JPH04251847A - 光画像化可能電着可能フォトレジスト組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】本出願は、１９９０年８月２日に出願され
た、Ｏｌｓｏｎらによる特許出願第０７／５６２，０５
７号の「光画像化電着可能フォトレジスト組成物」の一
部継続出願である。

【０００２】

【産業上の利用分野】本発明は電着可能なフォトレジス
ト組成物に関する。より詳細には、本発明は感光性およ
び解像力の改善された電着可能フォトレジスト組成物に
関する。このフォトレジスト組成物は、回路基板および
プリント平板の製造工業に特に有用である。

【０００３】

【従来の技術】電着可能フォトレジスト組成物は、一般
に当技術分野に知られている。広い意味では、この技術
は、恒常的にまたは一次的に付着するフィルムを生成す
るための感光性電着可能組成物と説明されてきた。ペイ
ントの場合のようにフィルムが除去しにくい点で、これ
に関連した技術はフォトレジスト組成物としての領域で
は情報を与えない。

【０００４】ここで興味の対象となるのは、プリント回
路またはリソグラフプリント平板のような光画像を形成
するフォトレジスト組成物である。かいつまんで述べる
と、フォトレジスト組成物は、フォトマスクの使用下に
化学線のようなエネルギー源により不溶化されるフィル
ムを形成する。これは、フィルムのマスクされまたはマ
スクされない領域を選択して照射することを可能にする
。次いでフィルムは現像され、フォトレジストがネガか
ポジかにより、それぞれそのマスクされまたはマスクさ
れない領域が除去される。

【０００５】フォトレジスト組成物の電着は、これ以外
のものが成功しても、いつも一般に使用可能というわけ
ではない。当技術に知られた電着可能フォトレジスト組
成物の欠点の幾つかは、粘着性またはネバツキの問題お
よび／または感光性および解像力の悪さに関連した問題
に帰する。当技術に知られた組成物のフィルムはねばつ
きやすく、あるいは、必要なパターンを作る工程で上に
載せられるフォトマスクに付着しやすい。フォトマスク
（またはフォトツール）はそれ自身で支持されるフィル
ムであり、その上には、基板に転写される所望の画像の
パターンがある。粘着性フィルムからフォトマスクを取
り除くことにより、フォトレジストおよび／またはフォ
トマスクが損傷され得る。損傷されたフォトレジストは
、エッチング液に攻撃されやすくなり、従って許容され
得ない画像の転写を生じ、その結果、最終生成物の欠陥
が生じる。損傷されたフォトマスクは次に使用し得なく
なり、従って生成物のコストが増加する。

【０００６】従来技術では、上記の問題を克服する試み
として、被覆シートまたは塗膜を使用する。これらは、
フォトマスクがフォトレジストにひっつくのを防ぐため
、典型的にはフォトレジスト上に置かれる。しかし、被
覆シートまたは塗膜の存在は、フィルムの解像力に不利
に作用する。なぜなら入射光が、マスクと被覆シートま
たは塗膜を通過する時に回折するからである。入射光の
回折または「拡散」は、フォトマスクとフォトレジスト
との間の距離が増加すると、より著しくなる。感光性も
また、被覆シートまたは塗膜が入射光をいくらかでも吸
収すると、不利に影響される。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明により、良好な
感光性および解像力を有する非粘着性のフォトレジスト
組成物が提供される。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記に従い、本発明は（
ａ）水分散性不飽和カチオン性ポリマー物質、（ｂ）非
イオン性不飽和物質、および（ｃ）光開始剤；の水性分
散液を含む電着可能フォトレジスト組成物であって、改
善された感光性および解像力を有する薄く均一な電着フ
ィルムを成形するこにより特徴づけられ、該フィルムが
化学線に露光された時に選択的パターン化放射により効
果的に不溶化され、フィルムの露光されない部分が希水
性酸で除去可能であり、フィルムの露光された部分が希
水性酸に不溶性であることによりさらに特徴付られる電
着可能フォトレジスト組成物を包含する。

【０００９】本発明の現在好ましい実施態様においては
、電着可能フォトレジスト組成物は酸で中和されたアミ
ン官能性不飽和カチオン性ポリマー物質の水性分散液を
含む。アミン官能性不飽和カチオン性ポリマー物質は好
ましくはエポキシ−アミン付加物であり、例えば乳酸の
ような酸で中和されたジグリシジルエーテルとメチルエ
タノールアミンとの反応生成物である。エポキシ−アミ
ン付加物は、代表的にはそのなかにエチレン性不飽和基
を共有結合により組み入れて修飾される。非イオン性不
飽和化合物はトリメチロールプロパントリアクリレート
のようなアクリレートであり得る。光開始剤はイソプロ
ピルチオキサトンであり得る。好ましい樹脂組成物は改
善された感光性および解像力を示すことが判った。上記
組成物はさらに電着され脱水されたときに非粘着性であ
る。

【００１０】本発明はさらに、フォトレジストの製造方
法およびフォトレジストを応用する材料をも含む。本発
明のフォトレジストは、薄く均一な（滑らかでピンホー
ルの無い）電着フィルムによって特徴付けられる。

【００１１】本明細書中、用語「非粘着性」は、フォト
レジスト組成物のフィルムがフォトマスクに、前記のよ
うにフォトレジストおよび／またはフォトマスクがそれ
と判るほど損傷されるようには粘着せず、あるいは付着
しないことを意味する。用語「感光性」は現像液に接触
したときにフィルムを不溶化させるのに必要な露光量に
関する。一般に、感度が高いと必要な露光量は低くなる
。露光量は平方センチメートル当りミリジュールで測定
される。用語解像力は、表面に正確に再現されるフォト
マスクからの像の線および行間の最小幅に関する。

【００１２】本発明の電着可能フォトレジスト組成物は
、改善された感光性および解像力を有し、薄く均一な（
滑らかでピンホールの無い）電着フィルムが形成され得
ることによって特徴付けられる。フィルムの厚みは約０
．０１から３ｍｉｌであり、好ましくは約０．１から１
．５ｍｉｌであり得る。フィルムは、最終生成物に（痕
跡として）欠陥を生じ得るフィルムの不連続性が無い点
で、滑らかでピンホールが無いといえる。本発明の好ま
しい実施態様においては、フォトレジスト組成物の脱水
フィルムは非粘着性である。

【００１３】本発明の特徴は次の通りである。

【００１４】本発明の電着可能フォトレジスト組成物は
（ａ）水分散性不飽和カチオン性ポリマー物質、（ｂ）
非イオン性不飽和物質、および（ｃ）光開始剤；の水性
分散液を含み、改善された感光性および解像力を有する
薄く均一な電着フィルムを形成すること、このフィルム
が化学線に露光された時に選択的パターン化照射により
効果的に不溶化されること、により特徴付けられ、さら
に、上記フィルムの露光されない部分が希水性酸で除去
可能であり露光された部分が希水性酸溶液に不溶性であ
ることを特徴とする。

【００１５】好適な実施態様においては、前記水分散性
不飽和カチオン性ポリマー物質はアミン官能性不飽和ポ
リマー物質である。

【００１６】好適な実施態様においては、前記水分散性
不飽和カチオン性ポリマー物質が、エポキシ官能性ポリ
マーおよびアミンまたはアミン混合物から作られる。好
適には前記アミンはアンモニア、第一アミン、第二アミ
ン、第三アミンまたはそれらの混合物に由来し、さらに
好適には、上記アミンはジブチルアミン、メチルエタノ
ールアミンまたはそれらの混合物、特にジブチルアミン
およびメチルエタノールアミンの混合物である。

【００１７】好適な実施態様においては、前記アミン官
能性ポリマー物質はエポキシポリマーに由来し、このポ
リエポキシドはポリオールのポリグリシジルエーテルま
たはエポキシ官能性アクリルポリマーである。より好ま
しくは、上記エポキシポリマーは芳香族基を含有する。

【００１８】好適な実施態様においては、前記不飽和カ
チオン性ポリマー物質は分子当り平均少なくとも１つの
エチレン性不飽和部分を含有する。

【００１９】好適な実施態様においては、前記エチレン
性不飽和物は、ポリイソシアネートと活性水素含有エチ
レン性不飽和化合物との反応生成物である部分的ブロッ
クイソシアネートに由来する。好適には上記ポリイソシ
アネートはイソフォロンジイソシアネート、トルエンジ
イソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、メ
チレンジフェニルジイソシアネートまたは水素添加メチ
レンジフェニルジシソシアネートであり、上記活性水素
含有エチレン性不飽和化合物が２−ヒドロキシエチルア
クリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２
−ヒドロキシプロピルアクリレートまたはメタクリレー
ト、あるいはｔ−ブチルアミノエチルメタクリレートま
たはアクリレートである。

【００２０】好適な実施態様においては、前記非イオン
性不飽和物質は、ビスフェノールＡのジグリシジルエー
テルのジアクリレート、トリメチロールプロパントリア
クリレート、ペンタエリトリトールトリアクリレートま
たはエトキシ化ジフェノールのジアクリレートエステル
およびそれらの混合物からなる群から選択される。

【００２１】好適な実施態様においては、前記光開始剤
はイソプロピルチオキサントンまたは２−クロロチオキ
サントンである。

【００２２】好適な実施態様においては、前記電着可能
フォトレジスト組成物の脱水フィルムは室温で非粘着性
であることによりさらに特徴付けられ、より好ましくは
上記脱水フィルムは室温および相対湿度約５５％で、約
１０から５０のＳｗａｒｄ硬度を有する。

【００２３】好適な実施態様においては、前記電着可能
フォトレジスト組成物は、希水性酸溶液中の上記組成物
の電着され脱水されたフィルムを不溶化するために平方
センチメートル当り５００ミリジュールより少ない露光
量が必要とされ、上記組成物のフィルムが０．４ｍｉｌ
に等しいかまたは少ない厚みを有する。

【００２４】本発明は、フォトレジスト塗膜層を製造す
る方法を包含する。この方法は、（ｉ）電極を含む電着
可能組成物中に電気伝導性基板を浸漬することにより電
気伝導性基板を電着する工程であって、電気伝導性基板
がカソードとして働き、請求項１に記載の電着可能組成
物に接触している該カソードとアノードとの間に電流が
通される、工程、次いで、（ｉｉ）電着組成物のフィル
ムを脱水する工程、（ｉｉｉ）得られた電着塗装フィル
ムを所定パターンの放射線に露光することにより、基板
上の塗膜にできた露光および非露光部分の間に溶解度の
差を生じさせる工程、次いで、（ｉｖ）希水性酸溶液の
組成物を用いて塗膜の可溶性部分を除去する工程、を包
含する。

【００２５】好適な実施態様においては、上記（ｉｉｉ
）得られた電着塗装フィルムを所定パターンの放射線に
露光する工程は、所定のパターンを含むフォトマスクを
直接、脱水した電着塗装フィルム上に該フィルムを放射
線に露光する前に置くことにより行われる。

【００２６】以下により完全に述べるように、電着可能
フォトレジスト組成物の成分は、上記の特徴および他の
有用な組成物としてのおよび作用上の性質を生じさせる
ことに基づき選択される。組成物の主要な成分は、不飽
和イオン性ポリマー物質、非イオン性不飽和物質および
光開始剤、および選択的に着色剤である。

【００２７】好ましい不飽和イオン性ポリマー物質は、
カチオン性、酸中和、不飽和アミン官能性ポリマー物質
である。その例示としての例は、不飽和エポキシ−アミ
ン付加物であり得る。有用なエポキシ物質は、分子当り
平均１つまたはそれ以上のエポキシ基を有する、モノマ
ーのまたはポリマーの化合物または化合物の混合物であ
り得る。モノエポキシドも使用され得るが、分子当り１
つより多いエポキシ基を有するエポキシ物質が好ましい
。エポキシ物質は本質的に任意の周知のエポキシドであ
り得る。特に有用なポリエポキシドのクラスは、ビスフ
ェノールＡのようなポリフェノールのポリグリシジルエ
ーテルである。これらは、例えばポリフェノールをアル
カリの存在下でエピクロロヒドリンでエーテル化するこ
とにより生成され得る。フェノール性化合物は、例えば
、ビス（４−ヒドロキシフェニル）２，２−プロパン、
４，４’−ジヒドロキシベンゾフェノン、ビス（４−ヒ
ドロキシフェニル）１，１−エタン、ノニルフェノール
、レゾルシノール、カテコール、ビス（４−ヒドロキシ
フェニル）１，１−イソブタン、ビス（４−ヒドロキシ
ターシャリーブチルフェニル）２，２−プロパン、ビス
（２−ヒドロキシナフチル）メタン、１，５−ジヒドロ
キシナフチレン等であり得る。多くの例で、幾分高い分
子量を有し、好ましくは芳香族基を含有するようなポリ
エポキシドを使用することが望まれる。これらのポリエ
ポキシドは、前記のジグリシジルエーテルをビスフェノ
ールＡのようなポリフェノールと反応させることにより
作られ得る。好ましくは、ポリフェノールのポリグリシ
ジルエーテルはエポキシド基に加えて遊離のヒドロキシ
ル基を含有する。ポリフェノールのポリグリシジルエー
テルがそのまま使用され得る一方、反応部位の一部（ヒ
ドロキシルまたはある場合にはエポキシ）を修飾物質と
反応させて、樹脂のフィルム特性を変化させることが、
しばしば望まれる。

【００２８】他のエポキシドの非常に有用なクラスは、
ノボラック樹脂または同様のポリフェノール樹脂から同
様にして製造される。多価アルコールの同様のポリグリ
シジルエーテルもまた好適である。これは、エチレング
リコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコ
ール、１，２−プロピレングリコール、１，４−プロピ
レングリコール、１，５−ペンタンジオール、１，２，
６−ヘキサントリオール、グリセロール、ビス（４−ヒ
ドロキシシクロヘキシル）２，２−プロパン等の多価ア
ルコールに由来し得る。ポリカルボン酸のポリグリシジ
ルエーテルもまた使用可能であり、これはエピクロロヒ
ドリンまたは同様のエポキシ化合物に、シュウ酸、コハ
ク酸、グルタル酸、テレフタル酸、２，６−ナフチレン
ジカルボン酸、二量化リノレン酸等のような脂肪族また
は芳香族ポリカルボン酸を反応させることにより製造さ
れる。この例はグリシジルアジペートおよびグリシジル
フタレートである。オレフィン系不飽和脂環式化合物の
エポキシド化に由来するポリエポキシドもまた有用であ
る。１以上のモノエポキシドを一部分含有するジエポキ
シドが含まれる。これらのポリエポキシドは非フェノー
ル性であり、脂環式オレフィンのエポキシド化により得
られ、例えば酸素と選択された金属触媒により、過安息
香酸により、アセトアルデヒドモノパーアセテートによ
り、または過酢酸により得られる。このようなポリエポ
キシドのなかには、エポキシ脂環式エーテルおよびエス
テルがあり、これらは当該分野で良く知られている。

【００２９】他のエポキシ含有化合物には、米国特許第
３，３６５，４７１号に開示されているような窒素ジエ
ポキシド；米国特許第３，３９１，０９７号の１，１−
メチレンビス（５−置換ヒダントイン）に由来するエポ
キシ樹脂；米国特許第３，４５０，７１１号のビスイミ
ド含有ジエポキシド；米国特許第３，３１２，６４４号
のエポキシル化アミノエチルジフェニルオキシド；米国
特許第３，５０３，９７９号のヘテロ環状Ｎ，Ｎ’−ジ
グリシジル化合物；英国特許第１，１７２，９１６号の
アミンエポキシホスホネート；１，３，５−トリグリシ
ジルイソシアヌレートおよび当該分野で知られた他のエ
ポキシ含有物質が含まれる。エポキシ物質のエポキシ当
量重量（エポキシ当量あたりの固形樹脂のグラム）は１
００から５，０００であり、好ましくは２００から１，
０００であり得る。

【００３０】ポリエポキシドアミン付加物を調製するの
に有用なアミンは、アンモニア、第一、第二および第三
アミンおよびそれらの混合物であり得る。有用なアミン
の実例は、ジブチルアミン、メチルエタノールアミン、
ジメチルアミン、ジエタノールアミン、およびジエチレ
ントリアミンのジケチミン、Ｊｅｆｆａｍｉｎｅｓ（登
録商標）（Ｔｅｘａｃｏ　　Ｃｏ．由来）のようなポリ
オキシアルキレンポリアミン、ジエチルアミン、モルホ
リン、ジメチルアミン、プロピルアミン、ジイソプロパ
ノールアミン、ブチルアミン、エチルアミン、トリエチ
ルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルエタノール
アミン等またはそれら、例えばジブチルアミンとメチル
エタノールアミンとの混合物であり得る。エポキシ−ア
ミン付加物は、少なくとも部分的に酸で中和され、アミ
ン塩および／または４級アンモニウム塩の基を含むポリ
マー生成物を形成し得る。米国特許第４，２６０，７２
０号第５欄第２０行から第７欄第４行には、ポリエポキ
シドアミン付加物およびそれを調製する方法が開示され
ており、この部分はここに参考文献として援用される。

【００３１】互いに反応する有機アミンとポリエポキシ
ドの量に関しては、相対量はカチオン性塩の基の形成の
ような所望のカチオン性塩基の量に依存し、これは次に
ポリマーの分子量に依存する。カチオン性塩の基形成の
程度および反応生成物の分子量は、得られるカチオン性
ポリマーが水性媒体に混合されるとき、安定な分散液が
形成されるように選択されるべきである。安定な分散液
とは、沈まないものであり、または沈澱ができたとして
も容易に分散され得るものである。分散液はさらに、そ
の水性分散液に浸漬されたアノードとカソードの間に電
圧をかけると分散されたポリマー粒子がカソードに向か
って移動するように、充分にカチオン性の性質を有する
べきである。

【００３２】分子量、構造およびカチオン性塩の基の形
成程度は、分散されたポリマーが連続フィルムを電極上
に形成する（カチオン性電着の場合、カソード上にフィ
ルムが形成される）のに必要な流れを有するように制御
されるべきである。フィルムは、電着浴中にそれとわか
るほど再溶解しない、または浴から取り出した後に塗装
表面から水性溶液により容易にはすすぎ落とされない程
度に、湿気に非感受性であるべきである。さらに、分子
量、構造およびカチオン性塩の基の形成程度は、フォト
レジストフィルムの現像中に、付着し脱水されたフィル
ムが水性酸に溶解しないように制御されるべきである。

【００３３】本発明に従って、アミンは、ある種の光開
始剤の存在下で芳香族アミンを含む光重合の「共開始剤
」として作用する。従って、ここで用いられるアミンは
型および／または量に関し、フォトレジストフィルムの
感光性にそれと判る効果を有し得る。特別な理論に結び
付けることなく、前に述べたアミンは、フォトレジスト
組成物の不溶化反応に寄与し得る可能な架橋可能部位の
数を増加させると考えられる。これとは別に、フォトレ
ジスト組成物中の反応性部位の濃度は、このことにより
増加する。このように、フォトレジスト組成物は、不飽
和基の比較的少ないが効果的な含量により、さらに容易
に不溶化され得る。エポキシ−アミン付加物および好ま
しくは芳香族基を含有するエポキシポリマー、例えば芳
香族エポキシ−アミン付加物は、フォトレジスト組成物
の感光性を改善するのに特に有効であると考えられる。

【００３４】一般に、本発明の実施に有用なカチオン性
ポリマー、例えばエポキシ−アミン付加物の大部分は、
約１，０００から５００，０００の範囲内の重量平均分
子量を有し、樹脂固形分のグラム当り約０．１から２、
好ましくは約０．２から１．０ミリ当量の塩基性基、例
えばカチオン性基を含有する。ここに教示されるところ
により、分子量をカチオン性基の含有量に結び付けて満
足のいくポリマーに到達することができる。アミン化の
前のエポキシ当量重量は、１００から５，０００、好ま
しくは約２００から１，０００であり得る。一方、カチ
オン性基は、スルフィドまたはホスフィンおよび酸と共
に反応させてエポキシ基の中にいれることにより、ポリ
エポキシドに導入され得、このようにしてカチオン性ス
ルホニウムまたはホスホニウム基が形成される。スルホ
ニウムとアミン塩の基を共に含有するカチオン性樹脂は
、米国特許第３，９３５，０８７号の記載に従い作られ
得、これはここに参考文献として援用される。

【００３５】不飽和部分がカチオン性ポリマー物質また
はその前駆体に導入され得る。得られた不飽和カチオン
性ポリマー物質は、分子当り平均少なくとも１つのエチ
レン性不飽和部分を有する。好ましい実施態様において
は、不飽和部分はイソフォロンジイソシアネートと、２
−ヒドロキシエチルアクリレートのような活性水素含有
エチレン性不飽和化合物との部分的な反応に由来する。 得られた生成物は、部分キャップ化または部分ブロック
イソシアネートといい得る。この部分キャップ化イソシ
アネートも、次に、前記ポリエポキシド付加物と反応さ
せる。イソフォロンジイソシアネートおよびヒドロキシ
エチルアクリレート以外に、他のポリイソシアネートお
よび他の化合物、好ましくは、ジイソシアネートがこれ
により置換され、不飽和部分を有する半キャップ化され
たイソシアネートが生成する。他のポリイソシアネート
の実例は、トリメチレン、テトラメチレン、ペンタメチ
レン、ヘキサメチレン、１，２−プロピレン、１，２−
ブチレン、２，３−ブチレン、１，３−ブチレン、エチ
リデンおよびブチリデンジイソシアネートのようなアル
キレンイソシアネート、および１，３−シクロペンタン
、１，４−シクロヘキサン、１，２−シクロヘキサンジ
イソシアネートのようなシクロアルキレンイソシアネー
トのような脂肪族イソシアネート、並びにｍ−フェニレ
ン、ｐ−フェニレン、４，４’−ジフェニル、１，５−
ナフタレンおよび１，４−ナフタレンジイソシアネート
のようなアリレンイソシアネート、および４，４’−ジ
フェニルメタン、２，４−または２，６−トリレンまた
はそれらの混合物、４，４’−トルイジンおよび１，４
−キシリレンジイソシアネートのようなアルカリレンイ
ソシアネートのような芳香族イソシアネート；ジアニシ
ジンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルエーテル
ジイソシアネートおよびクロロジフェニレンジイソシア
ネートのような核置換芳香族化合物であり得る。トリフ
ェニルメタン−４，４’，４’’−トリイソシアネート
、１，３，５−トリイソシアナートベンゼンおよび２，
４，６−トリイソシアナートトルエンのようなトリイソ
シアネート；および４，４’−ジフェニルジメチルメタ
ン−２，２’，５，５’−テトライソシアネートのよう
なテトライソシアネート、ならびにトリレンジイソシア
ネート二量体および三量体のような重合ポリイソシアネ
ート等もまた、ここで使用可能である。

【００３６】さらに、ポリイソシアネートは、前記のよ
うに過剰のポリイソシアネートと反応してイソシアネー
ト末端のプレポリマーを形成するポリオールを含む、ポ
リエーテルポリオールまたはポリエステルポリオールの
ようなポリオールに由来するプレポリマーであり得る。 好適なイソシアネートプレポリマーの例は、米国特許第
３，７９９，８５４号第２欄第２２から５３行に記載さ
れており、これはここに参考文献として援用される。

【００３７】不飽和部分が由来し得る他の化合物の実例
は、ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシエチ
ルメタクリレート、ｔ−ブチルアミノエチルメタクリレ
ート、Ｎ−メチロールアクリルアミド、カプロラクトン
：アクリル酸付加物、メタイソプロペニルα，α−ジメ
チル−イソシアネートおよびこれらの混合物であり得る
。得られた不飽和ポリマー物質はペンダント不飽和物を
有する。「ペンダント」とは、共有結合またはイオン結
合によりポリマーに付いた不飽和物を意味する。

【００３８】代表的には、ペンダント不飽和物を有する
アミン官能性ポリマー物質である、有用な不飽和カチオ
ン性ポリマー物質は、約１，５００から１，０００，０
００、好ましくは約２，０００から５００，０００の重
量平均分子量を有し得る。物質の不飽和当量（グラム樹
脂固形分／不飽和当量）は、約７５０から１，０００，
０００、好ましくは１，０００から５０，０００であり
得る。典型的には、不飽和カチオン性ポリマー物質のガ
ラス転移温度（Ｔｇ）は０℃から１３０℃であり、より
好ましくは１０℃から８０℃である。塩基性基、例えば
カチオン性基のミリ当量は、樹脂固形分グラム当り０．
１から５．０、好ましくは０．２から１．０であり得る
。

【００３９】アミン官能性ポリマー物質をカチオン性と
するときには、酸により、好ましくは水の存在下で、少
なくとも部分的に中和する。酸の実例は、乳酸および酢
酸、蟻酸、硫酸、燐酸、プロピオン酸、ヒドロキシ酢酸
、アクリル酸、メタクリル酸、グリコール酸、ブチル酸
、ジメチロールプロピオン酸、１２ヒドロキシステアリ
ン酸等である。中和の間または中和の後、中和された物
質は水中に分散され得る。得られた分散液はカチオン性
電着組成物に有用である。その上、カチオン性ポリマー
物質、アニオン性ポリマー物質は電着可能組成物に使用
され得る。

【００４０】前に述べたように、非イオン性不飽和物質
が前記不飽和ポリマーカチオン性物質と組み合わせて用
いられる。典型的には、非イオン性不飽和物質は水に分
散させる前に不飽和カチオン性物質に混合される。非イ
オン性不飽和物質は単一または多官能性不飽和物質、例
えばポリエポキシドのジアクリレート、またはエポキシ
ル化またはプロポキシル化ポリフェノールのアクリレー
トエステル、トリメチロールプロパンまたはペンタスリ
トリトールのアクリレートエステルまたはそれらの混合
物であり得る。浴の全樹脂固形分重量に基づき、非イオ
ン性不飽和物質の約１から７０重量％、好ましくは約５
から４０重量％の量が用いられ得る。これらの非イオン
性物質の不飽和当量重量は約９０から１０００またはそ
れ以上の範囲内であり得る。不飽和非イオン性物質の実
例は、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、
エーテルアクリレート、エステルアクリレートおよびア
クリル化メラミン樹脂およびアクリル化アクリル樹脂の
ようなエチレン性不飽和樹脂であり得る。しかしこれら
には限定されない。好ましくは、非イオン性不飽和物質
は分子当り２以上の不飽和基を有する。好ましい非イオ
ン性物質の特定の例は、ビスフェノールＡのジグリシジ
ルエーテルのジアクリレート、トリメチロールプロパン
トリアクリレート、ペンタエリトリトールトリアクリレ
ート、エトキシル化ジフェノールのジアクリレートエス
テルおよびそれらの混合物であり得る。しかしこれらに
限定されない。

【００４１】カチオン性物質に由来する不飽和物の当量
のパーセントは、フォトレジスト組成物の全不飽和当量
に対し約５から８０％であり、好ましくは１０から５０
％である。非イオン性物質に由来する不飽和物の当量の
パーセントは、約９５から２０％、好ましくは９０から
５０％である。

【００４２】光開始剤としては、フォトレジスト組成物
のフィルムが適当なエネルギーの化学線に露光された時
、電着可能フォトレジスト組成物の不飽和基の重合を開
始する化合物がここで使用される。光開始剤の実例は、
チオキサントン、ホスフィンオキシド、キノン、ベンゾ
フェノン、ベンゾイン、アセトフェノン、ベンゾインエ
ーテル、およびベンジルケタールであり得る。好ましい
光開始剤は、イソプロピルチオキサントン、１−クロロ
チオキサントン（または他のチオキサンタン誘導体）、
例えばＩＲＧＡＣＵＲＥ９０７（Ｃｉｂａ　　Ｇｅｉｇ
ｙ　　Ｃｏ．、登録商標）のようなベンゾインエーテル
、およびそれらの組み合せであり得る。光開始剤はここ
で使用される樹脂性物質の完成部分をつくり得る。しか
し、本発明の好ましい実施態様においては、光開始剤は
樹脂性物質即ち不飽和カチオン性ポリマー物質のの外部
にある。光開始剤は、全樹脂固形分に基づいて約０．０
５から１２％、好ましくは約０．５から８％の量で使用
される。光開始剤は分散液が調製される前、間または後
に加えられる。

【００４３】電着可能フォトレジスト組成物を調製する
時に、前記成分を混合して分散液を作成し得る。混合物
は次に、乳酸溶液のような水性酸の中に分散される。固
形分含有量を減らすため、分散液にさらに水を加え得る
。さらに、分散液は揮発性有機溶媒を除去するためにス
トリップされ得る。得られた分散液は約５から５０％、
好ましくは１０から４０％の樹脂固形分含有量を有する
。フォトレジスト組成物は、樹脂固形分グラム当り約０
．１から２．０の酸のミリ当量；樹脂固形分のグラム当
り約０．１から５のアミンのミリ当量；約５００から５
０，０００の数平均分子量（Ｍｎ）、３００から２５，
０００の不飽和当量（不飽和当量当り樹脂固形分グラム
）を有し得、および得られた脱水フィルムのＴｇは０℃
から１００℃であり得る。

【００４４】上記化合物に加えて、様々な調合の付加物
がここで使用され得る。例えば、フィルムの滑らかさは
重要なので、表面の欠陥を減らし得る添加物、即ちクレ
ーター調節剤がここで使用され得る。その実例は、ポリ
エポキシド−ポリオキシアルキレンポリアミン付加物、
ポリプロピレンオキシド、および他の高分子量カチオン
性ポリマーのような鎖延長エポキシ物質であり得る。し
かしこれらには限定されない。有機シリコン流体のよう
なクレーター調節剤シリコン物質もここで使用され得、
これはスベリも増すことができるので、フォトマスクか
らのフォトレジストの遊離も改善される。

【００４５】改善された感光性を得ることができ、その
結果、効果的な不溶化が比較的硬いフィルムと共に得ら
れ得ることが本願の際だった特徴である。フィルムの硬
度は軟化温度またはガラス転移点（Ｔｇ）により測定し
得る。本発明によれば、硬いフィルムは非粘着性である
。

【００４６】電着可能フォトレジスト組成物として、そ
の樹脂固形分含有量は約３から２５％、好ましくは５か
ら２０％であり得、；ｐＨは約３から９、好ましくは約
４から７であり得、電気伝導性はセンチメーター当り約
２００から２，０００マイクロモー、好ましくはセンチ
メーター当り約４００から１，５００マイクロモーであ
り得る。電着の過程で、フォトレジスト組成物の水性分
散液は電気伝導性アノードおよび電気伝導性カソードに
接触して置かれる。塗装される表面はカソードまたはア
ノードとされ得る。カチオン性電着の場合、これがここ
では好ましいのだが、塗装される表面はカソードである
。水性分散液に接触の後、電極間に充分な電圧がかけら
れると、塗装される電極上に塗装組成物の付着したフィ
ルムが電着された。電着を行う条件は、以下の通りであ
り得る。かけられる電圧は様々であり、例えば１ボルト
の低さから数千ボルトの高さまでであり得るが、典型的
には約１０から４００ボルトの間である。電流密度は通
常、平方フィート当り１アンペアと１０アンペアの間で
あり、電着の間に減少する傾向にあり、これは絶縁フィ
ルムの形成を示す。電着時間は５から２００秒まで変化
し得る。０．０１から３ｍｉｌの厚みを有する電着フィ
ルムは脱水時に実質的に粘着しない。一般に、電着され
たフィルムは赤外線焼付け、短時間のオーブン焼付け、
または空気にあてて脱水させる。フィルムの非粘着性の
性質は、例えば脱水されたフォトレジストフィルム上に
金属性ロッカーをおき、運動させ始めるＳｗａｒｄ硬度
テストにより測定し得る。フィルムが柔らかく粘着性の
高いほど、硬く粘着性の低いフィルムよりも振動運動を
速く停止させる。代表的には、脱水フィルムのＳｗａｒ
ｄロッカー硬度は（ＡＳＴＭ　　Ｄ２１３４−６６改変
）、室温で、５５％の相対湿度のもとで測定して約５か
ら６０、好ましくは約１０から５０である。

【００４７】パターン化されたフォトレジストを調製す
る方法では、フォトマスクは脱水されたフォトレジスト
上に置かれ、その後化学線に露光される。本発明に従っ
て、脱水されたフォトレジストは直接フォトマスクで覆
われ、密接な接触がつくられ得る。フォトマスク（また
は器具）は、所望の像のネガ（またはポジ）であるパタ
ーンを印刷されたフィルムである。化学線は、フォトレ
ジストフィルムの、領域を通じて示され、フォトレジス
トフィルムはフォトマスクの像をフォトレジストフィル
ム上に転写するためにその光線に透明である。

【００４８】クレームされた組成物のフィルムは特に滑
らかで非粘着性であるため、フィルムとフォトマスクと
の間には密接な接触が作られ得る。このことは、光がマ
スクから通るときに、照射源からの入射光の散乱を最小
にする。「密接な接触」は、フォトマスクとフォトレジ
ストとの間に空間が殆ど無いか全く残っていないことを
意味する。前記のように、従来のフォトレジストは典型
的には粘着性であり、従ってフォトマスクの保護のため
、シートまたは保護塗膜の形態の被覆が必要である。 これらの被覆はフォトマスクとフォトレジストとの間の
密接な接触を不可能にする。フォトマスクとフォトレジ
ストとの間の距離が大きいほど、光がフォトレジスト上
に当たる前に起こる光の回折の量が多くなる。結果とし
て、フォトマスク像のフォトレジストへの転写の精度が
減少する。従って、像の転写および解像力の最大の精度
を得るためには、マスクとフォトレジストとの間の密接
な接触が望ましく、それは本発明に従って提供される。 本発明の場合、希水性酸溶液に曝されたときに、０．４
ｍｉｌ（平坦面上）に等しいかまたは少ない厚みを有す
る電着され脱水されたフィルムの不溶化には、平方セン
チメーター当り５００ミリジュールより少なく、好まし
くは平方センチメーター当り２００ミリジュールより少
ない露光量（照射）が必要である。照射は、＜２００か
ら７００ナノメーター（ｎｍ）の平均出力波長を有する
様々なランプにより生じた紫外（ＵＶ）光により行われ
得る。一般に、照射の条件は照射源の性質、フィルム厚
等に依存する。

【００４９】照射およびフォトマスクを取り除いた後、
フォトレジストフィルムを現像する。本発明の好ましい
実施態様では、フォトマスクは、その上に有意な量のフ
ォトレジストフィルムを残す事なく容易に取り除かれる
。特別な理論に結び付ける事なく、電着可能組成物のフ
ィルムの非粘着性（または非ブロックキング性）の性質
のため、フォトマスクが効果的に除去されることが考え
られる。

【００５０】フォトレジストフィルムの現像は、噴霧、
浸漬等により現像液に曝すことを必然的に伴う。カチオ
ン性ポリマー物質のための現像液は、通常酸の水性溶液
である。酸は通常ここでは、前記のポリマー物質の中和
に使用されるものと同一であり得る。実例として乳酸、
酢酸、蟻酸、プロピオン酸、およびジメチロルプロピオ
ン酸がここで使用され得、乳酸または酢酸が好ましい。 通常、フォトレジストフィルムは１０秒から１０分の時
間、０から１８０°Ｆの温度で現像される。代表的には
、現像液中の酸の濃度は、水中で０．０５から２０重量
％であり得る。ネガのフォトレジストの露光部分は不溶
化、即ち、現像液に溶解しにくくなる。ポジのフォトレ
ジストについてはこの逆が正しい。このように、フォト
レジストフィルムの露光および露光しない部分の間に溶
解度の差ができ、現像液は一方または他方を除去する。 用語「溶解度の差」は、現像液によるフィルムの除去が
、露光されない部分に比べて露光部分（ネガレジスト）
の方が遅いことを言う。ネガのフォトレジストでは、フ
ィルムの露光されない部分が除去される。現像の後、フ
ォトレジストで被覆されない基板の部分がエッチングさ
れ、回路が形成される。

【００５１】エッチングには、フォトレジストフィルム
で被覆されない導電性基板の除去が含まれる。エッチン
グは、塩化第二鉄溶液、塩化第二銅、アルカリアンモニ
ア性エッチング液または過酸化物を含むエッチング液に
被覆されない基板を曝すことにより行われる。エッチン
グ液は通常現像面に噴霧される。エッチング液は通常約
０から１５０°Ｆの温度で、さらされた銅金属を除去す
るのに充分な時間（約１から２０分）基板の表面に留ま
る。カチオン性ポリマーがアルカリ性エッチング液に抵
抗性であることは注目される。アミン官能性エポキシ樹
脂は、アルカリ性溶液（エッチング液）中で膨らむこと
は予想されない。従って解像力を損なうことが無い。エ
ポキシ樹脂に由来するフィルムは一般に、産業界で使用
される様々なエッチング液による攻撃に抵抗性である（
即ち塩化第二銅、塩化第二鉄、および過酸化物：硫酸（
Ｐｒｉｎｔｅｄ　　Ｃｉｒｃｕｉｔｓ　　Ｈａｎｄｂｏ
ｏｋ，Ｃｌｙｄｅ　　Ｆ．Ｃｏｏｍｂｓ，Ｊｒ．Ｅｄｉ
ｔｏｒ　　ｉｎ　　Ｃｈｉｅｆ，Ｔｈｉｒｄ　　Ｅｄｉ
ｔｉｏｎ，ＭｃＧｒａｗ　　ａｎｄ　　Ｈｉｌｌ　　Ｂ
ｏｏｋ　　Ｃｏ．（１９８８））。

【００５２】エツチングの後、残存するフォトレジスト
フィルムを基板から除去するために剥離手段が行われる
。水性酸を含む剥離溶液は、カチオン性ポリマーが使用
されるときに用いられ得る。通常剥離は、エッチングさ
れた基板を剥離溶液中に、約室温から約２１２°Ｆの温
度で、約１０秒から１０分の間入れることにより行われ
る。フォトレジストフィルムはこの処理により、エッチ
ングされない銅から除去される。

【００５３】本発明の上記のおよび他の局面を、以下の
実施例により述べる。しかし、それに限定されない。

【００５４】

【実施例】［実施例１Ａ］ＩＰＤＩと２−ヒドロキシエ
チルアクリレートとの反応によるウレタンアクリレート
イソフォロンジイソシアネート”ＩＰＤＩ”（６８７．
４ｇ、６．２１ＮＣＯ当量）を、攪拌機、温度計、滴下
ロート、およびコンデンサーを取り付けた、３Ｌの４口
の丸底フラスコに入れた。湿気を防ぐためにコンデンサ
ーに硫酸カルシウムの乾燥管を取り付けた。攪拌下にフ
ラスコを５０℃に加熱した。ジブチルチンジラウレート
（０．４ｇ）をＩＰＤＩに添加して、そして２−ヒドロ
キシエチルアクリレート（３６７．８ｇ、３．１７ＯＨ
当量）と、ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾールであるＩＯ
ＮＯＬ（登録商標）（６．３ｇ）との混合物を、５０℃
から５５℃において、滴下ロートにより１．５時間かけ
てＩＰＤＩに添加した。添加の完了後、５０℃において
、その混合物をさらに４時間攪拌してウレタンアクリレ
ート（３５０．８ＮＣＯ当量）を得た。これには０．２
％（ｗｔ／ｗｔ）のフリーのＩＰＤＩの存在がＨＰＬＣ
（高圧液体クロマトグラフィー）により確認された。

【００５５】［実施例１Ｂ］ＥＰＯＮ（登録商標）１０
０１（Ｓｈｅｌｌ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｃｏ．製のエポ
キシ当量重量”ＥＥＷ”＝５３４；１０６８．０ｇのエ
ポキシ樹脂）と、４−メチル−２−ペンタノン（２２４
．３ｇ）との混合物を、攪拌機、温度計、およびＤｅａ
ｎ−Ｓｔａｒｋコンデンサーを取り付けた、３Ｌの４口
の丸底フラスコに入れた。エポキシ樹脂から湿気を除く
ためにフラスコを加熱して還流させた。 湿気を除いてからフラスコを６５℃にまで冷却し、そし
て２−（メチルアミノ）エタノール（１．５ｍｏｌｅ，
１１２．７ｇ）を、５分間かけて滴下ロートによって加
えた。添加が完了すると直ちに発熱反応が起こり、ＥＥ
Ｗが２４，０００以上になるまで反応温度を１１０℃に
保った。次に、エポキシアミン付加物を含有する、得ら
れた反応生成物が入ったフラスコを８０℃まで冷却し、
実施例１Ａのウレタンアクリレート（３３８．２ｇ；０
．９９ＮＣＯ当量）と、４−メチル−２−ペンタノン（
３００ｇ）との混合物を、８０℃から８５℃の温度で、
もう一つの滴下ロートによって、３時間にわたて、アミ
ン−エポキシ付加物に添加した。得られた混合物を、８
０℃においてさらに２時間攪拌し、完全にイソシアネー
ト基を消費した。ＥＢＥＣＲＹＬ（登録商標）３６００
（Ｒａｄｃｕｒｅ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ　から入手
可能なエポキシジアクリレート、５１９．９ｇ）を、暖
めたアミン官能性樹脂に添加して，そして全混合物をフ
ラスコ中で、７５℃にてよく混合した。配合樹脂混合物
（２０００ｇ、１５９０．８ｇ固形分）を、乳酸（５３
．７ｇ、０．５２７当量）の脱イオン水（８３８．７ｇ
）溶液中に添加することによって分散させた。この水分
散物をさらに脱イオン水（１６５２ｇ）の添加によって
３５．０％（ｗｔ／ｗｔ）に希釈した。４−メチル−２
−ペンタノンをこの水分散物から、減圧下に共沸蒸留し
て、固形分：３９．１％、ミリ当量”ＭＥＱ”酸：０．
１２４、ＭＥＱ塩基：０．３０４、粒子の大きさ：１４
４０オングストローム、（数平均分子量）”Ｍｎ”：１
７，９２４、（重量平均分子量）”Ｍｗ”：９５，１２
５、（Ｚ平均分子量）”Ｍｚ”：４６８，７３８のアミ
ン官能性樹脂の水分散物を得た。

【００５６】［実施例２Ａ］０．３７５ｍｏｌｅ（２５
ｍｏｌｅ％）の２−（メチルアミノ）エタノールの代わ
りにジブチルアミン（４８．５ｇ）を用いた以外は、実
施例１Ａおよび１Ｂの工程を繰り返した。水に分散し、
揮発性溶媒を除いた後、次のような特性を有する乳白色
の分散物を得た： （１）１１０℃での総固形分：３７．２％；（２）グラ
ム当たりのミリ当量酸：０．１４７；（３）グラム当た
りのミリ当量塩基：０．３０５；（４）粒子の大きさ：
２２９０オングストローム（Ｃｏｕｌｔｅｒ　Ｃｏｍｐ
ａｎｙ　から入手したＣｏｕｌｔｅｒ　Ｎ４粒子サイズ
分析機によってレーザー光の分散により測定した）；お
よび（５）分子量：Ｍｎ＝１２，１３０、Ｍｗ＝７５，
８８３、Ｍｚ＝６１１，３６６　。

【００５７】［実施例２Ｂ］調製した樹脂を、まず脱イ
オン水を用いて３０％固形分に希釈することにより、実
施例２Ａから電着浴を準備した。この希釈ポリマー分散
物１４２５．７ｇを、４８．６ｇのトリメチロールプロ
パントリアクリレートと、穏やかに攪拌して混合した。 次に、１９．４ｇの２−イソプロピルチオキサントンと
、１９．４ｇの２−ヒドロキシエチルｎ−ヘキサノール
［ヘキシルＣＥＬＬＯＳＯＬＶＥ（登録商標）］を穏や
かに攪拌しながら樹脂混合物に加えた。次ぎに、この浴
全体を脱イオン水を用いて１０％固形分に希釈した。 得られた塗装浴はｐＨ４．５３であり、電気伝導度は７
５０マイクロモー／ｃｍであった。

【００５８】片面に１フィート四方当たり１／２オンス
の銅を有する８ｃｍ×１２ｃｍに計り取った、エポキシ
−ガラス繊維回路基板（Ｎｅｌｃｏ，Ｉｎｃ．から入手
可能）を、１６５°Ｆで５分間界面活性剤溶液（ＡＳＴ
Ｍ　　Ｄ　　２２４８−６５）に入れた。次ぎに、パネ
ルを熱水で洗浄した後、脱イオン水ですすいで、８２℃
のオーブンで５分間焼き付けた。そのパネルを、５ｃｍ
×２４ｃｍのステンレススチールの電極を取り付けた、
準備した電着浴に沈めた。各々のパネルを、パネルをカ
ソードにしステンレススチールをアノードにして、直流
（ＤＣ）電源につないだ。カソードとアノードとの距離
を約５ｃｍに離し、この基板の銅面が浴中のステンレス
スチールのアノードに面するようにした。浴槽を８５°
Ｆに保って、マグネティックスターラーで穏やかに攪拌
した。３０秒間３０ボルトの電圧をかけて、その後パネ
ルを取り出し、ウォータースプレーですすぎ、その後、
すすぎ用の脱イオン水当たり０．１重量％のＳＵＲＦＹ
ＮＯＬ（登録商標）ＴＧ（Ａｉｒ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　
Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ　から入手可能）を加えた。パ
ネルを、８２℃の強制通風オーブン中で６０秒間露光し
た。

【００５９】１ミルフィルム厚の１メーター四方当たり
３０ｇの塗装重量に仮定すると、フィルムの厚さは５ミ
クロンとなった。塗膜は、滑らかでしわもなく、目だっ
たピンホールあるいはクレーターもなかった。この被覆
された回路基板を、２０ミルから２ミルまで２ミルごと
の線および行間が示されたポリエステルフィルムのフォ
トマスクを有するＫｅｐｒｏ（登録商標）Ｍｏｄｅｌ　
ＢＴＸ−２００Ａ　　ＵＶ露光フレームと、”Ｓｔｏｕ
ｆｆｅｒ　　２１　　ｓｔｅｐ　　ｄｅｎｓｉｔｙ　　
Ｓｔｅｐ　　Ｔａｂ”（Ｋｅｐｒｏ　Ｃｉｒｃｕｉｔ　
Ｓｙｓｔｅｍｓ，Ｉｎｃ．から入手可能）とに取り付け
た。このステップタブレットとは、光学濃度の変化に基
づく種々の濃度のタブレットのことである；これは、露
光量に伴ったレジスト重合のレベルの変化を示すために
用いられる。露光時間は３分であった。 露光後、被覆回路基板からその光学器具を簡単に取り除
いた。その光学器具上には、外見上被覆物質は残ってい
なかった。露光された塗膜は８０°Ｆの１０重量％乳酸
溶液に、７５秒間浸漬して現像した。次ぎに、そのパネ
ルをウォータースプレーですすぎ、風乾した。ステップ
８は、Ｓｔｏｕｆｆｅｒ　　２１　　ｓｔｅｐ　　−　
　Ｓｔｅｐ　　Ｔａｂ　　Ｔｅｓｔｅｒ（Ｋｅｐｒｏ　
Ｃｉｒｃｕｉｔ　Ｓｙｓｔｅｍｓ，Ｉｎｃ．から入手可
能）上に保持して、２ミルの線および行間の解像力が光
学器具のイメージから再現された。エッチングは、Ｋｅ
ｐｒｏ（登録商標）Ｍｏｄｅｌ　　ＢＴＥ−２０２　　
Ｂｅｎｃｈ　　Ｔｏｐ　　Ｅｔｃｈｅｒ（Ｋｅｐｒｏ　
Ｃｉｒｃｕｉｔ　Ｓｙｓｔｅｍｓ，Ｉｎｃ．から入手可
能）で、塩化第二鉄溶液を用いてサンプルをスプレーす
ることによって行った。 エッチング液の温度は１１０°Ｆで、さらした時間は１
４０秒であった。エッチングの後で、２ミルの線および
行間の解像力が得られた。１４０°Ｆで１２０秒間１０
重量％乳酸浴に、エッチングしたパネルを入れて、剥膜
し、ウォータースプレーした。パネルの半分をテープで
覆い、そして被膜パネルを、再度剥膜効果を確かめるた
めにエッチングした。１１０°Ｆの塩化第二鉄溶液に１
２０秒間浸した後、そのテープで覆われていないパネル
表面から銅の全てを取り除いた。

【００６０】［実施例３Ａ］実施例１Ａのウレタンアク
リレートを４９０ｇ（１．４９当量）使用した以外は（
０．９９当量の代わりに）、実施例２Ａの工程を繰り返
した。以下の性質を有する乳白色の分散物を得た。

【００６１】（１）１１０℃での総固形分：３４．４％
；（２）ミリ当量酸／ｇ：０．１２９；（３）ミリ当量
塩基／ｇ：０．２６５；（４）粒子の大きさ：１２５０
オングストローム；および、（５）ＧＰＣ分子量：Ｍｎ
＝１２，５５０、Ｍｗ＝９３，６８９、Ｍｚ＝６５２，
８３３。

【００６２】［実施例３Ｂ］実施例３Ａの分散物６１９
．７ｇを、トリメチロールプロパントリアクリレート２
１．８ｇと混合して電着浴を調製した。２−イソプロピ
ルチオキサントン９．７ｇとヘキシルセルソルブ９．７
ｇとの溶液を、穏やかに攪拌しながら混合物に加えた。 この電着浴全体を脱イオン水を用いて１０％固形分に希
釈した。得られた電着浴は、ｐＨ４．３５、電気伝導度
６３５マイクロモー／ｃｍであった。パネルの調製、電
着浴の設定、露光時間、現像およびエッチングの条件は
、実施例２Ｂと同様であった。塗装条件は、浴温度８５
°Ｆ、電圧５０ボルト、３０秒間であった。５．７ミク
ロンのフィルム形成は、被覆濃度３０ｇ／ｍ２／ｍｉｌ
の設定に基づいて得た。塗膜は、滑らかでしわもなく、
目だったピンホールもクレーターもなかった。露光後、
光学器具を回路基板から簡単に取り外した。光学器具に
は外見上塗装物質は残っていなかった。現像後、”ステ
ップ１０”は、Ｓｔｏｕｆｆｅｒ　　２１　　Ｓｔｅｐ
　　Ｔａｂに保持して、４ミルの線および行間の解像力
が光学器具のイメージから再現された。何本かの２ミル
の線は、現像の間に除かれた。エッチングの後、４ミル
の解像力を得た。

【００６３】［比較実施例１Ａ］分散の前に樹脂にＥＢ
ＥＣＲＹＬ（登録商標）３６００、およびウレタンアク
リレートを加えなかったこと以外は、実施例２Ａの工程
を繰り返した。これらの物質はトリメチロールプロパン
トリアクリレート”ＴＭＰＴＡ”で当量基材に対して当
量置き換えた。乳白色の分散物は次の性質を有していた
。（１）１１０℃での総固形分：３３．８％；（２）ミ
リ当量酸／ｇ：０．１２８；（３）ミリ当量塩基／ｇ：
０．３８８；（４）粒子の大きさ：１３３０オングスト
ローム；および（５）分子量：Ｍｎ＝７，３３１、Ｍｗ
＝１５，７３４、Ｍｚ＝３０，８６１。分子量は、ポリ
スチレン標準を用いて、ゲル透過クロマトグラフィー”
ＧＰＣ”によって測定した。

【００６４】［比較実施例１Ｂ］比較実施例１Ａで得た
分散物５６７．１ｇとトリメチロールプロパントリアク
リレート２４．３ｇとを混合して電着浴を調製した。２
−イソプロピルチオキサントン９．７ｇと、２−ヒドロ
キシエチルｎ−ヘキサノール９．７ｇとの溶液を、穏や
かに攪拌しながらこの樹脂混合物に添加した。浴全体を
、脱イオン水を用いて１０％固形分に希釈した。得られ
た塗装浴は、ｐＨ５．８５、電気伝導度１０４０マイク
ロモー／ｃｍであった。

【００６５】パネルの調製、電着浴の設定、露光時間、
および現像の条件は、実施例２Ｂと同様であった。塗装
条件は、浴温度８５°Ｆ、電圧３０ボルト、３０秒間で
あった。７．６ミクロンのフィルム形成は、被覆濃度３
０ｇ／ｍ２　／ｍｉｌの設定に基づいて得た。塗膜は、
滑らかでしわもなく、目だったピンホールもクレーター
もなかった。露光後、光学器具へのパネルの付着が認め
られた。パネルを取り除いた後には、その光学器具上に
いくらかの塗装残渣が残った。現像後、”ステップ３”
をＳｔｏｕｆｆｅｒガイドに保持し、そして、２ミルの
線および行間の解像力が光学器具のイメージから再現さ
れた。

【００６６】［比較実施例２Ａ］アミン官能性アクリル
感光性重合体組成物は、実施例１、Ｅｍｍｏｎｓらの米
国特許第４，５９２，８１６号の方法に従って得た。

【００６７】［比較実施例２Ｂ］比較実施例２Ａを電着
浴として用いた。塗装浴の設定およびパネルのクリーニ
ング調製は、実施例２Ｂと同様であった。塗装条件は、
米国特許第４，５９２，８１６号に従って再現した。塗
装完了後、サンプルを８２℃で、５分間閃光焼付けした
。露光条件は、Ｋｅｐｒｏ（登録商標）Ｍｏｄｅｌ　　
ＢＴＸ−２００Ａ　　ＵＶ露光ユニットを用いて、３分
間であった。システムはべとつき、光学器具に有意な付
着が認められた。現像は、１５重量％の酢酸溶液中で、
室温において１２０秒間行った。水ですすいだ後、検査
の結果、回路パターンの行間に多くの物質が残っている
のがわかった。エッチングは行わなかった。

【００６８】現像時間を３０分に増やした。このことで
露光されていない部分が膨張し、剥がれはじめた。まだ
現像は完了していなかった。

【００６９】［実施例４Ａおよび５Ａ］ＥＰＯＮ　　１
００１（Ｓｈｅｌｌ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｃｏ．から入
手可能なエポキシ樹脂）（１４８１．２ｇ、３．８当量
）と、メチルイソブチルケトン（４９０ｇ）との混合物
を、５Ｌのフラスコにいれて、機械的に攪拌しながら溶
解するまで６５℃に加熱した。この温度において、２−
（メチルアミノ）エタノール（１１８．３ｇ、１．５７
５ｍｏｌｅ）とジブチルアミン（６７．９ｇ，０．５２
５ｍｏｌｅ）との混合物を、３分間にわたって添加した
。９５℃まで発熱が起こった。発熱後、樹脂を１１０℃
まで加熱して３時間保持した。存在する水を除くために
、Ｄｅａｎ−Ｓｔａｒｋトラップを用いて、樹脂を加熱
還流した（１１９℃）。次にこの混合物の一部（１００
１．５ｇ）を別の３Ｌのフラスコに移した。別のフラス
コに移さなかったアミン−エポキシ付加物の溶液の一部
に、実施例１Ａで述べたウレタンアクリレートの８０重
量％溶液（メチルイソブチルケトン中）３１９．３ｇを
、７０℃において４５分間にわたって添加した。赤外（
ＩＲ）分光分析で混合物中にイソシアネート基が検出さ
れなくなるまで、その混合物を攪拌しながら７０℃に保
持した。この時点で、３８２．９ｇのＥＢＥＣＲＹＬ（
登録商標）３６００（エポキシジアクリレート）を加え
た。この混合物（１６００ｇ）を、８８％乳酸（４４．
６ｇ，０．４３６当量）と脱イオン水（８２４．７ｇ）
との混合物に、５０℃において激しく攪拌しながら添加
した。攪拌しながら３０分間維持してからこの分散物を
さらに５４８．７ｇの脱イオン水で希釈し、さらに３０
分間維持してから、最終的に１５０９ｇの水で希釈した
。このようにして得た分散物をメチルイソブチルケトン
を除くために真空共沸蒸留に付した。得られた分散物は
次の特性を有していた： （ａ）総固形分：３２．２％；（ｂ）ミリ当量酸／ｇ：
０．０８２；（ｃ）ミリ当量塩基／ｇ：０．２５８；（
ｄ）粒子の大きさ：１８２０オングストローム；および
（ｅ）ＧＰＣ分子量：Ｍｎ＝１１，４２３、Ｍｗ＝１１
０，５０７、Ｍｚ＝６９４，５３７。

【００７０】［比較実施例５Ａ］実施例４Ａで述べたエ
ポキシ−アミン付加物溶液の、別のフラスコに移した分
（１００１．５ｇ）を、チッソの存在下に７０℃に加熱
した。この溶液に、ｎ−プロポキシプロパノール１ｍｏ
ｌｅとイソホロンジイソシアネート（２イソシアネート
当量）１ｍｏｌｅとから得た付加物の、２７６．８ｇの
８０重量％溶液（メチルイソブチルケトン中）を４５分
間にわたって添加した。この付加物の合成は、実施例１
Ａで述べたウレタンアクリレートの合成にと全く同様で
あった。この付加物を加えた後、メチルイソブチルケト
ン１５０ｇを、溶液の粘度を調整するために加えた。赤
外分光分析で残存するイソシアネート基が認められなく
なるで、この混合物を７０℃から７３℃に維持した。次
に、ＥＢＥＣＲＹＬ（登録商標）３６００（３３１．８
ｇ）を加えて十分に攪拌した。次に、この混合物（１４
７５．８ｇ）を、脱イオン水５７０．２ｇと８８％乳酸
３７．６ｇとの混合物に、５０℃において添加した。３
０分間激しく攪拌した後、さらに４６３．１ｇの水を加
えて、そしてその混合物をさらに３０分間攪拌した。最
後に、脱イオン水１２７３．３ｇを徐々に加えた。この
分散物中のメチルイソブチルケトンを、真空共沸蒸留に
よって除去した。この最終分散物の分析データーは次の
ようであった： （ａ）総固形分：３３．７％；（ｂ）ミリ当量酸／ｇ：
０．０８３；（ｃ）ミリ当量塩基／ｇ：０．２７２；（
ｄ）粒子の大きさ：３３７０オングストローム；および
（ｅ）ＧＰＣ分子量：Ｍｎ＝９，３３７、Ｍｗ＝４７，
４８１、Ｍｚ＝４１８，４４１。

【００７１】このように、実施例４Ａおよび比較実施例
５Ａで述べた分散樹脂は、４Ａで述べた樹脂はペンダン
ト不飽和物を有するが、比較実施例５Ａで述べた樹脂は
ペンダント不飽和物を有しないこと以外は全く同様であ
る。

【００７２】［実施例４Ｂ］４Ａの混合物６５５．９ｇ
を２４ｇのトリメチロールプロパントリアクリレートと
穏やかに攪拌しながら混合して、実施例４Ａから電着浴
を調製した。次に、９．７ｇのヘキシルセルソルブと、
９．７ｇの２−イソプロピルチオキサントンとからなる
溶液を、穏やかに攪拌しながら樹脂混合物に加えた。次
に浴全体を脱イオン水を用いて１０．２％固形分に希釈
した。得られた浴は、ｐＨ４．７９、電気伝導度８３５
マイクロモー／ｃｍであった。

【００７３】片面に１フィート四方当たり１／２オンス
の銅を有する８ｃｍ×１２．５ｃｍに計り取った、エポ
キシ−ガラス繊維回路基板（Ｎｅｌｃｏ，Ｉｎｃ．から
得た）を、１６５°Ｆで５分間、界面活性剤溶液中（Ａ
ＳＴＭ　　Ｄ２２４８−６５）に浸した。次にパネルを
熱水で洗浄し、脱イオン水ですすいだ後、８２℃で５分
間オーブンで焼き付けた。そのパネルを、５ｃｍ×２４
ｃｍのステンレススチールの電極と共に調製した電着浴
に浸した。 パネルをカソードにし、ステンレススチールをアノード
にして、各々の電極をＤＣ電源に接続した。浴中では、
基板の銅を有する面をステンレススチールのアノードに
面して、カソードとアノードとの間を約５ｃｍに離した
。浴の温度を８５°Ｆに維持して、マグネチックスター
ラーで穏やかに攪拌した。６０ボルトの電圧を３０秒間
用いた。その後、パネルを取り外し、ウォータースプレ
ーですすいでから、０．１重量％ＳＵＲＦＹＮＯＬ（登
録商標）ＴＧ／脱イオン水ですすいだ。次に、パネルを
強制通風オーブン中、１２０℃で６０分間閃光した。５
．３ミクロンのフィルム厚が得られた。被覆パネルは、
Ｓｔｏｕｆｆｅｒ　　２１　　ｓｔｅｐ−ｓｔｅｐ　　
ｔａｂを取り付けたＫｅｐｒｏ（登録商標）Ｍｏｄｅｌ
　　ＢＴＸ−２００Ａ　　ＵＶ　　露光フレームに置い
た。露光時間は、３．５分であった。露光フィルムは、
パネルを１０重量％乳酸溶液に８０°Ｆで７５分間浸し
て、現像した。次にそのパネルをウォータースプレーで
すすいで、風乾した。Ｋｅｐｒｏ（登録商標）Ｍｏｄｅ
ｌ　　ＢＴＥ−２０２Ｂｅｎｃｈ　　Ｔｏｐ　　Ｅｔｃ
ｈｅｒを用いて、Ｋｅｐｒｏ（登録商標）Ｅ−４Ｇ塩化
第二鉄溶液をサンプルにスプレーすることによってエッ
チングした。 エッチング液の温は、１１０°Ｆで、さらした時間は３
．５分であった。エッチングの後、ステップ９をステッ
プタブに保持した。

【００７４】粘着性の度合を、Ｐａｕｌ　　Ｍ．Ｇａｒ
ｄｎｅｒ　　Ｃｏ．製のＳｗａｒｄ　　ｈａｒｄｎｅｓ
ｓ　　ｒｏｃｋｅｒ，Ｍｏｄｅｌ　　Ｃ　　を用いてテ
ストした。このテストは塗膜上に置かれた”ロッカー”
を減衰させるのに用する時間に基づいている。柔らかく
てより粘着性のフィルムほどロッキングは早く止められ
る（ＡＳＴＭ　　Ｄ２１３４−６６の変法）。約０．２
ミル厚のフィルムをアルミニウムのパネル上に電着し、
１２０℃で１分間閃光焼付けした。露光されていないパ
ネルを、テストを行う前に、４時間、恒温（７２°Ｆ）
、恒湿度（５５Ｒ．Ｈ．）下においた。

【００７５】各々のパネルを水平に置き、その表面にロ
ッカーを設置した。左のチューブの気泡が目盛りを越え
なくなったとき計数を始める。右のチューブの気泡が目
盛りを越えなくなったとき計数するのを止める。全振動
数の２倍の数が硬度である。各々のパネルの平均値は、
６回の繰り返し操作による。

【００７６】アルミニウムのパネルを６０Ｖの電圧で被
覆した。１２０℃で１分間焼き付けた後、平均Ｓｗａｒ
ｄ硬度は１５．３であった（テスト回数ｎ＝６；レンヂ
＝１Ｓｗａｒｄユニット）。Ｓｗａｒｄ硬度は７２°Ｆ
、相対湿度５５％のもとで行った。

【００７７】［実施例５Ｂ］電着浴は、５Ａの６２６．
７ｇをトリメチロールプロパントリアクリレート２４ｇ
と、穏やかに攪拌しながら混合することによって、実施
例５Ａから調製した。９．７ｇのヘキシルセロソルブと
、９．７ｇの２−イソプロピルチオキサントンとからな
る溶液を、穏やかに攪拌しながら、その樹脂混合物に添
加した。次に浴全体を脱イオン水で１０．２重量％固形
分に希釈した。得られた塗装浴は、ｐＨ４．９２、電気
伝導度８９０マイクロモー／ｃｍであった。

【００７８】基板の調製および塗装装置は、実施例４Ｂ
と同様であった。６０Ｖの電圧を３０秒間かけた。１２
０℃で６０秒間焼き付けた後、６．１ミクロン厚のフィ
ルムを得た。露光、現像およびエッチング条件は、実施
例４Ｂと同様であった。エッチングの後、ステップ６を
ステップタブに保持した。

【００７９】アルミニウムのパネルを６０Ｖの電圧で被
覆した。１２０℃で１分間焼き付けた後の平均のＳｗａ
ｒｄ硬度は１７．７であった（ｎ＝６、レンヂ＝４Ｓｗ
ａｒｄユニット）。

【００８０】［実施例５Ｃ］電着浴は、５Ａの５９９．
７ｇをトリメチロールプロパントリアクリレート３３ｇ
と、穏やかに攪拌しながら混合することによって、実施
例５Ａから調製した。実施例５Ｂ以上のＴＭＰＴＡの増
加は、より高い全アクリレート官能性を示している。 ９．７ｇのヘキシルセロソルブと、９．７ｇの２−イソ
プロピルチオキサントンからなる溶液を、穏やかに攪拌
しながら樹脂混合物に添加した。次に浴全体を、脱イオ
ン水で、１０．２％固形分に希釈した。得られた浴は、
ｐＨ４．９１、電気伝導度８４０マイクロモー／ｃｍで
あった。

【００８１】基板の調製および塗装装置は、実施例４Ｂ
と同様であった。５０Ｖの電圧を３０秒間かけた。１２
０℃で６０秒間焼き付けた後、５．３ミクロン厚のフィ
ルムを得た。露光、現像およびエッチング条件は、実施
例４Ｂおよび５Ｂと同様であった。エッチングの後、ス
テップ６をステップタブに保持した。

【００８２】アルミニウムのパネルを５０Ｖの電圧で被
覆した。１２０℃で１分間焼き付けた後の平均のＳｗａ
ｒｄ硬度は１３．３であった（ｎ＝６、レンヂ＝２Ｓｗ
ａｒｄ硬度ユニット）。

【００８３】［実施例５Ｄ］電着浴は、５Ａの４８４．
３ｇをトリメチロールプロパントリアクリレート４８ｇ
と、穏やかに攪拌しながら混合することによって、実施
例５Ａから調製した。次に９．７ｇのヘキシルセロソル
ブと、９．７ｇの２−イソプロピルチオキサントンから
なる溶液を、穏やかに攪拌しながら樹脂混合物に添加し
た。次に浴全体を、脱イオン水で、１０．２％固形分に
希釈した。得られた浴は、ｐＨ４．９２、電気伝導度６
４０マイクロモー／ｃｍであった。

【００８４】基板の調製および塗装装置は、実施例４Ｂ
と同様であった。２５Ｖの電圧を３０秒間かけた。１２
０℃で６０秒間焼き付けた後、６．１ミクロン厚のフィ
ルムを得た。露光、現像およびエッチング条件は、実施
例４Ｂと同様であった。エッチングの後、ステップ８を
ステップタブに保持した。

【００８５】アルミニウムのパネルを２５Ｖの電圧で被
覆した。１２０℃で１分間焼き付けた後の平均のＳｗａ
ｒｄ硬度は７であった（ｎ＝６、レンヂ＝２Ｓｗａｒｄ
ユニット）。

【００８６】硬化感光性およびフィルム硬度に対する、
アクリレートの量および位置の効果を、表１に示した。 実施例５Ｂは、アクリレートのレベルが低く、全ては低
分子量種であった［ＥＢＥＣＲＹＬ（登録商標）３６０
０およびＴＭＰＴＡ］。相対的にＳｗａｒｄ硬度は高か
ったが、感光性は低かった。実施例５Ｃおよび５Ｄでは
、これらの系にさらに低分子量のアクリレート種（ＴＭ
ＰＴＡ）を添加することによって、アクリレート官能性
は増大した。この場合には、フィルムの硬度を犠牲にし
て感光性の増加が認められ得る。実施例４Ｂは、主要ポ
リマー骨格に結合したアクリレート官能性部分を有する
。これは、感光性およびフィルム硬度の両者に都合が良
い。

【００８７】

【表１】

【００８８】（１）現像後、溶解しないで残ったＳｔｏ
ｕｆｆｅｒ　　２１スッテプタブレット上のステップ番
号。番号が大きいほど感光性が良い。

【００８９】（２）２７ページに述べたＡＳＴＭ　　Ｄ
２１３４−６６の変法による。

【００９０】

【発明の効果】本発明により、良好な感光性および解像
力を有する電着用のフォトレジスト組成物が提供される
。好適な実施態様においては本発明のフォトレジスト組
成物は電着後脱水することにより非粘着性となり、フォ
トマスクに付着する事なく容易に除去され得、従ってフ
ォトマスク保護のための被覆を必要とせず、フォトマス
クとフォトレジストとの間の密接な接触により像の転写
および解像力の最大の精度が得られる。

Claims (20)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（ａ）水分散性不飽和カチオン性ポリマー
   物質、（ｂ）非イオン性不飽和物質、および（ｃ）光開
   始剤；の水性分散液を含む電着可能フォトレジスト組成
   物であって、改善された感光性および解像力を有する薄
   く均一な電着フィルムを形成すること、該フィルムが化
   学線に露光された時に選択的パターン化照射により効果
   的に不溶化されること、により特徴付けられ、さらに、
   該フィルムの露光されない部分が希水性酸で除去可能で
   あり該フィルムの露光された部分が希水性酸溶液に不溶
   性であることを特徴とする、電着可能フォトレジスト組
   成物。
2. 【請求項２】前記水分散性不飽和カチオン性ポリマー物
   質が、アミン官能性不飽和ポリマー物質である、請求項
   １に記載の、電着可能フォトレジスト組成物。
3. 【請求項３】前記水分散性不飽和カチオン性ポリマー物
   質が、エポキシ官能性ポリマーおよびアミンまたはアミ
   ン混合物から作られる、請求項２に記載の電着可能フォ
   トレジスト組成物。
4. 【請求項４】前記アミンがアンモニア、第一アミン、第
   二アミン、第三アミンまたはそれらの混合物に由来する
   、請求項２に記載の電着可能フォトレジスト組成物。
5. 【請求項５】前記アミンがジブチルアミン、メチルエタ
   ノールアミンまたはそれらの混合物である、請求項４に
   記載の電着可能フォトレジスト組成物。
6. 【請求項６】前記アミンがジブチルアミンおよびメチル
   エタノールアミンの混合物である、請求項５に記載の電
   着可能フォトレジスト組成物。
7. 【請求項７】前記アミン官能性不飽和ポリマー物質がエ
   ポキシポリマーに由来する、請求項２に記載の電着可能
   フォレジスト組成物。
8. 【請求項８】前記ポリエポキシドがポリオールのポリグ
   リシジルエーテルまたはエポキシ官能性アクリルポリマ
   ーである、請求項７に記載の電着可能フォトレジスト組
   成物。
9. 【請求項９】前記エポキシポリマーが芳香族基を含有す
   る、請求項７に記載の電着可能フォトレジスト組成物。
10. 【請求項１０】前記不飽和カチオン性ポリマー物質が、
    分子当り平均少なくとも１つのエチレン性不飽和部分を
    含有する、請求項１に記載の電着可能フォトレジスト組
    成物。
11. 【請求項１１】前記エチレン性不飽和物が、ポリイソシ
    アネートと活性水素含有エチレン性不飽和化合物との反
    応生成物である部分的ブロックイソシアネートに由来す
    る、請求項１に記載の電着可能フォトレジスト組成物。
12. 【請求項１２】前記ポリイソシアネートがイソフォロン
    ジイソシアネート、トルエンジイソシアネート、ヘキサ
    メチレンジイソシアネート、メチレンジフェニルジイソ
    シアネートまたは水素添加メチレンジフェニルジシソシ
    アネートである、請求項１１に記載の電着可能フォトレ
    ジスト組成物。
13. 【請求項１３】前記活性水素含有エチレン性不飽和化合
    物が２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキ
    シエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアク
    リレートまたはメタクリレート、あるいはｔ−ブチルア
    ミノエチルメタクリレートまたはアクリレートである、
    請求項１１に記載の電着可能フォトレジスト組成物。
14. 【請求項１４】前記非イオン性不飽和物質が、ビスフェ
    ノールＡのジグリシジルエーテルのジアクリレート、ト
    リメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリト
    リトールトリアクリレートまたはエトキシ化ジフェノー
    ルのジアクリレートエステルおよびそれらの混合物から
    なる群から選択される、請求項１に記載の電着可能フォ
    トレジスト組成物。
15. 【請求項１５】光開始剤がイソプロピルチオキサントン
    または２−クロロチオキサントンである、請求項１に記
    載の電着可能フォトレジスト組成物。
16. 【請求項１６】前記組成物の脱水フィルムが室温で非粘
    着性であることによりさらに特徴付けられる、請求項１
    に記載の電着可能フォトレジスト組成物。
17. 【請求項１７】前記組成物の脱水フィルムが室温および
    相対湿度約５５％で、約１０から５０のＳｗａｒｄ硬度
    を有する、請求項１６に記載の電着可能フォトレジスト
    組成物。
18. 【請求項１８】希水性酸溶液中の前記組成物の電着され
    脱水されたフィルムを不溶化するために平方センチメー
    トル当り５００ミリジュールより少ない露光量が必要と
    される、該組成物のフィルムが０．４ｍｉｌに等しいか
    または少ない厚みを有する請求項１に記載の電着可能フ
    ォトレジスト組成物。
19. 【請求項１９】フォトレジスト塗膜層を製造する方法で
    あって、（ｉ）電極を含む電着可能組成物中に電気伝導
    性基板を浸漬することにより電気伝導性基板を電着する
    工程であって、電気伝導性基板がカソードとして働き、
    請求項１に記載の電着可能組成物に接触している該カソ
    ードとアノードとの間に電流が通される、工程、次いで
    、（ｉｉ）電着組成物のフィルムを脱水する工程、（ｉ
    ｉｉ）得られた電着塗装フィルムを所定パターンの放射
    線に露光することにより、基板上の塗膜にできた露光お
    よび非露光部分の間に溶解度の差を生じさせる工程、次
    いで、（ｉｖ）希水性酸溶液の組成物を用いて塗膜の可
    溶性部分を除去する工程、を包含する、方法。
20. 【請求項２０】前記得られた電着塗装フィルムを所定パ
    ターンの放射線に露光する工程が、所定のパターンを含
    むフォトマスクを直接、脱水した電着塗装フィルム上に
    該フィルムを放射線に露光する前に置くことにより行わ
    れる、請求項１９に記載の方法。