JPH04268792A - チップ部品の実装方法 - Google Patents
チップ部品の実装方法Info
- Publication number
- JPH04268792A JPH04268792A JP3047291A JP3047291A JPH04268792A JP H04268792 A JPH04268792 A JP H04268792A JP 3047291 A JP3047291 A JP 3047291A JP 3047291 A JP3047291 A JP 3047291A JP H04268792 A JPH04268792 A JP H04268792A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip component
- cream solder
- chip
- resistant resin
- heat
- Prior art date
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- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板上の接続
端子にチップ部品を、ハンダ付けによって接続するチッ
プ部品の実装方法に関するものである。
端子にチップ部品を、ハンダ付けによって接続するチッ
プ部品の実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、チップ抵抗、チップコンデンサ等
のチップ部品をプリント基板上に実装する場合、まずプ
リント基板のパッド上にクリームハンダを印刷し、この
クリームハンダが乾燥しないうちにその上にチップ部品
を載置する。次いで、リフローによりクリームハンダを
溶融させ、チップ部品をパッドに接続する。このように
してプリント基板上にチップ部品を実装することができ
る。
のチップ部品をプリント基板上に実装する場合、まずプ
リント基板のパッド上にクリームハンダを印刷し、この
クリームハンダが乾燥しないうちにその上にチップ部品
を載置する。次いで、リフローによりクリームハンダを
溶融させ、チップ部品をパッドに接続する。このように
してプリント基板上にチップ部品を実装することができ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、チップ部品
１４は一層小型化され、その長さが１．０ｍｍ 、幅が
０．５ｍｍという微小なものとなってきている。一方、
印刷法による印刷精度には限界があり、ある程度の印刷
ずれが発生する場合がある。また、ハンダ印刷時及びハ
ンダリフロー時におけるハンダ量の制御にも限界があり
、チップ部品の両電極におけるハンダ量にばらつきが生
ずる。そのため、図７に示すようにパッド１２上のクリ
ームハンダ１３の位置に両電極１５を有するチップ部品
１４が位置ずれしたり、端部が浮いたり、さらに極端な
場合には図８に示すようにチップ部品１４が立ち上がる
ツームストーン現象が起きたりするという問題点があっ
た。
１４は一層小型化され、その長さが１．０ｍｍ 、幅が
０．５ｍｍという微小なものとなってきている。一方、
印刷法による印刷精度には限界があり、ある程度の印刷
ずれが発生する場合がある。また、ハンダ印刷時及びハ
ンダリフロー時におけるハンダ量の制御にも限界があり
、チップ部品の両電極におけるハンダ量にばらつきが生
ずる。そのため、図７に示すようにパッド１２上のクリ
ームハンダ１３の位置に両電極１５を有するチップ部品
１４が位置ずれしたり、端部が浮いたり、さらに極端な
場合には図８に示すようにチップ部品１４が立ち上がる
ツームストーン現象が起きたりするという問題点があっ
た。
【０００４】これを解決するために、図９，１０に示す
ように、パッド１２間に接着剤を塗布して接着剤層１６
を形成し、チップ部品１４を固定する接着剤仮り止め法
が行われている。ところが、この場合、前述のようにチ
ップ部品１４は極めて微小なものとなっているため、接
着剤層１６を形成する十分なスペースがなく、接着剤の
塗布位置がずれたり、塗布量が多すぎたりすると、パッ
ド１２上に接着剤がつき、不良の原因となる。そのため
、小さな部分に精度良く、接着剤の適量を塗布すること
が困難であるという問題点があった。その結果、依然と
してチップ部品１４の実装時の位置ずれ、浮き、さらに
ツームストーン現象の防止を図ることができないという
問題点があった。
ように、パッド１２間に接着剤を塗布して接着剤層１６
を形成し、チップ部品１４を固定する接着剤仮り止め法
が行われている。ところが、この場合、前述のようにチ
ップ部品１４は極めて微小なものとなっているため、接
着剤層１６を形成する十分なスペースがなく、接着剤の
塗布位置がずれたり、塗布量が多すぎたりすると、パッ
ド１２上に接着剤がつき、不良の原因となる。そのため
、小さな部分に精度良く、接着剤の適量を塗布すること
が困難であるという問題点があった。その結果、依然と
してチップ部品１４の実装時の位置ずれ、浮き、さらに
ツームストーン現象の防止を図ることができないという
問題点があった。
【０００５】そこで本発明の目的は、チップ部品の実装
時における位置ずれ、浮き、さらにツームストーン現象
の防止を図ることができるチップ部品の実装方法を提供
することにある。
時における位置ずれ、浮き、さらにツームストーン現象
の防止を図ることができるチップ部品の実装方法を提供
することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明ではクリームハンダを塗布したプリント基板
の接続端子上に、端部に電極を有するチップ部品を載置
した後、前記クリームハンダを加熱溶融させてチップ部
品を前記接続端子にハンダ付けするチップ部品の実装方
法において、前記プリント基板上の接続端子とチップ部
品を剥離可能な耐熱性樹脂被膜で被覆した後、前記耐熱
性樹脂被膜を加熱硬化し、次いで前記クリームハンダを
加熱溶融させてハンダ付けを行うことを特徴とするチッ
プ部品の実装方法をその要旨としている。
に、本発明ではクリームハンダを塗布したプリント基板
の接続端子上に、端部に電極を有するチップ部品を載置
した後、前記クリームハンダを加熱溶融させてチップ部
品を前記接続端子にハンダ付けするチップ部品の実装方
法において、前記プリント基板上の接続端子とチップ部
品を剥離可能な耐熱性樹脂被膜で被覆した後、前記耐熱
性樹脂被膜を加熱硬化し、次いで前記クリームハンダを
加熱溶融させてハンダ付けを行うことを特徴とするチッ
プ部品の実装方法をその要旨としている。
【０００７】
【作用】まず、クリームハンダを塗布したプリント基板
上の接続端子上に、端部に電極を有するチップ部品を載
置する。次いで、これら接続端子とチップ部品を剥離可
能な耐熱性樹脂被膜で覆う。その後、前記耐熱性樹脂被
膜を加熱硬化させる。次いで、前記クリームハンダを加
熱溶融させてチップ部品を前記接続端子にハンダ付けす
ることにより、プリント基板上の接続端子の所定位置に
チップ部品が実装される。
上の接続端子上に、端部に電極を有するチップ部品を載
置する。次いで、これら接続端子とチップ部品を剥離可
能な耐熱性樹脂被膜で覆う。その後、前記耐熱性樹脂被
膜を加熱硬化させる。次いで、前記クリームハンダを加
熱溶融させてチップ部品を前記接続端子にハンダ付けす
ることにより、プリント基板上の接続端子の所定位置に
チップ部品が実装される。
【０００８】
【実施例】以下に本発明を具体化した実施例について図
１〜６に従って説明する。図２，３に示すように、プリ
ント基板１上には配線パターン２の端部に形成された接
続端子としての一対のパッド３が、一定の間隔をおいて
互いに対向する位置に配置されている。一方、チップ抵
抗やチップコンデンサ等のチップ部品４は、直方体状で
その両端部に電極５を有している。そして、このチップ
部品４が両パッド３上に載置され、チップ部品４の電極
５と両パッド３とを接続できるようになっている。
１〜６に従って説明する。図２，３に示すように、プリ
ント基板１上には配線パターン２の端部に形成された接
続端子としての一対のパッド３が、一定の間隔をおいて
互いに対向する位置に配置されている。一方、チップ抵
抗やチップコンデンサ等のチップ部品４は、直方体状で
その両端部に電極５を有している。そして、このチップ
部品４が両パッド３上に載置され、チップ部品４の電極
５と両パッド３とを接続できるようになっている。
【０００９】さて、チップ部品４のプリント基板１への
実装方法について説明する。図２，３に示すように、ソ
ルダーレジスト１０が設けられたプリント基板１の両パ
ッド３上にスクリーン印刷法によってクリームハンダ６
を印刷する。そして、このクリームハンダ６が乾燥しな
いうちに、両パッド３上にチップ部品４の電極５が載る
ようにチップ部品４を載置する。
実装方法について説明する。図２，３に示すように、ソ
ルダーレジスト１０が設けられたプリント基板１の両パ
ッド３上にスクリーン印刷法によってクリームハンダ６
を印刷する。そして、このクリームハンダ６が乾燥しな
いうちに、両パッド３上にチップ部品４の電極５が載る
ようにチップ部品４を載置する。
【００１０】続いて、図４に示すように、剥離可能な耐
熱性樹脂７ａを塗布機であるディスペンサー８により、
前記パッド３、クリームハンダ６及びチップ部品４の全
体を被覆するようにそれらの上に流下する。この場合、
パッド３及びチップ部品４の真上から流下するようにし
、パッド３上のチップ部品４の位置がずれないようにす
ることが必要である。上記剥離可能な耐熱性樹脂７ａと
は、クリームハンダ６のリフロー時の加熱に耐え得る樹
脂であって、しかも簡単に剥離できる樹脂をいう。この
耐熱性樹脂７ａとして、ビニル樹脂誘導体７５．０％、
特殊液状樹脂１０．０％、難燃付与剤１３．０％、重合
禁止剤０．８％、チクソトロピー剤１．０ ％、有機顔
料０．２ ％よりなる樹脂組成物（株式会社アサヒ化学
研究所製の商品名ＳＴＲＩＰ ＭＡＳＫ ＃４４８Ｔ
）を用いた。この樹脂組成物は、ペースト状の樹脂であ
り、被覆時の作業性に優れている。
熱性樹脂７ａを塗布機であるディスペンサー８により、
前記パッド３、クリームハンダ６及びチップ部品４の全
体を被覆するようにそれらの上に流下する。この場合、
パッド３及びチップ部品４の真上から流下するようにし
、パッド３上のチップ部品４の位置がずれないようにす
ることが必要である。上記剥離可能な耐熱性樹脂７ａと
は、クリームハンダ６のリフロー時の加熱に耐え得る樹
脂であって、しかも簡単に剥離できる樹脂をいう。この
耐熱性樹脂７ａとして、ビニル樹脂誘導体７５．０％、
特殊液状樹脂１０．０％、難燃付与剤１３．０％、重合
禁止剤０．８％、チクソトロピー剤１．０ ％、有機顔
料０．２ ％よりなる樹脂組成物（株式会社アサヒ化学
研究所製の商品名ＳＴＲＩＰ ＭＡＳＫ ＃４４８Ｔ
）を用いた。この樹脂組成物は、ペースト状の樹脂であ
り、被覆時の作業性に優れている。
【００１１】次に、この状態で１３０℃、１０分間加熱
して、上記耐熱性樹脂７ａを硬化させる。この加熱温度
が低いと樹脂被膜の強度が低下して剥離しにくくなる。 このようにして、図１，５に示すように、パッド３及び
チップ部品４上に耐熱性樹脂被膜７ｂが被覆形成される
。次いで、リフローによって１５０〜２００℃に数秒間
加熱して前記クリームハンダ６を溶融させる。そして、
図６に示すように、チップ部品４の電極５をパッド３に
固着させて両者間を電気的に接続する。このとき、耐熱
性樹脂被膜７ｂは十分な耐熱性を有しているので、一定
の形状が保持される。その後、必要により前記耐熱性樹
脂被膜７ｂを引き剥がす。この際、耐熱性樹脂被膜７ｂ
は剥離性が良いので、チップ部品４等から容易に引き剥
がすことができる。このようにしてプリント基板１上に
チップ部品４が実装される。
して、上記耐熱性樹脂７ａを硬化させる。この加熱温度
が低いと樹脂被膜の強度が低下して剥離しにくくなる。 このようにして、図１，５に示すように、パッド３及び
チップ部品４上に耐熱性樹脂被膜７ｂが被覆形成される
。次いで、リフローによって１５０〜２００℃に数秒間
加熱して前記クリームハンダ６を溶融させる。そして、
図６に示すように、チップ部品４の電極５をパッド３に
固着させて両者間を電気的に接続する。このとき、耐熱
性樹脂被膜７ｂは十分な耐熱性を有しているので、一定
の形状が保持される。その後、必要により前記耐熱性樹
脂被膜７ｂを引き剥がす。この際、耐熱性樹脂被膜７ｂ
は剥離性が良いので、チップ部品４等から容易に引き剥
がすことができる。このようにしてプリント基板１上に
チップ部品４が実装される。
【００１２】上記のように、本実施例のチップ部品４の
実装方法によれば、耐熱性樹脂被膜７ｂによってチップ
部品４がパッド３上の所定位置に確実に固定されるので
、その後にクリームハンダ６を溶融させてもチップ部品
４がその位置から移動するおそれがない。従って、チッ
プ部品４の実装時において、チップ部品４がパッド３に
対して位置ずれしたり、浮いたり、さらにツームストー
ン現象が起きたりすることがない。また、上記耐熱性樹
脂被膜７ｂはチップ部品４、クリームハンダ６及びパッ
ド３からなる実装部全体を覆えばよいので、従来の接着
剤仮り止め法のように接着剤を施す位置の精度、塗布量
の調整を必要とせず、実装部を覆うための精度がラフで
よい。
実装方法によれば、耐熱性樹脂被膜７ｂによってチップ
部品４がパッド３上の所定位置に確実に固定されるので
、その後にクリームハンダ６を溶融させてもチップ部品
４がその位置から移動するおそれがない。従って、チッ
プ部品４の実装時において、チップ部品４がパッド３に
対して位置ずれしたり、浮いたり、さらにツームストー
ン現象が起きたりすることがない。また、上記耐熱性樹
脂被膜７ｂはチップ部品４、クリームハンダ６及びパッ
ド３からなる実装部全体を覆えばよいので、従来の接着
剤仮り止め法のように接着剤を施す位置の精度、塗布量
の調整を必要とせず、実装部を覆うための精度がラフで
よい。
【００１３】さらに、耐熱性樹脂被膜７ｂは剥離性が良
いので、この耐熱性樹脂被膜７ｂを引き剥がすことによ
り、チップ部品４をこの耐熱性樹脂被膜７ｂから容易に
露出させることができ、他の電子部品の実装の妨げにな
ることもない。本発明は上記実施例に限定されるもので
はなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で例えば以下のよ
うに構成してもよい。
いので、この耐熱性樹脂被膜７ｂを引き剥がすことによ
り、チップ部品４をこの耐熱性樹脂被膜７ｂから容易に
露出させることができ、他の電子部品の実装の妨げにな
ることもない。本発明は上記実施例に限定されるもので
はなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で例えば以下のよ
うに構成してもよい。
【００１４】即ち、前記実施例において、耐熱性樹脂被
膜７ｂを剥離する場合、トリクロロエタン、塩化メチレ
ン等の塩素系の有機溶剤を使用して耐熱性樹脂被膜７ｂ
を溶かすことにより取り除くこともできる。
膜７ｂを剥離する場合、トリクロロエタン、塩化メチレ
ン等の塩素系の有機溶剤を使用して耐熱性樹脂被膜７ｂ
を溶かすことにより取り除くこともできる。
【００１５】
【発明の効果】本発明のチップ部品の実装方法によれば
、チップ部品の実装時における位置ずれ、浮き、さらに
はツームストーン現象を確実に防止することができると
いう優れた効果を奏する。
、チップ部品の実装時における位置ずれ、浮き、さらに
はツームストーン現象を確実に防止することができると
いう優れた効果を奏する。
【図１】本発明の実施例を表し、パッド及びチップ部品
上に耐熱性樹脂被膜を形成した状態を示す断面図である
。
上に耐熱性樹脂被膜を形成した状態を示す断面図である
。
【図２】パッド上にクリームハンダを印刷した後、チッ
プ部品を載置した状態を示す平面図である。
プ部品を載置した状態を示す平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】チップ部品の上方から耐熱性樹脂を流下してい
る状態を示す断面図である。
る状態を示す断面図である。
【図５】チップ部品及びパッド付近を耐熱性樹脂被膜で
被覆した状態を示す平面図である。
被覆した状態を示す平面図である。
【図６】チップ部品実装後の状態を示す断面図である。
【図７】従来例を示す図であって、パッド上にクリーム
ハンダを印刷後、チップ部品を載せ、リフローした後、
チップ部品が位置ずれした状態を示す平面図である。
ハンダを印刷後、チップ部品を載せ、リフローした後、
チップ部品が位置ずれした状態を示す平面図である。
【図８】チップ部品がツームストーン現象を起こした状
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図９】両パッド間に接着剤層を設けた状態を示す平面
図である。
図である。
【図１０】両パッド間に接着剤層を設けた状態を示す断
面図である。
面図である。
１…プリント基板、３…接続端子としてのパッド、４…
チップ部品、６…クリームハンダ、７ｂ…耐熱性樹脂被
膜
チップ部品、６…クリームハンダ、７ｂ…耐熱性樹脂被
膜
Claims (1)
- 【請求項１】 クリームハンダ（６）を塗布したプリ
ント基板（１）の接続端子（３）上に、端部に電極（５
）を有するチップ部品（４）を載置した後、前記クリー
ムハンダ（６）を加熱溶融させてチップ部品（４）を前
記接続端子（３）にハンダ付けするチップ部品（４）の
実装方法において、前記プリント基板（１）上の接続端
子（３）とチップ部品（４）を剥離可能な耐熱性樹脂被
膜（７ｂ）で被覆した後、前記耐熱性樹脂被膜（７ｂ）
を加熱硬化し、次いで前記クリームハンダ（６）を加熱
溶融させてハンダ付けを行うことを特徴とするチップ部
品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3030472A JP2851710B2 (ja) | 1991-02-25 | 1991-02-25 | チップ部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3030472A JP2851710B2 (ja) | 1991-02-25 | 1991-02-25 | チップ部品の実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04268792A true JPH04268792A (ja) | 1992-09-24 |
| JP2851710B2 JP2851710B2 (ja) | 1999-01-27 |
Family
ID=12304812
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3030472A Expired - Lifetime JP2851710B2 (ja) | 1991-02-25 | 1991-02-25 | チップ部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2851710B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017147409A (ja) * | 2016-02-19 | 2017-08-24 | Tdk株式会社 | 電子部品の実装構造 |
-
1991
- 1991-02-25 JP JP3030472A patent/JP2851710B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017147409A (ja) * | 2016-02-19 | 2017-08-24 | Tdk株式会社 | 電子部品の実装構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2851710B2 (ja) | 1999-01-27 |
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