JPH04254361A - 樹脂封止型半導体デバイス用リードフレーム - Google Patents
樹脂封止型半導体デバイス用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH04254361A JPH04254361A JP3014646A JP1464691A JPH04254361A JP H04254361 A JPH04254361 A JP H04254361A JP 3014646 A JP3014646 A JP 3014646A JP 1464691 A JP1464691 A JP 1464691A JP H04254361 A JPH04254361 A JP H04254361A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- sealing resin
- lead frame
- semiconductor device
- heat radiating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D62/00—Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers
- H10D62/10—Shapes, relative sizes or dispositions of the regions of the semiconductor bodies; Shapes of the semiconductor bodies
- H10D62/117—Shapes of semiconductor bodies
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂封止型半導体デバイ
ス用リードフレームに関し、特に放熱板を有する樹脂封
止型半導体デバイス用リードフレームに関する。
ス用リードフレームに関し、特に放熱板を有する樹脂封
止型半導体デバイス用リードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の樹脂封止型半導体デバイ
ス用リードフレームは、図２（Ａ），（Ｂ）に示すよう
に、半導体素子１０を搭載固着するための半導体素子搭
載部１と、半導体素子１０の各電極とそれぞれ対応して
接続するための複数のリード２と、半導体素子搭載部１
とつながり、各リード２の所定の部分，半導体素子１０
及び半導体素子搭載部１等を封入するための封止樹脂部
２０の内部にこの封止樹脂部２０の一つの外表面に沿う
ように平板状に形成された放熱板３ａとを有する構造と
なっていた。
ス用リードフレームは、図２（Ａ），（Ｂ）に示すよう
に、半導体素子１０を搭載固着するための半導体素子搭
載部１と、半導体素子１０の各電極とそれぞれ対応して
接続するための複数のリード２と、半導体素子搭載部１
とつながり、各リード２の所定の部分，半導体素子１０
及び半導体素子搭載部１等を封入するための封止樹脂部
２０の内部にこの封止樹脂部２０の一つの外表面に沿う
ように平板状に形成された放熱板３ａとを有する構造と
なっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の樹脂封
止型半導体デバイス用リードフレームは、放熱板３ａが
封止樹脂部２０の一つの外表面に沿うように平板状に形
成された構造となっているので、封止樹脂部２０の寸法
を制限すると放熱板３ａの寸法が限定されて半導体素子
に流せる電流の最大値が制約され、半導体素子に流す電
流を大きくすると封止樹脂部２０の寸法が大きくなると
いう問題点があった。
止型半導体デバイス用リードフレームは、放熱板３ａが
封止樹脂部２０の一つの外表面に沿うように平板状に形
成された構造となっているので、封止樹脂部２０の寸法
を制限すると放熱板３ａの寸法が限定されて半導体素子
に流せる電流の最大値が制約され、半導体素子に流す電
流を大きくすると封止樹脂部２０の寸法が大きくなると
いう問題点があった。
【０００４】本発明の目的は、封止樹脂部の寸法を大き
くすることなく半導体素子に流せる電流の値を大きくす
ることができる樹脂封止型半導体デバイス用リードフレ
ームを提供することにある。
くすることなく半導体素子に流せる電流の値を大きくす
ることができる樹脂封止型半導体デバイス用リードフレ
ームを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の樹脂封止型半導
体デバイス用リードフレームは、半導体素子を搭載固着
するための半導体素子搭載部と、前記半導体素子の各電
極とそれぞれ対応して接続するための複数のリードと、
前記半導体素子搭載部とつながり、前記各リードの所定
の部分，前記半導体素子，及び前記半導体素子搭載部を
封入するための封止樹脂部の内部でこの封止樹脂部の複
数の外表面に沿うように屈曲して形成された放熱板とを
有している。
体デバイス用リードフレームは、半導体素子を搭載固着
するための半導体素子搭載部と、前記半導体素子の各電
極とそれぞれ対応して接続するための複数のリードと、
前記半導体素子搭載部とつながり、前記各リードの所定
の部分，前記半導体素子，及び前記半導体素子搭載部を
封入するための封止樹脂部の内部でこの封止樹脂部の複
数の外表面に沿うように屈曲して形成された放熱板とを
有している。
【０００６】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。
説明する。
【０００７】図１（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ本発明の一
実施例を示す平面図及び断面側面図である。
実施例を示す平面図及び断面側面図である。
【０００８】この実施例が図２（Ａ），（Ｂ）に示され
た従来の樹脂封止型半導体デバイス用リードフレームと
相違する点は、半導体素子搭載部１とつながる放熱板３
を、封止樹脂部２０の内部でこの封止樹脂部２０の複数
の外表面に沿うように屈曲して形成した点にある。
た従来の樹脂封止型半導体デバイス用リードフレームと
相違する点は、半導体素子搭載部１とつながる放熱板３
を、封止樹脂部２０の内部でこの封止樹脂部２０の複数
の外表面に沿うように屈曲して形成した点にある。
【０００９】このように放熱板３を形成することにより
、放熱板３の表面積が大きくなり、しかもこの放熱板３
が封止樹脂部２０の外表面に近接しているので、放熱能
力が向上し、半導体素子１０に流せる電流の値を大きく
することができる。すなわち、半導体素子２０が有する
特性，能力を十分活用することができる。また、半導体
素子１０に流せる電流値を同一にした場合には、封止樹
脂部２０の寸法を従来例より小さくすることができる。
、放熱板３の表面積が大きくなり、しかもこの放熱板３
が封止樹脂部２０の外表面に近接しているので、放熱能
力が向上し、半導体素子１０に流せる電流の値を大きく
することができる。すなわち、半導体素子２０が有する
特性，能力を十分活用することができる。また、半導体
素子１０に流せる電流値を同一にした場合には、封止樹
脂部２０の寸法を従来例より小さくすることができる。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、放熱板を
、封止樹脂部の内部でこの封止樹脂部の複数の外表面に
沿うように屈曲して形成する構造とすることにより、封
止樹脂部の寸法を同一にした場合、放熱板の表面積を大
きくすることができるので、放熱能力が向上し半導体素
子に流せる電流の値を大きくすることができ、また半導
体素子に流せる電流の値を同一にすると封止樹脂部の寸
法を小さくすることができる効果がある。
、封止樹脂部の内部でこの封止樹脂部の複数の外表面に
沿うように屈曲して形成する構造とすることにより、封
止樹脂部の寸法を同一にした場合、放熱板の表面積を大
きくすることができるので、放熱能力が向上し半導体素
子に流せる電流の値を大きくすることができ、また半導
体素子に流せる電流の値を同一にすると封止樹脂部の寸
法を小さくすることができる効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示す平面図及び断面側面図
である。
である。
【図２】従来の樹脂封止型半導体デバイス用リードフレ
ームの一例を示す平面図及び断面側面図である。
ームの一例を示す平面図及び断面側面図である。
１ 半導体素子搭載部
２ リード
３，３ａ 放熱板
１０ 半導体素子
２０ 封止樹脂部
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体素子を搭載固着するための半導
体素子搭載部と、前記半導体素子の各電極とそれぞれ対
応して接続するための複数のリードと、前記半導体素子
搭載部とつながり、前記各リードの所定の部分，前記半
導体素子，及び前記半導体素子搭載部を封入するための
封止樹脂部の内部でこの封止樹脂部の複数の外表面に沿
うように屈曲して形成された放熱板とを有することを特
徴とする樹脂封止型半導体デバイス用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3014646A JPH04254361A (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | 樹脂封止型半導体デバイス用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3014646A JPH04254361A (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | 樹脂封止型半導体デバイス用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04254361A true JPH04254361A (ja) | 1992-09-09 |
Family
ID=11866964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3014646A Pending JPH04254361A (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | 樹脂封止型半導体デバイス用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04254361A (ja) |
-
1991
- 1991-02-06 JP JP3014646A patent/JPH04254361A/ja active Pending
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