弔
性物、６ｊ２合物等の樹脂ワニスに８装に応じ−Ｃ炭酸
カルシウム、水酸化アルミニウム、クレー タルク、シ
リカ、アルミナ、バルブ、綿粉等の介填剤を添加した樹
脂ワニス苓・ガラス、γ７、ヘスト等の無機繊維やポリ
エステル、ポリアミド 、１：” ＩＪビ斗ルアルコー
ル、アクリル等の有機合処繊維や木綿等の天然繊維から
なる織布、不織布マ・ソト或は紙又６ンｔこれらの組合
せ基材等に含浸、乾燥したブリブｌ／グの所要枚数をＭ
Ｉねた上面及び又は下１ｈ１に金属箔を配役一体止した
後、金属箔に′電気回路を形成したものである。伸率が
３０係以」−のＩη１脂層としてはブザラール樹脂、ポ
リアミド樹脂、可撓性エポキシ樹脂等の単独或はこれら
樹１貼を添加又はこれら位ｉ １１ｊで変４１１シたエ
ポキシ樹脂フェノール樹脂等の熱硬化＋−１゛樹脂ワニ
スや熱可塑性樹脂ワニスによる塗布樹脂層やポリエステ
ル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド
樹脂等の樹脂フィルムが用りられ、塗布樹脂層と椿を脂
フィルムを併用してもよ（八。樹脂層の厚みは１０〜２
００ミクロンが好まし℃八。外層材としてては銅、アル
ミニウム、鉄、二、ソケル、亜鉛等の単独、合金、複合
品からなる金属箔をそのまま或は片面に樹脂層を股はた
樹脂付金属箔や片面金属張積層板を用いるものである。
レゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリ（１） （２） ニスデル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジ
ェン、ポリアミド、７１５ リアミドイミド、ポリスル
フォン、ポリフェニレンザルファイド、ポｊフェニレン
オキサイド、ポリブチレンチ１／フ々レー）・、ポリニ
ーデルエーテルケトン、 弗化ｆｆｄ脂等の中、独、弔
性物、６ｊ２合物等の樹脂ワニスに８装に応じ−Ｃ炭酸
カルシウム、水酸化アルミニウム、クレー タルク、シ
リカ、アルミナ、バルブ、綿粉等の介填剤を添加した樹
脂ワニス苓・ガラス、γ７、ヘスト等の無機繊維やポリ
エステル、ポリアミド 、１：” ＩＪビ斗ルアルコー
ル、アクリル等の有機合処繊維や木綿等の天然繊維から
なる織布、不織布マ・ソト或は紙又６ンｔこれらの組合
せ基材等に含浸、乾燥したブリブｌ／グの所要枚数をＭ
Ｉねた上面及び又は下１ｈ１に金属箔を配役一体止した
後、金属箔に′電気回路を形成したものである。伸率が
３０係以」−のＩη１脂層としてはブザラール樹脂、ポ
リアミド樹脂、可撓性エポキシ樹脂等の単独或はこれら
樹１貼を添加又はこれら位ｉ １１ｊで変４１１シたエ
ポキシ樹脂フェノール樹脂等の熱硬化＋−１゛樹脂ワニ
スや熱可塑性樹脂ワニスによる塗布樹脂層やポリエステ
ル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド
樹脂等の樹脂フィルムが用りられ、塗布樹脂層と椿を脂
フィルムを併用してもよ（八。樹脂層の厚みは１０〜２
００ミクロンが好まし℃八。外層材としてては銅、アル
ミニウム、鉄、二、ソケル、亜鉛等の単独、合金、複合
品からなる金属箔をそのまま或は片面に樹脂層を股はた
樹脂付金属箔や片面金属張積層板を用いるものである。
ＰＲ層一体止としては多段プレス法、プレス法、マルチ
ロール法、ダブルベルト法、連続無圧成形法等の任意積
層成形手段を用（八ることができる。
ロール法、ダブルベルト法、連続無圧成形法等の任意積
層成形手段を用（八ることができる。
以下本発明を実施例にもとづ層て説明する。
実施例
厚さＱ、 ２＋ｆｆｊ＋の両面銅張エポキシ樹脂ガラス
布基材積層板の両面に電気回路を形成して内層材とし該
内層材の上下面に、厚さ０．１麿のエポキシ樹脂含浸ガ
ラス布プリプレグ２枚間に、厚さ２５ミクロンのポリイ
ミド樹脂フィルム（デュポン社製、商品名 カプトン）
１枚に挾んで配し、史に最外層に厚さ３５ミクロンの銅
箔を夫々配設した積層体を、成形圧力、ｉｏＫｇ／ｃ１
！、１７０℃で９０分間積層成形して４層印刷配線板を
得た。
布基材積層板の両面に電気回路を形成して内層材とし該
内層材の上下面に、厚さ０．１麿のエポキシ樹脂含浸ガ
ラス布プリプレグ２枚間に、厚さ２５ミクロンのポリイ
ミド樹脂フィルム（デュポン社製、商品名 カプトン）
１枚に挾んで配し、史に最外層に厚さ３５ミクロンの銅
箔を夫々配設した積層体を、成形圧力、ｉｏＫｇ／ｃ１
！、１７０℃で９０分間積層成形して４層印刷配線板を
得た。
比較例
実施例と同じ内層材の上下面に直ちに、実施例と同じプ
リプレグ２枚のみを夫々配設した以外は、実施例と同様
に処理して４層印刷配線板を得た。
リプレグ２枚のみを夫々配設した以外は、実施例と同様
に処理して４層印刷配線板を得た。
実施例及び比較例の４層印刷配線板の性能は第１表のよ
うである。
うである。
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
に記載した構成を有する多層印刷配線板にお詰ては寸法
安定性が向上する効果がある。
に記載した構成を有する多層印刷配線板にお詰ては寸法
安定性が向上する効果がある。
Claims (1)
- （１）所要枚数の内層材の上面及び又は下面に、複数枚
のプリプレグを配し、更に最外層に外層材を配設した積
層体において、任意のプリプレグ間に伸率３０％以上の
樹脂層を介在させてから積層一体化してなることを特徴
とする多層印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15111489A JPH03173637A (ja) | 1989-06-13 | 1989-06-13 | 多層印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15111489A JPH03173637A (ja) | 1989-06-13 | 1989-06-13 | 多層印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03173637A true JPH03173637A (ja) | 1991-07-26 |
Family
ID=15511665
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15111489A Pending JPH03173637A (ja) | 1989-06-13 | 1989-06-13 | 多層印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03173637A (ja) |
-
1989
- 1989-06-13 JP JP15111489A patent/JPH03173637A/ja active Pending
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